專利名稱：天線模塊結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種天線模塊結(jié)構(gòu)，特別涉及一種利用封裝膠體支撐的立體天線 模塊結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
今日，無線通信技術(shù)已廣泛應(yīng)用于各式各樣的消費(fèi)性電子產(chǎn)品以利接收或發(fā)送各 種無線信號。為了滿足消費(fèi)性電子產(chǎn)品的外觀設(shè)計(jì)需求，無線通信模塊的制造者與設(shè)計(jì) 者無不將輕薄短小列為無線通信模塊的開發(fā)設(shè)計(jì)目標(biāo)。其中，平面天線(Patch Antenna) 由于具有體積小、重量輕與制造容易等特性，被廣泛利用在手機(jī)、個人數(shù)字助理(Personal Digital Assistant ；PDA)等電子產(chǎn)品的無線通信模塊中。請參閱圖1，其為現(xiàn)有技術(shù)中平面天線的應(yīng)用示意圖。如圖所示，傳統(tǒng)的無線通信 模塊具有一電路板PA1，電路板PAl上設(shè)置至少一包含各種主、被動組件或相關(guān)電路的工作 模塊PA2，電路板PAl上方還包覆一封裝膠體PA3以封裝保護(hù)工作模塊PA2。平面天線PA4包含一幅射體PA41與一饋入組件PA42，饋入組件PA42電性連接幅 射體PA41與工作模塊PA2。基于幅射體PA41的電磁輻射特性以及其體積上的大小限制，常 難以和工作模塊PA2整合制造，而必須單獨(dú)占用電路板PAl上封裝結(jié)構(gòu)部分之外的面積，使 無線通信模塊的體積難以壓縮。緣此，專利公開號200950048 “具有天線的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)”揭露一種半導(dǎo)體封裝 結(jié)構(gòu)以解決平面天線占用電路板PAl面積的問題。請參閱如圖2所顯示的具有天線的半導(dǎo) 體封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖，該發(fā)明包含一電路板PA1’、一芯片PA2’、一封裝膠體PA3’以及 一平面天線PA4’。平面天線PA4’的幅射體ΡΑ4Γ直接置放在封裝膠體PA3’上方以避免 占用電路板PA1’上的空間。同時，平面天線PA4’利用饋入組件PA42’穿過芯片PA2’上的 芯片穿孔導(dǎo)通至電路板PA1’。如此，即可解決平面天線PA4’占用電路板ΡΑΓ上面積的問 題，使整體半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的面積得以壓縮。然而，在芯片PA2’上穿孔于實(shí)行面上具有其技術(shù)復(fù)雜度與困難度，并且可能產(chǎn)生 例如為芯片PA2’的結(jié)構(gòu)遭破壞等衍生問題。同時，平面天線PA4’在電磁波場型的變化上 具有其限制，無法滿足現(xiàn)代無線通信對天線的需求。

實(shí)用新型內(nèi)容有鑒于在現(xiàn)有技術(shù)中，存在天線結(jié)構(gòu)占用電路板面積以及平面天線效益不足的問 題，本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題在于提供一種天線模塊結(jié)構(gòu)，利用封裝膠體作為立體 天線的支撐架構(gòu)，增加空間的利用效率并以效益較佳的立體天線取代平面天線，借以解決 上述的問題。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供一種天線模塊結(jié)構(gòu)，包含一基板，具有一工作面；一封裝膠體，包覆該工作面；以及[0011]一天線主結(jié)構(gòu)，包含一第一幅射體、一第一幅射體以及至少一饋入組件，該第一 幅射體設(shè)置于該工作面與該封裝膠體之間；該第二幅射體設(shè)置于該封裝膠體的外表面上； 該至少一饋入組件電性連接該第一幅射體與該第二幅射體。上述的天線模塊結(jié)構(gòu)，其中，該饋入組件為一導(dǎo)線。上述的天線模塊結(jié)構(gòu)，其中，該導(dǎo)線的一端電性連接該第一幅射體，該導(dǎo)線的另一 端穿過該封裝膠體的內(nèi)部并電性連接該第二幅射體。上述的天線模塊結(jié)構(gòu)，其中，該導(dǎo)線設(shè)置于該封裝膠體的外表面，以電性連接該第 一幅射體與該第二幅射體。上述的天線模塊結(jié)構(gòu)，其中，該導(dǎo)線為一金屬導(dǎo)線。上述的天線模塊結(jié)構(gòu)，其中，該天線主結(jié)構(gòu)為一單極天線(Monopole Antenna)。上述的天線模塊結(jié)構(gòu)，其中，該封裝膠體為環(huán)氧樹脂(Epoxy Resin)件。本實(shí)用新型的功效在于，相較于現(xiàn)有技術(shù)中存在天線結(jié)構(gòu)占用電路板面積以及平 面天線效益不足的問題，本實(shí)用新型利用現(xiàn)有技術(shù)中的封裝膠體作為天線主結(jié)構(gòu)的支撐架 構(gòu)，將第一幅射體設(shè)置于基板的工作面與封裝膠體之間，將第二幅射體設(shè)置于封裝膠體的 外表面上，并利用饋入組件穿過封裝膠體或貼附于封裝膠體的外表面的側(cè)邊上以電性連接 第一幅射體與第二幅射體組成所述的天線主結(jié)構(gòu)，使封裝膠體以及天線主結(jié)構(gòu)所占用的空 間整合，增進(jìn)天線模塊結(jié)構(gòu)中空間使用的效益。即便不使用平面天線，亦可在維持天線效益 的前提下，達(dá)到壓縮天線模塊結(jié)構(gòu)整體面積的目的。
