專利名稱：便攜式終端的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及便攜式終端，尤其涉及用于便攜式終端的天線設(shè)備
背景技術(shù)：
便攜式終端是可以隨身攜帶且具有諸如語音和視頻呼叫通信、輸入和輸出信息、 存儲數(shù)據(jù)等一個或多個功能的設(shè)備。隨著此類功能變得多樣化，便攜式終端可以支持更復(fù)雜的功能，諸如捕捉圖像或 視頻、再現(xiàn)音樂或視頻文件、玩游戲、接收廣播信號等。通過全面且集中地實現(xiàn)此類功能，可 以以多媒體播放器或設(shè)備的形式來體現(xiàn)便攜式終端。為了實現(xiàn)此類多媒體播放器或設(shè)備的各種功能，多媒體播放器要求在硬件或軟件 方面的足夠支持，為此正在進(jìn)行并實現(xiàn)許多嘗試。例如，提供了允許用戶容易且方便地搜索 和選擇一個或多個功能的用戶接口。隨著信息通信技術(shù)的發(fā)展，開發(fā)了用于基于分組傳輸?shù)拇罅繑?shù)據(jù)的傳輸、而不是 用于電路交換的便攜式終端。在3GPP2中，正在進(jìn)行對開發(fā)LTE系統(tǒng)的研究。在便攜式終 端市場中，要求的是具有LTE & CDMA和CDMA_AWS頻帶的便攜式終端、提供有分集的便攜式 終端等。更具體而言，在LTE系統(tǒng)中，要求用于MIMO的天線，要求用于CDMA_AWS頻帶覆蓋 的較大波形因數(shù)，或者要求用于CDMA EVD0_A的Rx分集天線。
發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的目的是提供一種能夠使安裝在有限空間處的天線之間的互耦合最 小化并能夠容易地實現(xiàn)分集的天線設(shè)備。本發(fā)明的另一目的是提供一種能夠使由于天線的小型化而引起的成本增加或性 能降低最小化的天線設(shè)備。為了實現(xiàn)這些和其它優(yōu)點以及依照本發(fā)明的目的，如在此所體現(xiàn)和廣泛描述的， 提供了一種便攜式終端，包括終端主體；和混合天線，所述混合天線安裝在所述終端主體 中并具有不同形狀的多個天線，其中，所述混合天線包括第一天線，其具有一個或多個電 介質(zhì)芯片、在所述電介質(zhì)芯片的第一表面上形成的以操作在第一頻帶的輻射貼片(patch)、 在所述電介質(zhì)芯片的第二表面上形成并被配置為饋送所述輻射貼片的饋送焊盤(pad)、以 及在所述饋送焊盤處形成的其間具有一定距離的一個或多個焊盤；以及第二天線，被連接 到所述饋送焊盤，并被形成為在高于所述第一頻帶的第二頻帶處操作。根據(jù)一個實施例，所述便攜式終端進(jìn)一步包括從所述接地焊盤的一側(cè)延伸的接地 擴(kuò)展部分。根據(jù)另一實施例，可以使所述接地擴(kuò)展部分相對于所述接地焊盤彎曲預(yù)定的角度。根據(jù)另一實施例，所述接地焊盤可以在所述饋送焊盤的兩側(cè)形成，并且所述接地 擴(kuò)展部分可以從所述接地焊盤延伸并實現(xiàn)一個表面。
