專利名稱：切削裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種切削裝置，該切削裝置具備切削刀具，其用于切削被加工物；以 及切削液供給構(gòu)件，其向切削刀具供給切削液。
背景技術(shù)：
在半導(dǎo)體器件的制造工藝中，在半導(dǎo)體晶片表面形成多個(gè)ICantegrated Circuit 集成電路)、LSI (Large-scale Integration 大規(guī)模集成電路)或固體攝像元件 等器件。然后，通過(guò)沿著對(duì)各個(gè)器件進(jìn)行分區(qū)的被稱為間隔道的分割預(yù)定線利用切削裝置 切削晶片，來(lái)將晶片分割成一個(gè)個(gè)器件。作為切削裝置廣泛使用被稱作劃片機(jī)(dicer)的切削裝置，劃片機(jī)具備包含切 削刀具的切削構(gòu)件。切削刀具具有切削刃，該切削刃利用金屬或樹(shù)脂等固定金剛石或 CBN(Cubic Boron Nitride 立方氮化硼)等超硬磨粒而成，且厚度大約為幾十 幾百微米， 該切削刀具一邊以大約30000rpm的高速進(jìn)行旋轉(zhuǎn)一邊切入被加工物，將被加工物的一部 分切削除去，由此來(lái)分割被加工物。為了對(duì)通過(guò)切削產(chǎn)生的加工熱進(jìn)行冷卻，并且為了將通過(guò)切削產(chǎn)生的切屑從被加 工物上排出，在劃片機(jī)中一邊對(duì)加工點(diǎn)(切削刀具與被加工物接觸的點(diǎn))和被加工物上表 面供給切削液一邊進(jìn)行切削。特別是在被加工物為在表面形成有CCD (Charge Coupled Device 電荷耦合器件) 或CMOS (Complementary Metal Oxide kmiconductor :互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體)等攝像器 件的晶片、或在表面形成有濾光器、光拾取器件等光器件的基板的情況下，如果切屑附著在 器件上，則會(huì)引起器件不良，因此非常重視防止切屑的附著。切屑一旦附著在被加工物上并干燥，就非常難以在隨后的清洗工序中去除，因此， 如日本特開(kāi)2007-69280號(hào)公報(bào)所公開(kāi)的那樣，提出有從被加工物上抽吸含有在切削過(guò)程 中產(chǎn)生的切屑的切削液并將其排出的機(jī)構(gòu)。專利文獻(xiàn)1 日本特開(kāi)2007-69280號(hào)公報(bào)然而，即使如專利文獻(xiàn)1所公開(kāi)的那樣欲使用抽吸源來(lái)抽吸切削液，也存在這樣 的問(wèn)題與切削液一起被抽吸源抽吸的空氣阻礙切削液的抽吸，抽吸狀態(tài)不穩(wěn)定。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是鑒于這樣的問(wèn)題而完成的，其目的在于提供一種能夠?qū)崿F(xiàn)切削液的穩(wěn)定 抽吸、且不會(huì)引起被加工物的器件不良的切削裝置。