專利名稱：全密封式波段開關(guān)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及波段開關(guān)，主要是指一種全密封式波段開關(guān)。
背景技術(shù)：
已知的波段開關(guān)結(jié)構(gòu)為裸露式開關(guān)結(jié)構(gòu)或半密封式開關(guān)結(jié)構(gòu)，其產(chǎn)品并不具嚴(yán)謹(jǐn) 意義上的密封，具體描述如下第一種已知的是裸露式波段開關(guān)結(jié)構(gòu)，該開關(guān)內(nèi)外端子通過接觸刷相連，構(gòu)成一 個回路，軸芯轉(zhuǎn)動時帶動刷子轉(zhuǎn)動，接觸刷在不同回路上跳躍，從而達(dá)到檔位切換的目的。 此種結(jié)構(gòu)因回路一切部件是裸露在空氣中，故產(chǎn)品在生產(chǎn)及使用時易跑入松香助焊劑/灰 塵/雜質(zhì)等，影響開關(guān)性能及使用壽命。第二種已知的是半密封式波段開關(guān)結(jié)構(gòu)，具體說明如下該產(chǎn)品通過外殼及底座 將開關(guān)部件圍于產(chǎn)品內(nèi)部而密封，但因外殼及底座是扣合方式故密封面接合不是很理想， 加之外殼及底座還有小孔縫隙與外部相通，故無法達(dá)到全密封的效果。此種半密封方式可 防止部分灰塵/雜質(zhì)進(jìn)入產(chǎn)品內(nèi)部，但始終無法達(dá)到真正意義上的全密封/防水效果，對于 一些較為嚴(yán)苛的環(huán)境(如高濕/防水等)無法使用。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的旨在克服現(xiàn)有波段開關(guān)的無法適應(yīng)嚴(yán)苛及惡劣的環(huán)境問題，而 提供一種全密封式波段開關(guān)。本開關(guān)通過設(shè)置三個部位的密封結(jié)構(gòu)，將回路部件全部包裹 在開關(guān)內(nèi)部，為全密封式結(jié)構(gòu)，可完全隔絕外界水/氣/灰塵及其它雜質(zhì)，從而使產(chǎn)品的適 用環(huán)境更為寬廣，一些惡劣的使用環(huán)境(如高濕/高塵/防水等)均能適應(yīng)。實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的技術(shù)方案是這種全密封式波段開關(guān)包括軸芯、外殼、包膠底 座，其中所述軸芯下端鉚合有刷子，軸芯下端還設(shè)有彈簧槽，在彈簧槽內(nèi)設(shè)有彈簧和鋼珠， 所述外殼內(nèi)設(shè)有環(huán)形鋼珠槽和止擋卡槽，所述包膠底座內(nèi)設(shè)有接觸片，其中軸芯套裝在外 殼上，軸芯下端的鋼珠通過彈簧與外殼內(nèi)的環(huán)形鋼珠槽接觸，包膠底座對接在外殼的底部， 軸芯下端的刷子與包膠底座內(nèi)接觸片滑接，其中在外殼與軸芯之間設(shè)有第一密封區(qū)(密封 結(jié)構(gòu)和密封件)，在包膠底座與外殼之間設(shè)有第二密封區(qū)(密封結(jié)構(gòu))，在包膠底座與PCB 板之間設(shè)有第三密封區(qū)(密封結(jié)構(gòu))。該技術(shù)方案還包括所述第一密封區(qū)包括在外殼與軸芯之間設(shè)置密封膠圈和止擋片，其中密封膠圈套 裝在軸芯上，該密封膠圈的外圓與止擋片接觸，該止擋片固裝在外殼內(nèi)的止擋卡槽里。