專利名稱：電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
電連接器技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種電連接器，特別是涉及該電連接器絕緣本體的結(jié)構(gòu)。技術(shù)背景2008年1月10日公告的公告號為M339836的中國臺灣專利揭示了一種電連接器， 所述電連接器設(shè)有絕緣本體及安裝于絕緣本體內(nèi)的端子模組，所述端子模組設(shè)有平行于對 接連接器插入方向的子電路板、均焊接于子電路板并順著對接連接器插入方向依次設(shè)置的 對接端子及插件電容，所述絕緣本體的相對兩側(cè)設(shè)有兩個側(cè)壁，所述插件電容收容于絕緣 本體的兩側(cè)壁之間的中部位置。
背景技術(shù)：
中插件電容與對接端子等其他電子元件一起擠占于絕緣本體內(nèi)側(cè)的有 限空間內(nèi)，在一定程度上對其他電子元件的排布造成不便，同時也不利于絕緣本體體積的 減小，對電連接器的進(jìn)一步體積小化造成困難。
實用新型內(nèi)容本實用新型所要解決的技術(shù)問題在于提供一種電連接器，其絕緣本體收容電子元 件的結(jié)構(gòu)可便于電連接器其他電子元件的排布并利于電連接器的體積小化。為解決以上技術(shù)問題，本實用新型采用如下技術(shù)方案一種電連接器，其設(shè)有絕緣 本體及電子元件，所述絕緣本體設(shè)有可供對接連接器插入的對接空間及相鄰設(shè)于對接空間 一側(cè)的側(cè)壁，所述側(cè)壁設(shè)有收容所述電子元件的收容空間，所述收容空間與對接空間在對 接連接器插入方向上部分重合，所述側(cè)壁還設(shè)有分隔部，所述分隔部在對接連接器插入方 向上將收容空間與對接空間區(qū)隔開。相對于背景技術(shù)，本設(shè)計在側(cè)壁上開辟收容空間以收容電子元件，利于電連接器 的體積小化，同時，為絕緣本體內(nèi)側(cè)的其他電子元件“讓開”了一定的空間，從而便于其他電 子元件的排布。下面將結(jié)合圖示對本設(shè)計詳細(xì)描述。
圖1是本實用新型電連接器的立體圖。圖2是本實用新型電連接器另一角度的立體圖。圖3是本實用新型電連接器去掉金屬殼體后的立體圖。圖4是本實用新型電連接器去掉金屬殼體后另一角度的立體圖。圖5是本實用新型電連接器的分解圖。圖6是本實用新型電連接器另一角度的分解圖。圖7是本實用新型電連接器絕緣本體的正視圖。圖8是本實用新型電連接器絕緣本體的立體圖。圖9是沿圖1中A-A線的剖視圖。[0017]圖10是沿圖7中B-B線的剖視圖。圖11是沿圖1中C-C線的剖視圖。主要元件符號說明電連接器100絕緣本體11前壁110對接插1100后壁111安裝腳1110頂壁112安裝孔1120第一孔壁1121第二孔壁1122前部Il23第一部分IlM第二部分1125第三部分1126第四部分1127間隔部11 端腳孔11 側(cè)壁113卡鉤1130收容空間1131隔板 1132分隔部1133梳狀部114V字型導(dǎo)向部1150對接空間116基座 12前端壁120安裝柱1200后端壁121固持槽 1210左、右端壁123卡槽1230底壁 124通1240容置空間125端子模組13[0056]子電路板130安裝1300缺 1301端子腳孔1302焊接片1303對接端子131磁芯線包132電子模塊133電子元件14轉(zhuǎn)接端子15發(fā)光件16發(fā)光體160導(dǎo)電腳161第一抵接部1610連接部1611第二抵接部1612金屬殼體17殼側(cè)壁170具體實施方式請參閱圖1-5所示，一種符合本實用新型的電連接器100，在本實施例中其為RJ45 連接器，其可供對接連接器(未圖示)插入并可安裝于外部設(shè)備(未圖示)，所述電連接器 100包括絕緣本體11，安裝于絕緣本體11的基座12，均設(shè)于基座12上的端子模組13、電子 元件14及轉(zhuǎn)接端子15，安裝于絕緣本體11的發(fā)光件16，及包覆絕緣本體11上的金屬殼體 17。