專利名稱：一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種集成電路的部件，具體涉及一種集成電路的封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
近些年來，半導(dǎo)體器件的集成度越來越高，而且其存儲(chǔ)量、信號(hào)處理速度和功率急 速發(fā)展，但體積卻越來越小，這一趨勢(shì)加速了半導(dǎo)體集成電路的高速發(fā)展。其中，引線框架 是半導(dǎo)體集成電路的骨架，引線框架作為集成電路或分立器件的芯片載體，是一種借助于 鍵合金絲實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，它 起到了和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用。引線框架主要由兩部分組成載片臺(tái)和引腳。其中載片 臺(tái)在封裝過程中位芯片提供機(jī)械支撐，而引腳則是連接芯片到封裝外的電學(xué)通路。引線框 架的功能是顯而易見的，首先它起到了封裝電子器件的支撐作用，同時(shí)防止樹脂在引線間 突然涌出，為塑料提供支撐；其次它使芯片連接到基板，提供了芯片線路板的電及熱通道?，F(xiàn)有的引線框架主要由至少2個(gè)單元片(通?？梢杂袔讉€(gè)、十幾個(gè)或者幾十個(gè)) 并排組成，所述單元片包括散熱部、墊片部和框架，所述框架上設(shè)有內(nèi)引腳和外引腳。在 DPAK產(chǎn)品(功率器件)等的半導(dǎo)體封裝時(shí)，參見圖1所示，先將芯片2安裝于引線框架1的 墊片部，然后用金線3將芯片與框架的內(nèi)部腳電連接，最后采用塑封工藝?yán)绶庋b樹脂4將 整個(gè)產(chǎn)品封裝起來，以達(dá)到保護(hù)產(chǎn)品的目的。然而，該封裝結(jié)構(gòu)在實(shí)際使用中存在較大的不 足，由于引線框架為銅質(zhì)材料，而銅與金線之間的結(jié)合力不強(qiáng)，一旦焊接不牢固或者金線脫 落，將直接影響到半導(dǎo)體性能，導(dǎo)致產(chǎn)品失效，因而該封裝結(jié)構(gòu)在封裝時(shí)需要在引線框架與 金線之間電鍍一層銀5，銀與銅、銀與金之間的結(jié)合力比較好，這樣的封裝結(jié)構(gòu)雖然能提高 引線框架與金線間的結(jié)合力，單成本比較高，對(duì)金、銀等貴金屬的消耗也較大，同時(shí)由于在 功率器件中需要有大功率輸出，一般輸出端電流比較大，封裝時(shí)需要使用多根金線分別對(duì) 準(zhǔn)，既增加了成本，又導(dǎo)致封裝效率也不高。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型目的是提供一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，通過對(duì)結(jié)構(gòu)的改進(jìn)，使得封裝無須 浪費(fèi)金、銀等貴重金屬，節(jié)約了成本，并且提高了封裝效率。為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，包括一引 線框架本體與芯片，所述引線框架本體由至少一個(gè)單元構(gòu)成，每一框架本體單元上設(shè)有載 片臺(tái)，與所述載片臺(tái)配合設(shè)有引腳，所述引腳一端設(shè)有焊接部，引腳與載片臺(tái)間、相鄰單元 間分別經(jīng)連接結(jié)構(gòu)連接，所述芯片設(shè)置于所述載片臺(tái)上并經(jīng)封裝樹脂封裝，還包括一銅質(zhì) 的片狀彈性夾，所述片狀彈性夾一端經(jīng)粘接劑與所述引線框架本體連接，所述片狀彈性夾 另一端經(jīng)粘接劑與所述芯片連接。上述技術(shù)方案中，所述引線框架為現(xiàn)有技術(shù)，主要由兩部分組成載片臺(tái)和引腳， 其中載片臺(tái)在封裝過程中位芯片提供機(jī)械支撐，而引腳則是連接芯片到封裝外電學(xué)通路。 在封裝過程中，首先將芯片固定于引線框架的載片臺(tái)上，再利用粘接劑將片狀彈性夾的兩端分別與引線框架及芯片的連接部連接，所述片狀彈性夾的作用是將芯片的信號(hào)傳輸?shù)酵?部，最后通過封裝樹脂將引線框架、芯片及片狀?yuàn)A一體封裝，即可完成半導(dǎo)體的封裝操作。