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根據(jù)另一實施例，所述第二天線可以被連接到所述饋送焊盤，由此由通過一個饋 送路徑饋送所述第一天線。根據(jù)另一實施例，可以將所述接地焊盤和所述饋送焊盤布置為在其之間具有可調(diào)距離。根據(jù)另一實施例，所述電介質(zhì)芯片可以包括在其上表面上具有第三輻射貼片且在 其下表面上具有第二輻射貼片的第二電介質(zhì)層，并具有設(shè)置在所述第二電介質(zhì)層下面且在 其上表面上具有第一輻射貼片的第一電介質(zhì)層；以及具有設(shè)置在所述第一電介質(zhì)層與所述 第二電介質(zhì)層之間的氣隙層。根據(jù)另一實施例，所述第二輻射貼片可以形成所述第一輻射貼片的地線。根據(jù)另一實施例，所述第二輻射貼片可以相對于電路板的地線被浮置。根據(jù)另一實施例，所述第二輻射貼片可以被連接到所述電路板的地線。根據(jù)另一實施例，所述氣隙層可以被配置為由至少兩個間隔物保持恒定的間隙。根據(jù)另一實施例，所述第一輻射貼片和所述第三輻射貼片可以通過沿垂直方向穿 透所述第二天線的導(dǎo)電引腳彼此相連，并且可以會聚到所述饋送焊盤。根據(jù)另一實施例，所述第一輻射貼片可以具有輻射或接收高頻帶的無線信號的圖 案，而所述第三輻射貼片可以具有輻射或接收低頻帶的無線信號的圖案。根據(jù)另一實施例，所述第二天線被實現(xiàn)為柔性印刷電路板(FPCB)。根據(jù)另一實施例，所述饋送路徑可以被實現(xiàn)為同軸電纜或FPCB。根據(jù)另一實施例，所述便攜式終端可以進(jìn)一步包括與所述便攜式終端的內(nèi)部形狀 相對應(yīng)地形成并被配置為支撐所述第一和第二天線的支撐體。為了實現(xiàn)這些和其它優(yōu)點以及依照本發(fā)明的目的，如在此所體現(xiàn)和廣泛描述的， 提供了一種便攜式終端，包括主天線，其設(shè)置在終端主體的第一位置處；以及混合天線， 其設(shè)置在與所述第一位置間隔開的所述終端主體的第二位置處，并被配置為實現(xiàn)所述主天 線的分集，其中，所述混合天線包括第一天線，其具有一個或多個電介質(zhì)芯片、在所述電介 質(zhì)芯片的第一表面上形成的輻射貼片以操作在第一頻帶、在所述電介質(zhì)芯片的第二表面上 形成并被配置為饋送所述輻射貼片的饋送焊盤、以及在所述饋送焊盤處形成的其之間具有 一定距離的一個或多個焊盤；以及第二天線，其連接到所述饋送焊盤，并被形成為在高于所 述第一頻帶的第二頻帶處操作。根據(jù)另一實施例，所述便攜式終端還包括從所述接地焊盤的一側(cè)延伸的接地擴(kuò)展 部分。根據(jù)另一實施例，所述接地焊盤和所述接地擴(kuò)展部分可以被配置為與所述主天線 的地線分離。根據(jù)另一實施例，所述接地焊盤可以在所述饋送焊盤的兩側(cè)形成，并且所述接地 擴(kuò)展部分可以從所述接地焊盤延伸并實現(xiàn)一個表面。根據(jù)另一實施例，可以使所述接地擴(kuò)展部分相對于所述接地焊盤彎曲預(yù)定的角度。根據(jù)另一實施例，可以將所述第一和第二天線布置為使得其中的延伸表面在所述 電路板上方相互垂直。根據(jù)另一實施例，所述電介質(zhì)芯片可以包括在其上表面上具有第三輻射貼片且在其下表面上具有第二輻射貼片的第二電介質(zhì)層，并具有設(shè)置在所述第二電介質(zhì)層下面且在 其上表面上具有第一輻射貼片的第一電介質(zhì)層；以及具有設(shè)置在所述第一電介質(zhì)層與所述 第二電介質(zhì)層之間的氣隙層。根據(jù)另一實施例，所述第一輻射貼片可以具有輻射或接收高頻帶的無線信號的圖 案，而所述第三輻射貼片可以具有輻射或接收低頻帶的無線信號的圖案。