專利名稱：無級調(diào)節(jié)功率控制器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種可控硅無級調(diào)節(jié)功率控制器。
背景技術(shù)：
可控硅無級調(diào)節(jié)功率控制器具有效率高、無機械噪聲和磨損、響應(yīng)速度快、體積 小、重量輕、可無級調(diào)控等諸多優(yōu)點，廣泛應(yīng)用于調(diào)控熱水器溫度、日光燈亮度和電風扇轉(zhuǎn) 速度等。目前，現(xiàn)有技術(shù)的可控硅調(diào)控器生產(chǎn)時，都是將可控硅、散熱器、電位器及其它電子 元件統(tǒng)統(tǒng)安裝在一個電路板上構(gòu)成，當生產(chǎn)不同用途和規(guī)格產(chǎn)品時，其電路板通常都需要 分別重新設(shè)計，使得生產(chǎn)設(shè)計和產(chǎn)品管理麻煩，并且應(yīng)用時電路板都暴露在外，容易導致?lián)p 害，可靠性差。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型主要為了解決上述現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，提供一種改進的無級調(diào)節(jié)功 率控制器，使其生產(chǎn)加工簡單、產(chǎn)品可靠性提高。本實用新型解決上述問題的技術(shù)方案為一種無級調(diào)節(jié)功率控制器，包括散熱器、可控硅、電路板和電位器，散熱器上設(shè)有 安裝孔，其特征是所述電路板和可控硅由環(huán)氧樹脂封裝在散熱器的相應(yīng)兩散熱片之間，該 兩散熱片之間前后分別設(shè)有擋板，并且可控硅底面與散熱器相接，兩組外引線分別從環(huán)氧 樹脂封裝中伸出，一組外引線與電位器連接。所述電路板下方的散熱器面上設(shè)有導熱絕緣硅膠布，可控硅底面通過導熱絕緣硅 膠布與散熱器相接。其可以使電路板與散熱器之間的絕緣性能更好。本實用新型的有益效果是其通過采用環(huán)氧樹脂將可控硅、散熱器和電路板組合 封裝在一起，使生產(chǎn)設(shè)計簡單，并且電路板與外電路絕緣隔離，產(chǎn)品可靠性提高。

圖1為本實用新型結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為圖的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
圖1、圖2中，附圖標記為安裝孔1、散熱片2、可控硅3、外引線4、5、電路板6、電 阻7、電容8、電位器10、外引線9、電位器10、導熱絕緣硅膠布11、擋板12。
以下結(jié)合附圖對本實用新型作進一步說明如圖1、圖2所示，一種無級調(diào)節(jié)功率控制器，包括散熱器、可控硅3、電路板6和電 位器10，散熱器上設(shè)有安裝孔1，所述電路板6和可控硅3由環(huán)氧樹脂封裝在散熱器的相應(yīng) 兩散熱片2之間，該兩散熱片2之間前后分別設(shè)有擋板12，并且可控硅3底面與散熱器相 接，兩組外引線4、5、9分別從環(huán)氧樹脂封裝中伸出，一組外引線9與電位器10連接。[0013]電路板6下方的散熱器面上設(shè)有導熱絕緣硅膠布11，可控硅3底面通過導熱絕緣 硅膠布11與散熱器相接?？煽毓?通過導熱絕緣硅膠布11和散熱器散熱。導熱絕緣硅膠 布11還使焊接在電路板6上的其它所有元件，如電阻7和電容8等均與散熱器絕緣，使得 產(chǎn)品可靠性更高。從環(huán)氧樹脂封裝中伸出的另一組外引線4、5分別為輸入輸出連接。配合 電路板6封裝的相應(yīng)兩散熱片2前后側(cè)分別連接有擋板12，各擋板12兩外端均彎折與相應(yīng) 散熱片2外面貼接，兩擋板12和兩散熱片2形成圍合提供環(huán)氧樹脂封裝。生產(chǎn)時，可采用預制的散熱器專用長鋁型材，按設(shè)定長度一段段截取為散熱器，然 后將焊接上可控硅和電阻、電容等其它元件的電路板6放置于散熱器的相應(yīng)兩散熱片2之 間，再將兩擋板12與兩散熱片2連接，最后用環(huán)氧樹脂將電路板6和可控硅3封裝。本實用新型將可控硅、散熱器和電路板組合封裝在一起，方便了生產(chǎn)設(shè)計，有利產(chǎn) 品批量化生產(chǎn)，并且電路板與外電路絕緣隔離，產(chǎn)品可靠性高，以及使用也更方便。
權(quán)利要求一種無級調(diào)節(jié)功率控制器，包括散熱器、可控硅(3)、電路板(6)和電位器(10)，散熱器上設(shè)有安裝孔(1)，其特征是所述電路板(6)和可控硅(3)由環(huán)氧樹脂封裝在散熱器的相應(yīng)兩散熱片(2)之間，該兩散熱片(2)之間前后分別設(shè)有擋板(12)，并且可控硅(3)底面與散熱器相接，兩組外引線(4、5、9)分別從環(huán)氧樹脂封裝中伸出，一組外引線(9)與電位器(10)連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述無級調(diào)節(jié)功率控制器，其特征是所述電路板(6)下方的散熱 器面上設(shè)有導熱絕緣硅膠布(11)，可控硅(3)底面通過導熱絕緣硅膠布(11)與散熱器相接。
專利摘要本實用新型涉及一種無級調(diào)節(jié)功率控制器，包括散熱器、可控硅(3)、電路板(6)和電位器(10)，散熱器上設(shè)有安裝孔(1)，其特征是所述電路板(6)和可控硅(3)由環(huán)氧樹脂封裝在散熱器的相應(yīng)兩散熱片(2)之間，該兩散熱片(2)之間前后分別設(shè)有擋板(12)，并且可控硅(3)底面與散熱器相接，兩組外引線(4、5、9)分別從環(huán)氧樹脂封裝中伸出，一組外引線(9)與電位器(10)連接。它具有生產(chǎn)設(shè)計簡單，產(chǎn)品可靠性高等優(yōu)點。
文檔編號H01L23/34GK201638804SQ201020112858
公開日2010年11月17日 申請日期2010年2月8日 優(yōu)先權(quán)日2010年2月8日
發(fā)明者范濤 申請人:浙江固馳電子有限公司