專利名稱:一種oled顯示器件的封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本實(shí)用新型涉及OLED顯示器件,尤其涉及一種OLED顯示器件的封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù):
每個(gè)獨(dú)立的OLED顯示器,如圖1所示,主要包括封裝蓋板 (EncapsulationCap) 1、UV樹(shù)脂(UV Resin) 2和基板(Substrate) 3, UV樹(shù)脂2位于封裝蓋板
1和基板3之間用于將封裝蓋板1和基板3粘接起來(lái),這樣就由封裝蓋板1、UV樹(shù)脂2和 基板3形成一個(gè)密閉空腔8,密閉空腔與外界隔絕可以防止水分和氧氣進(jìn)入其內(nèi)部,有機(jī) 發(fā)光層5和干燥劑4位于密閉空腔8內(nèi)并分別貼合在基板3和封裝蓋板1上,陽(yáng)極層(圖 1中未顯示)與有機(jī)發(fā)光層5連接并與輔助電極6連接由其引出延伸到密閉空腔8外,圖 1中,雖然省略了陽(yáng)極層和陰極層等,但是本領(lǐng)域內(nèi)的普通技術(shù)人員應(yīng)該能夠意識(shí)到這種 省略僅僅是為了簡(jiǎn)化繪圖和表達(dá)語(yǔ)言,并不會(huì)影響到技術(shù)人員對(duì)技術(shù)方案的正確理解, 在圖示中,未繪制或描述的各層,是本領(lǐng)域普通技術(shù)人員所公知的,當(dāng)敘述一層位于基 板或是另一層之上或之下時(shí),此層可直接位于基板或是另一層上,或是其間也可具有本 領(lǐng)域普通技術(shù)人員所公知的其它中間層,本實(shí)用新型中其它圖紙中,沒(méi)有特別申明的, 均存在圖1中相同的情況。封裝蓋板1材料一般采用玻璃;UV樹(shù)脂2—般用紫外固化 膠;干燥劑4用來(lái)吸收密閉空腔8內(nèi)部的水分和氧氣,一般用CaO和BaO等材料;有機(jī) 發(fā)光層5—般由空穴注入層、空穴傳輸層、發(fā)光層(紅、綠、藍(lán))、電子傳輸層、電子注 入層構(gòu)成,夾在陽(yáng)極層和陰極層之間,利用電子和空穴的復(fù)合進(jìn)行發(fā)光,是OLED顯示 器的核心組成部分,材料一般用有機(jī)電致發(fā)光材料。輔助電極6主要起導(dǎo)電作用,用來(lái) 連接OLED的陽(yáng)極層和陰極層,一般用鉬鋁鉬合金、鉻等金屬材料。工業(yè)化生產(chǎn)過(guò)程中,OLED顯示器的制作通常是在一大張封裝蓋板1上形成若 干個(gè)呈MXN(M、N為自然數(shù))矩陣排列的OLED顯示器,待完成對(duì)這些呈矩陣排列的 OLED顯示器的封裝后,將其切割為MXN個(gè)獨(dú)立的OLED顯示器。在進(jìn)行切割前,需要將OLED顯示器的基板3、有機(jī)發(fā)光層5、封裝蓋板1通過(guò) UV樹(shù)脂2粘接在一起,并在基板3和封裝蓋板1形成的密閉空腔8內(nèi)貼合干燥劑4,同時(shí) 設(shè)置與陽(yáng)極層和陰極層連接的輔助電極6并將陽(yáng)極層和陰極層引出延伸到密閉空腔8外。 在封裝過(guò)程中,為了使UV樹(shù)脂2固化,需要使用UV燈照射UV樹(shù)脂2,但是UV燈的 照射會(huì)損壞有機(jī)發(fā)光層5,為了避免在UV樹(shù)脂2固化時(shí),UV燈照射到有機(jī)發(fā)光層5,需 要采取措施避免UV燈照射到有機(jī)發(fā)光層5。現(xiàn)有的方法是在OLED顯示器的封裝過(guò)程中采用保護(hù)掩膜板。