所述第二密封區(qū)設(shè)在外殼底部與包膠底座之間的對接面，其中在外殼底部的對接 面設(shè)有外殼凸緣，在包膠底座的對接面設(shè)有底座凹緣，所述外殼凸緣與所述底座凹緣插接 在一起，經(jīng)加熱外殼凸緣與底座凹緣熔接為一體。所述第三密封區(qū)包括將包膠底座的接觸片插入PCB板，并通過硅膠將包膠底座與 PCB板封接在一起。[0011]本實(shí)用新型的有益效果A.產(chǎn)品真正做到全密封式結(jié)構(gòu)，使得產(chǎn)品內(nèi)部得以與外界隔離，產(chǎn)品功能部分不 受外界環(huán)境條件的影響，極大的提高了產(chǎn)品適應(yīng)不同環(huán)境的能力，對于高濕/高塵等惡劣 環(huán)境中確保了產(chǎn)品的使用安定性。B.產(chǎn)品底座與碼片部分采用包膠方式結(jié)合，而不是像傳統(tǒng)的端子與底座組裝鉚合 方式結(jié)合，一來可到更好的密封效果，二來可有效節(jié)約之前一個一個端子裝配的工時。

圖1是本實(shí)用新型的整體結(jié)構(gòu)示意圖(包括主視圖、左視圖、右視圖)。圖2是圖1的剖視圖。圖3是圖2的軸芯示意圖。圖4是圖3的組裝分解示意圖。圖5是圖4的組裝圖。圖6是圖2的外殼示意圖。圖7是圖6的組裝分解示意圖。圖8是圖2的軸芯和外殼組裝圖。圖9是圖2的包膠底座示意圖。圖10是圖1的組裝分解示意圖。圖11是本實(shí)用新型與PCB板封裝在一起示意圖。圖中1鋼珠、2彈簧、3軸芯、31彈簧槽、4密封膠圈、5刷子、6PCB板、7止擋片、8外 殼、81鋼珠槽、82止擋卡槽、83外殼凸緣、9包膠底座、91底座凹緣、10接觸片、11硅膠層、12 凸凹緣膠位。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明如圖所示，本實(shí)用新型同傳統(tǒng)波段開關(guān)不一樣，為了達(dá)到全密封的目的，針對結(jié)構(gòu) 有做了具體的密封處理，主要體現(xiàn)在二個方面，具體說明如下A.轉(zhuǎn)動軸芯與外殼的密封部分如圖2、圖10所示，轉(zhuǎn)動軸芯3鉚合刷子5后，再 裝上鋼珠1及彈簧2于彈簧槽31內(nèi)(鋼珠可裝二個也可裝一個，用于區(qū)分扭力)，然后套 上密封膠圈4，組立成軸芯半成品(如圖3所示)，另外，止擋片7內(nèi)置在外殼8之止擋卡槽 82上組立成外殼+止擋片半成品(如圖6所示)，止擋片內(nèi)置的目的也是為了密封。將軸 芯半成品套入外殼+止擋片半成品中組立成外殼與軸芯組件(如圖8所示)，其中軸動軸 芯3與外殼8之間有密封膠圈4來密封，此膠圈因有彈性，既不會影響軸芯的轉(zhuǎn)動，也同時 達(dá)到了密封的效果；B.外殼與底座的密封部分如圖2、圖10所示，外殼與軸芯組件再與包膠底座9組 合就成了成品(如圖1所示)，但為了達(dá)到全密封的效果，我們會再將成品拿去做超聲波處 理，(如圖2中A處)，我們在包膠底座9上設(shè)有一圈超聲波底座凹緣91，在外殼8上設(shè)有 一圈超聲波外殼凸緣83，當(dāng)超聲波時，凸凹緣膠位12 ( —圈)會熔合在一塊，將外殼8與包 膠底座9緊緊合在一起，從而使產(chǎn)品內(nèi)部的接觸部件刷子5與接觸片10完全密封在內(nèi)部，產(chǎn)品功能件就不致于受到外界環(huán)境的影響。C.如圖10所示，當(dāng)包膠底座9與PCB板6通過灌膠后，在包膠底座9與PCB板6 之間形成了硅膠層11，只露一轉(zhuǎn)軸在外，并且轉(zhuǎn)軸與外殼間有密封膠圈，使產(chǎn)品內(nèi)部已被完 全隔離，這時已是真正意義上的全密封狀態(tài)的波段開關(guān)，此種密封狀態(tài)完全能適應(yīng)客戶高 濕/高塵/防水等惡劣環(huán)境。