專利名稱：一種固體電解電容器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
一種固體電解電容器技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于電子元器件領(lǐng)域，具體是指一種固體電解電容器。背景技術(shù)：
電解電容器是指在鋁、鉭、鈮、鈦等閥金屬的表面采用陽極氧化法生成一薄層氧化 物作為電介質(zhì)，以電解質(zhì)作為陰極而構(gòu)成的電容器。在電子產(chǎn)品日益追求小型化的今天，以 前使用的穿孔插件元件已無法縮小，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件， 以提高產(chǎn)量，提高生產(chǎn)效率以及降低生產(chǎn)成本。固體電解電容器的出現(xiàn)和發(fā)展正是適應(yīng)了這樣的市場(chǎng)需求。固體片式電解電容器 是一種用氧化物或?qū)щ娋酆衔镒麟娙萜麝帢O的新型電子元件，其中導(dǎo)電聚合物主要有聚吡 咯、聚噻吩、聚苯胺或他們的衍生物，其具有高頻低阻抗以及易于片式化等特點(diǎn)，但是現(xiàn)有 技術(shù)中對(duì)于固體電解電容器的制備過程存在很多缺陷，因此制備出的產(chǎn)品性能不佳。如產(chǎn) 品存在容量引出率低，等效串聯(lián)電阻(ESR)較大，目前工藝中的老練工藝對(duì)氧化膜的修復(fù) 效果不佳，成品漏電流合格率低及產(chǎn)品可靠性較差等問題，尤其是產(chǎn)品經(jīng)過表面貼裝(鉛 錫回流焊或無鉛回流焊)后出現(xiàn)部分產(chǎn)品ESR變大以及貼裝后產(chǎn)品高溫條件下ESR變大的 現(xiàn)象。這與導(dǎo)電聚合物電解質(zhì)耐熱性不高以及小分子摻雜劑在200度以上高溫容易分解有 很大關(guān)系。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題在于提供一種耐高溫的固體電解電容器。本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案解決上述技術(shù)問題一種固體電解電容器，包括電容器元件、用于將陽極和陰極分別引出的陽極引線 框及陰極引線框、以及外面的塑封體，所述的電容器元件包括陽極體，其表面上覆蓋有氧化 膜介質(zhì)，在氧化膜介質(zhì)表面以絕緣膠將其分隔成陽極區(qū)和陰極區(qū)，在陰極區(qū)的氧化膜介質(zhì) 表面覆蓋有固體電解質(zhì)層，固體電解質(zhì)層表面上依次覆蓋有碳層和銀層；所述封裝樹脂外 部的陽極引線框及陰極引線框表面涂覆有機(jī)硅樹脂。所述有機(jī)硅樹脂的厚度為20-100微米。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于產(chǎn)品經(jīng)過表面貼裝(鉛錫回流焊或無鉛回流焊)后以及 貼裝后產(chǎn)品在高溫條件下的容量和ESR都較穩(wěn)定。
圖1是本實(shí)用新型固體鋁電解電容器結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本實(shí)用新型單片電容器元件結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
為了易于進(jìn)一步理解本發(fā)明，以下實(shí)施例將對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的闡述，以下是本發(fā)明的較佳實(shí)施例，本發(fā)明不僅限于此。以下實(shí)施例和對(duì)比例采用鋁為陽極體，但不限于 此，本發(fā)明同樣適用于其他陽極體，如鉭、鈮、鈦、一氧化鈮。實(shí)施例1 以固體鋁電解電容器為例，如圖1所示，該固體鋁電解電容器包括八個(gè)單片電容 器元件組裝的疊層電容器元件、用于將陽極引出的陽極引線框1、用于將陰極引出的陰極引 線框2、以及外面的塑封體3，所述塑封體3外部的陽極引線框1和陰極引線框2上均涂覆 有機(jī)硅樹脂4，該有機(jī)硅樹脂為HC300。其中所述的單片電容器單元如圖2所示，包括陽極 體鋁芯10，其表面覆蓋的氧化鋁20，在氧化鋁20表面以絕緣膠80將其分隔成陽極區(qū)30和 陰極區(qū)40，在陰極區(qū)40的氧化鋁20表面覆蓋有導(dǎo)電聚合物層50，導(dǎo)電聚合物層50表面上 依次覆蓋有碳層60和銀層70。該電容器為規(guī)格6. 3V/150yF的固體鋁電解電容器。將該電容器經(jīng)過無鉛回流焊后再進(jìn)行150度高溫考核120小時(shí)。實(shí)施例2:本實(shí)施例的固體鋁電解電容器與實(shí)施例1相比，除有機(jī)硅樹脂為SC-7501外，其余 均相同。實(shí)施例3:本實(shí)施例的固體鋁電解電容器與實(shí)施例1相比，除有機(jī)硅樹脂為SC-7501外，其余 均相同。對(duì)比例本對(duì)比例的固體鋁電解電容器與實(shí)施例1相比，除沒有涂有機(jī)硅樹脂外，其余均 相同。結(jié)果以上實(shí)施例和對(duì)比例考核結(jié)果如下
權(quán)利要求1.一種固體電解電容器，包括電容器元件、用于將陽極和陰極分別引出的陽極引線框 及陰極引線框，以及外面的塑封體，所述的電容器元件包括陽極體，其表面上覆蓋有氧化膜 介質(zhì)，在氧化膜介質(zhì)表面以絕緣膠將其分隔成陽極區(qū)和陰極區(qū)，在陰極區(qū)的氧化膜介質(zhì)表 面覆蓋有固體電解質(zhì)層，固體電解質(zhì)層表面上依次覆蓋有碳層和銀層；其特征在于所述 封裝樹脂外部的陽極引線框及陰極引線框表面涂覆有機(jī)硅樹脂。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種固體電解電容器，其特征在于所述有機(jī)硅樹脂的厚度 為20-100微米。
專利摘要一種固體電解電容器，包括電容器元件、用于將陽極和陰極分別引出的陽極引線框及陰極引線框以及外面的塑封體，所述的電容器元件包括陽極體，其表面上覆蓋有氧化膜介質(zhì)，在氧化膜介質(zhì)表面以絕緣膠將其分隔成陽極區(qū)和陰極區(qū)，在陰極區(qū)的氧化膜介質(zhì)表面覆蓋有固體電解質(zhì)層，固體電解質(zhì)層表面上依次覆蓋有碳層和銀層；所述封裝樹脂外部的陽極引線框及陰極引線框表面涂覆有機(jī)硅樹脂。本實(shí)用新型的固體電解電容器經(jīng)過表面貼裝(鉛錫回流焊或無鉛回流焊)后以及貼裝后在高溫條件下的容量和ESR都較穩(wěn)定。
文檔編號(hào)H01G9/012GK201829352SQ201020577028
公開日2011年5月11日 申請(qǐng)日期2010年10月26日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月26日
發(fā)明者何騰云, 張易寧 申請(qǐng)人:福建國(guó)光電子科技股份有限公司