專利名稱：發(fā)光器件封裝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)施例涉及一種發(fā)光器件封裝。
背景技術(shù)：
發(fā)光二極管(LED)是將電流轉(zhuǎn)換為光的半導(dǎo)體發(fā)光器件。取決于被用于制造LED的半導(dǎo)體材料可以改變從LED發(fā)射的光的波長(zhǎng)。這是因?yàn)?被發(fā)射的光的波長(zhǎng)取決于價(jià)帶電子和導(dǎo)帶電子之間的能量差，即，半導(dǎo)體材料的帶隙而進(jìn) 行變化。LED能夠產(chǎn)生具有高亮度的光，使得LED已經(jīng)被廣泛地用作用于顯示裝置、車輛、 或者照明裝置的光源。另外，LED能夠通過(guò)采用熒光材料或者組合具有各種顏色的LED來(lái) 呈現(xiàn)出具有優(yōu)秀的光效率的白色。

發(fā)明內(nèi)容
被應(yīng)用于發(fā)光二極管的電能被主要地轉(zhuǎn)換為光能和熱能。因此，本實(shí)施例提供一 種發(fā)光器件封裝，該發(fā)光器件封裝能夠提高熱能的散熱特性。另外，本實(shí)施例提供發(fā)光器件封裝，該發(fā)光器件封裝能夠通過(guò)提高發(fā)光二極管的 散熱特性提高其特性。根據(jù)實(shí)施例，發(fā)光器件封裝包括封裝主體；發(fā)光器件，該發(fā)光器件被安裝在封裝 主體的腔體中；包封層，該包封層密封發(fā)光器件；以及電極，該電極被連接到發(fā)光器件。封 裝主體包括具有比組成包封層的材料的導(dǎo)熱性更低的導(dǎo)熱性的材料。根據(jù)另一實(shí)施例，發(fā)光器件封裝包括封裝主體，該封裝主體被提供有腔體；多個(gè)電 極，所述多個(gè)電極被提供在腔體中；發(fā)光器件，該發(fā)光器件被電氣地連接到腔體中的電極； 樹脂構(gòu)件，該樹脂構(gòu)件被布置在發(fā)光器件上；以及透鏡部，該透鏡部被放置在樹脂構(gòu)件上。 封裝主體包括具有比組成透鏡部的材料的導(dǎo)熱性更低的導(dǎo)熱性的材料。根據(jù)發(fā)光器件封裝，能夠提供從發(fā)光二極管發(fā)射的熱能的散發(fā)路徑。因此，能夠提 高散熱特性。


圖1是示出根據(jù)第一實(shí)施例的發(fā)光器件封裝的側(cè)截面圖；圖2是示出根據(jù)本實(shí)施例的發(fā)光器件封裝的散熱特性的視圖；圖3A和圖3B是示出為了解釋根據(jù)第一實(shí)施例的發(fā)光器件封裝的散熱效應(yīng)，在與 傳統(tǒng)的發(fā)光器件封裝的比較中獲得的模擬結(jié)果的視圖；圖4是示出根據(jù)第二實(shí)施例的發(fā)光器件封裝的側(cè)截面圖；圖5是示出包括根據(jù)本公開的發(fā)光器件封裝的背光單元的透視圖；以及圖6是示出包括根據(jù)本發(fā)明的發(fā)光器件的照明系統(tǒng)的視圖。
具體實(shí)施例方式在實(shí)施例的描述中，將會(huì)理解的是，當(dāng)層(或膜)、區(qū)域、圖案、或結(jié)構(gòu)被稱為在另 一襯底、另一層(或膜)、另一區(qū)域、另一墊、或另一圖案“上”或“下”時(shí)，它能夠“直接”或 “間接”在另一襯底、層(或膜)、區(qū)域、墊、或圖案上，或者也可以存在一個(gè)或多個(gè)中間層。已 經(jīng)參考附圖描述了該種層的位置。為了方便或清楚起見，附圖中所示的每層的厚度和尺寸可以被夸大、省略、或示意 性繪制。另外，元件的尺寸沒有完全反映真實(shí)尺寸。在下文中，將會(huì)參考附圖來(lái)描述根據(jù)實(shí)施例的發(fā)光器件封裝。