專利名稱：影像感測器的制作方法
技術領域：
本實用新型有關于一種影像傳感器，尤指一種經高溫處理而不損毀的影像傳感
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背景技術：
配合參閱圖1，為公知的影像傳感器的剖視圖。該影像傳感器100包含有一基板 110、一影像感測晶片120、多個金屬引線130、一支撐座140、一透明蓋片150以及一膠材 160。該影像感測晶片120設置于該該基板110上，該等金屬引線130跨設于該基板110 與該影像感測晶片120之間，用以提供電力及信號的傳輸。該支撐座140為一中空座體，且 于該支撐座140內部設置有一凸肋142。該支撐座140設置于該基板110上，并罩住該影 像感測晶片120的周緣。該透明蓋片150設置于該凸肋142上，用以避免該影像感測晶片 120被空氣中的微粉塵附著。該膠材160設置于該基板110與該影像感測晶片120的接合 處，以及該透明蓋片150與該凸肋142的連接處，以避免該影像傳感器于運送過程中松動。然而，該影像傳感器于封裝過程中，須經由表面黏著技術(Surface MountTechnology, SMT)的處理，而該表面黏著技術為一高溫處理，高溫會導致由該支撐座 140、該基板110以及該透明蓋片150所形成的密封空間內的空氣膨脹，該膨脹的熱空氣產 生一向外的推力，使得置放于該凸肋142上的該透明蓋片150脫落，導致一個無效模塊的產 生。

實用新型內容鑒于先前技術所述，本實用新型的目的在于提供一種影像傳感器，該影像傳感器 可避免于高溫封裝處理中組件脫落造成模塊無效的現象。為達上述目的，本實用新型提供一種影像傳感器，包含有一基板、一影像感測晶 片、一支撐座以及一透明蓋片。該基板包含有一上表面及一下表面；該影像感測晶片設置于該基板的上表面，且 電連接于該基板；該支撐座設置于該基板上，該支撐座包含有一環(huán)繞壁，以及位于該環(huán)繞壁 兩端的一上開口與一下開口，且該環(huán)繞壁鄰近于該上開口的一側向內延伸有一凸出部；其 中，該透明蓋片由該支撐座的內部抵頂于該凸出部并密封該上開口。上述的影像傳感器，其中，更包含有多個金屬引線，電連接地跨接于該影像感測晶 片與該基板間。上述的影像傳感器，其中，該等金屬引線為金線或鋁線。上述的影像傳感器，其中，更包含有一膠材，設置于該透明蓋片與該凸出部之間。上述的影像傳感器，其中，該環(huán)繞壁的環(huán)繞范圍的大小需略大于該透明蓋片以及 該影像感測晶片。上述的影像傳感器，其中，該基板的材質為聚雙酰胺迭氮樹脂制板、玻璃纖維板、耐高溫印刷電路板、聚酰亞胺板或陶瓷電路板。上述的影像傳感器，其中，該影像感測晶片為感光耦合組件或互補性氧化金屬半 導體。上述的影像傳感器，其中，該透明蓋板為抗紅外線穿透片、抗反射玻璃、藍色濾光 片、光學低濾波片、一般玻璃或透明塑料件。上述的影像傳感器，其中，該透明蓋片的周緣上表面抵頂于該凸出部的下表面。本實用新型的有益效果在于該支撐座的上開口設置有一凸出部，并將該透明蓋 片由支撐座的內部固定于該凸出部上，能有效地避免該透明蓋片于高溫封裝處理中脫落。
以下結合附圖和具體實施例對本實用新型進行詳細描述，但不作為對本實用新型 的限定。

[0018]圖1為公知的影像傳感器的剖視圖；[0019]圖2為本實用新型的影像傳感器的立體分解圖[0020]圖3為本實用新型的影像傳感器的立體圖；[0021]圖4為本實用新型的影像傳感器的剖視圖。[0022]其中，附圖標記[0023]100影像傳感器[0024]110基板[0025]120影像感測晶片[0026]130金屬引線[0027]132支撐座[0028]140凸肋[0029]150透明蓋片[0030]160膠材[0031]200影像傳感器[0032]210基板[0033]212上表面[0034]214下表面[0035]216連接墊[0036]220影像感測晶片[0037]222主動面[0038]224背面[0039]226焊墊[0040]230金屬引線[0041]240支撐座[0042]242環(huán)繞壁[0043]244上開口[0044]245凸出部[0045]246 下開口247 空隙250透明蓋片260 膠材
