專利名稱：發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種封裝結(jié)構(gòu)，特別是發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
相比于傳統(tǒng)的發(fā)光源，發(fā)光二極管(Light Emitting Diode, LED)具有重量輕、體積小、污染低、壽命長等優(yōu)點(diǎn)，其作為一種新型的發(fā)光源，已經(jīng)被越來越多地應(yīng)用到各領(lǐng)域當(dāng)中，如路燈、交通燈、信號燈、射燈及裝飾燈等等?，F(xiàn)有的發(fā)光二極管在封裝時(shí)會(huì)根據(jù)用戶的需求配置封裝體內(nèi)元件的各項(xiàng)參數(shù)，如熒光粉比例或發(fā)光二極管芯片的亮度，使得封裝后的發(fā)光二極管達(dá)到用戶的需求。然而，完成封裝后的發(fā)光二極管不可再更改。若用戶有不同需求則需在封裝前更改相應(yīng)的配置，從而導(dǎo)致制造過程繁瑣、不利于批量生產(chǎn)的缺失。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明旨在提供一種可更改光學(xué)效果的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)。一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，包括基板，形成于基板上的電路結(jié)構(gòu)，裝設(shè)于基板上并與電路結(jié)構(gòu)電連接的發(fā)光二極管芯片，以及將發(fā)光二極管芯片封裝于基板上的第一熒光層，該第一熒光層包含熒光粉，該第一熒光層外包覆有第二熒光層，該第二熒光層內(nèi)包含熒光粉，該第二熒光層為可拆卸的固定在第一熒光層上。采用兩層熒光層，并且第二熒光層可置換，使發(fā)光二極管芯片通過可置換的第二熒光層發(fā)射出不同顏色的光線，從而滿足不同的需要，避免在封裝之前重新配置發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部結(jié)構(gòu)的參數(shù)，簡化制造過程，適于批量生產(chǎn)。下面參照附圖，結(jié)合具體實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步的描述。


圖1為本發(fā)明一實(shí)施例的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。圖2為本發(fā)明一實(shí)施例的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)另一連接方式的剖面示意圖。圖3為本發(fā)明另一實(shí)施例的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。主要元件符號說明基板10電路結(jié)構(gòu)20發(fā)光二極管芯片30第一熒光層40、45第二熒光層50、70內(nèi)表面51邊沿52通孔53
螺紋孔54連接塊55轉(zhuǎn)軸56擋壓部57反射杯60內(nèi)壁61螺釘80
具體實(shí)施例方式請參閱圖1，該發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)包括基板10，該基板10上形成有電路結(jié)構(gòu)20， 裝設(shè)于基板10上并與電路結(jié)構(gòu)20電連接的發(fā)光二極管芯片30，覆蓋發(fā)光二極管芯片30與基板10的第一熒光層40，以及罩設(shè)第一熒光層40的第二熒光層50。所述基板10用于承載發(fā)光二極管芯片30。該基板10的材料可以包括具有導(dǎo)電性或無導(dǎo)電性的導(dǎo)熱材料，包括金屬材料，例如銀、銅、銅合金、銅銀合金、鋁、鋁合金或具有金或銀鍍層的金屬材料；或陶瓷材料，例如氧化鋁、氮化鋁等；或復(fù)合材料、印刷電路板或有機(jī)高分子材料等，同時(shí)還可以在該基板10上表面涂布一層具有高反射率的金屬材料，如金、銀或其他合金。在本實(shí)施例中，該基板10采用陶瓷材料。所述電路結(jié)構(gòu)20可通過機(jī)械、蝕刻或激光加工技術(shù)在基板10上形成孔洞后，再利用濺鍍、電鍍、電鑄或蒸鍍的方式形成。該電路結(jié)構(gòu)20也可以是熱電分離的結(jié)構(gòu)，即熱能與電能的傳遞路徑彼此不同。