專(zhuān)利名稱(chēng)：絕緣型激光器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種光發(fā)射與接收器件，尤其是涉及一種激光器。

背景技術(shù)：
光發(fā)射與接收器件，是將半導(dǎo)體激光器或半導(dǎo)體光接收器通過(guò)封裝工藝，制造成具有光通信標(biāo)準(zhǔn)接口的產(chǎn)品。光發(fā)射與接收器件主要用在光通信設(shè)備中，光發(fā)射器件用于把電信號(hào)轉(zhuǎn)換為光信號(hào)，再通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)接口與傳輸介質(zhì)(光纖)連接，完成發(fā)送信息的功能；光接收器件通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)接口與光纖連接，將光纖中傳輸?shù)墓庑盘?hào)變換為電信號(hào)，完成接收信息的功能。通常的激光器由激光器芯片、金屬件管座和接口組成，首先將激光器芯片與金屬件管座裝配焊接，再使用耦合臺(tái)調(diào)節(jié)X、Y軸方向，使激光器芯片與接口對(duì)準(zhǔn)，最后使用激光焊接將金屬件管座和接口兩部分焊接而成。由于接口與金屬件管座和激光器芯片之間全部是通過(guò)激光焊接連接，因此無(wú)法實(shí)現(xiàn)絕緣。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型克服了現(xiàn)有技術(shù)中的缺點(diǎn)，提供了一種絕緣型激光器，既能方便有效地固定在模塊中，又能與模塊的金屬外殼保持絕緣。
本實(shí)用新型的技術(shù)方案是一種絕緣型激光器，包括激光器芯片、金屬件管座和接口，所述激光器芯片與金屬件管座通過(guò)焊接裝配在一起，激光器芯片與接口對(duì)準(zhǔn)，金屬件管座與接口采用激光焊接在一起，在所述接口上粘接有一塑料卡口。
所述塑料卡口通過(guò)高溫膠與接口粘接。
所述激光器芯片與接口采用耦合方式對(duì)準(zhǔn)。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是通過(guò)在激光器的接口上用高溫膠粘接上一塑料卡口，在將激光器應(yīng)用到模塊中時(shí)，將接口上的塑料卡口卡在模塊的金屬外殼上，既能將激光器方便有效地固定在模塊中，又能與模塊的金屬外殼保持絕緣。

本實(shí)用新型將通過(guò)例子并參照附圖的方式說(shuō)明，其中 圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
本說(shuō)明書(shū)中公開(kāi)的所有特征，或公開(kāi)的所有方法或過(guò)程中的步驟，除了互相排斥的特征和/或步驟以外，均可以以任何方式組合。
本說(shuō)明書(shū)(包括任何附加權(quán)利要求、摘要和附圖)中公開(kāi)的任一特征，除非特別敘述，均可被其他等效或具有類(lèi)似目的的替代特征加以替換。即，除非特別敘述，每個(gè)特征只是一系列等效或類(lèi)似特征中的一個(gè)例子而已。
如圖1所示，一種絕緣型激光器，包括激光器芯片1、金屬件管座2和接口3，所述激光器芯片1與金屬件管座2通過(guò)焊接裝配在一起，加工一塑料卡口4，使用高溫膠將塑料卡口4與接口3粘接，將激光器芯片1與接口3耦合對(duì)準(zhǔn)后，采用激光焊接，封裝成一種絕緣型激光器。
以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種絕緣型激光器，包括激光器芯片、金屬件管座和接口，所述激光器芯片與金屬件管座通過(guò)焊接裝配在一起，激光器芯片與接口對(duì)準(zhǔn)，金屬件管座與接口采用激光焊接在一起，其特征在于在所述接口上粘接有一塑料卡口。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的絕緣型激光器，其特征在于所述塑料卡口通過(guò)高溫膠與接口粘接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的絕緣型激光器，其特征在于所述激光器芯片與接口采用耦合方式對(duì)準(zhǔn)。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種絕緣型激光器，包括激光器芯片、金屬件管座和接口，所述激光器芯片與金屬件管座通過(guò)焊接裝配在一起，激光器芯片與接口對(duì)準(zhǔn)，金屬件管座與接口采用激光焊接在一起，在所述接口上粘接有一塑料卡口。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是通過(guò)在激光器的接口上用高溫膠粘接上一塑料卡口，在將激光器應(yīng)用到模塊中時(shí)，將接口上的塑料卡口卡在模塊的金屬外殼上，既能將激光器方便有效地固定在模塊中，又能與模塊的金屬外殼保持絕緣。
文檔編號(hào)H01S5/00GK201584645SQ201020300418
公開(kāi)日2010年9月15日 申請(qǐng)日期2010年1月11日 優(yōu)先權(quán)日2010年1月11日
發(fā)明者楊國(guó)軍, 張樹(shù)剛 申請(qǐng)人:四川光恒通信技術(shù)有限公司