為了實現(xiàn)這些和其它優(yōu)點以及依照本發(fā)明的目的，如在此所體現(xiàn)和廣泛描述的， 提供了一種便攜式終端，包括終端主體、和安裝在所述終端主體中并具有不同形狀的多個 天線的混合天線，其中，所述混合天線包括第一天線，其具有一個或多個電介質(zhì)芯片、在所 述電介質(zhì)芯片的第一表面上形成的被配置為在第一頻帶處操作的第三輻射貼片、在所述電 介質(zhì)芯片的第二表面上形成的饋送焊盤且所述饋送焊盤被配置為饋送所述第三輻射貼片、 以及布置在所述電介質(zhì)芯片的所述第二表面上的位于與所述饋送焊盤相隔預(yù)定距離處的 一個或多個接地焊盤、以及連接到所述饋送焊盤且被配置為在高于第一頻帶的第二頻帶處 操作的第二天線。為了實現(xiàn)這些和其它優(yōu)點以及依照本發(fā)明的目的，如在此所體現(xiàn)和廣泛描述的， 提供了一種便攜式終端，包括設(shè)置在終端主體的第一位置處的主天線、設(shè)置在與所述第一 位置相隔預(yù)定距離的所述終端主體的第二位置處且被配置為實現(xiàn)所述主天線的各種帶寬 的至少一個混合天線，其中，所述至少一個混合天線包括第一天線，其具有一個或多個電 介質(zhì)芯片、在所述電介質(zhì)芯片的第一表面上形成的被配置為在第一頻帶處操作的第三輻射 貼片、在所述電介質(zhì)芯片的第二表面上形成的饋送焊盤且所述饋送焊盤被配置為饋送所述 第三輻射貼片、以及布置在所述電介質(zhì)芯片的第二表面上的位于與所述饋送焊盤相隔預(yù)定 距離的一個或多個接地焊盤；以及第二天線，其連接到所述饋送焊盤，并被配置為在高于所 述第一頻帶的第二頻帶處操作；以及導(dǎo)電引腳，其被配置為沿垂直方向穿透所述第二輻射 焊盤，所述導(dǎo)電引腳將第一輻射貼片與所述第三輻射貼片相連，其中，所述第一輻射貼片和 所述第三輻射貼片被連接到所述饋送焊盤。本發(fā)明的前述及其它目的、特征、方面和優(yōu)點從結(jié)合附圖進(jìn)行的本發(fā)明的以下詳 細(xì)說明將變得更加顯而易見。
被包括進(jìn)來以提供對本發(fā)明的進(jìn)一步理解，被并入本說明書中并構(gòu)成本說明書的 一部分的附示了本發(fā)明的實施例，并連同說明書一起用于解釋本發(fā)明的原理。在附圖中圖1是示出根據(jù)本發(fā)明的用于便攜式終端的天線系統(tǒng)的一個示例的概念視圖；圖2是根據(jù)本發(fā)明的一個示例的混合天線的概念視圖；圖3是從一個方向看的根據(jù)本發(fā)明的混合天線的透視圖；圖4是從相反方向看的根據(jù)本發(fā)明的混合天線的透視圖；圖5是根據(jù)本發(fā)明的另一示例的混合天線的透視圖；圖6是根據(jù)本發(fā)明的又一示例的混合天線的透視圖；圖7是沿圖4中的線A' -A'截取的剖視圖；圖8是從底面看的圖7的混合天線的分解透視6
圖9是示出根據(jù)本發(fā)明的混合天線的另一示例的剖視圖；圖10是示出根據(jù)本發(fā)明的混合天線的另一示例的剖視圖；圖11是根據(jù)本發(fā)明的混合天線的仰視圖；圖12是示出可以應(yīng)用根據(jù)本發(fā)明的混合天線的便攜式終端的一個示例的透視 圖；圖13是示出可以應(yīng)用根據(jù)本發(fā)明的混合天線的便攜式終端的一個示例的概念視 圖；以及圖14是示出可以應(yīng)用根據(jù)本發(fā)明的混合天線的便攜式終端的另一示例的概念視 圖。
具體實施例方式