當(dāng)然，此產(chǎn)品也可根據(jù)客戶環(huán)境及成本要求取消密封膠圈或超聲波加熱，從而做 到半密封形式。另外本實(shí)用新型全密封式波段開關(guān)的外殼與包膠底座除上述使用超聲波密 封外，還可采用涂樹脂和熱固膠實(shí)行密封，凡依據(jù)本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)對以上實(shí)例所作的任何 細(xì)微修改，等同變化均屬于本實(shí)用新型技術(shù)的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求一種全密封式波段開關(guān)，其特征是包括軸芯、外殼、包膠底座，其中所述軸芯下端鉚合有刷子，軸芯下端還設(shè)有彈簧槽，在彈簧槽內(nèi)設(shè)有彈簧和鋼珠，所述外殼內(nèi)設(shè)有環(huán)形鋼珠槽和止擋卡槽，所述包膠底座內(nèi)設(shè)有接觸片，其中軸芯套裝在外殼上，軸芯下端的鋼珠通過彈簧與外殼內(nèi)的環(huán)形鋼珠槽接觸，包膠底座對接在外殼的底部，軸芯下端的刷子與包膠底座內(nèi)接觸片滑接，其中在外殼與軸芯之間設(shè)有第一密封區(qū)，在包膠底座與外殼之間設(shè)有第二密封區(qū)，在包膠底座與PCB板之間設(shè)有第三密封區(qū)。
2.如權(quán)利要求1所述的全密封式波段開關(guān)，其特征是所述第一密封區(qū)包括在外殼與軸 芯之間設(shè)置密封膠圈和止擋片，其中密封膠圈套裝在軸芯上，該密封膠圈的外圓與止擋片 接觸，該止擋片固裝在外殼內(nèi)的止擋卡槽里。
3.如權(quán)利要求1所述的全密封式波段開關(guān)，其特征是所述第二密封區(qū)設(shè)在外殼底部與 包膠底座之間的對接面，其中在外殼底部的對接面設(shè)有外殼凸緣，在包膠底座的對接面設(shè) 有底座凹緣，所述外殼凸緣與所述底座凹緣插接在一起，經(jīng)加熱外殼凸緣與底座凹緣熔接 為一體。
4.如權(quán)利要求1所述的全密封式波段開關(guān)，其特征是所述第三密封區(qū)包括將包膠底座 的接觸片端子插入PCB板，并通過密封膠將包膠底座與PCB板封接在一起。
專利摘要一種全密封式波段開關(guān)，包括軸芯、外殼、包膠底座，其中所述軸芯下端鉚合有刷子，軸芯下端還設(shè)有彈簧槽，在彈簧槽內(nèi)設(shè)有彈簧和鋼珠，所述外殼內(nèi)設(shè)有環(huán)形鋼珠槽和止擋卡槽，所述包膠底座內(nèi)設(shè)有接觸片，其中軸芯套裝在外殼上，軸芯下端的鋼珠通過彈簧與外殼內(nèi)的環(huán)形鋼珠槽接觸，包膠底座對接在外殼的底部，軸芯下端的刷子與包膠底座內(nèi)接觸片滑接，其中在外殼與軸芯之間設(shè)有第一密封區(qū)(密封結(jié)構(gòu)和密封件)，在包膠底座與外殼之間設(shè)有第二密封區(qū)(密封結(jié)構(gòu))，在包膠底座與PCB板之間設(shè)有第三密封區(qū)(密封結(jié)構(gòu))。
文檔編號H01H19/06GK201766003SQ20102027320
公開日2011年3月16日 申請日期2010年7月27日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月27日
發(fā)明者洪世煜 申請人:洪世煜