圖1是示出根據(jù)第一實(shí)施例的發(fā)光器件封裝的側(cè)截面圖，圖2是示出根據(jù)本實(shí)施 例的發(fā)光器件封裝的散熱特性的視圖，并且圖3是示出為了解釋根據(jù)第一實(shí)施例的發(fā)光器 件封裝的散熱效應(yīng)，在與傳統(tǒng)的發(fā)光器件封裝的比較中獲得的模擬結(jié)果的視圖。參考圖1，發(fā)光器件封裝100包括第一和第二電極121和123，該第一和第二電極 121和123被形成在襯底上；發(fā)光器件125，該發(fā)光器件125被安裝在第一電極121上；以及 封裝主體110，該封裝主體110包圍襯底的上部處的發(fā)光器件125。包封層130被提供在封裝主體110的腔體中，以密封發(fā)光器件125，并且磷光體 131被包含在包封層130中。換言之，在封裝主體110中腔體形成預(yù)定的空間，并且發(fā)光器 件125和包封層130被放置在腔體中。第一和第二電極121和123被構(gòu)造為分別連接到發(fā)光器件125的陽(yáng)極和陰極端 子。通過(guò)印刷方案，可以形成第一和第二電極121和123。第一和第二電極121和123被電 氣地相互絕緣，并且穿過(guò)封裝主體110。第一和第二電極121和123能夠反射從發(fā)光器件125發(fā)射的光，以增加光效率。根 據(jù)實(shí)施例，第一和第二電極121和123散發(fā)從發(fā)光器件125發(fā)射的熱。第一和第二電極121 和123包括呈現(xiàn)優(yōu)秀的導(dǎo)電性的包括銅或者鋁的金屬材料。發(fā)光器件125可以分別包括橫向型發(fā)光器件，其中N側(cè)電極層和P側(cè)電極層被提 供在發(fā)光器件結(jié)構(gòu)的頂表面上；倒裝安裝型發(fā)光器件，其中N側(cè)電極層和P側(cè)電極層被提供 在發(fā)光器件結(jié)構(gòu)的底表面上；或者垂直型發(fā)光器件，其中N側(cè)電極層和P側(cè)電極層分別被提 供在發(fā)光器件結(jié)構(gòu)的頂表面和底表面上。盡管圖1示出垂直型發(fā)光器件，但是發(fā)光器件125的N側(cè)電極層通過(guò)電線127被 電氣地連接到第一電極121，并且發(fā)光器件125的P側(cè)電極層接觸第二電極123。例如，發(fā) 光器件125可以包括發(fā)光二極管，該發(fā)光二極管包括N型半導(dǎo)體層、有源層、以及P型半導(dǎo) 體層。包括腔體的封裝主體10被形成在第一和第二電極121和123上，同時(shí)包圍發(fā)光器 件125。如果封裝主體110的內(nèi)表面，即，形成腔體的內(nèi)周表面具有預(yù)定的傾斜，從發(fā)光器件 125發(fā)射的光的反射被增加，使得能夠提高發(fā)光效率。特別地，封裝主體110包括具有低的 導(dǎo)熱性的材料，并且基于構(gòu)成包封層130的材料選擇封裝主體110的材料。通過(guò)使用封裝主體110和包封層130的材料之間的導(dǎo)熱性中的不同，可以散發(fā)根 據(jù)發(fā)光器件125的驅(qū)動(dòng)而發(fā)射的熱。例如，封裝主體110可以由具有比包封層130的材料 的導(dǎo)熱性至少低10W/m. k的導(dǎo)熱性的材料構(gòu)成。優(yōu)選地，封裝主體110可以具有比構(gòu)成包封層130的材料的導(dǎo)熱性低0. 01ff/m. k的導(dǎo)熱性。因此，從發(fā)光器件125產(chǎn)生的熱可以被傳輸?shù)骄哂懈叩膶?dǎo)熱性的第一和第二電極 121和123，并且在向上的方向中進(jìn)行發(fā)射，而不是將其傳輸?shù)骄哂械偷膶?dǎo)熱性的封裝主體 110。