專利名稱：導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種應(yīng)用于半導(dǎo)體組件的導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)，特別涉及一種具有支撐腳 的導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
導(dǎo)線架其作用為傳輸集成電路內(nèi)的電子組件功能至外部的系統(tǒng)板。在制作上，以 化學(xué)蝕刻或機械沖壓方式，在銅合金或鐵鎳合金片上將集成電路腳架形狀壓印成型。在半導(dǎo)體封裝工藝中，導(dǎo)線架載片會先被置放至壓模機的封裝模具上，接著把預(yù) 熱好的環(huán)氧樹脂放入封裝模具的樹脂進料口，待環(huán)氧樹脂冷卻固化后，即可完成封裝體。在 封裝過程中，預(yù)先成型的封裝體會在導(dǎo)線架載片的一側(cè)預(yù)留一開槽，以供后續(xù)芯片(如光 電芯片)的設(shè)置。在芯片安裝完成后，再利用蓋板覆蓋開槽，完成芯片設(shè)置的步驟。其中，導(dǎo)線架具有多個引腳，引腳被區(qū)分為兩組并且各自排列于導(dǎo)線架的兩相對 側(cè)邊。導(dǎo)線架上還設(shè)置有封裝體，封裝體的一側(cè)有一開槽可用以承載芯片(如光電芯片)。而如I/O數(shù)高的半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品，若在不增加封裝尺寸的前提下，I/O數(shù)高勢必將 使得引腳的間距縮小，但如此一來將使得焊接工藝中更為困難，并容易在焊接工藝中于使 兩引腳間形成焊料殘留，進而使兩引腳間形成電路短路。因此，在導(dǎo)線架設(shè)計的過程中，必 須預(yù)留兩引腳間的最小間距(安全間距)，以避免電路短路的情況發(fā)生，提升半導(dǎo)體產(chǎn)品的 良率。請參閱圖1，為一種具有支撐腳10的導(dǎo)線架100。支撐腳10連接于芯片座20并 且位于兩相鄰的引腳12之間。圖2是為導(dǎo)線架100在沿著軸線11進行封裝步驟后的示意 圖。從圖2中可以看出，當導(dǎo)線架100完成封裝之后，支撐腳10會被部分殘留于導(dǎo)線架100 上。而此部分的支撐腳10將于導(dǎo)線架100在后續(xù)焊接工藝中，造成錫料的殘留。如圖3所 示，導(dǎo)線架100于后續(xù)焊接工藝中，由于支撐腳10與其相鄰兩引腳12間可形成第一空隙 14，而錫料15即可通過第一空隙14殘留于導(dǎo)線架100。于此，在后續(xù)芯片的測試過程中，可 能因錫料15的沾染而造成電路組件短路，進而引發(fā)芯片的電性可靠度的問題。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的在于，解決現(xiàn)有技術(shù)具有支撐腳結(jié)構(gòu)的導(dǎo)線架，可能存在有錫 料殘留，進而影響到電性可靠度的問題而提出一種導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)。本實用新型的提供的導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)，包括有一芯片座、多支引腳及至少一支撐腳。其 中，兩相鄰引腳間具有一第一間距。支撐腳連接于芯片座，且支撐腳位于兩相鄰引腳之間； 其特征在于與支撐腳相鄰的二引腳間具有一第二間距，第二間距大于第一間距。上述的導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)，其中，與支撐腳相鄰的兩引腳為第一引腳，其余引腳為第二引 腳。第二引腳具有鄰近于芯片座的一連接部，以及自連接部中央延伸的一接觸部。上述的導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)，其中，連接部的寬度大于接觸部的寬度。本實用新型還提出另一種導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)，包括一芯片座、多支引腳及至少一支撐腳。其中，支撐腳連接于芯片座，且支撐腳位于兩相鄰引腳之間。與支撐腳相鄰的兩引腳為第一引腳，其余引腳為第二引腳。第二引腳具有鄰近于 芯片座的一第二連接部，以及自第二連接部中央延伸的一第二接觸部。其中，第二連接部的