所述發(fā)光二極管芯片30裝設(shè)于該基板10上，可利用固晶打線方式將發(fā)光二極管芯片30固定于基板10上并利用導(dǎo)線將發(fā)光二極管芯片30與基板10的電路結(jié)構(gòu)20相連形成電性連接。在其他實(shí)施例中，可根據(jù)實(shí)際情況采用覆晶方式電連接該發(fā)光二極管芯片 30。本實(shí)施例中的發(fā)光二極管芯片30為藍(lán)光芯片。所述第一熒光層40也即為封裝層，其材料為具有熒光粉的封裝膠，該封裝膠為有機(jī)樹脂，如環(huán)氧樹脂等。該熒光粉為黃色熒光粉，其材料為石榴石基熒光粉、硅酸鹽基熒光粉、原硅酸鹽基熒光粉、硫化物基熒光粉、硫代鎵酸鹽基熒光粉和氮化物基熒光粉。該第一熒光層40是采用點(diǎn)膠的技術(shù)點(diǎn)涂在基板10上并覆蓋發(fā)光二極管芯片30后，在其將要固化時(shí)再利用壓模工藝形成預(yù)設(shè)的形狀。在本實(shí)施例中，熒光粉在點(diǎn)膠前即加入封裝膠內(nèi)，將兩者充分混合，使熒光粉較為均勻的懸浮在封裝膠內(nèi)。當(dāng)然在其他實(shí)施例中，可先將封裝膠點(diǎn)涂在基板10上，經(jīng)壓模、固化形成預(yù)設(shè)形狀后，再在其外表面均勻涂布一層熒光粉。前述發(fā)光二極管芯片30發(fā)出的藍(lán)光一部分激發(fā)該第一熒光層40的黃色熒光粉后發(fā)發(fā)出黃光，剩余的藍(lán)光再與黃光混合形成白光。所述第二熒光層50為單獨(dú)成型的光學(xué)透鏡，其內(nèi)部懸浮有熒光粉，該熒光粉可以是紅色熒光粉。該第二熒光層50罩設(shè)于第一熒光層40之外，并且該第二熒光層50的內(nèi)表面51與第一熒光層40的外表面形狀吻合，從而保證該第二熒光層50與第一熒光層40緊密貼合。發(fā)光二極管芯片30發(fā)出的一部分藍(lán)光穿過第一熒光層40后可激發(fā)第二熒光層50 的熒光粉，形成紅光，再與穿過第一熒光層40后形成的白光混合，進(jìn)一步改善白光的參數(shù)， 例如顯色性、色溫等。此外該第二熒光層50能夠輕易拆卸，可拆卸的連接結(jié)構(gòu)使該第二熒光層50能夠更換成含有不同顏色熒光粉，如綠色熒光粉，或具有不同外形的其他熒光層， 以配合不同的需要。在本實(shí)施例中，該第二熒光層50的邊緣向外伸出具有一定厚度的邊沿 52，該邊沿52上開設(shè)至少二個(gè)通孔53，并且基板10與該通孔53對應(yīng)處開設(shè)有相同數(shù)量的螺紋孔M。該第二熒光層50通過螺釘80穿過此通孔53與下部基板10的螺紋孔M連接固定。由此，當(dāng)需要更換該第二熒光層50時(shí)，只需擰下螺釘80即可達(dá)到快速拆除和更換。 在其他實(shí)施例中，還可以在第二熒光層50和基板10的連接處形成卡扣等連接部件，以使該第二熒光層50形成可拆卸的連接。請參圖2，在基板10上表面連接若干連接塊55，該連接塊55具有一個(gè)轉(zhuǎn)軸56和一個(gè)擋壓部57，該擋壓部57可繞該轉(zhuǎn)軸56轉(zhuǎn)動(dòng)，該擋壓部57壓持于前述邊沿52。當(dāng)需要更換第二熒光層50時(shí)，只需轉(zhuǎn)動(dòng)這些連接塊55，使其擋壓部57 不再壓持邊沿52，即可取下第二熒光層50以便更換。請參閱圖3，本發(fā)明另一實(shí)施例的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其包括基板10，該基板 10上形成有電路結(jié)構(gòu)20，裝設(shè)于基板10上并與電路結(jié)構(gòu)20電連接的發(fā)光二極管芯片30， 形成于基板10上并環(huán)繞發(fā)光二極管芯片30的反射杯60，容置于反射杯60內(nèi)并覆蓋發(fā)光二極管芯片30與基板10的第一熒光層45，以及罩設(shè)于第一熒光層45上的第二熒光層70。與前述實(shí)施例不同的是，本實(shí)施例還包括反射杯60。所述第一熒光層45置于反射杯60環(huán)繞的容置空間內(nèi)并覆蓋反射杯60的部分內(nèi)壁61，第二熒光層70貼設(shè)于該第一熒光層45上，并卡置在反射杯60的內(nèi)壁61上部分。第二熒光層70也可輕易拆卸，更換成含有不同顏色熒光粉或具有不同外形的其他熒光層，以配合不同的需要。在本實(shí)施例中，該第二熒光層70與反射杯60頂部相連接處成形有一圈平坦凸沿72，從該凸沿72上表面向下開設(shè)有若干通孔53，反射杯60頂部與該若干通孔53相對應(yīng)形成有螺紋孔M。利用螺釘80穿過該通孔53與螺紋孔M連接使該第二熒光層70固定于反射杯60上。