專利名稱：具有導(dǎo)電線路的對(duì)象的制造方法及其結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)于一種具有導(dǎo)電線路的對(duì)象的制造方法，特別是一種借由模內(nèi)轉(zhuǎn)印工藝將導(dǎo)電線路形成于對(duì)象內(nèi)的制造方法及其結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，特別是無線通訊領(lǐng)域的電子產(chǎn)品的開發(fā)上，已紛紛朝向多樣化的設(shè)計(jì)趨勢，而其中又以輕薄短小的電子產(chǎn)品成為市場上的主流，像是筆記本計(jì)算機(jī)、個(gè)人數(shù)字助理器(personal digital assistant，PDA)、移動(dòng)電話、平板計(jì)算機(jī)及掌上型游戲機(jī)等各式具有無線天線的電子產(chǎn)品。為了達(dá)到上述電子裝置輕量化的要求，現(xiàn)多已采用撓性電路板(flexible printed circuit, FPC)取代傳統(tǒng)的剛性電路板(rigid printed circuit board)。并且， 為了達(dá)到具有無線通訊功能的電子裝置可進(jìn)行數(shù)據(jù)的傳輸，因此電子裝置必須配置有可接收及傳送電磁波信號(hào)的天線，以及與天線電性耦接的信號(hào)處理電路，方可順利執(zhí)行無線通訊的功能。以筆記本計(jì)算機(jī)為例，天線除了要具備原本的無線通訊功能的外，更必須考慮到筆記本計(jì)算機(jī)的外觀美感，因此天線因應(yīng)發(fā)展有各種不同型式的天線設(shè)計(jì)(例如倒F形天線或是片型天線等各種型態(tài))，以便于將天線隱藏在筆記本計(jì)算機(jī)內(nèi)部。為了更進(jìn)一步節(jié)省筆記本計(jì)算機(jī)的內(nèi)部空間，讓計(jì)算機(jī)內(nèi)部可裝設(shè)更多的電子零組件，因此遂發(fā)展出將天線設(shè)置在電子裝置的機(jī)殼內(nèi)側(cè)面的設(shè)計(jì)方式。但是，上述常用天線的材質(zhì)是采用金屬箔片(例如銅合金箔片)，常用天線必須精確的粘貼于機(jī)殼的內(nèi)側(cè)面的預(yù)設(shè)位置。由于常用天線的結(jié)構(gòu)與工藝步驟過于復(fù)雜，且天線的厚度及整體體積亦過大，因此無法對(duì)電子裝置結(jié)構(gòu)進(jìn)行簡化及小型化，同時(shí)也造成制造成本的增加。另外，于目前的已知技術(shù)中，已有使用模內(nèi)埋入裝飾成形αη-mold foil/film, IMF)工藝于電子裝置的機(jī)殼上形成電路布線的技術(shù)手段。模內(nèi)埋入裝飾成形工藝所使用的膜片中，油墨印刷層介于薄殼與塑件之間。于塑料射出成型的工藝中，是將模內(nèi)埋入裝飾成形薄膜置放于模具內(nèi)，接著將塑件注射(injection)于模具內(nèi)而與薄膜一并制成塑件殼體。上述的各種常用技術(shù)亦存在著一個(gè)問題由于撓性電路板可三度空間 (three-dimensional)配線的特性，而撓性電路板上的電路布線(layout)是以例如銅合金等金屬材料，或是以模內(nèi)埋入裝飾薄膜構(gòu)成線路，在實(shí)際線路布局上有一定程度的困難性， 相對(duì)造成了撓性電路板的電路布線設(shè)計(jì)過于復(fù)雜的限制。另外，模內(nèi)埋入裝飾成形(IMF)是將膜片埋設(shè)于殼體內(nèi)，在工藝步驟上過于繁復(fù)， 且良率不易控制，進(jìn)而導(dǎo)致制造成本過高，生產(chǎn)量無法提升等限制
發(fā)明內(nèi)容
