專利名稱：Ntc熱敏電阻的t0-92和t0-92s封裝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及熱敏電阻。
背景技術(shù)：
封裝是指把芯片上的電極，用導線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。它不 僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的電 極用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連 接，從而實現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì) 對芯片的腐蝕而造成電氣性能的改變或下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運 輸。熱敏電阻是是一種對溫度反應(yīng)較敏感、阻值會隨著溫度的變化而變化的非線性電 阻器，通常由單晶、多晶半導體材料制成。目前，市面上現(xiàn)有的環(huán)氧樹脂封裝形式的熱敏電阻，封裝件一致性較差；軸向玻璃 封裝形式的熱敏電阻，封裝件在使用過程中會出現(xiàn)開路或短路問題。

實用新型內(nèi)容針對上述問題，本實用新型旨在提供一種一致性好、質(zhì)量穩(wěn)定的NTC熱敏電阻的 T0-92 和 T0-92S 封裝。為實現(xiàn)該技術(shù)目的，本實用新型的方案是一種NTC熱敏電阻的T0-92和T0-92S 封裝，包括兩個電極和封裝框架片底座，其中的一個電極與封裝框架片底座連接，該底座和 其中一個引腳連接，另外一個電極和另一個引腳連接，構(gòu)成一個電阻。作為進一步的改進，封裝框架片底座為92或92S型的封裝結(jié)構(gòu)。該封裝的熱敏電阻方便客戶使用，可以用于自動裝配生產(chǎn)線上，其產(chǎn)品一致性好 且質(zhì)量穩(wěn)定，一旦生產(chǎn)測試完成不會出現(xiàn)開路或短路等其他封裝熱敏電阻容易出現(xiàn)的問 題。

圖1為本實用新型的92封裝的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本實用新型的92S封裝的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型做進一步詳細說明。如圖1所示，本實用新型的一種NTC熱敏電阻的T0-92和T0-92S封裝，包括兩個 電極，其中的一個電極與封裝框架片底座連接，該底座和其中一個引腳連接，另外一個電極 和另一個引腳連接，構(gòu)成一個電阻。封裝框架片底座為92或92S型的封裝結(jié)構(gòu)。原理上，本實用新型就是把半導體封裝工藝中常用的TO-92，T0-92S等三極管，二極管工藝應(yīng)用在NTC熱敏電阻上，形成T0-92，T0-92S封裝的NTC熱敏電阻。其一般的制作流程是1、在封裝框架片上點焊料或者其他導電材料。2、上熱敏電阻芯片到框架片上。3、用銅線或者金線焊接方式連接熱敏電阻芯片的一個未與框架片接觸的電極至 另外一個引腳。4、塑封5、如果客戶不需要中間引腳，可裁去中間的引腳，留下兩邊兩個引腳。6、電鍍。7、測試。這個封裝產(chǎn)品是一種NTC熱敏電阻，隨著溫度的變化改變電阻值，用在所有需要 測量或者控制溫度，或者進行溫度補償和保護的場合。
權(quán)利要求一種NTC熱敏電阻的T0 92和T0 92S封裝，包括兩個電極，其特征在于還包括封裝框架片底座，其中的一個電極與封裝框架片底座連接，該底座和其中一個引腳連接，另外一個電極和另一個引腳連接，構(gòu)成一個電阻，所述的封裝框架片底座為92或92S型的封裝結(jié)構(gòu)。
專利摘要本實用新型公開了一種一致性好、質(zhì)量穩(wěn)定的NTC熱敏電阻的T0-92和T0-92S封裝，包括兩個電極，其中的一個電極與封裝框架片底座連接，該底座和其中一個引腳連接，另外一個電極和另一個引腳連接，構(gòu)成一個電阻；封裝框架片底座為半導體封裝工藝中常用的T0-92或T0-92S型的封裝結(jié)構(gòu)。該封裝的熱敏電阻方便客戶使用，可以用于自動裝配生產(chǎn)線上，其產(chǎn)品一致性好且質(zhì)量穩(wěn)定，一旦生產(chǎn)測試完成不會出現(xiàn)開路或短路等其他封裝熱敏電阻容易出現(xiàn)的問題。
文檔編號H01C7/04GK201741518SQ20102021469
公開日2011年2月9日 申請日期2010年6月3日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月3日
發(fā)明者李翔, 胡磊 申請人:深圳市金石泰科技有限公司