專利名稱：電子標(biāo)簽封裝機芯片拾取裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及電子標(biāo)簽封裝機領(lǐng)域，特別涉及一種電子標(biāo)簽封裝機上用于芯片 拾取裝置。
背景技術(shù)：
現(xiàn)今國內(nèi)的全自動電子標(biāo)簽封裝機上用的芯片拾取機械手普遍只有翻轉(zhuǎn)頭旋轉(zhuǎn) 這一個自由度，由于芯片本身的體積和頂針頂起的高度限制，在拾取芯片的時候經(jīng)常會在 拾取機械手旋轉(zhuǎn)到上表面的過程中觸碰到芯片的側(cè)面或者其他芯片，不但影響本次拾取精 度，而且對下次的拾取帶來負(fù)面的影響。

實用新型內(nèi)容本實用新型主要解決的技術(shù)問題是提供一種電子標(biāo)簽封裝機芯片拾取裝置，該拾 取裝置由兩個分別一同方向運動，避免在拾取的時候接觸到芯片的側(cè)面或其他的芯片，提 高拾取芯片的精度。為了解決上述問題，本實用新型提供一種電子標(biāo)簽封裝機芯片拾取裝置，該電子 標(biāo)簽封裝機芯片拾取裝置包括機架，在該機架設(shè)有可轉(zhuǎn)動的杠桿，在該杠桿一側(cè)的支架上 設(shè)有限位的承重銷，所述杠桿的一端與固定在固定架上的步進電機轉(zhuǎn)軸連接的偏心輪配 合，所述支架通過鉸鏈機構(gòu)與機架固定；在該支架一側(cè)設(shè)有固定座，該固定座上設(shè)有與翻轉(zhuǎn) 頭配合的聯(lián)軸，該聯(lián)軸與伺服電機連接，在該聯(lián)軸上設(shè)有與座固定連接的第一感應(yīng)器配合 的感應(yīng)撥片；在所述支架與固定架之間設(shè)有恢復(fù)裝置。優(yōu)選地，所述步進電機轉(zhuǎn)軸上還設(shè)有呈扇形的定位片，該定位片與第二感應(yīng)器配合。優(yōu)選地，所述恢復(fù)裝置包括彈簧或彈片。優(yōu)選地，所述固定座包括與支架固定的上滑塊和與該上滑塊配合固定的下滑塊， 在該上滑塊設(shè)有調(diào)節(jié)裝置，該調(diào)節(jié)裝置包括與下滑塊連接的調(diào)節(jié)桿和固定該調(diào)節(jié)桿固定的 固定塊，所述固定塊與上滑塊固定，在所述調(diào)節(jié)桿一端設(shè)有與其螺絲配合的調(diào)節(jié)螺絲。優(yōu)選地，所述機架和支架之間設(shè)有相互配合的導(dǎo)向槽和導(dǎo)向筋。本實用新型電子標(biāo)簽封裝機芯片拾取裝置，通過偏心輪與支架鉸鏈連接的杠桿配 合，以及承重銷與杠桿之間的配合，在步進電機帶動偏心輪轉(zhuǎn)動時，在恢復(fù)裝置作用下，所 述杠桿與偏心輪緊密接觸，使得所述支架和與該支架固定的固定座在鉸鏈機構(gòu)允許的范圍 內(nèi)上下移動，從而帶動固定在固定座上的翻轉(zhuǎn)頭、伺服電機等一起上下移。由于所述翻轉(zhuǎn)頭 可以在垂直方向下移動，可以避免在拾取的時候接觸到芯片的側(cè)面或其他的芯片，因而可 以提高拾取芯片的精度。所述固定座上設(shè)有調(diào)節(jié)裝置，該調(diào)節(jié)裝置可以根據(jù)需要調(diào)節(jié)所述翻轉(zhuǎn)頭水平方向 的位置，因而可以滿足不同位置的芯片拾取要求。