根據(jù)本發(fā)明，提供一種切削裝置，該切削裝置具備卡盤工作臺(tái)，該卡盤工作臺(tái)保 持被加工物；切削構(gòu)件，該切削構(gòu)件包括切削刀具和主軸，所述切削刀具用于對(duì)保持于所述 卡盤工作臺(tái)的被加工物進(jìn)行切削，所述主軸使所述切削刀具旋轉(zhuǎn)；以及切削液供給構(gòu)件，該 切削液供給構(gòu)件對(duì)所述切削刀具供給切削液，所述切削裝置的特征在于，所述切削裝置具 備抽吸口，該抽吸口配設(shè)在被供給至所述切削刀具的所述切削液隨著該切削刀具的旋轉(zhuǎn)而飛散的一側(cè)；流入通道，該流入通道的一端與所述抽吸口連接，經(jīng)由所述抽吸口抽吸來(lái)的 所述切削液在該流入通道內(nèi)流動(dòng)；流體分離機(jī)構(gòu)主體，該流體分離機(jī)構(gòu)主體具有第一開(kāi)口 部、第二開(kāi)口部和第三開(kāi)口部，所述第一開(kāi)口部與所述流入通道的另一端連接，所述第二開(kāi) 口部開(kāi)口于比所述第一開(kāi)口部靠上方的位置，所述第三開(kāi)口部形成于比所述第二開(kāi)口部低 的位置，且形成于與所述第一開(kāi)口部相同高度的位置或比所述第一開(kāi)口部低的位置，所述 第三開(kāi)口部用于將經(jīng)由所述第一開(kāi)口部流入的所述切削液排出；抽吸源，該抽吸源與所述 流體分離機(jī)構(gòu)主體的所述第二開(kāi)口部連接；以及排出通道，該排出通道的一端與所述第三 開(kāi)口部連接，在該排出通道的另一端具有排出口，該排出口形成于與所述第一開(kāi)口部相同 高度的位置或比所述第一開(kāi)口部低的位置，該排出通道用于使所述流體分離機(jī)構(gòu)主體內(nèi)的 所述切削液排出，所述排出通道具有液體蓄積部，該液體蓄積部使所述排出口始終充滿液 體從而防止外部氣體的流入。根據(jù)本發(fā)明，由于使抽吸的切削液與空氣分離的流體分離機(jī)構(gòu)設(shè)置在抽吸并排出 切削液的路徑上，所以能夠?qū)崿F(xiàn)抽吸狀態(tài)的穩(wěn)定化。此外，由于在排出通道形成有始終滯留 有液體的液體蓄積部，所以能夠防止在抽吸開(kāi)始時(shí)從排出口抽吸空氣，能夠增強(qiáng)抽吸口的 抽吸力。


圖1是切削裝置的外觀立體圖。圖2是表示將切削刀具裝配于主軸的情形的分解立體圖。圖3是切削刀具裝配于主軸后的狀態(tài)的立體圖。圖4是與廢液回收構(gòu)件連接的刀具罩的立體圖。圖5是表示切削時(shí)的作用的縱剖視圖。圖6的(A)是抽吸源工作時(shí)的第一實(shí)施方式所涉及的流體分離機(jī)構(gòu)的縱剖視圖， 圖6的(B)是抽吸停止時(shí)的第一實(shí)施方式的流體分離機(jī)構(gòu)的縱剖視圖。圖7是本發(fā)明第二實(shí)施方式所涉及的流體分離機(jī)構(gòu)的縱剖視圖。圖8是本發(fā)明第三實(shí)施方式所涉及的流體分離機(jī)構(gòu)的縱剖視圖。標(biāo)號(hào)說(shuō)明18:卡盤工作臺(tái)；24:切削構(gòu)件(切削單元)；28:切削刀具；56:池液供給構(gòu)件； 58 刀具罩；74、74A、74B 廢液回收構(gòu)件；76 流入通道；78、78A、78B 流體分離機(jī)構(gòu)；80 抽 吸源；82 罐體(流體分離機(jī)構(gòu)主體)；86 液體蓄積部；88 蓄液容器。
具體實(shí)施例方式以下，參照附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。圖1表示本發(fā)明實(shí)施方式的 切削裝置2的外觀。在切削裝置2的前表面?zhèn)仍O(shè)有用于由操作者輸入加工條件等對(duì)裝置的 指示的操作構(gòu)件4。在裝置上部設(shè)有顯示對(duì)操作者的引導(dǎo)畫(huà)面或利用后述的攝像構(gòu)件拍攝 到的圖像的CRT (Cathode Ray Tube:陰極射線管)等顯示構(gòu)件6。