請參閱圖4-11所示，所述絕緣本體11設(shè)有前壁110、可安裝于外部設(shè)備的后壁 111、連接前壁110與后壁111的頂壁112、連接前壁110與后壁111的兩個側(cè)壁113、及位 于前壁110與后壁111之間的梳狀部114。所述絕緣本體11還設(shè)有供對接連接器插入的 對接空間116，所述前壁110、頂壁112、兩個側(cè)壁113均相鄰設(shè)于對接空間116的一側(cè)，共 同圍設(shè)成所述對接空間116。所述前壁110設(shè)有供對接連接器插入的對接插1100。所述側(cè) 壁113設(shè)有自側(cè)壁113厚度方向上的外側(cè)向絕緣本體11內(nèi)延伸形成的收容空間1131、位于 收容空間1131內(nèi)側(cè)的隔板1132、與隔板1132前端相連的分隔部1133、及扣持于基座12的 卡鉤1130。所述卡鉤1130位于絕緣本體11的左右兩側(cè)。所述收容空間1131與對接空間 116在對接連接器插入方向上部分重合，所述分隔部1133在對接連接器插入方向上將收容 空間1131與對接空間116區(qū)隔開，所述分隔部1133呈垂直于對接連接器插入方向的板狀， 所述梳狀部114及分隔部1133均設(shè)有面向?qū)硬?100且垂直對接連接器插入方向的前側(cè) 表面(未標(biāo)號)，所述梳狀部114的前側(cè)表面與所述分隔部1133的前側(cè)表面共面。所述側(cè) 壁113與所述后壁111垂直。所述后壁111延伸設(shè)有可安裝于外部設(shè)備的安裝腳1110。所 述頂壁112沿對接連接器插入方向延伸，頂壁112設(shè)有收容并固持發(fā)光件16的安裝孔1120及位于安裝孔1120內(nèi)的間隔部11 ，所述安裝孔1120貫通頂壁112的相對兩側(cè)，所述間隔 部11 分隔出兩個端腳孔1129，所述兩個端腳孔11 為安裝孔1120的一部分，所述間隔 部11 順著對接連接器插入方向延伸至安裝孔1120的末端。所述間隔部11 設(shè)有V字 型導(dǎo)向部1150。所述安裝孔1120設(shè)有相對設(shè)置的第一孔壁1121與第二孔壁1122。所述 第一孔壁1121順著對接連接器插入方向依次設(shè)有前部1123、連接于前部1123并朝向第二 孔壁1122傾斜延伸的第一部分1124、自第一部分IlM延伸出的第二部分1125、自第二部 分1125朝向第二孔壁1122傾斜延伸的第三部分1126、及自第三部分11 延伸出的第四 部分1127。所述前部1123、第二部分1125、第四部分1127、及第二孔壁1122均平行于對接 連接器插入方向，從而均便于所述發(fā)光件16插入安裝孔1120。第一部分IlM及第三部分 11 傾斜延伸，從而均可導(dǎo)引所述發(fā)光件16安裝于所述安裝孔1120。所述第一孔壁1121 與第二孔壁1122上下相對，所述第一孔壁1121位于第二孔壁1122的上側(cè)。請參閱圖4及圖5所示，所述基座12設(shè)有朝向前壁110延伸的前端壁120、朝向 后壁111延伸的后端壁121、朝向側(cè)壁113延伸的左、右端壁123、及底壁124。前端壁120、 后端壁121、左、右端壁123朝向絕緣本體11對應(yīng)的壁延伸的設(shè)計，使得前端壁120、后端壁 121、左、右端壁123分別與絕緣本體11上相對應(yīng)的壁大致對齊，便于基座12與絕緣本體11 更好地組合成一個整體。所述前端壁120向上延伸設(shè)有若干安裝柱1200，所述安裝柱1200 位于基座12的左右兩側(cè)。所述后端壁121可安裝于外部設(shè)備，所述后端壁121與后壁111 大致對齊，以便于基座12與絕緣本體11扣合后，后端壁121與后壁111整體上可較好地 安裝于外部設(shè)備。