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)描述，但不作為對本實(shí)用新型 的限定。

圖1為現(xiàn)有技術(shù)中平面天線的應(yīng)用示意圖；圖2為現(xiàn)有技術(shù)中具有天線的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的第一實(shí)施例中天線模塊結(jié)構(gòu)的立體結(jié)構(gòu)圖；圖4為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的第一實(shí)施例中天線模塊結(jié)構(gòu)的側(cè)面示意圖；以及圖5為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的第二實(shí)施例中天線模塊結(jié)構(gòu)的側(cè)面示意圖。其中，附圖標(biāo)記電路板 PAl、PAl，工作模塊PA2芯片PA2，封裝膠體PA3、PA3，平面天線PA4、PA4，幅射體PA41、PA41，饋入組件PA42、PA42，天線模塊結(jié)構(gòu)100、100，基板1工作面11封裝膠體2
4[0037]天線主結(jié)構(gòu)3第一幅射體31第二幅射體32饋入組件33、33，傳輸線4工作模塊具體實(shí)施方式
以下茲列舉本實(shí)用新型的二個較佳實(shí)施例以供所屬技術(shù)領(lǐng)域者據(jù)以實(shí)施。請參閱圖3，其為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的第一實(shí)施例中天線模塊結(jié)構(gòu)的立體結(jié) 構(gòu)圖。如圖所示，天線模塊結(jié)構(gòu)100包含一基板1、一封裝膠體2、一天線主結(jié)構(gòu)3、一傳輸線 4以及一工作模塊5?；?具有一工作面11，封裝膠體2可由環(huán)氧樹脂(Epoxy Resin)或 其它封裝材料所構(gòu)成，是包覆于工作面11上。天線主結(jié)構(gòu)3包含一第一幅射體31、一第二幅射體32以及一饋入組件33。第一幅 射體31設(shè)置于工作面11與封裝膠體2之間，在本實(shí)施例中，是設(shè)置于工作面11上。第二 幅射體32則設(shè)置于封裝膠體2的外表面上。第一幅射體31與第二幅射體32分別為一導(dǎo) 體，并以鍍覆(coating)或黏附的方式分別形成于工作面11上與封裝膠體2的外表面上。 饋入組件33是用以電性連接第一幅射體31與第二幅射體32。在本實(shí)施例中，天線主結(jié)構(gòu)3為一單極天線(Monopole Antenna)結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新 型的天線主結(jié)構(gòu)3并未限制為一單極天線結(jié)構(gòu)，各式各樣的立體天線結(jié)構(gòu)及其組合變化皆 可應(yīng)用于本實(shí)用新型的天線模塊結(jié)構(gòu)100，特此敘明。請參閱圖4，其為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的第一實(shí)施例中天線模塊結(jié)構(gòu)的側(cè)面示 意圖，亦為圖3中所顯示的AA斷面圖。如圖4所示，在本實(shí)施例中，饋入組件33為一導(dǎo)線， 較佳者為一金屬導(dǎo)線，該導(dǎo)線的一端電性連接第一幅射體31，導(dǎo)線的另一端則穿過封裝膠 體2的內(nèi)部以電性連接第二幅射體32。導(dǎo)線可為一金屬引腳，以鑲插的方式穿過封裝膠體 2?；蛘撸瑢?dǎo)線亦可為一通孔導(dǎo)線，其制造方式是先在封裝膠體2上開設(shè)一激光貫孔，并在該 激光貫孔中填充例如為銅或鋁的導(dǎo)電材質(zhì)所形成。請參閱圖5，其為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的第二實(shí)施例中天線模塊結(jié)構(gòu)的側(cè)面示 意圖。如圖所示，在本實(shí)施例中，天線模塊結(jié)構(gòu)100’的饋入組件33’亦為一導(dǎo)線。該導(dǎo)線 設(shè)置于封裝膠體2的外表面的側(cè)邊上，并上下延伸以電性連接第一幅射體31與第二幅射體 32。