專利名稱：電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
電連接器
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電連接器，尤指具有一定位件的電連接器。背景技術(shù)：
目前，業(yè)界多采用一電連接器將一芯片模塊電性連接至一電路板上。如大陸專利 CN200820161384. 5中揭示了一電連接器，其包括一呈方形構(gòu)造的絕緣本體，其內(nèi)收容有 若干導(dǎo)電端子；一強(qiáng)化構(gòu)件，安裝于所述絕緣本體底部用于支撐所述絕緣本體，其由金屬材 料構(gòu)成包括一底部及若干圍設(shè)于所述絕緣本體周側(cè)的側(cè)部，且所述側(cè)部朝內(nèi)彎折延伸一抵 持部；一壓蓋，大致呈四周封閉的方形狀且一端與所述強(qiáng)化構(gòu)件樞接配合，其包括用于按壓 一芯片模塊的主體板及圍設(shè)于所述主體板周側(cè)的側(cè)壁；一操作桿，樞接于所述強(qiáng)化構(gòu)件的 另一端并可將所述壓蓋按壓在所述絕緣本體上。所述電連接器在使用時(shí)，先將所述壓蓋旋轉(zhuǎn)至開啟處，接著將所述芯片模塊安裝 在所述絕緣本體上，然后將所述壓蓋按壓至水平處，此時(shí)所述壓蓋的所述側(cè)壁與所述強(qiáng)化 構(gòu)件側(cè)部上的所述抵持部相抵持，最后再旋轉(zhuǎn)所述操作桿使其壓制于所述壓蓋的一端，從 而將所述芯片模塊固定于所述絕緣本體上。然而，所述電連接器存在以下缺失1.由于所述強(qiáng)化構(gòu)件與所述壓蓋都是由金屬材料沖壓彎折而成，而當(dāng)所述壓蓋在 打開或扣合時(shí)，其側(cè)壁會(huì)與所述強(qiáng)化構(gòu)件上的所述抵持部產(chǎn)生摩擦，而兩者都是金屬材料 故當(dāng)多次摩擦后就會(huì)產(chǎn)生金屬粉末，而這些金屬粉末會(huì)掉落在所述絕緣本體的導(dǎo)電區(qū)，從 而影響其與所述芯片模塊之間的電性連接。2.由于所述強(qiáng)化構(gòu)件與所述壓蓋都是由金屬材料制成，因而摩擦力比較大，當(dāng)壓 板多次扣合或打開后，所述抵持部與所述側(cè)壁之間因多次磨損會(huì)使兩者之間的摩擦力變 小，導(dǎo)致所述壓板在打開時(shí)可能會(huì)刮傷到所述絕緣本體，從而使得所述壓蓋扣合時(shí)無(wú)法與 所述絕緣本體緊密配合以按壓住所述芯片模塊，進(jìn)而影響所述電路板與所述芯片模塊之間 的電性連接。因此，有必要對(duì)所述電連接器做以改進(jìn)，以克服上述缺陷。
實(shí)用新型內(nèi)容針對(duì)背景技術(shù)所面臨的問(wèn)題，本實(shí)用新型電連接器通過(guò)將一定位件設(shè)于一框體的 一側(cè)壁上，以防止一上蓋與所述框體扣合時(shí)不會(huì)與其上的所述定位件抵觸摩擦而產(chǎn)生金屬 粉末掉落在一電連接座上，從而保證所述電連接座與所述芯片模塊之間的電性連接，且還 可防止所述上蓋扣合后不會(huì)在所述框體與所述電連接座之間晃動(dòng)而刮傷所述電連接座。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案一種電連接器，可將一芯片模塊電性連接至一電路板上，其包括一電連接座，以 承載所述芯片模塊于其上；一框體，圍設(shè)于所述電連接座外圍，其具有一底座及自所述底座 外緣向上延伸兩相對(duì)側(cè)壁；至少一定位件，設(shè)于所述框體的一所述側(cè)壁上；一上蓋，對(duì)應(yīng)所述框體的所述側(cè)壁向下延伸一側(cè)墻，且當(dāng)所述上蓋扣合后所述側(cè)墻與所述定位件相抵持。優(yōu)選地，所述定位件為絕緣材質(zhì)。