鑒于以上的問題，本發(fā)明提供一種具有導(dǎo)電線路的對(duì)象的制造方法及其結(jié)構(gòu)，借以改良以往將天線設(shè)置在電子裝置機(jī)殼的工藝無法生產(chǎn)造型過于復(fù)雜的殼體結(jié)構(gòu)，以及模內(nèi)埋入裝飾成形(IMF)工藝步驟過于繁復(fù)，導(dǎo)致良率不易控制等問題。本發(fā)明所提出具有導(dǎo)電線路的對(duì)象的制造方法，其步驟首先是依序成形一硬化層及一導(dǎo)電線路層于一載片的表面上，而載片、導(dǎo)電線路層及硬化層即構(gòu)成一模內(nèi)轉(zhuǎn)印材料。 借由模內(nèi)轉(zhuǎn)印工藝將模內(nèi)轉(zhuǎn)印材料的導(dǎo)電線路層形成于一非導(dǎo)電性基材上，接著分離載片，令硬化層露出于外。形成一連接件于硬化層上，并借由一連接工藝令連接件穿設(shè)過硬化層，且連接件與導(dǎo)電線路層電性連結(jié)。本發(fā)明所提出的具有導(dǎo)電線路的對(duì)象結(jié)構(gòu)，其包括一非導(dǎo)電性基材、一導(dǎo)電線路層、一硬化層及一連接件。導(dǎo)電線路層設(shè)置于非導(dǎo)電性基材上，而導(dǎo)電線路層借由一模內(nèi)轉(zhuǎn)印材料以一模內(nèi)轉(zhuǎn)印工藝設(shè)置于非導(dǎo)電性基材上。硬化層設(shè)置于導(dǎo)電線路層上，而硬化層借由模內(nèi)轉(zhuǎn)印材料以模內(nèi)轉(zhuǎn)印工藝設(shè)置于導(dǎo)電線路層上。連接件設(shè)置于硬化層上，連接件穿設(shè)過硬化層并與導(dǎo)電線路層電性連結(jié)。本發(fā)明的功效在于，借由模內(nèi)轉(zhuǎn)印工藝將導(dǎo)電線路層一體成形于對(duì)象結(jié)構(gòu)內(nèi)，因此可制造外形結(jié)構(gòu)復(fù)雜的對(duì)象。并且，本發(fā)明的工藝工序得以大幅簡化，因此可大量及連續(xù)制造具有導(dǎo)電線路層的對(duì)象，同時(shí)大幅提升制造良率，使得制造成本得以降低。


為讓本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，以下結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施方式
作詳細(xì)說明，其中圖1為本發(fā)明第一實(shí)施例的步驟流程圖。圖2A圖至圖2F為本發(fā)明第一實(shí)施例的分解步驟示意圖。圖3A至圖3D為本發(fā)明第一實(shí)施例的另一成形方式的分解步驟示意圖。圖4為本發(fā)明第一實(shí)施例的平面?zhèn)纫晥D。圖5為本發(fā)明第二實(shí)施例的步驟流程圖。圖6為本發(fā)明第二實(shí)施例的剖面示意圖。圖7為本發(fā)明第二實(shí)施例的平面?zhèn)纫晥D。主要組件符號(hào)說明步驟100依序成形硬化層及導(dǎo)電線路層于載片的表面上步驟101形成粘著層于導(dǎo)電線路層上步驟102形成離型層于載片與硬化層之間步驟110借由模內(nèi)轉(zhuǎn)印工藝將導(dǎo)電線路層形成于非導(dǎo)電性基材上步驟120分離載片步驟130形成連接件于硬化層上步驟140借由連接工藝令連接件穿設(shè)過硬化層，連接件與導(dǎo)電線路層電性連結(jié)步驟150形成保護(hù)件覆蓋于連接件上200 物件210 載片220導(dǎo)電線路層
230硬化層231貫通孔232電性接墊240非導(dǎo)電性基材250粘著層260離型層270連接件280保護(hù)件300電子裝置殼體310電路板