其中，該導(dǎo)線可由噴涂、印刷、電鍍、蒸鍍、曝光、顯影與蝕刻等方法及該些方法的組合而 制造成形于封裝膠體2的外表面的側(cè)邊上?；仡^參閱圖3。饋入組件33還電性連接印刷于工作面11上的傳輸線4，借以通過 傳輸線4電性連接工作模塊5。傳輸線4可為一帶線傳輸線、一微帶傳輸線或一共平面導(dǎo)波 管傳輸線；工作模塊5包含各種主、被動組件，例如RF處理器、RF濾波器等。本實(shí)用新型的天線模塊結(jié)構(gòu)100由于利用現(xiàn)有技術(shù)中既有的封裝膠體2作為天線 主結(jié)構(gòu)3的支撐架構(gòu)，將第一幅射體31設(shè)置于基板1的工作面11上，將第二幅射體32設(shè) 置于封裝膠體2的外表面上，并利用饋入組件33穿過封裝膠體2或貼附于封裝膠體2的外 表面的側(cè)邊上，以電性連接第一幅射體31與第二幅射體32組成所述的天線主結(jié)構(gòu)3，使封裝膠體2以及天線主結(jié)構(gòu)3所占用的空間得以整合而增進(jìn)天線模塊結(jié)構(gòu)100中空間使用的 效益。即使不使用平面天線，亦可達(dá)到壓縮天線模塊結(jié)構(gòu)100面積的目的。
當(dāng)然，本實(shí)用新型還可有其它多種實(shí)施例，在不背離本實(shí)用新型精神及其實(shí)質(zhì)的 情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本實(shí)用新型作出各種相應(yīng)的改變和變形，但這些 相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本實(shí)用新型所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種天線模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于，包含 一基板，具有一工作面；一封裝膠體，包覆該工作面；以及一天線主結(jié)構(gòu)，包含一第一幅射體、一第一幅射體以及至少一饋入組件，該第一幅射 體設(shè)置于該工作面與該封裝膠體之間；該第二幅射體設(shè)置于該封裝膠體的外表面上；該至 少一饋入組件電性連接該第一幅射體與該第二幅射體。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于，該饋入組件為一導(dǎo)線。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的天線模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于，該導(dǎo)線的一端電性連接該第一 幅射體，該導(dǎo)線的另一端穿過該封裝膠體的內(nèi)部并電性連接該第二幅射體。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的天線模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于，該導(dǎo)線設(shè)置于該封裝膠體的外 表面，以電性連接該第一幅射體與該第二幅射體。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的天線模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于，該導(dǎo)線為一金屬導(dǎo)線。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于，該天線主結(jié)構(gòu)為一單極天線。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于，該封裝膠體為環(huán)氧樹脂件。
專利摘要一種天線模塊結(jié)構(gòu)，包含一基板、一封裝膠體以及一天線主結(jié)構(gòu)，封裝膠體包覆基板的一工作面，天線主結(jié)構(gòu)包含一第一幅射體、一第二幅射體以及至少一饋入組件，其中第一幅射體設(shè)置于工作面與封裝膠體之間，第二幅射體設(shè)置于封裝膠體的外表面上，饋入組件為一導(dǎo)線，導(dǎo)線的一端電性連接第一幅射體，導(dǎo)線的另一端穿過封裝膠體以電性連接第二幅射體，借以電性連接該第一幅射體與該第二幅射體組成該天線主結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型提供的天線模塊結(jié)構(gòu)，利用封裝膠體作為立體天線的支撐架構(gòu)，增加空間的利用效率并以效益較佳的立體天線取代平面天線，從而克服了現(xiàn)有技術(shù)中，存在天線結(jié)構(gòu)占用電路板面積以及平面天線效益不足的問題。
文檔編號H01Q1/36GK201789073SQ20102027967
公開日2011年4月6日 申請日期2010年7月30日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月30日
發(fā)明者宋怡強(qiáng), 邱健銘 申請人:群登科技股份有限公司