專利名稱：電連接器組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
電連接器組件
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種電連接器組件，尤其涉及一種可以電性連接芯片模塊與電路 板的電連接器組件。
技術(shù)背景與本實用新型相關(guān)的電連接器組件，用于電性連接芯片模塊至電路板，如中國臺 灣新型專利公告第349616號所揭示。該電連接器組件包括容設(shè)有若干導(dǎo)電端子的絕緣本 體、組設(shè)在芯片模塊上的散熱板、組設(shè)在散熱板上用于將芯片模塊固設(shè)在絕緣本體上的壓 蓋、組設(shè)在壓板上的散熱管以及位于壓蓋上用于將壓蓋固定在電路板上的扣片。電連接器 組件通過組設(shè)在絕緣本體中的導(dǎo)電端子焊接在電路板上，實現(xiàn)芯片模塊與電路板之間的電 性導(dǎo)通。上述電連接器組件雖然通過組設(shè)在芯片模塊上的散熱板、壓蓋以及組設(shè)在壓蓋上 的散熱管將芯片模塊產(chǎn)生的熱量散發(fā)出去，但是，壓蓋在受熱時會產(chǎn)生翹曲變形，進(jìn)而會影 響芯片模塊與電路板之間的電性導(dǎo)通功能。另外，壓蓋與散熱板為分離式設(shè)計，會造成材料 的浪費。為克服上述缺陷，確有必要提供一種改進(jìn)的電連接器組件。
實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種可以防止壓蓋受熱變形并且可以節(jié)省材料的電 連接器組件。本實用新型的電連接器組件是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的一種電連接器組件，用 于電性連接芯片模塊與電路板，其包括用于承接芯片模塊的絕緣本體、組設(shè)在絕緣本體上 的壓蓋以及若干散熱管。絕緣本體上容設(shè)有若干導(dǎo)電端子。壓蓋用于將芯片模塊與絕緣本 體固設(shè)在電路板上，其上設(shè)有若干收容散熱管的收容槽。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的電連接器組件通過壓蓋的收容槽收容散熱管，可 以快速將芯片模塊以及電路板產(chǎn)生的熱量散發(fā)出去，并且通過壓蓋將芯片模塊以及絕緣本 體固設(shè)在電路板上，可以在確保芯片模塊以及電路板的散熱性能情況下簡化電連接器組件 的結(jié)構(gòu)，節(jié)省原材料，降低電連接器組件的成本。

圖1為本實用新型電連接器組件電性連接芯片模塊與電路板的立體組合圖。圖2為本實用新型電連接器組件與芯片模塊、電路板的立體分解圖。圖3為本實用新型電連接器組件的壓蓋的另一視角的立體圖。圖4為本實用新型電連接器組件的背板的另一視角的立體圖。
具體實施方式
請參圖1至圖4所示，本實用新型的電連接器組件(未標(biāo)號)，用于電性連接芯片 模塊3與電路板4，其包括容設(shè)有若干導(dǎo)電端子8的絕緣本體1、組設(shè)在絕緣本體1上用于 將芯片模塊3固設(shè)在絕緣本體1上的壓蓋2、組設(shè)在電路板4底部的背板5、組設(shè)在壓蓋2 以及背板5上的若干散熱管6以及將壓蓋2、芯片模塊3、絕緣本體1以及背板5 —起固定 在電路板4上的若干緊固件7。請重點參閱圖2所示，絕緣本體1設(shè)有用于承接芯片模塊3的承接面10以及與承 接面10相對設(shè)置的安裝面11。絕緣本體1還包括貫穿承接面10與安裝面11設(shè)置的若干 端子收容槽12，用于收容導(dǎo)電端子8。芯片模塊3組設(shè)在絕緣本體1上，其包括平板狀的基板30以及由基板30中部凸 出基板30的晶元模塊31。