專利名稱：線路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
線路板技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實(shí)用新型涉及一種線路板，特別是涉及一種具有散熱裝置(heat dissipating device)的線路板。
背景技術(shù)：
[0002]現(xiàn)今的電子元件(electronic component),例如主動(dòng)元件(active component)或被 動(dòng)元件(passive component)，通常會(huì)裝設(shè)(mount)在線路板上，并且經(jīng)由線路板的線路來(lái) 接收及輸出電訊號(hào)。然而，電子元件在運(yùn)作時(shí)會(huì)產(chǎn)生熱能，而有些電子元件，例如發(fā)光 二極管(Light Emitting Diode，LED)與功率元件(power device)，在運(yùn)作時(shí)，更會(huì)產(chǎn)生大量熱能。因此，如何加快傳遞熱能的速率，是值得探討的課題。實(shí)用新型內(nèi)容[0003]本實(shí)用新型在于提供一種新型結(jié)構(gòu)的線路板，其能加快傳遞電子元件的熱能的速率。[0004]本實(shí)用新型是采用以下的技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的。依據(jù)本實(shí)用新型提出的一種線路 板，供至少一電子元件所裝設(shè)，所述線路板包括一線路層，具有多個(gè)接墊；一導(dǎo)熱基 板(thermal conductive substrate)，具有一平面；一絕緣層，配置在該線路層與該平面之 間；以及至少一散熱裝置(heat-dissipating device),熱耦接(thermally coupling to)其中一 接墊(pad)。[0005]本實(shí)用新型的目的以及解決其技術(shù)問(wèn)題還可以采用以下的技術(shù)措施來(lái)進(jìn)一步實(shí) 現(xiàn)。[0006]前述的線路板，還包括至少一焊料塊，該焊料塊連接該散熱裝置與該接墊。[0007]前述的線路板，所述散熱裝置為一具有多片散熱片的散熱體(heat spreader)。[0008]前述的線路板，所述散熱裝置包括一熱管(heat pipe)與一具有多片散熱片的散 熱體，該熱管熱耦接在該散熱體與該接墊之間。[0009]前述的線路板，所述散熱裝置為一機(jī)殼(housing)，該機(jī)殼覆蓋該電子元件。[0010]前述的線路板，所述導(dǎo)熱基板包括一導(dǎo)熱層(thermal conductive layer)與一基板，該導(dǎo)熱層位在該基板與該絕緣層之間。[0011]前述的線路板，所述導(dǎo)熱層為金屬層或碳材料層。[0012]前述的線路板，所述導(dǎo)熱基板為金屬板或碳材料板。[0013]前述的線路板，所述絕緣層為陶瓷層、散熱墊(thermal pad)、散熱膠(thermal glue)、樹脂層(resin layer)或樹脂膠片(prepreg)。[0014]前述的線路板，其中被所述線路層所遮蓋的該平面的面積與該平面的面積二者 比值不小于0.5。[0015]前述的線路板，所述線路層包括至少一梳狀線路，該梳狀線路包括一主干部 (main portion)以及多個(gè)連接該主干部的延伸部(intension portion)，該主干部位在該延伸部之間，而相鄰二延伸部之間存有一間隙，該主干部與該延伸部皆具有該接墊。[0016]前述的線路板，所述線路層包括多個(gè)導(dǎo)熱區(qū)塊(thermal conductivesection)、至少 一連接區(qū)塊(connection section)以及至少一散熱區(qū)塊(heat-dissipating section),該連接區(qū)塊連接在其中一導(dǎo)熱區(qū)塊與該散熱區(qū)塊之間，且該導(dǎo)熱區(qū)塊與該散熱區(qū)塊皆具有該接墊。[0017]前述的線路板，所述絕緣層全面性地覆蓋該平面。