具體實施方式
以下結合附圖和具體實施例對本實用新型技術方案進行詳細的描述，以更進一步 了解本實用新型的目的、方案及功效，但并非作為本實用新型所附權利要求保護范圍的限 制。配合參閱圖2與圖3，分別為本實用新型的影像傳感器的立體分解圖與立體圖。該 影像傳感器200包含有一基板210、一影像感測晶片220、多個金屬引線230、一支撐座240 以及一透明蓋片250。該基板210包含有一上表面212、一下表面214，以及位于該上表面212的多個連 接墊216，該等連接墊216電連接于該基板210下表面214的多個外接墊(未圖示)。該外 接墊連接至外部的電源及控制電路，以提供該影像傳感器使用的電力及控制信號。其中該 基板210的材質可為聚雙酰胺迭氮樹脂(Bismaleimide Triazine, BT)制板、玻璃纖維板、 耐高溫印刷電路板、聚酰亞胺板(Polyimide，PI)或陶瓷電路板。該影像感測晶片220包含有一主動面222、一相對于該主動面222的背面224，以 及多個焊墊226。該影像感測晶片220的背面224設置于該基板210的上表面212，其中該 影像感測晶片220為感光耦合組件(Charge CoupledDevice, CCD)或互補性氧化金屬半導 體(Complementary Metal-OxideSemiconductor, CMOS)。參見圖4，該等金屬引線230跨設于該基板210上表面212的該等連接墊216與該 影像傳感器220上的該等焊墊226，用以提供該影像感測晶片220電力及信號的傳輸路徑， 其中該等金屬引線為金線或鋁線。另外，該等影像感測晶片220的焊墊226可直接與該基板210上的該等連接墊216 電性連接，以提供該影像感測晶片操作時的一電力及信號的傳輸路徑。參見圖4，為本實用新型的影像傳感器的剖視圖；該支撐座240包含有一環(huán)繞壁 242、以及位于該環(huán)繞壁兩端的一上開口 244與一下開口 246，并且該環(huán)繞壁242的環(huán)繞范圍 的大小需略大于該透明蓋片250以及該影像感測晶片220。另外，該環(huán)繞壁242鄰近于該上 開口 244的一側向內延伸有一凸出部245，其中該凸出部245所延伸的范圍不得超過該影像 感測晶片220的一感光區(qū)。該透明蓋片250設置于該支撐座240內部，且其周緣上表面抵頂于該凸出部245 的下表面，因此該透明蓋片250可密封該上開口 244。該透明蓋片250主要用以避免該影像 感測晶片220被空氣中的微粉塵附著，影響該影像傳感器的成像質量。由于該環(huán)繞壁242 的環(huán)繞范圍略大于該透明蓋片250，因而該透明蓋板250外側表面與該環(huán)繞壁242的內側 表面間存在有至少一空隙247。其中該透明蓋片250為抗紅外線穿透片(infra-red cut filter)、抗反射玻璃(anti-reflection coating glass)、藍色濾光片(blur filter or blue glass)、光學低濾波片(Optical low-pass filter glass, 0LPF glass)、一般玻璃或 透明塑料件。