所述后端壁121設(shè)有兩排向遠(yuǎn)離后壁111方向凹陷的固持槽1210，其中 一排固持槽1210的深度小于另一排，所述轉(zhuǎn)接端子15固持于所述兩排固持槽1210。所述 左、右端壁123外側(cè)設(shè)有若干卡槽1230，所述卡槽1230位于基座12的左右兩側(cè)，前述卡鉤 1130卡扣于所述卡槽1230。請參閱圖2-5所示，所述端子模組13包括設(shè)于基座12上且平行于對接連接器插 入方向的子電路板130、焊接于子電路板130前部并可與對接連接器對接的對接端子131、 若干設(shè)于子電路板130 —側(cè)的磁芯線包132、及若干電子模塊133。所述轉(zhuǎn)接端子15焊接 于所述子電路板130后部且可安裝于外部設(shè)備。所述子電路板130設(shè)有與所述安裝柱1200 配合的安裝口 1300、位于子電路板130左右兩側(cè)的缺口 1301、位于子電路板130邊緣處的 兩個配合點(即端子腳孔1302和焊接片130 。所述安裝柱1200插入安裝口 1300以將 子電路板130固持于基座12。所述卡鉤1130穿過缺口 1301扣持于卡槽1230。所述絕緣 本體11與基座13設(shè)有將絕緣本體11與基座13上下扣合的扣持機構(gòu)，所述扣持機構(gòu)包括 相互扣合的卡鉤與卡槽，在本實施方式中，扣持機構(gòu)為設(shè)于絕緣本體11的卡鉤1130及設(shè)于 基座13的卡槽1230，當(dāng)然，于其他實施方式中，可將卡鉤1130設(shè)于基座13，相應(yīng)的將卡槽 1230設(shè)于絕緣本體11。所述基座12還設(shè)有位于底壁IM與子電路板130之間并收容磁芯 線包132的容置空間125。所述底壁IM與子電路板130相對設(shè)置，所述底壁IM對應(yīng)磁芯 線包132處開設(shè)有通口 1M0，以便磁芯線包132的高度較大時，通口 1240形成對磁芯線包 132的讓位空間，避免磁芯線包132過度擁擠地收容于容置空間125。所述子電路板130位 于磁芯線包132與收容空間1131之間。所述對接端子131限位于梳狀部114。請參閱圖5-9所示，所述發(fā)光件16設(shè)有發(fā)光體160及連接于發(fā)光體160的導(dǎo)電腳 161。所述導(dǎo)電腳161延伸出安裝孔1120以可安裝于外部設(shè)備。在本實施例中，所述發(fā)光件16至少設(shè)有兩個導(dǎo)電腳161，然而，本實用新型對導(dǎo)電腳161的個數(shù)并無特別要求，如果 需要，發(fā)光件16的導(dǎo)電腳161的個數(shù)也可為其他值。所述發(fā)光體160設(shè)于電連接器100的 前側(cè)，其用于指示電連接器100的工作狀態(tài)。所述分隔部11 位于安裝孔1120內(nèi)，所述分 隔部11 分隔出一一對應(yīng)收容兩個導(dǎo)電腳161的兩個端腳孔1129，發(fā)光件16插入安裝孔 1120時，所述分隔部11 可止擋所述發(fā)光體160從而控制發(fā)光件16的插入深度，確保發(fā) 光件16安裝位置的準(zhǔn)確。所述V字形導(dǎo)向部1150位于兩個導(dǎo)電腳161之間，所述V字形 導(dǎo)向部1150尖端朝向發(fā)光體160以可導(dǎo)引導(dǎo)電腳161插入安裝孔1120。所述導(dǎo)電腳161 設(shè)有抵接于第一孔壁1121的第一抵接部1610、抵接于第二孔壁1122的第二抵接部1612、 連接第一抵接部1610與第二抵接部1612的連接部1611、及抵接于第一孔壁1121的第三 抵接部1613。所述第一抵接部1610連接于第二抵接部1611與發(fā)光體160之間，所述第二 抵接部1611連接于第一抵接部1610與第三抵接部1613之間。