具體實(shí)施例方式圖1為本發(fā)明第一實(shí)施例的步驟流程圖，圖2A至圖2D為本發(fā)明第一實(shí)施例的分解步驟示意圖。如圖1及圖2A至圖2F所示，本發(fā)明第一實(shí)施例的具有導(dǎo)電線路的對(duì)象200 的制造方法，首先是提供薄膜型態(tài)的載片210，而此一載片是以聚乙烯對(duì)苯二甲酸酯 (Polyethylene Terephthalate, PET)、聚碳酸酯(Polycarbonate, PC)、醋酸纖維素 (Cellulose Triacetate, TAC)、壓克力(Acrylic，PMMA)或是環(huán)狀烯烴聚合物(Cyclic Olefin Polymers, C0C)所制成，但并不以此為限。請(qǐng)參閱圖1及圖2A，依序成形一硬化層230及一導(dǎo)電線路層220在載片210的表面上(步驟100)，而載片210、導(dǎo)電線路層220及硬化層230即構(gòu)成一模內(nèi)轉(zhuǎn)印(in-mold roller, IMR)材料。本發(fā)明的導(dǎo)電線路層中含有金、銀、銅、導(dǎo)電碳粉、銀碳粉、或是碳與石墨的混合粉末，借以達(dá)到導(dǎo)電的目的。本發(fā)明所描述的導(dǎo)電線路層220可作為電子裝置殼體上的天線裝置(antenna)， 或者是電子裝置殼體上的電路布線(layout)，并不以此為限。并且，本發(fā)明的導(dǎo)電線路層 220同時(shí)可作為電子裝置殼體上的裝飾圖樣，兼具美觀造型的效果。本實(shí)施例于構(gòu)成模內(nèi)轉(zhuǎn)印材料的程序步驟中，更可包括形成一粘著層250于導(dǎo)電線路層220上的工藝工序(步驟101)，以及包括形成一離型層260于載片210與硬化層230 之間的工藝工序(步驟10 ，借以組成模內(nèi)轉(zhuǎn)印材料。值得注意的是，本實(shí)施例所稱導(dǎo)電線路層220以附著方式形成于載片210上，其導(dǎo)電線路層220可借由燙金方式成形于載片210上，或者是導(dǎo)電線路層220可借由蒸鍍方式成形于載片210上，或者是導(dǎo)電線路層220可借由印刷方式(例如網(wǎng)版印刷方式)成形于載片210上，或者是將上述三種附著方式相互搭配應(yīng)用，以將導(dǎo)電線路層220成形于載片210 上。本發(fā)明的導(dǎo)電線路層220透過上述的各種附著方式以達(dá)到成形于載片210的目的，然熟悉此項(xiàng)技術(shù)者，亦可采用適用于將導(dǎo)電線路層220形成于載片210上的技術(shù)手段， 并不以本實(shí)施例為限。另外，本發(fā)明的導(dǎo)電線路層220是以至少一導(dǎo)電油墨所形成，而本實(shí)施例的導(dǎo)電線路層220是由不同材質(zhì)的多層導(dǎo)電油墨所堆棧構(gòu)成。但是，熟悉此項(xiàng)技術(shù)者，可根據(jù)實(shí)際設(shè)計(jì)需求而對(duì)應(yīng)增減本發(fā)明所述的導(dǎo)電油墨的層數(shù)，并可對(duì)應(yīng)改變導(dǎo)電油墨的材質(zhì)，并不以本實(shí)施例為限。接著，請(qǐng)參閱圖1及圖2B，借由一模內(nèi)轉(zhuǎn)印(IMR)工藝將導(dǎo)電線路層220形成于一非導(dǎo)電性基材240上(步驟110)。詳細(xì)而言，本實(shí)施例是以送膜機(jī)將模內(nèi)轉(zhuǎn)印材料置放于一模具內(nèi)，并以模內(nèi)轉(zhuǎn)印材料的載片210貼覆于模具壁面上，半液態(tài)的非導(dǎo)電性基材240透過射出成型方式注入模具內(nèi)，以在模內(nèi)轉(zhuǎn)印材料的粘著層250上固化成型，令非導(dǎo)電性基材240形成于模內(nèi)轉(zhuǎn)印材料靠近于導(dǎo)電線路層220的一側(cè)上，而模內(nèi)轉(zhuǎn)印材料利用粘著層 250的粘性力而與非導(dǎo)電性基材240相互貼覆。本實(shí)施例的非導(dǎo)電性基材MO的材質(zhì)是選用樹脂材料，并以射出成型方式形成于導(dǎo)電線路層220上。