如圖1所示,保 護(hù)掩膜板7通常由石英材料組成,由于金屬鉻對(duì)UV光具有良好的阻斷作用,因而保護(hù)掩 膜板上利用鍍制不透光的金屬膜71來(lái)阻擋UV光對(duì)有機(jī)發(fā)光層5的照射,金屬膜71的材 料優(yōu)選鉻,為了達(dá)到固化UV樹(shù)脂2同時(shí)又保護(hù)有機(jī)發(fā)光層5的目的,金屬膜71的大小與 OLED顯示器的有機(jī)發(fā)光層5的大小匹配并排列成MXN的矩陣,每個(gè)金屬膜71恰好能 夠遮擋住一個(gè)OLED顯示器的有機(jī)發(fā)光層5并露出位于有機(jī)發(fā)光層5四周的UV樹(shù)脂2,
3這樣在使用UV燈照射UV樹(shù)脂2時(shí)就能防止UV燈照射到有機(jī)發(fā)光層5。采用保護(hù)掩膜 板7來(lái)對(duì)OLED顯示器進(jìn)行封裝的具體過(guò)程是通過(guò)光刻工序、蒸鍍工序做好的OLED顯 示屏基板3先放入封裝設(shè)備的真空腔內(nèi);然后在充滿氮?dú)獾氖痔紫鋬?nèi)對(duì)封裝蓋板1的四周 凹槽涂抹UV樹(shù)脂2,接著將干燥劑4貼附在封裝蓋板1上,然后將涂抹好UV樹(shù)脂2的 封裝蓋板1也送入封裝設(shè)備的真空腔內(nèi);在真空腔中以1個(gè)大氣壓的條件下操作,利用伺 服機(jī)構(gòu)對(duì)OLED的基板3和封裝蓋板1進(jìn)行對(duì)位,對(duì)位完成后利用伺服機(jī)構(gòu)將保護(hù)掩膜板 7和封裝蓋板1貼緊,打開(kāi)UV燈照射進(jìn)行UV樹(shù)脂2的固化,完成后利用伺服機(jī)構(gòu)將保 護(hù)掩膜板7分離,利用機(jī)械手自動(dòng)取出封裝好的OLED顯示器。但是由于工業(yè)生產(chǎn)過(guò)程中,往往需要生產(chǎn)不同規(guī)格的OLED顯示屏,當(dāng)更換 OLED顯示屏的型號(hào)時(shí),此時(shí)就必須更換不同型號(hào)的保護(hù)掩膜板7。因此,現(xiàn)有的利用保 護(hù)掩膜板進(jìn)行OLED顯示器封裝的技術(shù)存在如下缺點(diǎn)1.在更換保護(hù)掩膜板時(shí),必須要 打開(kāi)封裝設(shè)備的真空腔,此時(shí)更換保護(hù)掩膜板的作業(yè)時(shí)間需要半小時(shí)左右,同時(shí)還會(huì)造 成真空腔的污染,更換完成后,為了使真空腔重新達(dá)到穩(wěn)定環(huán)境,還需要24小時(shí)左右。 2.在封裝完成后,還需要分離保護(hù)掩膜板,這時(shí)操作人員在進(jìn)行分離作業(yè)時(shí),往往會(huì)造 成保護(hù)掩膜板的損壞,由于保護(hù)掩膜板造價(jià)昂貴,增加了生產(chǎn)成本。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是為了克服現(xiàn)有的利用保護(hù)掩膜板對(duì)OLED顯示器進(jìn)行封裝 的技術(shù)的不足,提出了一種OLED顯示器件的封裝結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是一種OLED顯示器件的封裝結(jié)構(gòu),包括封裝蓋 板、UV樹(shù)脂和基板,UV樹(shù)脂位于封裝蓋板和基板之間用于將封裝蓋板和基板粘接起 來(lái),封裝蓋板、UV樹(shù)脂和基板形成一個(gè)密閉空腔,有機(jī)發(fā)光層和干燥劑位于密閉空腔內(nèi) 并分別貼合在基板和封裝蓋板上,輔助電極與陽(yáng)極層和陰極層連接并并延伸到密閉空腔 外,其特征在于,所述封裝蓋板的上方具有凹槽,所述凹槽內(nèi)具有不透光的金屬膜,每 個(gè)金屬膜恰好能夠遮擋住一個(gè)OLED顯示器的有機(jī)發(fā)光層并露出位于有機(jī)發(fā)光層四周的 UV樹(shù)脂。