標(biāo)號(hào)8是晶片盒，在晶片盒8中收納有多片(例如25片)經(jīng)由切割帶支承于環(huán)狀 框架的半導(dǎo)體晶片。晶片盒8被載置在能夠上下動(dòng)作的盒升降機(jī)9上。在晶片盒8的后方配設(shè)有搬出搬入構(gòu)件10，該搬出搬入構(gòu)件10從晶片盒8搬出切削前的晶片W，并將切削后的晶片搬入晶片盒8。在晶片盒8與搬出搬入構(gòu)件10之間設(shè)有 臨時(shí)放置區(qū)域12，該臨時(shí)放置區(qū)域12是臨時(shí)載置作為搬出搬入對(duì)象的晶片的區(qū)域，在臨時(shí) 放置區(qū)域12配設(shè)有對(duì)位構(gòu)件14，該對(duì)位構(gòu)件14使晶片W對(duì)準(zhǔn)固定的位置。在臨時(shí)放置區(qū)域12的附近配設(shè)有搬送構(gòu)件16，該搬送構(gòu)件16具有吸附并搬送與 晶片W成為了一體的框架F的回轉(zhuǎn)臂，被搬出至臨時(shí)放置區(qū)域12的晶片W由搬送構(gòu)件16 吸附并搬送到卡盤工作臺(tái)18上，該晶片W被該卡盤工作臺(tái)18吸引，并通過(guò)利用多個(gè)固定構(gòu) 件(夾緊器)19固定框架F而被保持在卡盤工作臺(tái)18上?？ūP工作臺(tái)18形成為能夠旋轉(zhuǎn)且能夠沿X軸方向往復(fù)動(dòng)作的結(jié)構(gòu)，在卡盤工作臺(tái) 18的X軸方向的移動(dòng)路徑的上方配設(shè)有校準(zhǔn)構(gòu)件20，該校準(zhǔn)構(gòu)件20用于檢測(cè)晶片W的應(yīng) 該切削的間隔道。校準(zhǔn)構(gòu)件20具備用于拍攝晶片W的表面的攝像構(gòu)件22，該校準(zhǔn)構(gòu)件20能夠根據(jù) 由拍攝取得的圖像通過(guò)圖案匹配等處理來(lái)檢測(cè)應(yīng)當(dāng)切削的間隔道。由攝像構(gòu)件22取得的 圖像顯示于顯示構(gòu)件6。攝像構(gòu)件22除了具備利用可見(jiàn)光線進(jìn)行拍攝的普通的照相機(jī)之外 還具備紅外線照相機(jī)。在校準(zhǔn)構(gòu)件20的左側(cè)配設(shè)有對(duì)保持于卡盤工作臺(tái)18的晶片W實(shí)施切削加工的切 削構(gòu)件M。切削構(gòu)件M與校準(zhǔn)構(gòu)件20構(gòu)成為一體，二者聯(lián)動(dòng)地在Y軸方向和Z軸方向移動(dòng)。如圖3所示，切削構(gòu)件M構(gòu)成為在能夠旋轉(zhuǎn)的主軸沈的末端裝配有切削刀具28， 且該切削構(gòu)件M能夠沿Y軸方向和ζ軸方向移動(dòng)。切削刀具觀位于攝像構(gòu)件22的X軸 方向的延長(zhǎng)線上。在本實(shí)施方式中，切削刀具觀整體都被刀具罩58覆蓋。標(biāo)號(hào)56是池液供給構(gòu)件， 池液供給構(gòu)件56在晶片等被加工物的切削過(guò)程中使被加工物上表面與刀具罩58的底部之 間充滿池液(— &液)，在本實(shí)施方式中池液供給構(gòu)件56設(shè)置在刀具罩58的外部。標(biāo)號(hào)25是將切削結(jié)束后的晶片W搬送到清洗裝置27的搬送構(gòu)件，在清洗裝置27 中，對(duì)晶片W進(jìn)行清洗并從空氣噴嘴噴出空氣以對(duì)晶片W進(jìn)行干燥。