現(xiàn)在將參照附圖，對本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)地描述。為了參照附圖進(jìn)行簡要描述起見，對相同或等效組件提供相同的附圖標(biāo)記，并將 不再重復(fù)其描述。圖1是示出根據(jù)本發(fā)明的用于便攜式終端的天線系統(tǒng)的一個示例的概念視圖。天線系統(tǒng)10包括多個天線。這些天線包括被配置為在一個或多個移動通信頻帶 中操作的主天線20、被配置為實現(xiàn)主天線20的分集的第一天線30、和被配置為在相對高的 頻帶中操作的第二天線40。主天線20被配置為通過第一饋送路徑21饋送到在電路板50處提供的RF處理器 60。第一天線30和第二天線40與第一天線20間隔開恒定的距離以實現(xiàn)主天線20的分集。第一天線30被配置為覆蓋相對低的頻帶(例如，約700 800MHz)，而第二天線 40被配置為覆蓋相對高的頻帶(例如，約1900 ^OOMHz)。適合于第一天線30的第一饋送部分31被連接到第一天線30，并且適合于第二天 線40的第二饋送部分41被連接到第二天線40。這些第一和第二饋送部分31和41通過容 易地識別來自第一和第二天線30和40的信號的裝置(其覆蓋不同的頻帶)，例如雙工器 63或交換機(jī)，在一個點處相遇，并被連接到第二饋送路徑61。在第二饋送路徑61與雙工器 63之間提供被配置為將天線30和40選擇性地連接到RF處理器60的移動交換機(jī)62。將 參照圖2來更詳細(xì)地解釋第一和第二天線30和40的特性。圖2是根據(jù)本發(fā)明的混合天線100的概念視圖。如圖2所示，第一天線130和第二天線140構(gòu)成被支撐體101模塊化的一個主體。第一天線130覆蓋低頻帶(例如，500MHz、LTE頻帶12、LTE頻帶13、LTE頻帶17、 850MHz,900MHz等)，并且可以以貼片的形式被配置以在寬帶中操作。第二天線140覆蓋高頻帶(例如，LTE頻帶4、LTE頻帶7、1900MHz、WCDMA 2100MHz 等)，并且可以以芯片、PCB、或壓制類型(以壓制方式安裝在具有預(yù)定形狀的塑料載體上的 導(dǎo)電金屬板)的形式來配置。用于饋送第一天線130的第一饋送部分131和用于饋送第二天線140的第二饋送 部分141被會聚到一個饋送路徑161，并被饋送到電路板以進(jìn)行RF處理等。此天線系統(tǒng)是用于實現(xiàn)多輸入多輸出(MIMO)技術(shù)的智能天線系統(tǒng)，并且可以被 視為一種“混合天線”，因為第一和第二天線覆蓋不同的頻帶且具有不同的形式。支撐體101可以具有用于支撐或固定第一天線130和第二天線140、或其修改示例的形狀或結(jié)構(gòu)(例 如，鉤、螺釘組件凹坑)。支撐體101可以具有適合于無線調(diào)制解調(diào)器設(shè)備的內(nèi)部環(huán)境的形 狀。圖3是從一個方向看的根據(jù)本發(fā)明的混合天線的透視圖。并且，圖4是從相反方 向看的根據(jù)本發(fā)明的混合天線的透視圖。如所示，混合天線200的第一天線230以貼片的形式實現(xiàn)，并且第二天線240的饋 送線241被連接到電介質(zhì)芯片231的饋送焊盤235。饋送線241與第一天線230分開地形 成。第一天線230包括輻射貼片232，從而容易地實現(xiàn)低頻帶處的寬帶(例如，500MHz、 LTE頻帶12、LTE頻帶13、LTE頻帶17、850MHz、900MHz等)。輻射貼片232可以在電介質(zhì)芯 片231的上表面上形成，并且可以具有特定的圖案，從而控制諧振長度。為了天線的小型化，電介質(zhì)芯片231可以具有高介電常數(shù)(例如，10 80)，其對 應(yīng)于幾十的介電常數(shù)或以上?？