專利名稱：一種薄型貼面封裝二極管的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及二極管，特別涉及一種薄型貼面封裝二極管。
背景技術(shù)：
目前，貼面封裝二極管的需求量和發(fā)展都非常迅速，隨著產(chǎn)品線路板小型化而使 產(chǎn)品小型化的發(fā)展趨勢，特別是貼面封裝二極管發(fā)展更為迅速。但目前的產(chǎn)品普遍整體結(jié) 構(gòu)較大，無法交付生產(chǎn)小型產(chǎn)品的客戶安裝使用，縮小其整體體積又會導(dǎo)致無法保障其性 能。

實用新型內(nèi)容為了解決目前產(chǎn)品因保障性能而導(dǎo)致產(chǎn)品整體結(jié)構(gòu)普遍較大的問題，本實用新型 公開了一種薄型貼面封裝二極管，該貼面封裝二極管包括環(huán)氧塑封體、硅芯片、兩條銅料 片；硅芯片位于兩條銅料片端面之間，通過焊料與兩銅料片端面焊接；硅芯片與兩銅料片 除兩銅料片弓I出端端頭外均包裹在環(huán)氧樹脂注塑成的塑封體內(nèi)。其中，所述銅料片外露端頭呈扁平形狀，且無須彎腳，可直接使用在產(chǎn)品上。本實用新型的有益效果結(jié)構(gòu)簡單，保證產(chǎn)品性能的同時產(chǎn)品整體尺寸縮小，解決 了目前小型化產(chǎn)品無法安裝貼片整流器的問題。

圖1為本實用新型剖開環(huán)氧塑封體的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式

以下結(jié)合附圖和具體實施方式
對本實用新型做更詳細說明。參閱圖1，一種薄型貼面封裝二極管，該貼面封裝二極管包括環(huán)氧塑封體1、環(huán)氧 樹脂、硅芯片2 ；兩條銅料片3、4、位于兩條銅料片端面301之間，通過焊料與兩銅引線端面 301焊接；硅芯片2與兩銅料片3、4除兩銅料片引出端端頭外均包裹在環(huán)氧樹脂注塑成的 塑封體1內(nèi)。由于本實用新型采用了薄型的料片式的結(jié)構(gòu)，使焊接后半成品很薄，經(jīng)環(huán)氧樹脂 注塑后，其整體尺寸更小、更薄，完全適應(yīng)客戶小型化產(chǎn)品的需求，解決了客戶安裝上的困 擾。
權(quán)利要求1.一種薄型貼面封裝二極管，其特征在于該貼面封裝二極管包括環(huán)氧塑封體、硅芯 片、兩條銅料片；硅芯片位于兩條銅料片端面之間，通過焊料與兩銅料片端面焊接；硅芯片 與兩銅料片除兩銅料片弓I出端端頭外均包裹在環(huán)氧樹脂注塑成的塑封體內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種貼面封裝二極管，其特征在于所述銅料片外露端頭呈扁 平形狀。
專利摘要本實用新型公開了一種薄型貼面封裝二極管，該貼面封裝二極管包括環(huán)氧塑封體、硅芯片、兩條銅料片；硅芯片位于兩條銅料片端面之間，通過焊料與兩銅料片端面焊接；硅芯片與兩銅料片除兩銅料片引出端端頭外均包裹在環(huán)氧樹脂注塑成的塑封體內(nèi)。本實用新型的有益效果是結(jié)構(gòu)簡單、通過結(jié)構(gòu)上的改動解決了目前裝填技術(shù)上效率低的問題，產(chǎn)品整體尺寸縮小，使貼面封裝二極管更能適應(yīng)產(chǎn)品小型化發(fā)展的趨勢。
文檔編號H01L23/31GK201893346SQ20102056386
公開日2011年7月6日 申請日期2010年10月18日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月18日
發(fā)明者潘宜虎 申請人:重慶平偉實業(yè)股份有限公司