換言之，被傳輸?shù)桨鈱?30的熱被傳輸?shù)骄哂斜劝鈱?30高的導(dǎo)熱性的第一 和第二電極121和123，使得能夠提高散熱性能。因此，通過(guò)使用在封裝主體110和包封層130的材料之間的導(dǎo)熱性的不同來(lái)形成 熱傳輸路徑，并且能夠通過(guò)熱傳輸路徑來(lái)提高散熱特性。在根據(jù)本實(shí)施例的發(fā)光器件封裝中，熱傳輸路徑被標(biāo)注為圖2的“H”，并且在發(fā)光 器件125的向上方向中傳輸包封層130下面的發(fā)射的熱，并且該發(fā)射的熱被傳輸?shù)桨l(fā)光器 件125下面的第一和第二電極121和123，而不是將其傳輸?shù)骄哂械偷膶?dǎo)熱性的封裝主體 110。在圖3A和圖3B中示出用于上述結(jié)構(gòu)的實(shí)驗(yàn)結(jié)果。圖3A示出傳統(tǒng)的發(fā)光器件封 裝的模擬結(jié)果，其中包封層包括硅，并且封裝主體包括合成樹脂使得包封層和封裝主體具 有相互類似的導(dǎo)熱性。圖3B示出根據(jù)本實(shí)施例的發(fā)光器件封裝的模擬結(jié)果，根據(jù)本實(shí)施例 的發(fā)光器件封裝包括包封層130，所述包封層130具有比構(gòu)成封裝主體110的材料的導(dǎo)熱性 至少大10W/m. k的導(dǎo)熱性的材料。根據(jù)實(shí)驗(yàn)結(jié)果，在傳統(tǒng)的發(fā)光器件封裝的情況中，峰值溫度被表示為大約93. 4 并且熱阻抗被表示為大約68. 4[K/W]。相反地，在根據(jù)本實(shí)施例的發(fā)光器件封裝的情況下， 峰值溫度被表示為大約74°C，并且熱阻抗被表示為大約49 [Κ/ff]。如圖3A和圖3B中所示，可以識(shí)別熱傳輸路徑。在傳統(tǒng)的發(fā)光器件封裝的情況下， 通過(guò)包封層的上部將非常少量的熱散發(fā)到外部，并且散熱被集中在金屬電極。相反地，在根據(jù)本實(shí)施例的發(fā)光器件封裝的情況下，通過(guò)包封層130的上部，朝著 金屬電極并且朝著外部同時(shí)發(fā)生散熱。換言之，當(dāng)與僅包括金屬的封裝主體110相比較時(shí)， 包括具有比包封層130的導(dǎo)熱性至少低10W/m. k的導(dǎo)熱性的材料的封裝主體110呈現(xiàn)優(yōu)秀 的熱特性。圖4是示出根據(jù)第二實(shí)施例的發(fā)光器件封裝的側(cè)截面圖。在關(guān)于第二實(shí)施例的下 述描述中，為了避免重復(fù)將不會(huì)進(jìn)一步描述與第一實(shí)施例相同的結(jié)構(gòu)和構(gòu)件。參考圖4，發(fā)光器件封裝110包括第一腔體115、第二腔體117、第一電極121、第二 電極123、封裝主體110、發(fā)光器件125、樹脂構(gòu)件140、以及透鏡部150。第一和第二電極121和123的第一末端可以被提供在封裝主體110的第一腔體 115中，并且第一腔體115的內(nèi)周壁可以相對(duì)于第一腔體115的底表面垂直或者傾斜。發(fā)光 器件125可以被提供在第一腔體115中，并且可以被提供在至少一個(gè)電極121上。第一電 極121可以被電氣地連接到第二電極123。另外，多個(gè)LED芯片可以被安裝在第一腔體115 中。在這樣的情況下，可以更改第一和第二電極121和123的圖案。封裝主體110可以被提供有第二腔體117，并且第二腔體117被形成在封裝主體 110的上部處。第一腔體115被提供在第二腔體117的中心下部處。第二腔體117的直徑 可以大于第一腔體115的上部的直徑?？