所述第一抵接部1610抵接 于第二部分1125，所述第三抵接部1613抵接于第四部分1127。所述第二抵接部1611平行 于第二孔壁1122，所述第三抵接部1613平行于第四部分1127，前述兩兩平行的設(shè)計利于增 大相抵接的兩者之間的抵接面積，從而增強孔壁對發(fā)光體160的固持能力。所述第一抵接 部1610的一端設(shè)于發(fā)光體160內(nèi)，所述連接部1611自第一抵接部1610的相對另一端朝向 第二孔壁1122彎折延伸，所述第二抵接部1612自連接部1611繼續(xù)延伸。所述第三抵接部 1613略微上翹以抵接于第二孔壁1121。對于本實施例，主要利用孔壁對導(dǎo)電腳161的三個 抵接部的抵接，達(dá)到對發(fā)光件16的固持，發(fā)光體160與第二孔壁1122間幾乎無抵接力，從 而降低死燈的風(fēng)險，孔壁抵接于導(dǎo)電腳161的三個抵接部，這三處抵接可達(dá)到力矩平衡。請參閱圖4-6及圖11所示，所述電子元件14收容于收容空間1131并焊接于所述 子電路板130上，所述后壁111與子電路板130及側(cè)壁113均垂直，所述收容空間1131設(shè) 于側(cè)壁113的靠近后壁111的一側(cè)，所述后壁111壁體的一部分相鄰設(shè)于收容空間1131的 后側(cè)，以將電子元件14與后壁111的后側(cè)隔開，從而利于提高對電子元件14的保護(hù)，并利 于形成較為獨立的收容空間1131。前述隔板1132位于所述收容空間1131的內(nèi)側(cè)，以將電 子元件14與絕緣本體11的內(nèi)部隔開，同樣利于提高對電子元件14的保護(hù)，及利于形成較 為獨立的收容空間1131。當(dāng)然，于其他實施方式中，也可不設(shè)隔板1132，雖然這樣會使收容 空間1131與絕緣本體11內(nèi)部徹底貫通，降低收容空間1131的獨立性，但仍可實現(xiàn)本實用 新型的目的。所述子電路板130與側(cè)壁113相鄰且相垂直，所述子電路板130位于磁芯線 包132與收容空間1131之間。在本實施例中，所述電子元件14為插件電容，當(dāng)然，于其他 實施方式中，所述電子元件14可以是其他類型的元件。所述插件電容跨設(shè)于所述電子模塊 133上，所述插件電容的一個端子腳(未標(biāo)號)表面焊接于所述子電路板130的一個配合點 (焊接片1303)，從而與子電路板130上的線路相連接，另一個端子腳(未標(biāo)號)穿過另一 個配合點(端子腳孔1302)后固持于基座12并通過金屬殼體17接地；當(dāng)然，于其他實施方 式中可將插件電容的端子腳都設(shè)計成焊接于子電路板130上。所述子電路板130相鄰設(shè)于 收容空間1131的一側(cè)，所述插件電容與子電路板130沿垂直于子電路板130的方向一體安 裝于絕緣本體11，在本實施例中，所述基座12、端子模組13、插件電容、及轉(zhuǎn)接端子15先組 裝在一起后，再沿垂直于子電路板130的方向一體安裝于絕緣本體11。請參閱圖1、圖3及圖5所示，所述金屬殼體17設(shè)有與側(cè)壁113相對應(yīng)設(shè)置的殼側(cè) 壁170，所述殼側(cè)壁170遮覆于收容空間1131的外側(cè)，以將電子元件14與殼側(cè)壁170外側(cè)隔1 ° 對于本實用新型，所述側(cè)壁113上開辟了收容空間1131以收容電子元件14，利于 電連接器100的體積小化，同時，為絕緣本體11內(nèi)側(cè)的其他元件“讓開” 了一定的空間，從 而便于其他元件的排布。