由于上述技術(shù)方案運(yùn)用，本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有的優(yōu)點(diǎn)是1、由于本實(shí)用新型通過增設(shè)一片狀彈性夾，所述片狀彈性夾兩端分別經(jīng)粘接劑與 引線框架及芯片連接，較之以往的封裝結(jié)構(gòu)，無需使用金、銀等貴金屬，節(jié)約了成本；2、本實(shí)用新型連接夾為銅材，分別與引線框架及芯片連接，可直接傳導(dǎo)信號(hào)，且耐 電流更大；3、對(duì)于大電流的功率器件而言，本實(shí)用新型封裝時(shí)只需使用一個(gè)片狀彈性夾，較 之以往使用多根金線的封裝方式，提高了封裝效率；4、本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使用方便，且易于實(shí)現(xiàn)，適合推廣使用。

圖1為現(xiàn)有技術(shù)中封裝結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例一的封裝結(jié)構(gòu)示意圖。其中1、引線框架；2、芯片；3、金線；4、封裝樹脂；5、銀；6、引線框架；7、芯片；8、
連接夾；9、封裝樹脂。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述實(shí)施例一參見圖2所示，一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，包括一引線框架本體與芯片，所 述引線框架本體由至少一個(gè)單元構(gòu)成，每一框架本體單元上設(shè)有載片臺(tái)，與所述載片臺(tái)配 合設(shè)有引腳，所述引腳一端設(shè)有焊接部，引腳與載片臺(tái)間、相鄰單元間分別經(jīng)連接結(jié)構(gòu)連 接，所述芯片設(shè)置于所述載片臺(tái)上并經(jīng)封裝樹脂封裝，還包括一銅質(zhì)的片狀彈性夾，所述片 狀彈性夾一端經(jīng)粘接劑與所述引線框架本體連接，所述片狀彈性夾另一端經(jīng)粘接劑與所述 芯片連接。半導(dǎo)體在封裝時(shí)，先將芯片7固定設(shè)置于引線框架6的載片臺(tái)上，再利用錫膏將片 狀彈性夾8兩端分別與引線框架及芯片連接，最后通過封裝樹脂9將引線框架、片狀彈性夾 及芯片封裝起來，完成對(duì)半導(dǎo)體的封裝。
權(quán)利要求一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，包括一引線框架(6)本體與芯片(7)，所述引線框架(6)本體由至少一個(gè)單元構(gòu)成，每一框架本體單元上設(shè)有載片臺(tái)，與所述載片臺(tái)配合設(shè)有引腳，所述引腳一端設(shè)有焊接部，引腳與載片臺(tái)間、相鄰單元間分別經(jīng)連接結(jié)構(gòu)連接，所述芯片(7)設(shè)置于所述載片臺(tái)上并經(jīng)封裝樹脂(9)封裝，其特征在于還包括一銅質(zhì)的片狀彈性夾(8)，所述片狀彈性夾(8)一端經(jīng)粘接劑與所述引線框架(6)本體連接，所述片狀彈性夾(8)另一端經(jīng)粘接劑與所述芯片(7)連接。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，包括一引線框架本體與芯片，所述引線框架本體由至少一個(gè)單元構(gòu)成，每一框架本體單元上設(shè)有載片臺(tái)，與所述載片臺(tái)配合設(shè)有引腳，所述引腳一端設(shè)有焊接部，引腳與載片臺(tái)間、相鄰單元間分別經(jīng)連接結(jié)構(gòu)連接，所述芯片設(shè)置于所述載片臺(tái)上并經(jīng)封裝樹脂封裝，其特征在于還包括一銅質(zhì)的片狀彈性夾，所述片狀彈性夾一端經(jīng)粘接劑與所述引線框架本體連接，所述片狀彈性夾另一端經(jīng)粘接劑與所述芯片連接。本實(shí)用新型通過設(shè)置一連接夾，所述連接夾兩端分別與引線框架及芯片連接，使得封裝無需使用貴金屬，節(jié)約了成本，且提高了封裝效率。
文檔編號(hào)H01L23/492GK201699009SQ20102021821
公開日2011年1月5日 申請(qǐng)日期2010年6月8日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月8日
發(fā)明者丁瑩, 朱慧, 沈駿, 黃仰東 申請(qǐng)人:日立電線(蘇州)精工有限公司