專利名稱：一種鑲條結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種鑲條結(jié)構(gòu)，用于半導(dǎo)體封裝模具的成型部分。
背景技術(shù)：
在半導(dǎo)體封裝過程中，有些塑封料會(huì)對(duì)模合部分的鑲件形成沖擊力。目前的整體 鑲條結(jié)構(gòu)由下模合、下邊鑲條、下成型條、澆道條、下模合擋板組成。由于有些塑封料含有的 硅顆粒比較多，造成塑封料的硬度比較高，同時(shí)塑封料還具有流動(dòng)性大的特點(diǎn)。在壓機(jī)注射 壓力達(dá)到了 200噸的時(shí)候，塑封料通過澆道條4上的主流道經(jīng)澆口注入上成型條3的型腔 中，在壓力的注射下塑封料對(duì)模合部分的鑲條形成沖擊力，對(duì)鑲條會(huì)造成一定程度的磨損。 尤其在下邊鑲條兩端的管子部分造成的磨損更大。下邊鑲條兩端管子磨損頻率比中間管子 的磨損頻率高很多。一旦磨損大了，塑封料流動(dòng)性大的特點(diǎn)就顯現(xiàn)出來了，它很容易的就從 管腳溢出來，那兩顆產(chǎn)品的質(zhì)量就會(huì)下降甚至形成不良品。如果要更換下邊鑲條2。下邊 鑲條2工件比較復(fù)雜，需要真空淬火處理，加工周期較長(zhǎng)。加工成本也很高，更換很不劃算。 更換鑲條也比較麻煩，需要把下模合全部拆卸下來，才能把下邊鑲條換下來。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種不用更換下邊鑲條的鑲條結(jié)構(gòu)。為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案是提供了一種鑲條結(jié)構(gòu)，包括下模合，在下 模合內(nèi)依次設(shè)有下邊鑲條、下成型條及澆道條，下模合擋板連接在下模合上，其特征在于 在下邊鑲條兩端易受塑封料磨損處各拼有一個(gè)鑲塊。本發(fā)明把下邊鑲條兩端易損的部分做成獨(dú)立的鑲塊，下邊鑲塊與下邊鑲條的接縫 設(shè)在兩顆管子之間不成型的地方。更換鑲塊比較方便且比較經(jīng)濟(jì)。只要更換一個(gè)很小的工 件就可以了，相比于更換整根鑲條的成本下降了很多。鑲塊還有加工簡(jiǎn)單，加工周期短，加 工的成本低等優(yōu)點(diǎn)。


圖1為本發(fā)明提供的一種鑲條結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式以下結(jié)合實(shí)施例來具體說明本發(fā)明。 實(shí)施例如圖2所示，為本發(fā)明提供的一種鑲條結(jié)構(gòu)，包括下模合1，在下模合1內(nèi)依次設(shè)有 下邊鑲條2、下成型條3及澆道條4，下模合擋板5連接在下模合1上，在下邊鑲條2兩端易 受塑封料磨損處各拼有一個(gè)鑲塊6。塑封料通過澆道條4上的主流道經(jīng)澆口注入下成型條3的型腔中。管子兩端的鑲塊6易被塑封料磨損，經(jīng)常需要更換。但只更換一個(gè)小鑲塊6比較經(jīng)濟(jì)。更換時(shí)只要把下 模合擋板5拆掉，從側(cè)面就可以把鑲塊6敲下來更換就可以了，不需要拆整個(gè)模合。這樣的 鑲拼方式不僅降低了生產(chǎn)的成本，更換起來也很方便。
權(quán)利要求
1. 一種鑲條結(jié)構(gòu)，包括下模合(1)，在下模合(1)內(nèi)依次設(shè)有下邊鑲條(2)、下成型條 (3 )及澆道條(4 )，下模合擋板(5 )連接在下模合(1)上，其特征在于在下邊鑲條(2 )兩端 易受塑封料磨損處各拼有一個(gè)鑲塊(6 )。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種鑲條結(jié)構(gòu)，包括下模合，在下模合內(nèi)依次設(shè)有下邊鑲條、下成型條及澆道條，下模合擋板連接在下模合上，其特征在于在下邊鑲條兩端易受塑封料磨損處各拼有一個(gè)鑲塊。本發(fā)明把下邊鑲條兩端易損的部分做成獨(dú)立的鑲塊，下邊鑲塊與下邊鑲條的接縫設(shè)在兩顆管子之間不成型的地方。更換鑲塊比較方便且比較經(jīng)濟(jì)。只要更換一個(gè)很小的工件就可以了，相比于更換整根鑲條的成本下降了很多。鑲塊還有加工簡(jiǎn)單，加工周期短，加工的成本低等優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)H01L21/56GK102142380SQ201010551409
公開日2011年8月3日 申請(qǐng)日期2010年11月19日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月19日
發(fā)明者萬(wàn)禮鋒 申請(qǐng)人:南通尚明精密模具有限公司