專(zhuān)利名稱(chēng)：端子尾部設(shè)有帶裂縫錫球的電連接器及其制造方法
端子尾部設(shè)有帶裂縫錫球的電連接器及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電連接器，尤其是一種導(dǎo)電端子尾部設(shè)有錫球的電連接器。背景技術(shù)：
電連接器用于中央處理單元與電路板之間傳遞信號(hào)。通常，電連接器包括絕緣本體和若干導(dǎo)電端子。每個(gè)導(dǎo)電端子末端預(yù)植有錫球，再通過(guò)表面焊接技術(shù)焊接到電路板上。中國(guó)實(shí)用新型專(zhuān)利公告第C擬610515Y號(hào)揭示一種電連接器，其包括絕緣本體12 及若干導(dǎo)電端子14。所述絕緣本體12設(shè)有若干收容所述導(dǎo)電端子14的端子收容孔120及置于所述端子收容孔120底端的突出部122。所述導(dǎo)電端子14呈U形且其底部設(shè)有夾持錫球16的兩個(gè)相對(duì)片狀焊接腳142。在焊接到電路板之前所述導(dǎo)電端子14可預(yù)先固定錫球 16。中國(guó)實(shí)用新型專(zhuān)利公告第C擬872630Y號(hào)揭示另一種預(yù)先安裝錫球的電連接器， 其包括設(shè)有收容孔10的絕緣本體1及若干收容于收容孔10內(nèi)的導(dǎo)電端子2。所述絕緣本體1設(shè)有若干錫球收容部12。所述導(dǎo)電端子2的底部21及所述錫球收容部12的側(cè)壁14 共同形成容納錫球3的收容腔16。所述錫球3被所述側(cè)壁14及導(dǎo)電端子2的底部21共同夾持而被預(yù)先設(shè)置在電連接器上。以上兩種電連接器是兩種在焊接到電路板上之前固定錫球的設(shè)計(jì)。本創(chuàng)作提供另外一種固定和連接錫球的方法。

發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種焊接到電路板上之前在端子上預(yù)先安裝帶裂縫的錫球的電連接器及其制造方法。為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案一種電連接器，其包括設(shè)有若干貫穿其上、下表面的收容孔的絕緣本體、若干收容于所述收容孔內(nèi)的導(dǎo)電端子及若干分別置于所述導(dǎo)電端子的焊接部上的錫球，所述導(dǎo)電端子包括延伸出所述絕緣本體上表面的接觸部、位于收容孔內(nèi)的固持部以及延伸出絕緣本體下表面的焊接部，所述錫球上開(kāi)設(shè)用于包圍焊接部的裂縫，該裂縫在外力的作用下發(fā)生變形進(jìn)而固持在所述焊接部上。所述外力來(lái)自于組裝設(shè)備或?qū)щ姸俗?，所述裂縫呈V形或長(zhǎng)方形，所述焊接部及所述接觸部位于固持部的同一側(cè)，所述焊接部包括垂直部及由垂直部延伸的水平部，所述錫球安裝在水平部上，所述錫球在固持在焊接部上后由球形變成橢圓形。本發(fā)明還提供如下技術(shù)方案一種把錫球固定在電連接器的導(dǎo)電端子上的方法， 包括如下步驟提供一電連接器，其包括絕緣本體及若干位于絕緣本體上的導(dǎo)電端子，所述導(dǎo)電端子有一個(gè)延伸出絕緣本體下表面的焊接部；提供若干帶裂縫的錫球；固定這些帶裂縫的錫球；及把設(shè)有裂縫的錫球放至焊接部上而使錫球裂縫變形固持在焊接部上。所述帶裂縫的錫球通過(guò)組裝設(shè)備固持在焊接部上，所述組裝設(shè)備包括設(shè)有用來(lái)收容錫球的若干錐孔的固定基板，所述固定基板設(shè)有若干連通所述錐孔的通道，通過(guò)真空壓
3力使錫球保持在固定基板上，所述組裝設(shè)備包括位于固定基板上方的可動(dòng)的頂板，所述頂板對(duì)錫球施力使錫球裂縫變小而夾持導(dǎo)電端子的焊接部，所述頂板設(shè)有若干連接錫球的頂板孔，所述頂板孔直徑小于錫球直徑，所述頂板向上移動(dòng)并驅(qū)動(dòng)錫球裂縫閉合夾持焊接部， 所述頂板向下移動(dòng)使帶錫球的電連接器脫離固定基板。本發(fā)明還提供如下技術(shù)方案一種電連接器，其包括設(shè)有若干收容孔的絕緣本體、若干置于對(duì)應(yīng)收容孔內(nèi)的導(dǎo)電端子及若干設(shè)有與對(duì)應(yīng)導(dǎo)電端子焊接部外表面連通的V 型槽的錫塊，所述導(dǎo)電端子是由金屬片沖壓成型并設(shè)有位于上部的接觸部及位于下部的焊接部，所述V型槽形成沿其底邊延伸的槽延伸方向，所述焊接部對(duì)應(yīng)插入錫塊的V型槽，其厚度方向與錫塊V型槽的槽延伸方向相同。所述錫塊與焊接部的固定是通過(guò)錫塊的變形實(shí)現(xiàn)。本發(fā)明的其它部分、優(yōu)勢(shì)和新特征在下面詳細(xì)描述的實(shí)施例結(jié)合附圖將更加明