本實(shí)用新型還可采用另一種技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)一種電連接器，包括一電連接座；一 框體，圍設(shè)于所述電連接座外圍，其具有一底座及自所述底座四周分別向上延伸兩相對(duì)端 壁和兩相對(duì)側(cè)壁，其中兩所述端壁分別樞接一上蓋和一撥桿，且當(dāng)所述上蓋扣合后與所述 框體的兩所述相對(duì)側(cè)壁之間各具有一間隙；至少一定位件，彈性地位于所述間隙中。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型電連接器具有如下優(yōu)點(diǎn)1.由于所述電連接器是單獨(dú)成形一定位件，且所述定位件為絕緣或彈性材質(zhì)，因 此即使與所述上蓋之間摩擦抵觸也不會(huì)產(chǎn)生金屬粉末，從而防止金屬粉末掉落在所述電連 接座上，有效保障了所述電連接座與所述芯片模塊之間的電性連接。2.由于所述定位件為絕緣材料，故耐磨損，且所述定位件上方具有一導(dǎo)引部與所 述上蓋可引導(dǎo)所述壓蓋下壓，使所述壓蓋方便的扣合于所述電連接座上。為便于貴審查委員對(duì)本實(shí)用新型的目的、方法及其功效皆能有進(jìn)一步的認(rèn)識(shí)與了 解，下面將結(jié)合實(shí)施例與附圖作詳細(xì)說(shuō)明。

圖1為本實(shí)用新型電連接器的分解圖；圖2為本實(shí)用新型電連接器的組合圖；圖3為本實(shí)用新型電連接器與芯片模塊的組合圖；圖4為本實(shí)用新型電連接器中定位件的示意圖；圖5為本實(shí)用新型電連接器中定位件另一角度的示意圖。
具體實(shí)施方式
的附圖標(biāo)號(hào)說(shuō)明電連接座1框體2底座21側(cè)壁22[0024]凹口221夾持片222第一樞接部231第二樞接部232[0025]撥桿3橫桿31轉(zhuǎn)動(dòng)部311壓制部312[0026]豎桿32上蓋4基座41樞轉(zhuǎn)部411[0027]止擋部412側(cè)墻42定位件5主體部51[0028]夾持臂52抵持臂53導(dǎo)引部531抵持部532[0029]卡扣部533固定件6芯片模塊200
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對(duì)本實(shí)用新型電連接器作進(jìn)一步的闡述。 請(qǐng)參照?qǐng)D1和圖2所示，為本實(shí)用新型電連接器的第一實(shí)施例，其是為了將一芯片 模塊200電性連接至一電路板(未圖示)上，包括一電連接座1、一框體2、一撥桿3、一上 蓋4、兩定位件5，多個(gè)固定件6。所述電連接座1，其具有一上表面用以承載所述芯片模塊200。請(qǐng)參照?qǐng)D1所示，所述框體2是由金屬板材沖壓彎折而成，其圍設(shè)于所述電連接座 1的外圍，具有一中空底座21，及自所述底座21外緣分別向上延伸形成兩相對(duì)端壁和兩相 對(duì)側(cè)壁22。在本實(shí)施例中，兩所述端壁上分別設(shè)有一第一樞接部231和一第二樞接部232 ；每一所述側(cè)壁22的大致中間處具有一凹口 221，且其中一所述側(cè)壁22上還錯(cuò)位設(shè)置有兩上 下夾持片222。當(dāng)然，在其它實(shí)施例中，所述側(cè)壁22上也可不設(shè)置所述凹口 221。所述撥桿3，其具有一橫桿31和由所述橫桿31 —端垂直彎折延伸而成的一豎桿 32，其中所述橫桿31具有收容于所述第一樞接部231中的轉(zhuǎn)動(dòng)部311和位于所述轉(zhuǎn)動(dòng)部 311之間的一壓制部312，當(dāng)所述撥桿3旋轉(zhuǎn)至水平位置時(shí)，所述豎桿32可卡止于所述夾持 片222中。所述上蓋4亦是由金屬板材沖壓彎折而成，其具有一中空基座41，所述基座41 一 端延伸有收容于所述第二樞接部232中的一樞轉(zhuǎn)部411，另一端延伸設(shè)有一止擋部412，所 述基座41兩側(cè)朝向所述電連接座1分別延伸一側(cè)墻42，且當(dāng)所述上蓋4扣合后所述側(cè)墻 42進(jìn)入所述框體2中。請(qǐng)參照?qǐng)D1和圖5所示，兩所述定位件5，分別設(shè)于所述框體2的所述側(cè)壁22上。 