[0018]借由上述技術(shù)方案，當(dāng)電子元件所產(chǎn)生的熱能經(jīng)由線路層傳遞至散熱裝置與導(dǎo) 熱基板時(shí)，導(dǎo)熱基板能快速地傳遞熱能，而散熱裝置能幫助熱能散逸(dissipating)至外界 環(huán)境中，因此本實(shí)用新型的線路板能加快傳遞電子元件的熱能的速率。[0019]上述說(shuō)明僅是本實(shí)用新型技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本實(shí)用新型的 技術(shù)手段，而可依照說(shuō)明書的內(nèi)容予以實(shí)施，并且為了讓本實(shí)用新型的特征和優(yōu)點(diǎn)能夠 更明顯易懂，以下特舉實(shí)施例，并配合附圖，詳細(xì)說(shuō)明如下。


[0020]圖IA是本實(shí)用新型一實(shí)施例的線路板在裝設(shè)電子元件之后的剖面圖。[0021]圖IB是圖IA中線路板在移除散熱裝置與電子元件之后的俯視圖。[0022]圖2是本實(shí)用新型另一實(shí)施例的線路板在裝設(shè)電子元件之后的剖面圖。[0023]圖3是本實(shí)用新型另一實(shí)施例的線路板在裝設(shè)電子元件之后的剖面圖。[0024]圖4是本實(shí)用新型另一實(shí)施例的線路板在裝設(shè)電子元件之后的剖面圖。[0025]圖5是本實(shí)用新型另一實(shí)施例的線路板在未裝設(shè)散熱裝置與電子元件時(shí)的俯視 圖。[0026]圖6是本實(shí)用新型另一實(shí)施例的線路板在未裝設(shè)散熱裝置與電子元件時(shí)的俯視 圖。[0027]10 電子元件 12、14、PU P2、P3、P4接墊[0028]100、200、 300、400、500、600 線路板[0029]110、510、 610 線路層 120、220、320 導(dǎo)熱基板[0030]122 平面130 絕緣層[0031]140、340、 440 散熱裝置142、342a散熱片[0032]150 防焊層224 導(dǎo)熱層[0033]226 基板342 散熱體[0034]344 熱管512 導(dǎo)熱區(qū)塊[0035]514 連接區(qū)塊516 散熱區(qū)塊[0036]612 梳狀線路612a 主干部[0037]612b延伸部Gl 間隙[0038]Si、S2 焊料塊具體實(shí)施方式
[0039] 為更進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型所采取的技術(shù)手段及功效，
以下結(jié)合附圖及實(shí)施 例，對(duì)依據(jù)本實(shí)用新型提出的線路板其具體實(shí)施方式
、結(jié)構(gòu)、特征及其功效，詳細(xì)說(shuō)明如后。[0040]圖IA是本實(shí)用新型一實(shí)施例的線路板在裝設(shè)電子元件之后的剖面圖。請(qǐng)參閱圖 1A，本實(shí)施例的線路板100可以供至少一個(gè)電子元件10所裝設(shè)，例如在圖IA中，僅一 個(gè)電子元件10以倒芯(flip chip)方式裝設(shè)在線路板100上。不過(guò)，在其他實(shí)施例中，線 路板100可以供多個(gè)電子元件10所裝設(shè)，且電子元件10可以是以打線(wirebonding)方 式或其他電性連結(jié)方式裝設(shè)在線路板100上。[0041]電子元件10不僅可以是主動(dòng)元件或被動(dòng)元件，而且也可以是裝設(shè)在一般線路板 上的元件，例如電阻、電容、電感、功率元件、發(fā)光二極管或已封裝的芯片(packaged chip)。此外，電子元件10也可以是未封裝的芯片(die)，而線路板100可為用來(lái)封裝芯 片的載板(carrier)。[0042]線路板100包括一線路層110、一導(dǎo)熱基板120以及一位在線路層110與導(dǎo)熱基 板120之間的絕緣層130。導(dǎo)熱基板120具有一平面122，而絕緣層130配置在線路層 110以及平面122之間，并將線路層110與導(dǎo)熱基板120隔開，以使線路層110與導(dǎo)熱基 板120電性絕緣。