參照?qǐng)D2，示出了表示末端固定有刀具座36的主軸沈與切削刀具觀之間的裝配 關(guān)系的分解立體圖。主軸26以能夠旋轉(zhuǎn)的方式收納在切削構(gòu)件(切削單元)24的主軸殼 體32中。刀具座36具有凸臺(tái)部38和與凸臺(tái)部38形成為一體的固定凸緣40。在凸臺(tái)部38 形成有外螺紋42。將刀具座36的裝配孔插到主軸沈的未圖示的末端小徑部和帶錐度的部 分上，并將螺母44與形成在主軸沈的末端小徑部處的外螺紋螺合并擰緊，由此，刀具座36 被安裝于主軸沈的末端部。將切削刀具觀的裝配孔52插到刀具座36的凸臺(tái)部38上，并將固定螺母M與凸 臺(tái)部38的外螺紋42螺合并擰緊，由此，如圖3所示，切削刀具觀被安裝于主軸26。切削刀具28被稱作轂狀刀具(hub blade)，其是在具有圓形轂48的圓形基座46 的外周具有切削刃50的電鑄刀片，其中所述切削刃通過(guò)鍍鎳將金剛石磨粒固定而形成。切 削刀具28的切削刃50具有20 30 μ m的厚度。參照?qǐng)D4，示出了本發(fā)明實(shí)施方式所涉及的刀具罩58的立體圖。刀具罩58具有第 一罩60和通過(guò)例如緊固螺釘?shù)纫阅軌蜓b卸的方式固定于第一罩60的第二罩62。
刀具罩58具有頂部58a ；與頂部58a對(duì)置的底部58b，該底部58b具有開(kāi)口 64， 切削刀具28的末端從該開(kāi)口 64凸出；以及側(cè)壁部58c，該側(cè)壁部58c連接頂部58a和底部 58b。刀具罩58劃分出了空間部66，切削刀具28被插入于該空間部66中，除了切削刀 具觀的從開(kāi)口 64凸出的作為加工點(diǎn)發(fā)揮作用的末端部之外，切削刀具觀都由刀具罩58覆蓋。刀具罩58具有切削液供給通道68，切削液供給通道68的一端與切削液供給源70 連接，在切削液供給通道68的另一端形成有噴出口 72，該噴出口 72朝切削刀具觀所插入 的空間部66噴出切削液。利用切削液供給通道68、切削液供給源70以及切削液噴出口 72 構(gòu)成切削液供給構(gòu)件。標(biāo)號(hào)74是廢液回收構(gòu)件，該廢液回收構(gòu)件74由流入通道(筒體)76、流體分離機(jī) 構(gòu)78和抽吸源80構(gòu)成，流入通道76的一端與刀具罩58的側(cè)壁部58c連接，流入通道76以 傾斜預(yù)定角度的方式安裝，流體分離機(jī)構(gòu)78與流入通道76的另一端部連接，抽吸源80與 流體分離機(jī)構(gòu)78連接。流入通道76的傾斜角度優(yōu)選相對(duì)于卡盤工作臺(tái)18的保持面在30度以下。該傾 斜角度越小，越能夠利用抽吸源80進(jìn)行穩(wěn)定的連續(xù)抽吸。廢液回收構(gòu)件74配設(shè)在被供給 至切削刀具觀的切削液隨著切削刀具觀的旋轉(zhuǎn)而飛散的一側(cè)。在刀具罩58的側(cè)壁部58c形成有廢液回收構(gòu)件74的抽吸口 66a，刀具罩58的空 間部66和流入通道76的內(nèi)部通過(guò)該抽吸口 66a而連通。在流入通道76的一端部還形成 有在底部開(kāi)設(shè)的開(kāi)口 76a。參照?qǐng)D6的(A)，示出了抽吸源80工作時(shí)的本發(fā)明第一實(shí)施方式的流體分離機(jī)構(gòu) 78的縱剖視圖。圖6的(B)是抽吸源80停止時(shí)的流體分離機(jī)構(gòu)78的縱剖視圖。流體分離機(jī)構(gòu)78具有罐體(流體分離機(jī)構(gòu)主體)82和與罐體82連接的排出通道 84。