圖1是本實用新型電子標(biāo)簽封裝機芯片拾取裝置實施例結(jié)示意圖；圖2是本實用新型電子標(biāo)簽封裝機芯片拾取裝置實施例結(jié)構(gòu)分解示意圖；圖3是本實用新型杠桿與偏心輪之間配置結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是本實用新型調(diào)節(jié)裝置結(jié)構(gòu)示意圖。說明書附圖標(biāo)記說明機架1 ；支架2 ；杠桿3 ；鉸鏈機構(gòu)4 ；承重銷5 ；定位片6 ；偏心輪7 ；固定座8 ；翻轉(zhuǎn)頭9 ；聯(lián)軸10 ；感應(yīng)撥片11 ；步進電機12 ；伺服電機13 ；固定架14 ；第一感應(yīng)器15 ；第二感應(yīng)器16 ；彈簧17 ；上滑塊81 ；下滑塊82 ；調(diào)節(jié)桿83 ；固定塊84 ；調(diào)節(jié)螺絲85 ；下面結(jié)合實施例，并參照附圖，對本實用新型目的的實現(xiàn)、功能特點及優(yōu)點作進一 步說明。
具體實施方式
如圖1和圖2所示，本實用新型提供一種電子標(biāo)簽封裝機芯片拾取裝置實施例。該電子標(biāo)簽封裝機芯片拾取裝置包括機架1，在該機架1設(shè)有可轉(zhuǎn)動的杠桿3，在 該杠桿3 —側(cè)的支架2上設(shè)有限位的承重銷5，所述杠桿3的一端與固定在固定架14上的 步進電機12轉(zhuǎn)軸連接的偏心輪7配合，所述支架2通過鉸鏈機構(gòu)4與機架1固定；在該支 架2 —側(cè)設(shè)有固定座8，該固定座8上設(shè)有與翻轉(zhuǎn)頭9配合的聯(lián)軸10，該聯(lián)軸10與伺服電 機13連接，在該聯(lián)軸11上設(shè)有與固定在座固定8上的第一感應(yīng)器15配合的感應(yīng)撥片11 ； 在所述支架2與固定架14之間設(shè)有恢復(fù)裝置，該恢復(fù)裝置可彈簧、彈片等可以在其作用下 使所述杠桿3與偏心輪7保持緊密接觸。所述拾取裝置位于原點位置時，所述翻轉(zhuǎn)頭9向上，所述偏心輪7位于最高點。開 始工作時所述翻轉(zhuǎn)頭9翻轉(zhuǎn)180°，然后在彈簧17和承載銷5的作用下向下移動動接近芯 片，該翻轉(zhuǎn)頭9上的拾取嘴真空裝置開啟吸取芯片。在步進電機12的帶動下所述偏心輪7 帶動使杠桿3繞鉸鏈機構(gòu)4逆時針轉(zhuǎn)動，帶動承重銷5往上運動，由于承重銷5與固定座8 是固聯(lián)的，所以使固定座8向上運動，從而帶動翻轉(zhuǎn)頭9向上運動。然后再由伺服電機13 控制翻轉(zhuǎn)180°，關(guān)閉翻轉(zhuǎn)頭9拾取嘴的真空裝置，等待下一工序的貼片機械手來拾取。整 個機構(gòu)完成了一個循環(huán)，回到起初的原點位置。與現(xiàn)有技術(shù)相比，由于所述翻轉(zhuǎn)頭可以在垂直方向下移動，可以避免在拾取的時 候接觸到芯片的側(cè)面或其他的芯片，因而可以提高拾取芯片的精度。所述步進電機12的轉(zhuǎn)軸上還設(shè)有呈扇形的定位片6，該定位片6與第二感應(yīng)器16 配合。由所述第二感受應(yīng)器16與定位片6的配合可以控制步進電機12轉(zhuǎn)動方向。如圖3和圖4所示，所述所述固定座8包括與支架2固定的上滑塊81和與該上滑 塊81配合固定的下滑塊82，在該上滑塊81設(shè)有調(diào)節(jié)裝置，該調(diào)節(jié)裝置包括與下滑塊82連 接的調(diào)節(jié)桿83和固定該調(diào)節(jié)桿83固定的固定塊84，所述固定塊84與上滑塊82固定，在所 述調(diào)節(jié)桿83 —端設(shè)有與其螺絲配合的調(diào)節(jié)螺絲85。所述調(diào)節(jié)裝置可以根據(jù)需通過調(diào)節(jié)螺絲85與調(diào)節(jié)桿83和固定塊84配合，使得調(diào) 節(jié)桿83向外或向內(nèi)伸縮，從而使得下滑塊82外或向內(nèi)伸縮，實現(xiàn)在水平方向上調(diào)節(jié)翻轉(zhuǎn)頭9的位置，滿足對不同位置要求的芯片拾取。