專利名稱：單顆三芯片led顆粒的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種LED顆粒。
背景技術(shù)：
目前，發(fā)光二極管因省電、色彩鮮艷已被廣泛地應(yīng)用于照明、顯示等領(lǐng)域。如 太陽能照明、室內(nèi)照明及LED顯示屏等。它們是由多個發(fā)光二極管顆粒組成。現(xiàn)有的 LED顆粒是采用單芯片封裝、大芯片封裝及多芯片封裝工藝制作，單芯片封裝、大芯片 封裝已不能滿足目前對LED亮度的需求，而多芯片封裝，由于芯片過于集中，正常工作 時熱量不能迅速導出，加速了 LED顆粒的老化，縮短了顆粒的使用壽命，限制了 LED的 發(fā)展。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的是提供一種新結(jié)構(gòu)的發(fā)光二極管，以克服現(xiàn)有技術(shù)的不 足。實現(xiàn)本實用新型目的所采取的技術(shù)方案是將三顆芯片固定在同一個反光杯 內(nèi)，采用三角形分布結(jié)構(gòu)，將每一個芯片用金線分別連接在正負電極支架上。本實用新型的積極效果是將三顆芯片固定在同一個反光杯內(nèi)，工作時能夠很 大程度上提高單顆LED顆粒的亮度；芯片的三角形分布結(jié)構(gòu)，使每顆芯片之間的距離均 等，能夠使三顆芯片工作時所產(chǎn)生的熱量均勻、迅速的排掉，可保證發(fā)光二極管正常工 作的使用壽命。

附圖1為本實用新型的示意圖；附圖2為附圖1的俯視示意圖。
具體實施方式
本實用新型如附圖1所示，將三顆芯片5固定在同一個反光杯4內(nèi)，采用三角形 分布結(jié)構(gòu)，將每一個芯片5用金線3分別連接在正負電極支架6、2上，覆上熒光粉后， 用膠體1封裝成型。
權(quán)利要求1. 一種單顆三芯片LED顆粒，其特征在于將三顆芯片固定在同一個反光杯內(nèi)，采 用三角形分布結(jié)構(gòu)，將每一個芯片用金線分別連接在正負電極支架上。
專利摘要一種單顆三芯片LED顆粒，其關(guān)鍵是將三顆芯片固定在同一個反光杯內(nèi)，采用三角形分布結(jié)構(gòu)，將每一個芯片用金線分別連接在正負電極支架上，覆上熒光粉后，用膠體封裝成型。將三顆芯片固定在同一個反光杯內(nèi)，工作時能夠很大程度上提高單顆LED顆粒的亮度；芯片的三角形分布結(jié)構(gòu)，使每顆芯片之間的距離均等，能夠使三顆芯片工作時所產(chǎn)生的熱量均勻、迅速的排掉，可保證發(fā)光二極管正常工作的使用壽命。
文檔編號H01L25/075GK201804862SQ20102015043
公開日2011年4月20日 申請日期2010年3月26日 優(yōu)先權(quán)日2010年3月26日
發(fā)明者朱會興 申請人:河南騰煌電子技術(shù)有限公司