罐體82具有第一開(kāi)口部82a，其與流入通道76連接；第二開(kāi)口部82b，其在比第一開(kāi) 口部8 靠上方的位置與抽吸源80連接；以及第三開(kāi)口部82c，其形成于比第二開(kāi)口部82b 要低、且比第一開(kāi)口部8 要低的位置，第三開(kāi)口部82c用于將流入罐體82內(nèi)的廢液(切 削液)排出。第三開(kāi)口部82c也可以形成于與第一開(kāi)口部8 相同的高度。排出通道84的一端8 與罐體82的第三開(kāi)口部82c連接，形成于排出通道84的 另一端的排出口 84b開(kāi)口于比罐體82的第一開(kāi)口部8 要低的位置。也可以使排出口 84b 開(kāi)口于與第一開(kāi)口部8 相同的高度。在排出通道84的排出口 84b的附近形成有彎折成大致直角的液體蓄積部86。如 圖6的(B)所示，在抽吸源80的工作停止的狀態(tài)下，液體蓄積部86內(nèi)始終充滿廢液。由此，當(dāng)抽吸源80工作而開(kāi)始進(jìn)行抽吸時(shí)，能夠防止從排出口 84b抽吸空氣，能夠 使抽吸口 66a的抽吸力瞬間上升從而將含有切屑的廢液高效地抽吸到流體分離機(jī)構(gòu)78內(nèi)。接下來(lái)，參照?qǐng)D5和圖6，對(duì)上述實(shí)施方式的作用進(jìn)行說(shuō)明。如圖1所示，作為被加 工物的晶片W在經(jīng)由切割帶T支承于環(huán)狀框架F的狀態(tài)下由卡盤工作臺(tái)18吸引保持。使由卡盤工作臺(tái)18保持的晶片W在X軸方向移動(dòng)，從而移動(dòng)至攝像構(gòu)件22的正 下方，利用攝像構(gòu)件22拍攝晶片W，并利用校準(zhǔn)構(gòu)件20實(shí)施檢測(cè)應(yīng)當(dāng)切削的間隔道的校準(zhǔn)。根據(jù)該校準(zhǔn)，在進(jìn)行了想要切削的間隔道與切削刀具28之間的位置對(duì)準(zhǔn)的狀態(tài)下，如圖5所示地使切削刀具觀一邊朝箭頭A方向以大約30000rpm的高速進(jìn)行旋轉(zhuǎn)一邊 切入晶片W，并進(jìn)一步使卡盤工作臺(tái)18朝箭頭B方向進(jìn)行加工進(jìn)給，由此，位置對(duì)準(zhǔn)后的間 隔道被切削。 當(dāng)利用切削刀具觀切削間隔道時(shí)，從池液供給構(gòu)件56供給池液57，使保持于卡盤 工作臺(tái)18的晶片W與刀具罩58的底部之間充滿池液57，并且，一邊從切削液噴出口 72朝 切削刀具觀的切削刃50噴出切削液，一邊完成對(duì)晶片W的間隔道的切削。作為切削液和 池液57，一般使用純水。通過(guò)切削而產(chǎn)生的切屑的一部分與切削液一起隨著切削刀具觀的旋轉(zhuǎn)而連帶進(jìn) 行旋轉(zhuǎn)，含有切屑的切削液的一部分經(jīng)由形成于刀具罩58的側(cè)壁部58c的抽吸口 66a如箭 頭C所示地被帶入廢液回收構(gòu)件74的流入通道76內(nèi)，并通過(guò)抽吸源80的工作而被經(jīng)由流 體分離機(jī)構(gòu)78抽吸除去。噴出口 72配設(shè)在切削液的液流的上游側(cè)，并且朝切削刀具觀供給的切削液形成 為相對(duì)于切削刀具觀的外周向切線方向噴出，因此，不會(huì)阻礙隨著切削刀具觀的旋轉(zhuǎn)而連 帶旋轉(zhuǎn)的含有切屑的切削液的流動(dòng)，能夠有效地將含有切屑的切削液排出。另一方面，通過(guò)切削而產(chǎn)生、且未被帶入切削液中的剩余的切屑懸浮在池液57 中。