二側(cè)各具有一第二強化翼。第一引腳具有鄰近于芯片座的一第一連接部，以及自第一連接部中央延伸的一第 一接觸部。其中，第一連接部相鄰于第二引腳的一側(cè)具有一第一強化翼。本實用新型所提出的導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)，由于其特殊的結(jié)構(gòu)特征，為此，此種導(dǎo)線架結(jié) 構(gòu)，可用以解決前述導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)于焊接工藝中易殘留錫料的問題。
以下結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型進行詳細描述，但不作為對本實用新型 的限定。

圖1為現(xiàn)有的一導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)；圖2為圖1的導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)于封裝后的示意圖；圖3為圖2的局部放大圖；圖4為根據(jù)本實用新型的一實施例的導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)；圖5為圖6的局部放大圖；以及圖6為根據(jù)本實用新型的另一實施例的導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)。其中，附圖標記10支撐腳11 軸線12 引腳14第一空隙14’ 第二空隙15 錫料20芯片座100導(dǎo)線架400導(dǎo)線架402芯片座404 引腳406支撐腳408 第一引腳410 第二引腳412連接部414接觸部dl第一間距dl，第一間距d2第二間距d2，第二間距[0043]600導(dǎo)線架[0044]602芯片座[0045]604引腳[0046]606支撐腳[0047]608 第—巧丨腳[0048]610 第二引腳[0049]612 第二連接部[0050]614 第二接觸部[0051]616 第一-連接部[0052]618 第一-接觸部[0053]620 第二強化翼[0054]622 第一-強化翼
具體實施方式
以下結(jié)合附圖對本實用新型的結(jié)構(gòu)原理和工作原理作具體的描述根據(jù)本實用新型的一實施例的導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)，如圖4所示。導(dǎo)線架400包括一芯片座402、多支引腳404與至少一支撐腳406。其中支撐腳 406連接于芯片座402，且支撐腳406位于兩支相鄰的引腳404之間。引腳404可分為第一引腳408與第二引腳410。其中，第一引腳408是為引腳404 中與支撐腳406相鄰的引腳。非第一引腳408的引腳404即為第二引腳410。第二引腳410包括一連接部412與一接觸部414。其中連接部412是為第二引腳 410鄰近于芯片座402的一部分，接觸部414是為第二引腳410自連接部412中央延伸出來 的一部分。由于導(dǎo)線架400的尺寸受限于封裝工藝中的熱效應(yīng)而容易使得引腳404翹曲變 形，為此，連接部412的寬度于設(shè)計時可設(shè)計為大于接觸部414的寬度。與支撐腳406相鄰的二支第一引腳408間具有一第二間距d2，兩相鄰的第二引腳 410間具有一第一間距dl。其中，第一引腳408可以一刀具沖壓引腳404而形成。更精確地說，第一引腳408 可以二刀具相面對地沖壓引腳404而形成。通過此種沖壓步驟，可使得與支撐腳406相鄰 的二支第一引腳408間的第二間距d2變寬，并且大于第一間距dl。由于此結(jié)構(gòu)特征，以使 導(dǎo)線架400在經(jīng)過后續(xù)焊接工藝中，如圖5所示，第二空隙14’相對于圖3中的第一空隙14 顯得較寬，為此不易殘留錫料。借此，導(dǎo)線架400可有效規(guī)避現(xiàn)有因錫料殘留而引起后續(xù)電 路短路的問題。根據(jù)本實用新型的另一實施例的導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)，如圖6所示。導(dǎo)線架600包括一芯片座602、多支引腳604與至少一支撐腳606。