在本實(shí)施例中，所述定位件5是掛持于所述側(cè)壁22的所述凹口 221上，其由絕緣材料制成 并大致呈一“幾”字，且每一所述定位件5具有位于所述凹口 221上的一主體部51、自所述 主體部51 —端向下延伸形成的一夾持臂52及自另一端向下延伸形成的一抵持臂53，所述 抵持臂53上方為一傾斜導(dǎo)引部531，下方為一臺(tái)階狀的卡扣部533，且于所述導(dǎo)引部531與 所述卡扣部533之間為一抵持部532，當(dāng)所述上蓋4扣合后所述側(cè)墻42與所述抵持部532 相抵持。本實(shí)用新型還具有一第二實(shí)施例，其與第一實(shí)施例的區(qū)別在于所述定位件5為 一彈性體(未圖示)，其可夾持于所述上蓋4的所述側(cè)墻42和所述框體2的所述抵持部532 之間，當(dāng)然在其它實(shí)施例中，所述定位件5也可為其它結(jié)構(gòu)或除金屬之外的其它材料，總之 只要使得所述上蓋4下壓并進(jìn)入所述框體2后不會(huì)晃動(dòng)即可。此外，所述定位件5還可以為相對(duì)于所述框體2硬度較低的材質(zhì)，如塑料材質(zhì)或者 橡膠材質(zhì)等。請(qǐng)參照1至圖3所示，本實(shí)用新型電連接器在組裝時(shí)，先將所述電連接座1置于所 述電路板(未圖示)上，并將所述框體2設(shè)于所述電連接座1的外圍；然后將兩所述定位件 5分別對(duì)應(yīng)組設(shè)于所述框體2的兩所述側(cè)壁22上，此時(shí)，所述定位件5是開口朝下的掛持于 所述側(cè)壁22的所述凹口 221上，而且所述卡扣部533勾卡于所述側(cè)壁22的底面上以將所 述定位件5牢固的組設(shè)于所述框體2上；接著將所述撥桿3組設(shè)于所述框體2上，此時(shí)所述 轉(zhuǎn)動(dòng)部311收容于所述第一樞接部231中；再將所述上蓋4的所述樞轉(zhuǎn)部411組設(shè)于所述 第二樞接部232中；最后將所述固定件6分別穿過(guò)所述框體2以將所述框體2與所述電路 板(未圖示)鎖固在一起。本實(shí)用新型電連接器在使用時(shí)，首先將所述上蓋4旋轉(zhuǎn)至開啟位置，接著將所述 芯片模塊200置于所述電連接座1上，然后將所述上蓋4旋轉(zhuǎn)至水平位置，在此步驟中所述 上蓋4的所述側(cè)墻42首先沿著所述定位件5的所述導(dǎo)引部531逐漸下壓直到水平位置時(shí) 與所述抵持部532緊密抵接；最后旋轉(zhuǎn)下壓所述撥桿3，使所述壓制部312壓制于所述止擋 部412上以將所述上蓋4固定于所述框體2上，且此時(shí)所述豎桿32卡固于所述夾持片222 中，從而使得所述芯片模塊200固持于所述上蓋4和所述電連接座1之間。綜上所述，本實(shí)用新型電連接器具有如下優(yōu)點(diǎn)1.由于所述定位件為絕緣或彈性材質(zhì)，因此即使與所述上蓋之間摩擦抵觸也不會(huì)產(chǎn)生金屬粉末，從而防止金屬粉末掉落在所述電連接座上而影響其與所述芯片模塊之間的 電性連接。2.由于所述定位件上方具有一所述導(dǎo)弓丨部可引導(dǎo)所述上蓋下壓，使得所述上蓋可 順利的扣合于所述電連接座上。3.由于所述定位件是夾持于所述側(cè)墻與所述側(cè)壁之間且與所述側(cè)墻相抵持，因而 可防止所述上蓋扣合后在所述側(cè)壁與所述電連接座之間晃動(dòng)而刮傷所述電連接座。上述說(shuō)明是針對(duì)本實(shí)用新型較佳可行實(shí)施例的詳細(xì)說(shuō)明，但實(shí)施例并非用以限定 本實(shí)用新型的專利申請(qǐng)范圍，凡本實(shí)用新型所揭示的技術(shù)精神下所完成的同等變化或修飾 變更，均應(yīng)屬于本實(shí)用新型所涵蓋專利范圍。