梢酝ㄟ^(guò)封裝主體110和/或至少一個(gè)電極121和123來(lái)限定第一腔體115和/或第二腔體117的空間，并且該空間可以具有各種形狀。樹脂構(gòu)件140被形成在第一腔體115中。樹脂構(gòu)件140可以包括至少一個(gè)磷光體 和/或擴(kuò)散劑，但是實(shí)施例不限于此。磷光體可以包括黃光、綠光、紅光、或者藍(lán)光磷光體。 另外，樹脂構(gòu)件140的表面可以具有凹狀形狀、凸?fàn)钚螤?，或者平面形形狀。預(yù)定的圖案可 以被形成在樹脂構(gòu)件140的表面上。當(dāng)在平面圖中觀察時(shí)，封裝主體110中的第一腔體115和第二腔體117可以具有 圓形凹槽或者多邊形凹槽的形狀。從發(fā)光器件125發(fā)射的一部分光可以通過(guò)第一腔體115 的圓周表面而發(fā)生反射，或者可以通過(guò)第一腔體115的圓周而發(fā)生透射。根據(jù)第二實(shí)施例的封裝主體10可以包括具有低的導(dǎo)熱性的材料。換言之，封裝主 體110可以包括具有比構(gòu)成透鏡部150的材料的導(dǎo)熱性至少低10W/m. k的導(dǎo)熱性的材料。 優(yōu)選地，封裝主體110可以具有比構(gòu)成透鏡部150的材料的導(dǎo)熱性大0. 01倍的導(dǎo)熱性。透鏡部150的導(dǎo)熱性可以與樹脂構(gòu)件140的導(dǎo)熱性相同或者高于樹脂構(gòu)件140的 導(dǎo)熱性。從發(fā)光器件125發(fā)射的熱被傳輸?shù)骄哂休^高的導(dǎo)熱性的透鏡部150以及第一和第 二電極121和123，而不是被傳輸?shù)骄哂休^低的導(dǎo)熱性的封裝主體110，使得能夠散發(fā)熱。換 言之，與第一實(shí)施例相類似，封裝主體110可以包括具有比構(gòu)成被提供在腔體中的構(gòu)件(例 如，透鏡部)的材料的導(dǎo)熱性至少低10W/m. k的導(dǎo)熱性的材料，使得能夠形成散熱路徑。因此，通過(guò)金屬電極121和123以及透鏡部150實(shí)現(xiàn)封裝主體的散熱，使得散熱路 徑被形成在發(fā)光器件125的上和下方向中。如上所述，根據(jù)本實(shí)施例，能夠提高根據(jù)發(fā)光器件的驅(qū)動(dòng)而發(fā)射的熱的散發(fā)特性。根據(jù)實(shí)施例的發(fā)光器件封裝可以用作諸如背光單元、指示器、燈管、或者街燈的照 明系統(tǒng)。在下文中，將會(huì)參考圖5和圖6描述本公開的應(yīng)用。圖5是示出根據(jù)公開的包括發(fā)光器件封裝的背光單元1100的透視圖。圖5中所示的背光單元1100是照明系統(tǒng)的示例，并且實(shí)施例不限于此。參考圖5，背光單元1100包括底蓋1140、安裝在底蓋1140中的導(dǎo)光構(gòu)件1120、以 及安裝在導(dǎo)光構(gòu)件1120的底表面上或者一側(cè)的發(fā)光模塊1110。另外，反射片1130被布置 在導(dǎo)光構(gòu)件1120的下面。底蓋1140具有盒狀形狀，該盒狀形狀具有開口的頂表面，以在其中容納導(dǎo)光構(gòu)件 1120、發(fā)光模塊1110、以及反射片1130。另外，底蓋1140可以包括金屬材料或者樹脂材料， 但是實(shí)施例不限于此。發(fā)光模塊1110可以包括安裝在襯底700上的多個(gè)發(fā)光器件封裝600。發(fā)光器件封 裝600將光提供給導(dǎo)光構(gòu)件1120。如圖5中所示，發(fā)光模塊1110安裝在底蓋1140的至少一個(gè)內(nèi)側(cè)上，以將光提供給 導(dǎo)光構(gòu)件1120的至少一側(cè)。