此外，絕緣層130可以全面性地覆蓋平面122。[0043]導(dǎo)熱基板120可以是一種具有良好導(dǎo)熱能力的板材，其例如是金屬板或碳材料 板，其中碳材料板泛指主要由碳所構(gòu)成的板材，例如碳纖維板或石墨板，而金屬板可以 是合金板或是實(shí)質(zhì)上由單一種金屬所制成的板材，例如鋁鎂合金板、鋁板或銅板。[0044]絕緣層130配置在導(dǎo)熱基板120上，并且可以具有大于1W/MK的熱導(dǎo)率(high thermal conductivity),而絕緣層130可以是陶瓷層、散熱墊或散熱膠。不過(guò)，在其他實(shí)施 例中，絕緣層130的熱導(dǎo)率也可以小于或等于1W/MK，且絕緣層130可為樹脂層或樹脂 膠片。[0045]線路板100還包括多個(gè)散熱裝置140，而線路層110具有多個(gè)接墊P1，其中這些 散熱裝置140分別熱耦接這些接墊Pl。舉例而言，在本實(shí)施例中，線路板100可以還包 括多個(gè)焊料塊Si，而這些焊料塊Sl連接這些散熱裝置1[0046]40與這些接墊Pl，因此熱能可從接墊Pl經(jīng)由焊料塊Sl傳導(dǎo)(conducting)至散 熱裝置140。此外，散熱裝置140也可以使用散熱膠或散熱墊來(lái)熱耦接接墊P1，所以接 墊Pl并不局限使用焊料塊Sl來(lái)連接散熱裝置140。[0047]散熱裝置140可由金屬材料所制成，并能幫助熱能散逸至外界環(huán)境中。詳細(xì)而 言，散熱裝置140例如是一種散熱體，其具有多片散熱片142，因此散熱裝置140具有大 的表面積。當(dāng)熱能傳導(dǎo)至散熱裝置140時(shí)，由于散熱裝置140具有大的表面積，因而能 幫助熱能散逸至外界環(huán)境中，讓熱能可以快速地從散熱裝置140排出。[0048]須說(shuō)明的是，雖然圖IA所繪示的散熱裝置140的數(shù)量為多個(gè)，但是在其他實(shí)施 例中，線路板100所包括的散熱裝置140的數(shù)量可以僅為一個(gè)，而且此散熱裝置140可以 熱耦接多個(gè)接墊P1。因此，圖IA所示的散熱裝置140的數(shù)量?jī)H為舉例說(shuō)明，并非限定 本實(shí)用新型。[0049]除了接墊Pl之外，線路層110可以還具有多個(gè)接墊P2及P4，其中這些接墊P2、 P4電性連接電子元件10。舉例而言，由于圖IA的電子元件10是以倒芯方式裝設(shè)在線路 板100上，所以線路板100還包括多個(gè)電性連接電子元件10的焊料塊幻，其中電子元件 10具有多個(gè)接墊12、14，而這些焊料塊幻連接在接墊12、14與接墊P2、P4之間。[0050]在本實(shí)施例中，接墊14可以是虛設(shè)接墊(dummy pad)，而接墊12可以是工作接 墊(working pad)，所以當(dāng)電子元件10在運(yùn)作時(shí)，電流可以只經(jīng)過(guò)接墊12，而不經(jīng)過(guò)接墊 14。不過(guò)，須強(qiáng)調(diào)的是，在其他實(shí)施例中，接墊12、14皆可為工作接墊，或者一些接墊 12也可以是虛設(shè)接墊。[0051]圖IB是圖IA中線路板在移除散熱裝置與電子元件之后的俯視圖，其中圖IA是 從圖IB中線I-I剖面所繪制。請(qǐng)參閱圖IA與圖1B，從圖IB來(lái)看，可以得知被線路層 110所遮蓋的平面122的面積與平面122的面積二者比值不小于0.5，即二者比值大于或等 于0.5。換句話說(shuō)，線路層110占據(jù)了平面122—半以上的面積，因此電子元件10所產(chǎn) 生的熱能大部分會(huì)傳遞至線路層110，并且經(jīng)由線路層110傳導(dǎo)至散熱裝置140。[0052]線路層110還可以具有多個(gè)接墊P3，且這些接墊P3可以與這些接墊Pl電性導(dǎo) 通。接墊P3可用于熱耦接散熱裝置140，即同一個(gè)散熱裝置140熱耦接接墊Pl及P3。 如此，電子元件10的熱能可以更快速地傳導(dǎo)散熱裝置140，讓電子元件10不易堆積大量 的熱能。