上述金屬膜位于封裝蓋板的的上面或底面。本實(shí)用新型的有益效果是由于本實(shí)用新型通過(guò)在OLED顯示器自身的封裝蓋 板上形成不透光的金屬膜來(lái)代替在封裝過(guò)程中使用的保護(hù)掩膜板,因而其具體工藝過(guò)程 是將通過(guò)光刻工序、蒸鍍工序做好的OLED顯示器的基板先放入封裝設(shè)備的真空腔內(nèi); 采用鍍有金屬膜的封裝蓋板,將其放入充滿氮?dú)獾氖痔紫鋬?nèi),對(duì)封裝蓋板的四周凹槽涂 抹UV樹(shù)脂,接著將干燥劑貼附在封裝蓋板上,然后將涂抹好UV樹(shù)脂的封裝蓋板也送入 封裝設(shè)備的真空腔內(nèi);在真空腔中以1個(gè)大氣壓的條件下操作,利用伺服機(jī)構(gòu)對(duì)OLED 基板和封裝玻璃進(jìn)行對(duì)位,打開(kāi)UV燈照射進(jìn)行UV樹(shù)脂的固化,完成后利用機(jī)械手自動(dòng) 取出封裝好的OLED基板。這樣,如果需要更換OLED顯示器的型號(hào)時(shí),直接在真空腔 外更換封裝蓋板就可以了,就不必打開(kāi)真空腔,既提高了工作效率,也避免的對(duì)真空腔 的污染,提高了良品率。同時(shí),封裝完成后,也不需要對(duì)封裝蓋板進(jìn)行分離,簡(jiǎn)化了工 藝程序。
圖1是現(xiàn)有的OLED顯示器件的封裝結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本實(shí)用新型的OLED顯示器的封裝結(jié)構(gòu)示意圖。圖3是本實(shí)用新型的OLED顯示器的封裝結(jié)構(gòu)的封裝蓋板的平面結(jié)構(gòu)示意圖。圖4是本實(shí)用新型的OLED顯示器的封裝結(jié)構(gòu)的封裝蓋板的截面示意圖。附圖標(biāo)記說(shuō)明封裝蓋板1、金屬膜11、凹槽12、UV樹(shù)脂2、基板3、干燥劑 4、有機(jī)發(fā)光層5、輔助電極6、保護(hù)掩膜板7、密閉空腔8。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明。如圖2和圖3所示,一種OLED顯示器件的封裝結(jié)構(gòu),包括封裝蓋板1、UV樹(shù) 脂2和基板3,UV樹(shù)脂2位于封裝蓋板1和基板3之間用于將封裝蓋板1和基板3粘接 起來(lái),封裝蓋板1、UV樹(shù)脂2和基板3形成一個(gè)密閉空腔8,有機(jī)發(fā)光層5和干燥劑4位 于密閉空腔8內(nèi)并分別貼合在基板3和封裝蓋板1上,輔助電極6與陽(yáng)極層和陰極層連接 并并延伸到密閉空腔8外,所述封裝蓋板1的上方具有凹槽12,所述凹槽12內(nèi)具有不透 光的金屬膜11,每個(gè)金屬膜11恰好能夠遮擋住一個(gè)OLED顯示器的有機(jī)發(fā)光層5并露出 位于有機(jī)發(fā)光層5四周的UV樹(shù)脂2。上述封裝蓋板1的凹槽12通過(guò)化學(xué)液蝕刻成型。 這樣,金屬膜11位于位于密閉空腔8內(nèi)上述結(jié)構(gòu)為切割后的一個(gè)封裝單元,實(shí)際上,在切割前,若干個(gè)封裝單元呈 MXN(M、N為自然數(shù))矩陣排列,相應(yīng)的,封裝蓋板1也對(duì)應(yīng)的呈MXN矩陣排列,如 圖3和圖4所示,圖中,M為4,N為8。