該池液57的一部分經(jīng)由廢液回收構(gòu)件74的流入通道76的開(kāi)口 76a被帶入流入通道 76內(nèi)，并通過(guò)抽吸源80的工作而被從晶片W上抽吸除去。如圖6的(A)所示，通過(guò)抽吸源80的工作而經(jīng)由流入通道76抽吸至流體分離機(jī) 構(gòu)78的罐體(流體分離機(jī)構(gòu)主體)82內(nèi)的、含有切屑的切削液(廢液)75蓄積在罐體82 的下部部分，并經(jīng)由排出通道84從排出口 84b排出。這樣，在本實(shí)施方式的流體分離機(jī)構(gòu)78中，通過(guò)抽吸源80的工作而被抽吸的空氣 和廢液75分離，僅空氣被抽吸源抽吸，從而抽吸通道的中途不會(huì)被廢液75阻擋，因此能夠 實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的抽吸，利用流體分離機(jī)構(gòu)78分離后的廢液75被從排出口 84b穩(wěn)定地排出。根據(jù)本實(shí)施方式，從刀具罩58內(nèi)部朝切削刀具觀供給切削液，刀具罩58覆蓋切 削刀具觀的大致整體，并且，刀具罩58的底部與晶片W之間充滿池液57，由于在該狀態(tài)下 完成切削，因此，含有切屑的切削液不會(huì)飛散至晶片W上，切屑由廢液回收構(gòu)件74從晶片W 上積極地回收。此外，由于在切削加工中始終從池液供給構(gòu)件56供給池液，因此晶片W的上表面 不會(huì)干燥，能夠防止切屑緊固在晶片W上。在抽吸源80的抽吸量不足的情況下無(wú)法充分地抽吸除去切屑，相反，在抽吸量過(guò) 剩的情況下會(huì)使晶片W的與開(kāi)口 76a相對(duì)的上表面局部干燥，因此切屑會(huì)緊固于晶片W的 上表面，因此，優(yōu)選根據(jù)流入通道76的傾斜角度和所切削的晶片W的表面狀態(tài)適當(dāng)?shù)卣{(diào)整 抽吸量和池液供給量。參照?qǐng)D7，示出了本發(fā)明第二實(shí)施方式的廢液回收構(gòu)件74A的縱剖視圖。本實(shí)施方 式的廢液回收構(gòu)件74A與第一實(shí)施方式同樣地具有流入通道(筒體)76 ；與流入通道76 連接的流體分離機(jī)構(gòu)78A ；以及與流體分離機(jī)構(gòu)78A連接的抽吸源80。流體分離機(jī)構(gòu)78A具有與第一實(shí)施方式相同的罐體82 ；與罐體82的第三開(kāi)口部 82c連接的排出通道84A ；以及經(jīng)銷90安裝于排出通道84A的末端部的蓄液容器88。當(dāng)抽吸源80的工作停止時(shí)，廢液始終滯留在該蓄液容器88內(nèi)，因此能夠與第一實(shí)施方式的流體分離機(jī)構(gòu)78同樣地防止在利用抽吸源80開(kāi)始進(jìn)行抽吸時(shí)從排出口 84b抽吸 空氣，能夠立即確保抽吸口 66a的抽吸力。參照?qǐng)D8，示出了本發(fā)明第三實(shí)施方式的廢液回收構(gòu)件74B的縱剖視圖。與上述第 一、第二實(shí)施方式相同，廢液回收構(gòu)件74B具有流入通道(筒體)76 ；與流入通道76連接 的流體分離機(jī)構(gòu)78B ；以及與流體分離機(jī)構(gòu)78B連接的抽吸源80。流體分離機(jī)構(gòu)78B具有與上述第一、第二實(shí)施方式相同的罐體(流體分離機(jī)構(gòu)主 體)82 ；以及與罐體82的第三開(kāi)口部82c連接的排出通道84。排出通道84的末端部被彎 折而形成了液體蓄積部86a。在本實(shí)施方式中，與排出通道84連接的罐體82的第三開(kāi)口部82c形成于與第一 開(kāi)口部8 大致相同的高度。本實(shí)施方式的作用與上述第一實(shí)施方式相同，因此省略其說(shuō) 明。