權(quán)利要求1.一種電連接器，其設(shè)有絕緣本體及電子元件，所述絕緣本體設(shè)有可供對接連接器插 入的對接空間及相鄰設(shè)于對接空間一側(cè)的側(cè)壁，其特征在于所述側(cè)壁設(shè)有收容所述電子 元件的收容空間，所述收容空間與對接空間在對接連接器插入方向上部分重合，所述側(cè)壁 還設(shè)有分隔部，所述分隔部在對接連接器插入方向上將收容空間與對接空間區(qū)隔開。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述收容空間自側(cè)壁厚度方向上的外 側(cè)向絕緣本體內(nèi)延伸形成。
3.如權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于所述電連接器還設(shè)有金屬殼體，所述金 屬殼體設(shè)有與側(cè)壁相對應(yīng)設(shè)置的殼側(cè)壁，所述殼側(cè)壁遮覆于收容空間外側(cè)。
4.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述電連接器還設(shè)有子電路板及可與 對接連接器對接的對接端子，所述電子元件及對接端子焊接于所述子電路板，所述子電路 板平行于對接連接器插入方向并與側(cè)壁相鄰且相垂直。
5.如權(quán)利要求4所述的電連接器，其特征在于所述子電路板設(shè)有磁芯線包，所述子電 路板位于磁芯線包與收容空間之間，所述電連接器還設(shè)有安裝于絕緣本體的基座，所述基 座設(shè)有收容磁芯線包的容置空間。
6.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述電子元件為插件電容。
7.如權(quán)利要求6所述的電連接器，其特征在于所述電連接器還設(shè)有子電路板，所述插 件電容焊接于所述子電路板，所述子電路板表面貼裝有若干電子模塊，所述插件電容跨設(shè) 于所述電子模塊上。
8.如權(quán)利要求6所述的電連接器，其特征在于所述電連接器還設(shè)有子電路板，所述插 件電容焊接于所述子電路板，所述子電路板相鄰設(shè)于收容空間的一側(cè)，所述插件電容與子 電路板沿垂直于子電路板的方向一體安裝于絕緣本體。
9.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述電連接器還設(shè)有可與對接連接器 對接的對接端子，所述絕緣本體還設(shè)有限位對接端子的梳狀部及可供對接連接器插入的對 接插口，所述梳狀部及分隔部均設(shè)有面向?qū)硬蹇谇掖怪睂舆B接器插入方向的前側(cè)表 面，所述梳狀部的前側(cè)表面與所述分隔部的前側(cè)表面共面。
10.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述側(cè)壁還設(shè)有位于收容空間內(nèi)側(cè)且 與分隔部相連的隔板，所述隔板將電子元件與絕緣本體內(nèi)部隔開。
專利摘要一種電連接器，其設(shè)有絕緣本體及電子元件，所述絕緣本體設(shè)有可供對接連接器插入的對接空間及相鄰設(shè)于對接空間一側(cè)的側(cè)壁，其特征在于所述側(cè)壁設(shè)有收容所述電子元件的收容空間，所述收容空間與對接空間在對接連接器插入方向上部分重合，所述側(cè)壁還設(shè)有分隔部，所述分隔部在對接連接器插入方向上將收容空間與對接空間區(qū)隔開。本設(shè)計在側(cè)壁上開辟收容空間以收容電子元件，利于電連接器的體積小化，同時，為絕緣本體內(nèi)側(cè)的其他電子元件“讓開”了一定的空間，從而便于其他電子元件的排布。
文檔編號H01R13/40GK201829688SQ201020524748
公開日2011年5月11日 申請日期2010年9月10日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月10日
發(fā)明者張道寬, 紀(jì)瑞鵬 申請人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司