[0057]另外，該透明蓋片250與該凸出部245的接合處設置有一膠材260，以確保該透明 蓋片250緊密的貼合于該凸出部245，且該膠材亦可填注于該透明蓋板與該環(huán)繞壁間的空 隙247，以避免該透明蓋片250于運送途中或使中狀態(tài)下掉落，導致無效模塊的產生。該貼覆有該透明蓋片250的支撐座240設置于該基板210上，并該環(huán)繞壁242包 覆該影像感測晶片220及該等金屬引線230。于實際封裝時，該影像傳感器需經由一表面黏 著處理(SMT)，其中該表面黏著處理為一高溫處理，因而由該基板210、該支撐座240以及該 透明蓋片250所形成的密閉空間內的空氣將因受高溫而產生膨脹，并產生一向外的推力。由于該支撐座240鄰近于該上開口的一側設置有該凸出部245，并將該透明蓋片 250由該支撐座240的內部抵頂并固定于該凸出部245上，該凸出部245提供一支撐力予該 透明蓋片250以抵擋空氣膨脹所產生的推力，有效地避免該透明蓋片250因推力擠壓而脫 落的情形。綜合以上所述，本實用新型于該支撐座的上開口設置有一凸出部，并將該透明蓋 片由支撐座的內部固定于該凸出部上，以有效地避免該透明蓋片于高溫封裝處理中脫落。當然，本實用新型還可有其它多種實施例，在不背離本實用新型精神及其實質的 情況下，熟悉本領域的技術人員當可根據本實用新型作出各種相應的改變和變形，但這些 相應的改變和變形都應屬于本實用新型所附的權利要求的保護范圍。
權利要求一種影像傳感器，其特征在于，包含一基板，包含有一上表面及一下表面；一影像感測晶片，設置于該基板的上表面，且電連接于該基板；一透明蓋片；一支撐座，設置于該基板上，該支撐座包含有一環(huán)繞壁，以及位于該環(huán)繞壁兩端的一上開口與一下開口，且該環(huán)繞壁鄰近于該上開口的一側向內延伸有一凸出部；其中，該透明蓋片由該支撐座的內部抵頂于該凸出部并密封該上開口。
2.如權利要求1所述的影像傳感器，其特征在于，更包含有多個金屬引線，電連接地跨 接于該影像感測晶片與該基板間。
3.如權利要求2所述的影像傳感器，其特征在于，該等金屬引線為金線或鋁線。
4.如權利要求1所述的影像傳感器，其特征在于，更包含有一膠材，設置于該透明蓋片 與該凸出部之間。
5.如權利要求1所述的影像傳感器，其特征在于，該環(huán)繞壁的環(huán)繞范圍的大小需略大 于該透明蓋片以及該影像感測晶片。
6.如權利要求1所述的影像傳感器，其特征在于，該基板的材質為聚雙酰胺迭氮樹脂 制板、玻璃纖維板、耐高溫印刷電路板、聚酰亞胺板或陶瓷電路板。
7.如權利要求1所述的影像傳感器，其特征在于，該影像感測晶片為感光耦合組件或 互補性氧化金屬半導體。
8.如權利要求1所述的影像傳感器，其特征在于，該透明蓋板為抗紅外線穿透片、抗反 射玻璃、藍色濾光片、光學低濾波片、一般玻璃或透明塑料件。
9.如權利要求1所述的影像傳感器，其特征在于，該透明蓋片的周緣上表面抵頂于該 凸出部的下表面。
專利摘要一種影像傳感器，包含有一基板、一影像感測晶片、一透明蓋片以及一支撐座。該基板包含有一上表面及一下表面；該影像感測晶片設置于該基板的上表面，且電連接于該基板；該支撐座設置于該基板上，該支撐座包含有一環(huán)繞壁，以及位于該環(huán)繞壁兩端的一上開口與一下開口，且該環(huán)繞壁鄰近于該上開口的一側向內延伸有一凸出部；其中，該透明蓋片由該支撐座的內部抵頂于該凸出部并密封該上開口。本實用新型的影像傳感器于該支撐座的上開口設置有一凸出部，并將該透明蓋片由支撐座的內部固定于該凸出部上，以有效地避免該透明蓋片于高溫封裝處理中脫落。
文檔編號H01L27/146GK201601132SQ20102000192
公開日2010年10月6日 申請日期2010年1月12日 優(yōu)先權日2010年1月12日
發(fā)明者王志鑫, 蘇鈴達 申請人:菱光科技股份有限公司