Mo

圖1為本發(fā)明電連接器的第一實(shí)施例的剖面圖。圖2為本發(fā)明電連接器的導(dǎo)電端子和錫球的側(cè)視圖。圖3為本發(fā)明電連接器的組裝設(shè)備設(shè)有錫球的示意圖。圖4為本發(fā)明電連接器的錫球的裂縫形成過(guò)程的示意圖。圖5為本發(fā)明電連接器在導(dǎo)電端子上安裝錫球的第一步示意圖。圖6為本發(fā)明電連接器在導(dǎo)電端子上安裝錫球的第二步示意圖。圖7為本發(fā)明電連接器在導(dǎo)電端子上安裝錫球的第三步示意圖。圖8為本發(fā)明電連接器的另一實(shí)施例的組裝設(shè)備及錫球的示意圖。
具體實(shí)施方式請(qǐng)參閱圖1及圖2所示，本發(fā)明電連接器100可電性連接芯片模塊(末圖示)與電路板(未圖示)，其包括設(shè)有若干收容孔12的絕緣本體10及若干收容于所述收容孔12 內(nèi)的導(dǎo)電端子20 (僅圖示一個(gè))，所述收容孔12穿過(guò)該絕緣本體10。所述導(dǎo)電端子20由金屬片沖壓成型，其包括延伸出絕緣本體10上表面101的接觸部22、固定在收容孔12內(nèi)的固持部M及延伸出絕緣本體10下表面102的焊接部26。 所述焊接部26及接觸部22位于固持部M同一側(cè)。焊接部沈包括垂直部261及由垂直部 261彎折的水平部沈2，錫球30與水平部262配合。若干帶裂縫的錫球30分別置于導(dǎo)電端子20的焊接部沈上，所述錫球30在固定于所述焊接部26之前設(shè)有裂縫32，裂縫32包圍焊接部沈并受外力作用而變形使錫球30 夾持焊接部26進(jìn)而將錫球30固定在導(dǎo)電端子20上。請(qǐng)參閱圖3至圖6所示，組裝設(shè)備用于在錫球30上形成裂縫32以及使錫球30固定在導(dǎo)電端子20上。組裝設(shè)備包括設(shè)有若干圓錐孔42 (附圖僅示出一個(gè))的固定基板40 及位于固定基板40上方的可動(dòng)頂板50。錫球30對(duì)應(yīng)地放在圓錐孔42上。固定基板40設(shè)有若干連通圓錐孔42的通道44，可用真空吸力使錫球30保持在固定基板40上。頂板50 受彈簧壓縮機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)從而相對(duì)于固定基板40上下移動(dòng)。
請(qǐng)參閱圖3及圖4所示，在錫球30固定在導(dǎo)電端子20上之前用刀具60在錫球30 上形成一個(gè)V型槽也就是裂縫32。所述V型槽與對(duì)應(yīng)導(dǎo)電端子20焊接部沈外表面連通， 形成沿其底邊延伸的槽延伸方向。頂板50設(shè)有若干與錫球30對(duì)應(yīng)的頂板孔52且頂板孔 52直徑D2小于錫球30直徑Dl，用來(lái)提供保持錫球30的保持力。在錫球30形成裂縫32之后，即可把錫球30裝到導(dǎo)電端子20上。請(qǐng)參閱圖5至圖7所示，導(dǎo)電端子20放在組裝設(shè)備的上方，其焊接部沈位于錫球30的裂縫32內(nèi)，焊接部26的厚度方向與錫球30的V型槽的槽延伸方向相同。頂板50置于固定基板40之上。 這時(shí)頂板50向上移動(dòng)超過(guò)錫球30的中心線(xiàn)C。由于錫球30直徑大于頂板孔52直徑，頂板 50向上移動(dòng)過(guò)程中擠壓錫球30使其裂縫32閉合變小。裂縫32的變形使錫球30包圍焊接部沈并且固定在導(dǎo)電端子20上。此時(shí)錫球30由球形變成橢圓形(請(qǐng)參閱圖6所示)。 最后，當(dāng)錫球30固定在導(dǎo)電端子20上時(shí)頂板50向下回位至固定基板40上方讓設(shè)有錫球 30的電連接器100離開(kāi)(請(qǐng)參閱圖7所示)。在錫球30上制作裂縫32時(shí)可能會(huì)在裂縫32底部留下多余的材料，頂板50的上下移動(dòng)能除去此部分多余的材料。頂板50上的頂板孔52可在錫球30的外表面施加外力。 這樣設(shè)有錫球30的電連接器100就可以焊接到電路板上了。請(qǐng)參閱圖8所示為本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例。錫球30’的結(jié)構(gòu)不同于前一實(shí)施例。 本實(shí)施例中錫球30’也可以為其它形狀的錫塊，裂縫32’是用另一把刀具60’做成長(zhǎng)方形的。此外，制作裂縫的過(guò)程還可以在室溫下采用其它的刀或刀片完成。裂縫制作過(guò)程也可以用高溫線(xiàn)在錫球30上做出需要的形狀。此外，作用于錫球30 的外力不僅可以來(lái)自頂板50，還可以來(lái)自導(dǎo)電端子20。