根據(jù)需要可以在所述機架1和支架2之間設(shè)有相互配合的導(dǎo)向槽(附圖示標(biāo)示) 和導(dǎo)向筋(附圖示標(biāo)示)，該導(dǎo)向槽和導(dǎo)向筋相互配合可以提高機架1與支架2之間移動的 相對平穩(wěn)定。以上所述僅為本實用新型的優(yōu)選實施例，并非因此限制本實用新型的專利范圍， 凡是利用本實用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運 用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實用新型的專利保護范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.電子標(biāo)簽封裝機芯片拾取裝置，其特征在于其包括機架，在該機架設(shè)有可轉(zhuǎn)動的杠桿，在該杠桿一側(cè)的支架上設(shè)有限位的承重銷， 所述杠桿的一端與固定在固定架上的步進電機轉(zhuǎn)軸連接的偏心輪配合，所述支架通過鉸鏈 機構(gòu)與機架固定；在該支架一側(cè)設(shè)有固定座，該固定座上設(shè)有與翻轉(zhuǎn)頭配合的聯(lián)軸，該聯(lián)軸 與伺服電機連接，在該聯(lián)軸上設(shè)有與座固定連接的第一感應(yīng)器配合的感應(yīng)撥片；在所述支 架與固定架之間設(shè)有恢復(fù)裝置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子標(biāo)簽封裝機芯片拾取裝置，其特征在于所述步進電機轉(zhuǎn)軸上還設(shè)有呈扇形的定位片，該定位片與第二感應(yīng)器配合。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子標(biāo)簽封裝機芯片拾取裝置，其特征在于所述恢復(fù)裝置包括彈簧或彈片。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子標(biāo)簽封裝機芯片拾取裝置，其特征在于所述固定座包括與支架固定的上滑塊和與該上滑塊配合固定的下滑塊，在該上滑塊設(shè) 有調(diào)節(jié)裝置，該調(diào)節(jié)裝置包括與下滑塊連接的調(diào)節(jié)桿和固定該調(diào)節(jié)桿固定的固定塊，所述 固定塊與上滑塊固定，在所述調(diào)節(jié)桿一端設(shè)有與其螺絲配合的調(diào)節(jié)螺絲。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子標(biāo)簽封裝機芯片拾取裝置，其特征在于所述機架和支架之間設(shè)有相互配合的導(dǎo)向槽和導(dǎo)向筋。
專利摘要本實用新型公開一種電子標(biāo)簽封裝機芯片拾取裝置，該電子標(biāo)簽封裝機芯片拾取裝置，通過偏心輪與支架鉸鏈連接的杠桿配合，以及承重銷與杠桿之間的配合，在步進電機帶動偏心輪轉(zhuǎn)動時，在恢復(fù)裝置作用下，所述杠桿與偏心輪緊密接觸，使得所述支架和與該支架固定的固定座在鉸鏈機構(gòu)允許的范圍內(nèi)上下移動，從而帶動固定在固定座上的翻轉(zhuǎn)頭、伺服電機等一起上下移。由于所述翻轉(zhuǎn)頭可以在垂直方向下移動，可以避免在拾取的時候接觸到芯片的側(cè)面或其他的芯片，因而可以提高拾取芯片的精度。
文檔編號H01L21/50GK201868393SQ20102056577
公開日2011年6月15日 申請日期2010年10月15日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月15日
發(fā)明者齊兆勇 申請人:深圳才納半導(dǎo)體設(shè)備有限公司