上述封裝蓋板1的制作方法是1)采用蝕刻或者微細(xì)磨砂(Micro Sanding)等任意一種可行方式在平坦的封裝蓋 板1上制造凹槽12 ;2)利用濺射或熱蒸鍍工藝在封裝蓋板1的具有凹槽12的一面鍍上一層金屬鉻;3)利用光刻原理將金屬鉻蝕刻成如圖3所示矩陣排列結(jié)構(gòu);使用旋涂方法在金 屬鉻的表面鍍上一層光刻膠,對(duì)光刻膠經(jīng)過(guò)曝光、顯影工藝之后對(duì)非必要部分采用蝕刻 消除掉,形成如圖3所示呈矩陣排列結(jié)構(gòu)的金屬膜11 ;4)將步驟3)中制作完成后的封裝蓋板1投入到OLED顯示器件封裝工藝中,用 于制作完成的OLED顯示器件,封裝完成并切割后的封裝單元如圖2所示。上述實(shí)施例為PMOLED的方案,同樣的,本實(shí)用新型也實(shí)用于AMOLED,其 結(jié)構(gòu)與本實(shí)施例相同,故不再詳細(xì)描述。本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員將會(huì)意識(shí)到,這里所述的實(shí)施例是為了幫助讀者理解本 實(shí)用新型的原理,應(yīng)被理解為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限于這樣的特別陳述和實(shí)施 例。本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以根據(jù)本實(shí)用新型公開(kāi)的這些技術(shù)啟示做出各種不脫離本 實(shí)用新型實(shí)質(zhì)的其它各種具體變形和組合,這些變形和組合仍然在本實(shí)用新型的保護(hù)范 圍內(nèi)。
權(quán)利要求1. 一種OLED顯示器件的封裝結(jié)構(gòu),包括封裝蓋板、UV樹(shù)脂和基板,UV樹(shù)脂位于 封裝蓋板和基板之間用于將封裝蓋板和基板粘接起來(lái),封裝蓋板、UV樹(shù)脂和基板形成一 個(gè)密閉空腔,有機(jī)發(fā)光層和干燥劑位于密閉空腔內(nèi)并分別貼合在基板和封裝蓋板上,輔 助電極與陽(yáng)極層和陰極層連接并并延伸到密閉空腔外,其特征在于,所述封裝蓋板的上 方具有凹槽,所述凹槽內(nèi)具有不透光的金屬膜,每個(gè)金屬膜恰好能夠遮擋住一個(gè)OLED 顯示器的有機(jī)發(fā)光層并露出位于有機(jī)發(fā)光層四周的UV樹(shù)脂。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種OLED顯示器件的封裝結(jié)構(gòu),包括封裝蓋板、UV樹(shù)脂和基板,UV樹(shù)脂位于封裝蓋板和基板之間用于將封裝蓋板和基板粘接起來(lái),封裝蓋板、UV樹(shù)脂和基板形成一個(gè)密閉空腔,有機(jī)發(fā)光層和干燥劑位于密閉空腔內(nèi)并分別貼合在基板和封裝蓋板上,輔助電極與陽(yáng)極層和陰極層連接并并延伸到密閉空腔外,其特征在于,所述封裝蓋板的上方具有凹槽,所述凹槽內(nèi)具有不透光的金屬膜,每個(gè)金屬膜恰好能夠遮擋住一個(gè)OLED顯示器的有機(jī)發(fā)光層并露出位于有機(jī)發(fā)光層四周的UV樹(shù)脂。本實(shí)用新型的有益效果是既提高了工作效率,也避免的對(duì)真空腔的污染,提高了良品率。同時(shí),封裝完成后,也不需要對(duì)封裝蓋板進(jìn)行分離,簡(jiǎn)化了工藝程序。
文檔編號(hào)H01L51/52GK201804868SQ20102052126
公開(kāi)日2011年4月20日 申請(qǐng)日期2010年9月8日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月8日
發(fā)明者崔成晉, 高昕偉 申請(qǐng)人:四川虹視顯示技術(shù)有限公司