例如錫球30上設(shè)有一孔，導(dǎo)電端子 20可以刺入錫球30內(nèi)，這樣也可以把錫球30預(yù)設(shè)在導(dǎo)電端子20上。綜上所述，以上僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，不應(yīng)以此限制本發(fā)明的范圍，即凡是依本發(fā)明權(quán)利要求書(shū)及發(fā)明說(shuō)明書(shū)內(nèi)容所作的簡(jiǎn)單的等效變化與修飾，皆應(yīng)仍屬本發(fā)明專(zhuān)利涵蓋的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種電連接器，其包括絕緣本體、若干導(dǎo)電端子及若干錫球，所述絕緣本體設(shè)有若干貫穿其上、下表面的收容孔，所述導(dǎo)電端子收容于這些收容孔內(nèi)，所述導(dǎo)電端子包括延伸出絕緣本體上表面的接觸部、位于收容孔內(nèi)的固持部以及延伸出絕緣本體下表面的焊接部，所述錫球分別置于所述導(dǎo)電端子的焊接部上，其特征在于所述錫球上開(kāi)設(shè)用于包圍焊接部的裂縫，這些裂縫在外力的作用下發(fā)生變形進(jìn)而固持在所述焊接部上。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述外力來(lái)自于組裝設(shè)備或?qū)щ姸俗印?br> 3.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述裂縫呈V形或長(zhǎng)方形。
4.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述焊接部及所述接觸部位于固持部的同一側(cè)，所述焊接部包括垂直部及由垂直部延伸的水平部，所述錫球安裝在水平部上。
5.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述錫球在固持在焊接部上后由球形變成橢圓形。
6.一種把錫球固定在電連接器的導(dǎo)電端子上的方法，包括如下步驟提供一電連接器，其包括絕緣本體及若干位于絕緣本體上的導(dǎo)電端子，所述導(dǎo)電端子有一個(gè)延伸出絕緣本體下表面的焊接部；提供若干帶裂縫的錫球；固定這些帶裂縫的錫球；及把設(shè)有裂縫的錫球放至焊接部上而使錫球裂縫變形固持在焊接部上。
7.如權(quán)利要求6所述的把錫球固定在電連接器的導(dǎo)電端子上的方法，其特征在于所述帶裂縫的錫球通過(guò)組裝設(shè)備固持在焊接部上，所述組裝設(shè)備包括設(shè)有用來(lái)收容錫球的若干錐孔的固定基板，所述固定基板設(shè)有若干連通所述錐孔的通道，通過(guò)真空壓力使錫球保持在固定基板上。
8.如權(quán)利要求7所述的把錫球固定在電連接器的導(dǎo)電端子上的方法，其特征在于所述組裝設(shè)備包括位于固定基板上方的可動(dòng)的頂板，所述頂板對(duì)錫球施力使錫球裂縫變小而夾持導(dǎo)電端子的焊接部，所述頂板設(shè)有若干連接錫球的頂板孔，所述頂板孔直徑小于錫球直徑，所述頂板向上移動(dòng)并驅(qū)動(dòng)錫球裂縫閉合夾持焊接部，所述頂板向下移動(dòng)使帶錫球的電連接器脫離固定基板。
9.一種電連接器，其包括設(shè)有若干收容孔的絕緣本體、若干置于對(duì)應(yīng)收容孔內(nèi)的導(dǎo)電端子及若干錫塊，所述導(dǎo)電端子由金屬片沖壓成型并設(shè)有位于上部的接觸部及位于下部的焊接部，其特征在于所述錫塊設(shè)有與對(duì)應(yīng)導(dǎo)電端子焊接部外表面連通的V型槽，所述V 型槽形成沿其底邊延伸的槽延伸方向，所述焊接部對(duì)應(yīng)插入錫塊的V型槽，所述焊接部的厚度方向與錫塊V型槽的槽延伸方向相同。
10.如權(quán)利要求9所述的電連接器，其特征在于所述錫塊與焊接部的固定是通過(guò)錫塊的變形實(shí)現(xiàn)。
全文摘要
一種電連接器包括設(shè)有若干收容孔的絕緣本體、若干收容于收容孔的導(dǎo)電端子及若干分別置于導(dǎo)電端子上的錫球。所述導(dǎo)電端子包括伸出絕緣本體的接觸部、收容于收容孔內(nèi)的固持部及焊接部。所述錫球設(shè)有裂縫，通過(guò)外力擠壓錫球可使裂縫閉合包圍在導(dǎo)電端子的焊接部上。
文檔編號(hào)H01R12/57GK102157810SQ20101062446
公開(kāi)日2011年8月17日 申請(qǐng)日期2010年12月30日 優(yōu)先權(quán)日2010年1月5日
發(fā)明者亞伯特·哈維·特休恩·Ⅳ 申請(qǐng)人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司