另外，發(fā)光模塊1110能夠被提供在底蓋1140中導(dǎo)光構(gòu)件1120的下面，以朝著導(dǎo) 光構(gòu)件1120的底表面提供光。根據(jù)背光單元1100的設(shè)計(jì)，能夠?qū)υ摬贾眠M(jìn)行各種修改。導(dǎo)光構(gòu)件1120被安裝在底蓋1140中。導(dǎo)光構(gòu)件1120將從發(fā)光模塊1110發(fā)射的 光轉(zhuǎn)化為表面光，以朝著顯示面板(未示出)引導(dǎo)表面光。
導(dǎo)光構(gòu)件1120可以包括導(dǎo)光板。例如，導(dǎo)光板可以包括諸如PMMA(聚甲基丙烯酸 甲酯)的丙烯酸基樹脂、PET (聚對(duì)苯二甲酸乙二酯)、C0C、PC(聚碳酸酯)、或者PEN(聚萘 二甲酸乙二酯)樹脂中的一個(gè)。光學(xué)片1150可以被提供在導(dǎo)光構(gòu)件1120的上面。光學(xué)片1150可以包括漫射片、聚光片、亮度增強(qiáng)片、或者熒光片中至少一種。例 如，光學(xué)片1150具有漫射片、聚光片、亮度增強(qiáng)片、以及熒光片的堆疊結(jié)構(gòu)。在這樣的情況 下，漫射片均勻地漫射從發(fā)光模塊1110發(fā)射的光，從而能夠通過(guò)聚光片將漫射光聚集在顯 示面板(未示出)上。從聚光片輸出的光被任意地偏振，并且亮度增強(qiáng)片增加從聚光片輸 出的光的偏振的程度。聚光片可以包括水平的和/或豎直的棱鏡片。另外，亮度增強(qiáng)片可 以包括雙亮度增強(qiáng)膜，并且熒光片可以包括透射膜或者透射板，所述透射膜或者透射板包 括磷光體。反射板1130能夠被布置在導(dǎo)光構(gòu)件1120的下面。反射片1130將通過(guò)導(dǎo)光構(gòu)件 1120的底表面發(fā)射的光朝著導(dǎo)光構(gòu)件1120的出光表面反射。反射片1130可以包括諸如 PET、PC或者PVC樹脂的具有高反射率的樹脂材料，但是實(shí)施例不限于此。圖6是示出根據(jù)公開的包括發(fā)光器件的照明系統(tǒng)1200的透視圖。圖6中所示的 照明系統(tǒng)1200僅是一個(gè)示例，并且實(shí)施例不限于此。參考圖6，照明系統(tǒng)1200包括殼體1210、安裝在殼體1210中的發(fā)光模塊1230、以 及安裝在殼體1210中以接收來(lái)自于外部電源的電力的連接端子1220。優(yōu)選地，殼體1210包括具有優(yōu)秀的散熱性能的材料。例如，殼體1210包括金屬材 料或者樹脂材料。發(fā)光模塊1230可以包括襯底700和安裝在襯底700上的至少一個(gè)發(fā)光器件封裝 600。襯底700包括印有電路圖案的絕緣構(gòu)件。例如，襯底700包括PCB (印刷電路板)、 MC (金屬核)PCB、F (柔性)PCB、或者陶瓷PCB。另外，襯底700可以包括有效地反射光的材料。襯底700的表面能夠涂有諸如白 色或者銀色的顏色，以有效地反射光。至少一個(gè)發(fā)光器件封裝600能夠安裝在襯底700上。每個(gè)發(fā)光器件封裝600可以包括至少一個(gè)LED (發(fā)光二極管)。LED可以包括發(fā)射 具有紅、綠、藍(lán)或者白色的光的彩色LED，和發(fā)射UV光的UV (紫外線)LED?？梢圆煌夭贾冒l(fā)光模塊1230，以提供各種顏色和亮度。例如，能夠布置白光 LED、紅光LED、以及綠光LED以實(shí)現(xiàn)高顯色指數(shù)(CRI)。另外，熒光片能夠被提供在從發(fā)光模 塊1230發(fā)射的光的路徑中，以改變從發(fā)光模塊1230發(fā)射的光的波長(zhǎng)。