但是，熟悉此項(xiàng)技術(shù)者亦可采用適合的成形方式及材質(zhì)取代本實(shí)施例， 并不以本實(shí)施例為限。如圖1及圖2C所示，待非導(dǎo)電性基材240于模內(nèi)轉(zhuǎn)印材料上固化成型后，即可將非導(dǎo)電性基材240及模內(nèi)轉(zhuǎn)印材料自模具內(nèi)取出。此時(shí)，離形層沈0的作用在于當(dāng)模內(nèi)轉(zhuǎn)印材料經(jīng)由射出成型與非導(dǎo)電性基材240貼合后，可借由離形層260使載片210自硬化層 230上剝離(步驟120)。意即，當(dāng)產(chǎn)品于模內(nèi)轉(zhuǎn)印工藝中進(jìn)行脫膜時(shí)，硬化層230會(huì)借由離形層260而與載片210分離，而硬化層230即露出于外，并成為產(chǎn)品的外觀表面。值得注意的是，本發(fā)明所采用的模內(nèi)轉(zhuǎn)印工藝僅保留導(dǎo)電線路層220于對(duì)象 200 (即電子裝置殼體)內(nèi)部，并且導(dǎo)電線路層220與對(duì)象200是構(gòu)成一體成形結(jié)構(gòu)，與模內(nèi)埋入裝飾成形(IMF)工藝將整個(gè)模片置入對(duì)象內(nèi)部的做法并不相同。如圖1及圖2F所示，于分離載片210的步驟(步驟120)完成后，接著形成一連接件270于硬化層230上(步驟130)，并且借由一連接工藝令連接件270穿設(shè)過硬化層230， 使得連接件270與導(dǎo)電線路層220電性連結(jié)(步驟140)。進(jìn)一步地說明，如圖2C至圖2F所示，本實(shí)施例可借由蝕刻(etching)方式將硬化層230朝向?qū)щ娋€路層220的方向予以貫穿，使得導(dǎo)電線路層220透過此一貫通孔231而部分露出于外，接著填充一導(dǎo)電材料至貫通孔231內(nèi)，以構(gòu)成一電性接墊(pad) 232，再將連接件270設(shè)置于硬化層230上并且接觸于電性接墊232，使得連接件270借由此一電性接墊232而得以穿設(shè)過硬化層230，進(jìn)而令連接件270與導(dǎo)電線路層220之間構(gòu)成電性導(dǎo)通關(guān)系。如此一來，即構(gòu)成具有導(dǎo)電線路的對(duì)象200結(jié)構(gòu)。其中，連接件270可采用焊接方式與電性接墊232相互電性連接，但并不以此為限?；蛘呤?，本實(shí)施例的連接件270可借由機(jī)械穿孔方式將硬化層230朝向?qū)щ娋€路層220的方向予以貫穿，使得導(dǎo)電線路層220透過此一貫通孔231而部分露出于外，接著填充一導(dǎo)電材料至貫通孔231內(nèi)，以構(gòu)成一電性接墊(pad) 232，再將連接件270設(shè)置于硬化層 230上并且接觸于電性接墊232，使得連接件270借由此一電性接墊232而得以穿設(shè)過硬化層230，進(jìn)而令連接件270與導(dǎo)電線路層220之間構(gòu)成電性導(dǎo)通關(guān)系。如此一來，即構(gòu)成具有導(dǎo)電線路的對(duì)象200結(jié)構(gòu)。其中，連接件270可采用焊接方式與電性接墊232相互電性連接，但并不以此為限。值得注意的是，本實(shí)施例所述的連接方式并不局限于上述的蝕刻方式或是機(jī)械穿孔方式，熟悉此項(xiàng)技術(shù)者可選擇任何適合的化學(xué)方式或是機(jī)械方式將連接件270穿設(shè)過硬化層230而與導(dǎo)電線路層220電性連結(jié)。