此外，接墊P3也可用來(lái)電性連接電子元件10，或是作為一種用于電性連接電子 設(shè)備的端子(terminal)，其中此電子設(shè)備例如是電源供應(yīng)器(power supply)或檢測(cè)機(jī)臺(tái)。[0053]另外，線路板100還可以包括一防焊層(solder mask) 150。防焊層150覆蓋線路 層110，并且局部暴露線路層110，例如防焊層150暴露出這些接墊PI、P2、P3與P4。 防焊層150僅為線路板100的選擇性元件，而非必要元件，因此線路板100也可以不包括 防焊層150，而圖IA的防焊層150僅為舉例說(shuō)明，并非限定本實(shí)用新型。[0054]綜上所述，當(dāng)電子元件10運(yùn)作時(shí)，電子元件10所產(chǎn)生的熱能會(huì)以傳導(dǎo)的方式， 經(jīng)由線路層Iio傳遞至散熱裝置140與導(dǎo)熱基板120。導(dǎo)熱基板120因具有良好的導(dǎo)熱能 力而能快速地傳遞熱能，而散熱裝置140能幫助熱能散逸至外界環(huán)境中，所以線路板100 能促使電子元件10不堆積大量的熱能，以減少電子元件10發(fā)生過(guò)熱的情形。[0055]其次，當(dāng)被線路層110所遮蓋的平面122的面積與平面122的面積二者比值不小 于0.5時(shí)，由于電子元件10所產(chǎn)生的熱能大部分會(huì)傳遞至線路層110，因而更能避免大量 的熱能堆積在電子元件10中。如此，更可以有效地減少電子元件10發(fā)生過(guò)熱的情形。[0056]圖2是本實(shí)用新型另一實(shí)施例的線路板在裝設(shè)電子元件之后的剖面圖。請(qǐng)參閱 圖2，本實(shí)施例的線路板200相似于圖IA中的線路板100，例如線路板200、100 二者所 包括的元件大部分都相同，因此以下僅介紹線路板200、100 二者的差異，不再重復(fù)介紹 二者相同之處。[0057]線路板200、100 二者的差異在于線路板200所包括的導(dǎo)熱基板220在結(jié)構(gòu)上 不同于導(dǎo)熱基板120，并且具有多層結(jié)構(gòu)(multilayer structure)。詳細(xì)而言，導(dǎo)熱基板220 可包括一導(dǎo)熱層224以及一基板226，其中導(dǎo)熱層2M位在基板2 與絕緣層130之間， 所以導(dǎo)熱層224比基板2 更接近線路層110。[0058]導(dǎo)熱層2M具有良好的導(dǎo)熱能力，且例如是金屬層或碳材料層，其中碳材料層 泛指主要由碳所構(gòu)成的膜層(layer)，例如碳纖維層、石墨層或鉆石薄膜(diamond film)。 由于導(dǎo)熱層2 具有良好的導(dǎo)熱能力，且接近線路層110，因而能快速地傳遞熱能，因此 導(dǎo)熱基板220也能快速地傳遞電子元件10所產(chǎn)生的熱能，以減少電子元件10發(fā)生過(guò)熱的 情形。[0059]須說(shuō)明的是，基板2 可以具有單層結(jié)構(gòu)或多層結(jié)構(gòu)，所以盡管圖2所示的導(dǎo)熱基板220為雙層結(jié)構(gòu)(bilayer structure)，但是在其他實(shí)施例中，導(dǎo)熱基板220也可以具有 三層以上的多層結(jié)構(gòu)。因此，圖2所示的導(dǎo)熱基板220的雙層結(jié)構(gòu)僅為舉例說(shuō)明，并非 限定本實(shí)用新型。[0060]圖3是本實(shí)用新型另一實(shí)施例的線路板在裝設(shè)電子元件之后的剖面圖。請(qǐng)參閱 圖3，本實(shí)施例的線路板300相似于前述線路板100，例如線路板100與300 二者所包括的 元件大部分都相同，其中線路板300所包括的導(dǎo)熱基板320可以是導(dǎo)熱基板120或220。 以下僅介紹線路板300、100 二者的差異，不再重復(fù)介紹二者相同之處。[0061]線路板300、100 二者的差異在于散熱裝置的不同。詳細(xì)而言，線路板300包 括多個(gè)散熱裝置340，而各個(gè)散熱裝置340包括一散熱體342以及一熱管344。