電路板4為平板狀構(gòu)造，其上設(shè)有若干通孔40，可以供緊固件7穿過。請重點參閱圖2以及圖3所示，壓蓋2是由金屬材料經(jīng)過鍛壓制成并呈矩形板狀 構(gòu)造，位于芯片模塊3的上方，用于將芯片模塊3以及絕緣本體1固定在電路板4上。壓蓋 2包括板狀主體部20以及由主體部20的一相對兩側(cè)分別向下彎折并水平延伸設(shè)置的固持 部21。所述固持部21的角落處設(shè)有與電路板4的通孔40對應(yīng)的第一固持孔22，用于供緊 固件7穿過，將壓蓋2固定在電路板4的上方。所述主體部20具有相對設(shè)置的上表面(未 標(biāo)號)與下表面(未標(biāo)號)。所述主體部20的上表面沿其縱長方向上設(shè)有若干收容槽23， 用于收容散熱管6，將散熱管6固定在壓蓋2上。所述主體部20的下表面朝遠(yuǎn)離絕緣本體 1方向形成有凹穴24，用于收容芯片模塊3的晶元模塊31，并且可以在下壓壓蓋2時使芯片 模塊3與絕緣本體1中容設(shè)的導(dǎo)電端子8接觸，實現(xiàn)芯片模塊3與電路板4之間的良好電 性連接。所述固持部21是由所述主體部20垂直于所述收容槽23方向的一相對兩側(cè)彎折 后水平延伸設(shè)置。請重點參閱圖2以及圖4所示，背板5由金屬材料制成，安裝在電路板4的下方， 用于將電路板4產(chǎn)生的熱量散發(fā)出去。背板5包括平板狀的本體部50以及由本體部50的 一相對兩側(cè)向下彎折延伸設(shè)置的側(cè)壁51。本體部50具有相對設(shè)置的頂面(未標(biāo)號)與底 面(未標(biāo)號)，其與壓蓋2的第一固持孔22相應(yīng)位置處設(shè)有若干第二固持孔52。所述本體 部50的底面沿其縱長方向凹設(shè)有若干通槽53，用于收容散熱管6。所述側(cè)壁51是由本體 部50與通槽53方向平行的一相對兩側(cè)彎折延伸設(shè)置。所述背板5的側(cè)壁51與所述壓蓋 2的固持部21呈90度設(shè)置，可以使電連接器組件的整體剛度增強，防止電路板4在芯片模 塊3以及絕緣本體1組設(shè)在其上時產(chǎn)生變形。組裝時，首先通過容設(shè)在絕緣本體1中的導(dǎo)電端子8與電路板4焊接將絕緣本體1 組設(shè)在電路板4上。接著將芯片模塊3組設(shè)在絕緣本體1。此時，芯片模塊3的基板30承 接在絕緣本體1的承接面10上。接著將組設(shè)有散熱管6的壓蓋2置于芯片模塊3的上方， 并且使壓蓋2設(shè)于絕緣本體1的周圍。此時，芯片模塊3的晶元模塊31收容在壓蓋2的凹 穴24中。然后將容設(shè)有散熱管6的背板5設(shè)于電路板4的下方。最后通過緊固件7依次 穿過壓蓋2的第一固持孔22、電路板4的通孔40以及背板5的第二固持孔52，將壓蓋2、背 板5固設(shè)在電路板4上。組裝好后，當(dāng)下壓壓蓋2時，壓蓋2的凹穴24向下抵壓芯片模塊3的晶元模塊31，進(jìn)而使芯片模塊3與容設(shè)在絕緣本體1中的導(dǎo)電端子8接觸，用于實現(xiàn)芯片模塊3與電路 板4之間的良好電性導(dǎo)通。本實用新型的電連接器組件通過組設(shè)在芯片模塊3上的壓蓋2將芯片模塊3以及 絕緣本體1固設(shè)在電路板4上，可以使電連接器組件結(jié)構(gòu)簡化，節(jié)省原材料，進(jìn)而降低成本。 另外，通過壓蓋2上設(shè)置的收容槽23以及設(shè)于電路板4下方的背板5的通槽53收容散熱 管6，可以使芯片模塊3以及電路板4產(chǎn)生的熱量快速散發(fā)出去，使芯片模塊3與電路板4 具有良好的散熱性能；并且壓蓋2下表面朝遠(yuǎn)離絕緣本體1方向設(shè)置的凹穴24，可避免壓 蓋2因受熱而發(fā)生翹曲變形。