或者是，如圖3A至圖3D所示，本發(fā)明的連接件270與導(dǎo)電線路層220相互電性連結(jié)的手段亦可為借由一插入成形射出(insert molding)工藝同時(shí)形成硬化層230及電性接墊232，而電性接墊232是部分露出于硬化層230外，并借由一模內(nèi)轉(zhuǎn)印(IMR)工藝形成導(dǎo)電線路層220于硬化層230上，且導(dǎo)電線路層220與電性接墊232相接觸，最后設(shè)置連接件270于電性接墊232上，且連接件270接觸于電性接墊232，令連接件270借由此一電性接墊232而得以穿設(shè)過硬化層230，進(jìn)而令連接件270與導(dǎo)電線路層220之間構(gòu)成電性導(dǎo)通關(guān)系。其中，連接件270可采用焊接方式與電性接墊232相互電性連接，但并不以此為限。另外，本實(shí)施例所描述的連接件270是以連接器(connector)進(jìn)行說明，但本發(fā)明所述的連接件270只須具備電性信號(hào)傳輸功能的電子零組件即可，例如電纜線、軟排線等電子組件，并不以本實(shí)施例為限。如圖2F及圖4所示，本發(fā)明的制造方法可應(yīng)用于電子裝置的殼體上形成導(dǎo)電線路，若是欲將本發(fā)明所載的導(dǎo)電線路成形設(shè)置于電子裝置殼體300的內(nèi)側(cè)面(或稱作公模面)時(shí)，連接件270分別電性連接于導(dǎo)電線路層220及電子裝置殼體300內(nèi)部的電路板310， 使得導(dǎo)電線路層220與電路板310之間構(gòu)成電性導(dǎo)通關(guān)系。由于本實(shí)施例的連接件270是內(nèi)藏于電子裝置殼體300內(nèi)部，因此并不需要設(shè)置額外的保護(hù)件對(duì)連接件270予以保護(hù)。圖5為本發(fā)明第二實(shí)施例的步驟流程圖，圖6為本發(fā)明第二實(shí)施例的剖面示意圖， 圖7為第二實(shí)施例的平面?zhèn)纫晥D。由于第二實(shí)施例與前述第一實(shí)施例的工藝步驟與結(jié)構(gòu)大致相同，因此只針對(duì)差異處加以說明。如圖5及圖6所示，于完成連接件270穿設(shè)過硬化層220的步驟(步驟140)之后， 本發(fā)明第二實(shí)施例更包括形成一保護(hù)件280覆蓋于連接件270上的步驟(步驟150)。如圖7所示，并請(qǐng)同時(shí)參閱圖5及圖6，本發(fā)明的制造方法可應(yīng)用于電子裝置的殼體上形成導(dǎo)電線路的用，若是欲將本發(fā)明所載的導(dǎo)電線路成形設(shè)置于電子裝置殼體300的外側(cè)面(或稱作母模面)時(shí)，連接件270分別電性連接于導(dǎo)電線路層220及電子裝置殼體 300內(nèi)部的電路板310，使得導(dǎo)電線路層220與電路板310之間構(gòu)成電性導(dǎo)通關(guān)系。由于本實(shí)施例的連接件270是設(shè)置于電子裝置殼體300的外部，并且露出于外，因此連接件270需要額外設(shè)置保護(hù)件280對(duì)連接件270予以保護(hù)，避免連接件270受到外界的粉塵或水分的污染而喪失其電性連接功能。本發(fā)明的具有導(dǎo)電線路的對(duì)象的制造方法，其借由模內(nèi)轉(zhuǎn)印工藝而將導(dǎo)電線路層一體成形于對(duì)象結(jié)構(gòu)(即電子裝置殼體)內(nèi)，相當(dāng)適于制造外觀造型復(fù)雜的殼體結(jié)構(gòu)。并且，模內(nèi)轉(zhuǎn)印工藝的優(yōu)勢在于高自動(dòng)化程度及大批量生產(chǎn)效能，因此工藝工序得以簡化，亦可降低制造成本，以及提升制造良率。雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭示如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何本領(lǐng)域技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許的修改和完善，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)以權(quán)利要求書所界定的為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種具有導(dǎo)電線路的對(duì)象的制造方法，包括以下步驟依序成形一硬化層及一導(dǎo)電線路層于一載片的一表面上，該載片、該導(dǎo)電線路層及該硬化層構(gòu)成一模內(nèi)轉(zhuǎn)印材料；借由一模內(nèi)轉(zhuǎn)印工藝將該導(dǎo)電線路層形成于一非導(dǎo)電性基材上；分離該載片，令該硬化層露出于外；形成一連接件于該硬化層上；以及借由一連接工藝令該連接件穿設(shè)過該硬化層，且該連接件與該導(dǎo)電線路層電性連結(jié)。
2.如權(quán)利要求1所述的具有導(dǎo)電線路的對(duì)象的制造方法，其特征在于，更包括形成一粘著層于該導(dǎo)電線路層上，該模內(nèi)轉(zhuǎn)印材料是借由該粘著層而貼覆于該非導(dǎo)電性基材上。
3.如權(quán)利要求1所述的具有導(dǎo)電線路的對(duì)象的制造方法，其特征在于，更包括形成一離型層于該載片與該硬化層之間，該載片是借由該離型層而自該模內(nèi)轉(zhuǎn)印材料分離。
4.如權(quán)利要求1所述的具有導(dǎo)電線路的對(duì)象的制造方法，其特征在于，于該連接件穿設(shè)過該硬化層的步驟之后，更包括形成一保護(hù)件覆蓋于該連接件上的步驟。
5.如權(quán)利要求1所述的具有導(dǎo)電線路的對(duì)象的制造方法，其特征在于，該模內(nèi)轉(zhuǎn)印材料是置放于一模具內(nèi)，該非導(dǎo)電性基材以射出成型方式注入該模具內(nèi)，并且成形于該導(dǎo)電線路層上。
6.如權(quán)利要求1所述的具有導(dǎo)電線路的對(duì)象的制造方法，其特征在于，該導(dǎo)電線路層是借由燙金方式、蒸鍍方式或印刷方式成形于該載片上。
7.如權(quán)利要求1所述的具有導(dǎo)電線路的對(duì)象的制造方法，其特征在于，該導(dǎo)電線路層是以至少一導(dǎo)電油墨所形成。
8.如權(quán)利要求1所述的具有導(dǎo)電線路的對(duì)象的制造方法，其特征在于，該連接件是借由蝕刻方式或機(jī)械穿孔方式穿設(shè)過該硬化層，且該連接件與該導(dǎo)電線路層電性連結(jié)。
9.如權(quán)利要求1所述的具有導(dǎo)電線路的對(duì)象的制造方法，其特征在于，該連接件是借由一電性接墊而與該導(dǎo)電線路層電性連結(jié)。
10.如權(quán)利要求9所述的具有導(dǎo)電線路的對(duì)象的制造方法，其特征在于，該連接件電性連結(jié)于該導(dǎo)電線路層的步驟包括貫穿該硬化層，以形成朝向該導(dǎo)電線路層方向的一貫通孔，并令該導(dǎo)電線路層部分露出于外；填充一導(dǎo)電材料至該貫通孔內(nèi)，以構(gòu)成一電性接墊，該電性接墊接觸于該導(dǎo)電線路層；以及設(shè)置該連接件于該電性接墊上，且該連接件接觸于該電性接墊，令該連接件借由該電性接墊與該導(dǎo)電線路層電性連結(jié)。
11.如權(quán)利要求10所述的具有導(dǎo)電線路的對(duì)象的制造方法，其特征在于，該貫通孔是借由一蝕刻方式或是一機(jī)械穿孔方式所形成。
12.如權(quán)利要求9所述的具有導(dǎo)電線路的對(duì)象的制造方法，其特征在于，該連接件電性連結(jié)于該導(dǎo)電線路層的步驟包括借由一插入成形射出工藝同時(shí)形成該硬化層及該電性接墊，該電性接墊部分露出于該硬化層外；借由一模內(nèi)轉(zhuǎn)印工藝形成該導(dǎo)電線路層于該硬化層上，且該導(dǎo)電線路層與該電性接墊相接觸；以及設(shè)置該連接件于該電性接墊上，且該連接件接觸于該電性接墊，令該連接件借由該電性接墊與該導(dǎo)電線路層電性連結(jié)。