例如，如果從發(fā)光模 塊1230發(fā)射的光具有藍(lán)光的波長(zhǎng)帶，那么熒光片可以包括黃光磷光體。在這樣的情況下， 從發(fā)光模塊1230發(fā)射的光通過(guò)熒光片，從而光被視為白光。連接端子1220電氣地連接至發(fā)光模塊1230以將電力提供給發(fā)光模塊1230。參考 圖6，連接端子1220具有與外部電源插座螺紋耦合的形狀，但是實(shí)施例不限于此。例如，能 夠以插入外部電源的插腳或者通過(guò)布線連接至外部電源的形式來(lái)制備連接端子1220。根據(jù)如上所述的照明系統(tǒng)，導(dǎo)光構(gòu)件、漫射片、聚光片、亮度增強(qiáng)片、或熒光片中的 至少一種被提供在從發(fā)光模塊發(fā)射的光的路徑中，從而能夠?qū)崿F(xiàn)想要的光學(xué)效果。
圖5和圖6的背光單元1100和照明系統(tǒng)1200包括發(fā)光模塊1110和1230，所述發(fā) 光模塊1110和1230包括圖1至圖4的發(fā)光器件封裝，使得能夠獲取優(yōu)秀的光效率。在本說(shuō)明書中對(duì)于“一個(gè)實(shí)施例”、“實(shí)施例”、“示例性實(shí)施例”等的引用意味著結(jié) 合實(shí)施例描述的特定特征、結(jié)構(gòu)、或特性被包括在本發(fā)明的至少一個(gè)實(shí)施例中。在說(shuō)明書 中，在各處出現(xiàn)的這類短語(yǔ)不必都表示相同的實(shí)施例。此外，當(dāng)結(jié)合任何實(shí)施例描述特定特 征、結(jié)構(gòu)或特性時(shí)，都認(rèn)為結(jié)合實(shí)施例中的其它實(shí)施例實(shí)現(xiàn)這樣的特征、結(jié)構(gòu)或特性也是本 領(lǐng)域技術(shù)人員所能夠想到的。雖然已經(jīng)參照本發(fā)明的多個(gè)示例性實(shí)施例描述了實(shí)施例，但是應(yīng)該理解，本領(lǐng)域 的技術(shù)人員可以想到多個(gè)將落入本發(fā)明原理的精神和范圍內(nèi)的其它修改和實(shí)施例。更加具 體地，在本說(shuō)明書、附圖和所附權(quán)利要求的范圍內(nèi)的主題組合布置的組成部件和/或布置 中，各種變化和修改都是可能性。除了組成部件和/或布置中的變化和修改之外，對(duì)于本領(lǐng) 域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，替代使用也將是顯而易見的。
權(quán)利要求
1.一種發(fā)光器件封裝，包括 封裝主體；發(fā)光器件，所述發(fā)光器件位于所述封裝主體的腔體中； 樹脂層，所述樹脂層用于覆蓋所述發(fā)光器件；以及 電極，所述電極連接到所述發(fā)光器件，其中，所述封裝主體包括這樣的材料所述材料的導(dǎo)熱性比構(gòu)成所述樹脂層的材料的 導(dǎo)熱性更低，其中，構(gòu)成所述封裝主體的材料和構(gòu)成所述樹脂層的材料之間的導(dǎo)熱性的差值至少是 10ff/m. k。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光器件封裝，其中，所述樹脂層放置在所述封裝主體的腔 體中。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光器件封裝，其中，所述電極的導(dǎo)熱性高于所述樹脂層的 導(dǎo)熱性。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光器件封裝，其中，所述電極聯(lián)接到所述發(fā)光器件的下部。