散熱體 342可以相同于圖IA中的散熱裝置140，所以散熱體342也可以具有多片散熱片34&， 且散熱體342的材料可以是金屬。[0062]熱管344熱耦接在散熱體342與線路層110的接墊Pl之間。舉例而言線路板 300所包括的多個(gè)焊料塊Sl連接在這些熱管344與這些接墊Pl之間，因此熱能可以從接 墊Pl經(jīng)由焊料塊Sl傳導(dǎo)至熱管344。此外，熱管344也可以使用散熱膠或帶有黏性的 散熱墊來(lái)連接接墊P1，所以接墊Pl并不局限使用焊料塊Sl來(lái)連接熱管344。[0063]散熱體342可以使用散熱膠或散熱墊來(lái)連接熱管344，進(jìn)而與熱管344熱耦接。 此外，散熱體342也可以是利用機(jī)械接合的方式來(lái)熱耦接熱管344，例如散熱體342可以 利用卡合(buckle)、螺鎖(lock)或緊配(fasten)的方式來(lái)熱耦接熱管344。除此之外，散 熱體342也可以焊接熱管344，或是與熱管344 —體成型。[0064]熱管344能傳遞熱能，因此當(dāng)電子元件10所產(chǎn)生的熱能傳遞至線路層110時(shí)， 熱能可從接墊Pl經(jīng)由熱管344傳遞至散熱體342。之后，散熱體342能幫助熱能散逸至 外界環(huán)境中，以排出熱能，減少電子元件10發(fā)生過(guò)熱的情形。[0065]須說(shuō)明的是，雖然圖3所示的線路板300包括多個(gè)散熱裝置340，但在其他實(shí)施 例中，線路板300所包括的散熱裝置340的數(shù)量可以僅為一個(gè)。其次，至少一個(gè)散熱裝 置340可以更換成圖IA中的散熱裝置140，即一個(gè)或多個(gè)熱管344可以省略，所以圖3 所示的散熱裝置340的數(shù)量及結(jié)構(gòu)僅為舉例說(shuō)明，并非限定本實(shí)用新型。[0066]圖4是本實(shí)用新型另一實(shí)施例的線路板在裝設(shè)電子元件之后的剖面圖。請(qǐng)參閱 圖4，本實(shí)施例的線路板400與圖3中的線路板300相似，例如線路板400、300 二者所包 括的元件大部分都相同，因此以下僅介紹線路板400、300 二者的差異。至于二者相同之 處，則不再重復(fù)介紹。[0067]承上述，線路板400、300 二者的差異在于線路板400所包括的散熱裝置440 為一種機(jī)殼，并可覆蓋電子元件10，如圖4所示。詳細(xì)而言，上述機(jī)殼(即散熱裝置 440)具有良好導(dǎo)熱能力，且可以是金屬殼體或碳纖維殼體。散熱裝置440可以是電子裝 置(electronic device)的機(jī)殼，而此電子裝置例如是手機(jī)、筆記型電腦或個(gè)人數(shù)位助理器 (Personal DigitalAssistant, PDA)。[0068]當(dāng)散熱裝置440為金屬殼體時(shí)，由于散熱裝置440覆蓋電子元件10，因此散熱 裝置440不僅能幫助熱能散逸，而且還能保護(hù)電子元件10免于遭到外物撞擊與電磁波 (electromagnetic wave)的干擾。所以，散熱裝置440可以具有電磁屏蔽(electromagnetic shielding)的效果。[0069]圖5是本實(shí)用新型另一實(shí)施例的線路板在未裝設(shè)散熱裝置與電子元件時(shí)的俯視 示意圖。請(qǐng)參閱圖5，本實(shí)施例的線路板500與線路板100相似，例如二者所包括的元件 大部分都相同，且二者的功能與剖面結(jié)構(gòu)基本上都一樣(如圖IA所示)，因此以下主要 介紹線路板500、100 二者的差異，而線路板500的剖面結(jié)構(gòu)則不再繪示。[0070]承上述，線路板500、100 二者的差異在于線路板500的布線(layer)形狀不同 于線路板100的布線形狀。詳細(xì)而言，線路板500包括一線路層510，而線路層510可以 包括多個(gè)導(dǎo)熱區(qū)塊512、多個(gè)連接區(qū)塊514以及多個(gè)散熱區(qū)塊516。各個(gè)連接區(qū)塊514連 接在其中一個(gè)導(dǎo)熱區(qū)塊512與其中一個(gè)散熱區(qū)塊516之間。