13.一種具有導(dǎo)電線路的對(duì)象結(jié)構(gòu)，包括一非導(dǎo)電性基材；一導(dǎo)電線路層，設(shè)置于該非導(dǎo)電性基材上，該導(dǎo)電線路層是借由一模內(nèi)轉(zhuǎn)印材料以一模內(nèi)轉(zhuǎn)印工藝設(shè)置于該非導(dǎo)電性基材上；一硬化層，設(shè)置于該導(dǎo)電線路層上，該硬化層是借由該模內(nèi)轉(zhuǎn)印材料以該模內(nèi)轉(zhuǎn)印工藝設(shè)置于該導(dǎo)電線路層上；以及一連接件，設(shè)置于該硬化層上，該連接件穿設(shè)過該硬化層并與該導(dǎo)電線路層電性連結(jié)。
14.如權(quán)利要求13所述的具有導(dǎo)電線路的對(duì)象結(jié)構(gòu)，其特征在于，更包括一粘著層，設(shè)置于該導(dǎo)電線路層上，且粘著層是貼覆于該非導(dǎo)電性基材上。
15.如權(quán)利要求13所述的具有導(dǎo)電線路的對(duì)象結(jié)構(gòu)，其特征在于，更包括一保護(hù)件，覆蓋于該連接件上。
16.如權(quán)利要求13所述的具有導(dǎo)電線路的對(duì)象結(jié)構(gòu)，其特征在于，該導(dǎo)電線路層的材質(zhì)為導(dǎo)電油墨。
17.如權(quán)利要求13所述的具有導(dǎo)電線路的對(duì)象結(jié)構(gòu)，其特征在于，更包括一電性接墊， 貫設(shè)于該硬化層內(nèi)，該電性接墊部分露出于該硬化層，且該電性接墊是電性接觸于該導(dǎo)電線路層，該連接件接觸于該電性接墊而與該導(dǎo)電線路層電性連結(jié)。
18.一種具有導(dǎo)電線路的對(duì)象的制造方法，包括以下步驟以一附著手段將一硬化層及一導(dǎo)電線路層依序成形于一載片的一表面上，該載片、該導(dǎo)電線路層及該硬化層構(gòu)成一模內(nèi)轉(zhuǎn)印材料；以一模內(nèi)轉(zhuǎn)印手段將該導(dǎo)電線路層形成于一非導(dǎo)電性基材上；分離該載片，令該硬化層露出于外；形成一連接件于該硬化層上；以及以一連接手段令該連接件穿設(shè)過該硬化層，且該連接件與該導(dǎo)電線路層電性連結(jié)。
19.如權(quán)利要求18所述的具有導(dǎo)電線路的對(duì)象的制造方法，其特征在于，該導(dǎo)電線路層是以至少一導(dǎo)電油墨所形成。
20.如權(quán)利要求18所述的具有導(dǎo)電線路的對(duì)象的制造方法，其特征在于，該連接件是借由機(jī)械穿孔方式穿設(shè)過該硬化層，且該連接件與該導(dǎo)電線路層電性連結(jié)。
全文摘要
本發(fā)明提出一種具有導(dǎo)電線路的對(duì)象的制造方法及其結(jié)構(gòu)，以改良將天線設(shè)置在電子裝置機(jī)殼的工藝無法生產(chǎn)造型過于復(fù)雜的殼體結(jié)構(gòu)，以及模內(nèi)埋入裝飾成形(IMF)工藝步驟過于繁復(fù)，導(dǎo)致良率不易控制等問題。該方法是先將硬化層與導(dǎo)電線路層依序成形于模內(nèi)轉(zhuǎn)印材料內(nèi)，并借由一模內(nèi)轉(zhuǎn)印工藝將導(dǎo)電線路層形成于非導(dǎo)電性基材上。接著分離載片，使硬化層露出于外。最后形成一連接件于硬化層上，連接件透過一連接工藝穿設(shè)過硬化層，且連接件與導(dǎo)電線路層電性連結(jié)，以構(gòu)成具有導(dǎo)電線路的對(duì)象結(jié)構(gòu)。
文檔編號(hào)H01Q1/38GK102468527SQ20101055584
公開日2012年5月23日 申請(qǐng)日期2010年11月15日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月15日
發(fā)明者蔣政宏 申請(qǐng)人:神基科技股份有限公司