此外，背板5的側(cè)壁51與壓蓋2的固持部21呈90度設(shè)置， 可以增強系統(tǒng)的整體剛度，防止電路板4在芯片模塊3以及絕緣本體1組設(shè)在其上時發(fā)生 變形。以上所述僅為本實用新型的一種實施方式，不是全部或唯一的實施方式，本領(lǐng)域 普通技術(shù)人員通過閱讀本實用新型說明書而對本實用新型技術(shù)方案采取的任何等效的變 化，均為本實用新型的權(quán)利要求所涵蓋。
權(quán)利要求一種電連接器組件，用于電性連接芯片模塊與電路板，其包括用于承接芯片模塊的絕緣本體、組設(shè)在絕緣本體上的壓蓋以及若干散熱管，絕緣本體上容設(shè)有若干導(dǎo)電端子，其特征在于所述壓蓋用于將芯片模塊以及絕緣本體固定在電路板上，其上設(shè)有若干收容散熱管的收容槽。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器組件，其特征在于所述壓蓋包括主體部以及由主體 部一相對兩側(cè)彎折延伸設(shè)置的固持部。
3.如權(quán)利要求2所述的電連接器組件，其特征在于所述壓蓋的主體部具有相對設(shè)置 的上表面與下表面，所述壓蓋的收容槽是設(shè)在所述壓蓋的主體部上，并且是沿所述主體部 的縱長方向設(shè)在主體部的上表面上。
4.如權(quán)利要求3所述的電連接器組件，其特征在于所述壓蓋的主體部的下表面朝遠(yuǎn) 離所述絕緣本體的方向形成有凹穴。
5.如權(quán)利要求4所述的電連接器組件，其特征在于所述壓蓋的固持部是由所述主體 部垂直于收容槽方向的一相對兩側(cè)彎折后水平延伸設(shè)置。
6.如權(quán)利要求5所述的電連接器組件，其特征在于所述壓蓋的固持部上設(shè)有若干第 一固持孔。
7.如權(quán)利要求6所述的電連接器組件，其特征在于所述電連接器組件還包括若干緊 固件，可以與所述壓蓋的第一固持孔配合，用于將壓蓋、芯片模塊以及絕緣本體固設(shè)在電路 板上。
8.如權(quán)利要求7所述的電連接器組件，其特征在于所述壓蓋是由金屬材料經(jīng)鍛壓制成。
9.如權(quán)利要求8所述的電連接器組件，其特征在于所述電連接器組件進(jìn)一步包括組 設(shè)在電路板下方的背板，所述背板包括本體部以及由本體部一相對兩側(cè)彎折延伸設(shè)置的側(cè)壁。
10.如權(quán)利要求9所述的電連接器組件，其特征在于所述背板的側(cè)壁與所述壓蓋的固持部呈90度設(shè)置。
專利摘要本實用新型是關(guān)于一種電連接器組件，用于電性連接芯片模塊與電路板，其包括容設(shè)有若干導(dǎo)電端子的絕緣本體、組設(shè)在絕緣本體上并位于芯片模塊上方的壓蓋、設(shè)于電路板下方的背板及若干散熱管。壓蓋上設(shè)有若干收容散熱管的收容槽。電連接器組件通過壓蓋的收容槽收容散熱管，可以快速將芯片模塊以及電路板產(chǎn)生的熱量散發(fā)出去，并且通過壓蓋將芯片模塊以及絕緣本體固設(shè)在電路板上，可以在確保芯片模塊以及電路板的散熱性能情況下簡化電連接器組件的結(jié)構(gòu)，進(jìn)而節(jié)省原材料，降低電連接器組件的成本。
文檔編號H01R13/73GK201638981SQ201020300728
公開日2010年11月17日 申請日期2010年1月15日 優(yōu)先權(quán)日2010年1月15日
發(fā)明者張衍智, 陳克豪 申請人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司