若需要更換第二熒光層70，只需擰開螺釘80，即可完成快速拆卸與更換。并且采用具有反射杯60的封裝結(jié)構(gòu)，較前述實(shí)施例能夠匯聚光線，經(jīng)第一熒光層45和第二熒光層70后發(fā)射出集中的高亮度光線。本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容及技術(shù)特點(diǎn)已揭露如上，然而本領(lǐng)域技術(shù)人員仍可能基于本發(fā)明的教示及揭示而作出種種不背離本發(fā)明精神的替換及修飾。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)不限于實(shí)施例所揭示的內(nèi)容，而應(yīng)包括各種不背離本發(fā)明的替換及修飾，并為所附的權(quán)利要求所涵蓋。
權(quán)利要求
1.一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，包括基板，形成于基板上的電路結(jié)構(gòu)，裝設(shè)于基板上并與電路結(jié)構(gòu)電連接的發(fā)光二極管芯片，以及將發(fā)光二極管芯片封裝于基板上的第一熒光層， 該第一熒光層包含熒光粉，其特征在于該第一熒光層外包覆有第二熒光層，該第二熒光層內(nèi)包含熒光粉，該第二熒光層為可拆卸的固定在第一熒光層上。
2.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述第二熒光層為單獨(dú)成型的光學(xué)透鏡，該光學(xué)透鏡內(nèi)包含熒光粉。
3.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述第二熒光層的內(nèi)表面與第一熒光層的外表面形狀一致，且第二熒光層的內(nèi)表面與第一熒光層的外表面緊密貼I=I O
4.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述發(fā)光二極管芯片為藍(lán)光芯片，所述第一熒光層內(nèi)的熒光粉為黃色熒光粉。
5.如權(quán)利要求4所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述第二熒光層內(nèi)的熒光粉為紅色熒光粉。
6.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于還包括成型于所述基板之上的反射杯，該反射杯環(huán)繞所述發(fā)光二極管芯片。
7.如權(quán)利要求6所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述第一熒光層填充于該反射杯以內(nèi)，所述第二熒光層裝設(shè)于該第一熒光層之上并卡設(shè)于反射杯內(nèi)壁。
8.如權(quán)利要求1或6所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述第二熒光層外圍具有一圈邊沿，該邊沿上開設(shè)有供螺釘穿過的通孔，該第二熒光層通過螺紋與基板或反射杯連接固定。
9.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述第二熒光層外圍具有一圈邊沿，所述基板上樞接用于壓持所述邊沿的連接塊。
10.如權(quán)利要求1至7中任意一項(xiàng)所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述第一熒光層的熒光粉均勻涂布于第一熒光層外表面或均勻懸浮于第一熒光層內(nèi)部。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，包括基板，形成于基板上的電路結(jié)構(gòu)，裝設(shè)于基板上并與電路結(jié)構(gòu)電連接的發(fā)光二極管芯片，以及將發(fā)光二極管芯片封裝于基板上的第一熒光層，該第一熒光層包含熒光粉，該第一熒光層外包覆有第二熒光層，該第二熒光層內(nèi)包含熒光粉，該第二熒光層為可拆卸的固定在第一熒光層上。第二熒光層可置換，從而使發(fā)光二極管發(fā)出不同顏色的光，滿足不同的需要。
文檔編號H01L33/50GK102468403SQ20101054818
公開日2012年5月23日 申請日期2010年11月18日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月18日
發(fā)明者方榮熙, 許時(shí)淵 申請人:展晶科技(深圳)有限公司, 榮創(chuàng)能源科技股份有限公司