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光器件封裝，其中，所述電極包括銅的合金或者鋁的合金。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光器件封裝，還包括放置在所述樹脂層上的透鏡部。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的發(fā)光器件封裝，其中，所述封裝主體包括這樣的材料所述材 料的導(dǎo)熱性低于構(gòu)成所述透鏡部的材料的導(dǎo)熱性。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的發(fā)光器件封裝，其中，所述樹脂層包括至少一種磷光體。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的發(fā)光器件封裝，其中，所述腔體包括 第一腔體，所述第一腔體填充有所述樹脂層；和第二腔體，所述第二腔體填充有所述透鏡部。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的發(fā)光器件封裝，其中，所述第二腔體的直徑大于所述第一腔 體的直徑。
11.根據(jù)權(quán)利要求6所述的發(fā)光器件封裝，其中，構(gòu)成所述封裝主體的材料和構(gòu)成所述 透鏡部的材料之間的導(dǎo)熱性的差值至少是0. 01ff/m. k。
12.根據(jù)權(quán)利要求6所述的發(fā)光器件封裝，其中，所述樹脂層將從所述發(fā)光器件發(fā)射的 熱傳遞到所述透鏡部和所述電極。
13.一種照明系統(tǒng)，包括發(fā)光模塊，所述發(fā)光模塊包括襯底和如權(quán)利要求1至12其中一 項(xiàng)所述且設(shè)置所述襯底上的發(fā)光器件封裝。
14.一種發(fā)光器件封裝，包括 封裝主體；發(fā)光器件，所述發(fā)光器件位于所述封裝主體的腔體中； 樹脂層，所述樹脂層用于覆蓋所述發(fā)光器件；以及 電極，所述電極連接到所述發(fā)光器件，其中，所述封裝主體包括這樣的材料所述材料的導(dǎo)熱性低于構(gòu)成所述樹脂層的材料 的導(dǎo)熱性，其中，構(gòu)成所述封裝主體的材料和構(gòu)成所述樹脂層的材料之間的導(dǎo)熱性的差值至少是 0. 01ff/m. k。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的發(fā)光器件封裝，還包括放置在所述樹脂層上的透鏡部， 其中，所述封裝主體包括這樣的材料所述材料的導(dǎo)熱性低于構(gòu)成所述透鏡部的材料 的導(dǎo)熱性。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種發(fā)光器件封裝。發(fā)光器件封裝包括封裝主體；發(fā)光器件，該發(fā)光器件被安裝在封裝主體的腔體中；包封層，該包封層密封發(fā)光器件；以及電極，該電極被連接到發(fā)光器件。封裝主體包括具有比組成包封層的材料的導(dǎo)熱性更低的導(dǎo)熱性的材料。
文檔編號(hào)H01L33/54GK102082223SQ20101055936
公開日2011年6月1日 申請(qǐng)日期2010年11月23日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月23日
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