權(quán)利要求
1. 一種切削裝置，該切削裝置具備 卡盤工作臺(tái)，該卡盤工作臺(tái)保持被加工物；切削構(gòu)件，該切削構(gòu)件包括切削刀具和主軸，所述切削刀具用于對(duì)保持于所述卡盤工 作臺(tái)的被加工物進(jìn)行切削，所述主軸使所述切削刀具旋轉(zhuǎn)；以及切削液供給構(gòu)件，該切削液供給構(gòu)件對(duì)所述切削刀具供給切削液， 所述切削裝置的特征在于，所述切削裝置具備抽吸口，該抽吸口配設(shè)在被供給至所述切削刀具的所述切削液隨 著該切削刀具的旋轉(zhuǎn)而飛散的一側(cè)；流入通道，該流入通道的一端與所述抽吸口連接，經(jīng)由所述抽吸口抽吸來(lái)的所述切削 液在該流入通道內(nèi)流動(dòng)；流體分離機(jī)構(gòu)主體，該流體分離機(jī)構(gòu)主體具有第一開(kāi)口部、第二開(kāi)口部和第三開(kāi)口部， 所述第一開(kāi)口部與所述流入通道的另一端連接，所述第二開(kāi)口部開(kāi)口于比所述第一開(kāi)口部 靠上方的位置，所述第三開(kāi)口部形成于比所述第二開(kāi)口部低的位置，且形成于與所述第一 開(kāi)口部相同高度的位置或比所述第一開(kāi)口部低的位置，所述第三開(kāi)口部用于將經(jīng)由所述第 一開(kāi)口部流入的所述切削液排出；抽吸源，該抽吸源與所述流體分離機(jī)構(gòu)主體的所述第二開(kāi)口部連接；以及 排出通道，該排出通道的一端與所述第三開(kāi)口部連接，在該排出通道的另一端具有排 出口，該排出口形成于與所述第一開(kāi)口部相同高度的位置或比所述第一開(kāi)口部低的位置， 該排出通道用于使所述流體分離機(jī)構(gòu)主體內(nèi)的所述切削液排出，所述排出通道具有液體蓄積部，該液體蓄積部使所述排出口始終充滿液體從而防止外 部氣體的流入。
全文摘要
本發(fā)明提供一種切削裝置，其能夠?qū)崿F(xiàn)切削液的穩(wěn)定抽吸、且不會(huì)引起被加工物的器件不良。切削裝置具備抽吸口，其配設(shè)在供給至切削刀具的切削液隨切削刀具的旋轉(zhuǎn)而飛散的一側(cè)；流入通道，其與抽吸口連接；流體分離機(jī)構(gòu)主體，其具有第一開(kāi)口部、第二開(kāi)口部、和第三開(kāi)口部，第三開(kāi)口部形成于與第一開(kāi)口部相同的高度或形成于比第一開(kāi)口部要低的位置，用于將切削液排出；抽吸源，其與上述第二開(kāi)口部連接；和排出通道，其一端與第三開(kāi)口部連接，在其另一端具有形成于與第一開(kāi)口部相同的高度或形成于比第一開(kāi)口部要低的位置的排出口，排出通道使流體分離機(jī)構(gòu)主體內(nèi)的液體排出，排出通道具有使排出口始終充滿液體從而防止外部氣體流入的液體蓄積部。
文檔編號(hào)H01L21/78GK102097373SQ20101055210
公開(kāi)日2011年6月15日 申請(qǐng)日期2010年11月17日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月18日
發(fā)明者邁克爾·威廉姆·加德 申請(qǐng)人:株式會(huì)社迪思科