權(quán)利要求1.一種電連接器，可將一芯片模塊電性連接至一電路板上，其特征在于，包括一電連接座，其可承載所述芯片模塊于其上；一框體，圍設(shè)于所述電連接座外圍，其具有一底座及自所述底座外緣分別向上延伸兩 相對(duì)側(cè)壁；至少一定位件，設(shè)于所述框體的一所述側(cè)壁上；一上蓋，對(duì)應(yīng)所述框體的所述側(cè)壁向下延伸一側(cè)墻，且當(dāng)所述上蓋扣合后所述側(cè)墻與 所述定位件相抵持。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述定位件為絕緣材質(zhì)。
3.如權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于所述定位件大致呈“π”字，其具有一主 體部，自所述主體部?jī)啥朔謩e向下延伸形成一夾持臂及一抵持臂，其中所述抵持臂上方為 一導(dǎo)引部，下方為一臺(tái)階狀的卡扣部，且于所述導(dǎo)引部和所述卡扣部之間為一抵持部。
4.如權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于所述電連接器具有兩所述定位件，且每 一所述定位件是掛持于每一所述側(cè)壁上。
5.如權(quán)利要求4所述的電連接器，其特征在于所述框體的每一所述側(cè)壁具有一凹口， 所述定位件是掛持于所述側(cè)壁的所述凹口上。
6.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述底座自其外緣向上延伸兩相對(duì)端 壁，且所述上蓋與其中一所述端壁相樞接。
7.如權(quán)利要求6所述的電連接器，其特征在于所述電連接器還具有一撥桿，所述撥桿 具有一橫桿和一豎桿，其中所述橫桿與所述上蓋的另一所述端壁相樞接。
8.如權(quán)利要求7所述的電連接器，其特征在于所述框體的一所述側(cè)壁向外延伸兩卡 止片以固定所述撥桿。
9.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述定位件為相對(duì)于所述框體硬度較 低的材質(zhì)。
10.如權(quán)利要求9所述的電連接器，其特征在于所述定位件為塑料材質(zhì)。
11.一種電連接器，其特征在于，包括一電連接座；一框體，圍設(shè)于所述電連接座外圍，其具有一底座及自所述底座四周分別向上延伸兩 相對(duì)端壁和兩相對(duì)側(cè)壁，其中兩所述端壁分別樞接一上蓋和一撥桿，且當(dāng)所述上蓋扣合后 與所述框體的兩所述相對(duì)側(cè)壁之間各具有一間隙；至少一定位件，彈性地位于所述間隙中。
12.如權(quán)利要求11所述的電連接器，其特征在于所述電連接器具有兩所述定位件。
13.如權(quán)利要求11所述的電連接器，其特征在于所述撥桿具有一橫桿和一豎桿，所述 框體的一所述側(cè)壁向外延伸兩卡止片以?shī)A持所述豎桿。
14.如權(quán)利要求13所述的電連接器，其特征在于兩所述卡止片分別自所述側(cè)壁的上 方和下方延伸且為錯(cuò)位設(shè)置。
專利摘要本實(shí)用新型電連接器，可將一芯片模塊電性連接至一電路板上，其包括一電連接座，可承載所述芯片模塊于其上；一框體，圍設(shè)于所述電連接座外圍，其具有一底座及自所述底座外緣分別向上延伸兩相對(duì)側(cè)壁；至少一定位件，設(shè)于所述框體的一所述側(cè)壁上且為絕緣材質(zhì)；一上蓋，對(duì)應(yīng)所述框體的所述側(cè)壁向下延伸一側(cè)墻，且當(dāng)所述上蓋扣合后所述側(cè)墻與所述定位件相抵持。由于所述定位件是由絕緣材質(zhì)制成，因而可防止上蓋與框體扣合時(shí)不會(huì)與其上的定位件抵觸摩擦而產(chǎn)生金屬粉末掉落在電連接座上，從而保證所述電連接座與所述芯片模塊之間的電性連接，且還可防止所述上蓋扣合后不會(huì)在所述框體與所述電連接座之間晃動(dòng)而刮傷所述電連接座。
文檔編號(hào)H01R12/51GK201781082SQ20102018908
公開日2011年3月30日 申請(qǐng)日期2010年5月1日 優(yōu)先權(quán)日2010年3月24日
發(fā)明者何建志 申請(qǐng)人:番禺得意精密電子工業(yè)有限公司