[0071]這些導(dǎo)熱區(qū)塊512與散熱區(qū)塊516皆具有多個(gè)接墊PI、P2、P3及P4，例如在圖 5中，這些散熱區(qū)塊516具有接墊PI、P3,而這些導(dǎo)熱區(qū)塊512具有接墊P2、P4。其 中一個(gè)導(dǎo)熱區(qū)塊512可以僅具有一個(gè)接墊P4，而其他的導(dǎo)熱區(qū)塊512可以分別具有接墊 P2。接墊Pl可以熱耦接散熱裝置140、340或440，而接墊P3也可熱耦接散熱裝置140、 340或440，或是電性連接電子元件10或其他電子設(shè)備(例如電源供應(yīng)器或檢測(cè)機(jī)臺(tái))。[0072]雖然圖5所示的線路層510包括多個(gè)導(dǎo)熱區(qū)塊512、多個(gè)連接區(qū)塊514與多個(gè)散 熱區(qū)塊516，但在其他實(shí)施例中，線路層510可只包括一個(gè)導(dǎo)熱區(qū)塊512、一個(gè)連接區(qū)塊 514與一個(gè)散熱區(qū)塊516，即線路層510所包括的導(dǎo)熱區(qū)塊512、連接區(qū)塊514或散熱區(qū) 塊516三者的數(shù)量皆可僅為一個(gè)，所以圖5中的導(dǎo)熱區(qū)塊512、連接區(qū)塊514及散熱區(qū)塊 516三者的數(shù)量?jī)H為舉例說(shuō)明，并非限定本實(shí)用新型。[0073]圖6是本實(shí)用新型另一實(shí)施例的線路板在未裝設(shè)散熱裝置與電子元件時(shí)的俯視 圖。請(qǐng)參閱圖6，本實(shí)施例的線路板600與線路板100相似，例如線路板600、100 二者 功能都相同，且二者的功能與剖面結(jié)構(gòu)基本上都一樣(如圖IA所示)，所以線路板600 的剖面結(jié)構(gòu)不再繪示，而以下主要介紹線路板600、100 二者的差異線路板600的布線 形狀不同于線路板100的布線形狀。[0074]詳細(xì)而言，線路板600包括一具有接墊P4的導(dǎo)熱區(qū)塊512與一線路層610。線 路層610可以包括多條梳狀線路612，而各個(gè)梳狀線路612包括一主干部61 以及多個(gè) 連接主干部61 的延伸部612b。各個(gè)主干部61 位在這些延伸部612b之間，而相鄰二 個(gè)延伸部61 之間存有一間隙G1。在同一個(gè)梳狀線路612中，位在主干部61 同一側(cè) 的這些延伸部612b彼此之間存有間隙G1，所以這些延伸部612b彼此不相連，如圖6所7J\ ο[0075]這些主干部61 與延伸部612b皆可以具有多個(gè)接墊P2、P3,而在圖6的實(shí)施 例中，各個(gè)主干部61 可以只具有一個(gè)接墊P2，而各個(gè)延伸部612b也可以只具有一個(gè)接 墊P3，其中至少一個(gè)接墊P3可以熱耦接散熱裝置140、340或440，而其他的接墊P3可 以用來(lái)電性連接電子元件10或其他電子設(shè)備，其例如是電源供應(yīng)器或檢測(cè)機(jī)臺(tái)。[0076]須說(shuō)明的是，雖然圖6所示的線路層610包括多個(gè)梳狀線路612，但在其他實(shí)施 例中，線路層610所包括的梳狀線路612可以僅為一個(gè)，且各個(gè)主干部61 可以具有多 個(gè)接墊P2，各個(gè)延伸部612b可以具有多個(gè)接墊P3。因此，圖6所示的梳狀線路612僅 為舉例說(shuō)明，并非限定本實(shí)用新型。[0077]以上所述，僅是本實(shí)用新型的實(shí)施例而已，并非對(duì)本實(shí)用新型作任何形式上的 限制，雖然本實(shí)用新型已以實(shí)施例揭露如上，然而并非用以限定本實(shí)用新型，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員在不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容 作出些許更動(dòng)或修飾為等同變化的等效實(shí)施例，但凡是未脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的內(nèi) 容，依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾， 均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種線路板，供至少一電子元件所裝設(shè)，其特征在于，所述線路板包括一線路層，具有多個(gè)接墊；一導(dǎo)熱基板，具有一平面；一絕緣層，配置在該線路層與該平面之間；以及至少一散熱裝置，熱耦接其中一接墊。