其中支撐腳 606連接于芯片座602，且支撐腳606位于兩支相鄰的引腳604之間。引腳604可分為第一引腳608與第二引腳610。其中，第一引腳608是為引腳604 中與支撐腳606相鄰的引腳。非第一引腳608的引腳604即為第二引腳610。第二引腳610包括一第二連接部612與一第二接觸部614。其中第二連接部612 是為第二引腳610鄰近于芯片座602的一部分。第二接觸部614是為第二引腳610自第二連接部612中央延伸出來的一部分。第二連接部612的二側(cè)各具有一第二強化翼620。第一引腳608包括一第一連接部616與一第一接觸部618。其中第一連接部616 是為第一引腳608鄰近于芯片座602的一部分。第一接觸部618是為第一引腳608自第一 連接部616中央延伸出來的一部分。第一連接部616相鄰于第二引腳610的一側(cè)具有一第 一強化翼622。由于第一強化翼622形成于第一引腳608相鄰于第二引腳610的一側(cè)，并于其相 鄰于支撐腳606的一側(cè)并無第一強化翼622的形成。為此，與支撐腳606相鄰的二支第一 引腳608間的第二間距d2’亦會大于兩相鄰的第二引腳610間的第一間距dl’。借此結(jié)構(gòu) 特征，導(dǎo)線架600于封裝后的焊接工藝中，亦可有效規(guī)避現(xiàn)有因錫料殘留而引起后續(xù)電路 短路的問題。于此，值得一提的是，具有第一強化翼622的第一引腳608結(jié)構(gòu)并非以此為限。舉 例而言，第一引腳608于其相鄰于支撐腳606的一側(cè)亦可選擇性地設(shè)有強化翼結(jié)構(gòu)，唯二支 第一引腳608間的第二間距d2’大于兩相鄰的第二引腳610間的第一間距dl’者皆屬本實 用新型的保護范圍。當然，本實用新型還可有其它多種實施例，在不背離本實用新型精神及其實質(zhì)的 情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當可根據(jù)本實用新型作出各種相應(yīng)的改變和變形，但這些 相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本實用新型所附的權(quán)利要求的保護范圍。
權(quán)利要求一種導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)，包括有一芯片座、多支引腳及至少一支撐腳，該多個引腳的兩相鄰引腳間具有一第一間距，該支撐腳連接于該芯片座并位于該多個引腳其中的兩相鄰引腳之間，其特征在于，與該支撐腳相鄰的二該引腳間具有一第二間距，該第二間距大于該第一間距。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)，其特征在于，兩相鄰于該支撐腳的引腳為第一 引腳，其余該多個引腳為第二引腳，該多個第二引腳具有鄰近于該芯片座的一連接部以及 自該連接部中央延伸的一接觸部。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)，其特征在于，該連接部的寬度大于該接觸部的寬度。
4.一種導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)，包括有一芯片座、多支引腳及至少一支撐腳，該支撐腳連接于該芯 片座并位于該多個引腳其中的兩相鄰引腳之間，兩相鄰于該支撐腳的該引腳為第一引腳， 其余該多個引腳為第二引腳，該多個第二引腳具有鄰近于該芯片座的一第二連接部以及自 該第二連接部中央延伸的一第二接觸部，該第二連接部的二側(cè)各具有一第二強化翼，該第 一引腳具有鄰近于該芯片座的一第一連接部以及自該第一連接部中央延伸的一第一接觸 部，該第一連接部相鄰于該第二引腳的一側(cè)具有一第一強化翼。
專利摘要一種導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)，包括一芯片座、多支引腳及至少一支撐腳，其中支撐腳位于兩引腳之間，與支撐腳相鄰的二引腳之間具有一間距，此間距大于兩相鄰引腳間的最小間距，以確保焊接工藝中支撐腳與引腳間避免錫料殘留而形成電路短路。
文檔編號H01L23/495GK201699010SQ20102019457
公開日2011年1月5日 申請日期2010年5月12日 優(yōu)先權(quán)日2010年5月12日
發(fā)明者李盈鐘 申請人:利汎科技股份有限公司