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板，其特征在于，還包括至少一焊料塊，該焊料塊連接 該散熱裝置與該接墊。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板，其特征在于，所述散熱裝置為一具有多片散熱片的 散熱體。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板，其特征在于，所述散熱裝置包括一熱管與一具有多 片散熱片的散熱體，該熱管熱耦接在該散熱體與該接墊之間。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板，其特征在于，所述散熱裝置為一機(jī)殼，該機(jī)殼覆蓋 該電子元件。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板，其特征在于，所述導(dǎo)熱基板包括一導(dǎo)熱層與一基 板，該導(dǎo)熱層位在該基板與該絕緣層之間。
7.
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板，其特征在于，所述導(dǎo)熱基板為金屬板或碳材料板。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板，其特征在于，所述絕緣層為陶瓷層、散熱墊、散熱 膠、樹脂層或樹脂膠片。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板，其特征在于，其中被所述線路層所遮蓋的該平面 的面積與該平面的面積二者比值不小于0.5。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板，其特征在于，所述線路層包括至少一梳狀線路， 該梳狀線路包括一主干部以及多個(gè)連接該主干部的延伸部，該主干部位在該延伸部之 間，而相鄰二延伸部之間存有一間隙，該主干部與該延伸部皆具有該接墊。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板，其特征在于，所述線路層包括多個(gè)導(dǎo)熱區(qū)塊、至 少一連接區(qū)塊以及至少一散熱區(qū)塊，該連接區(qū)塊連接在其中一導(dǎo)熱區(qū)塊與該散熱區(qū)塊之 間，且該導(dǎo)熱區(qū)塊與該散熱區(qū)塊皆具有該接墊。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板，其特征在于，所述絕緣層全面性地覆蓋該平面。
專利摘要本實(shí)用新型是有關(guān)于一種線路板，其供至少一電子元件所裝設(shè)，并包括一線路層、一導(dǎo)熱基板、一絕緣層以及至少一散熱裝置。線路層具有多個(gè)接墊，而導(dǎo)熱基板具有一平面。絕緣層配置在線路層與平面之間，而散熱裝置熱耦接其中一接墊。當(dāng)電子元件所產(chǎn)生的熱能經(jīng)由線路層傳遞至散熱裝置與導(dǎo)熱基板時(shí)，導(dǎo)熱基板能快速地傳遞熱能，而散熱裝置能幫助熱能散逸至外界環(huán)境中，因此本實(shí)用新型的線路板能加快傳遞電子元件的熱能的速率。
文檔編號(hào)H01L23/498GK201804859SQ20102050015
公開日2011年4月20日 申請(qǐng)日期2010年8月19日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月19日
發(fā)明者余丞博, 劉文芳, 曾子章, 李長(zhǎng)明 申請(qǐng)人:欣興電子股份有限公司