梢酝ㄟ^層壓具有不同介電常數(shù)或相同介電常數(shù)的多個電介 質(zhì)層來實現(xiàn)電介質(zhì)芯片231?；蛘?，可以在電介質(zhì)層之間提供輻射貼片。在這種情況下，可 以將所述電介質(zhì)層形成為在其之間具有氣隙。在電介質(zhì)芯片231的下表面上形成接地焊盤233和234、以及饋送焊盤235。接地 焊盤233和234可以被形成為使得第一天線230可以被牢固地安裝在基底上，并且可以獲 得足夠大的以使輻射貼片232諧振的面積。為此，如圖3所示，在電介質(zhì)芯片231的下表面 的兩部分上單獨地形成接地焊盤233和234。饋送焊盤235被設(shè)置在兩個接地焊盤233與234之間，并且饋送焊盤235和輻射 貼片232通過直通引腳236相互連接。此第一天線230適合于覆蓋低頻帶并獲得寬帶。不同于以貼片的形式實現(xiàn)的第一天線230，可以以單極天線的形式來實現(xiàn)第二天 線M0。在結(jié)構(gòu)方面，可以以印刷電路板(PCB)、壓制類型、或柔性印刷電路板(FPCB)的形 式來實現(xiàn)第二天線對0。第二天線240通過饋送線Ml電連接到第一天線230的饋送焊盤 235。可以由絕緣膜242來支撐饋送線M1，并且絕緣膜242可以包括接地金屬。此第二天 線240覆蓋高頻帶，并且與以貼片類型實現(xiàn)的第一天線230相比具有至少4dB的性能改善。 此外，第二天線240具有薄的厚度，并且能夠與便攜式終端的內(nèi)部形狀或無線調(diào)制解調(diào)器 設(shè)備相對應(yīng)地容易地進(jìn)行控制。這可以允許顯著地減小常規(guī)天線大小。參照下表1，低頻帶 (基于中心頻率的約750MHz)和高頻帶(基于中心頻率的約1900MHz)處的平均增益在_3dB 以內(nèi)。這意味著在低頻帶和高頻帶兩者處增益未被降低。表1
Freq. [GHz]Avg. [dBi]0. 746-2. 580. 75-2. 88
權(quán)利要求
1.一種便攜式終端，包括終端主體；以及混合天線，所述混合天線被安裝在所述終端主體中并具有不同形狀的多個天線，其中，所述混合天線包括第一天線，所述第一天線具有一個或多個電介質(zhì)芯片、在所述電介質(zhì)芯片的第一表面 上形成的被配置為在第一頻帶處操作的輻射貼片、在所述電介質(zhì)芯片的第二表面上形成的 饋送焊盤且所述饋送焊盤被配置為饋送所述輻射貼片、以及布置在所述電介質(zhì)芯片的所述 第二表面上的位于與所述饋送焊盤相距預(yù)定距離的一個或多個接地焊盤；以及第二天線，所述第二天線被連接到所述饋送焊盤，并被配置為在高于所述第一頻帶的 第二頻帶處操作。
2.權(quán)利要求1的便攜式終端，還包括從所述一個或多個接地焊盤中的至少一個接地焊盤的一側(cè)延伸的接地擴(kuò)展部分。
3.權(quán)利要求2的便攜式終端，其中，所述接地擴(kuò)展部分相對于所述一個或多個接地焊 盤中的所述至少一個接地焊盤彎曲預(yù)定的角度。
4.權(quán)利要求2的便攜式終端，其中，所述一個或多個接地焊盤在所述饋送焊盤的兩側(cè) 形成，并且所述接地擴(kuò)展部分從所述一個或多個接地焊盤延伸并實現(xiàn)一個表面。
5.權(quán)利要求1的便攜式終端，其中，一個饋送路徑對所述第一和第二天線進(jìn)行饋送，并 且所述第一和第二天線在所述第一天線的所述饋送焊盤處被相互連接。
6.權(quán)利要求1的便攜式終端，其中，所述一個或多個接地焊盤中的至少一個接地焊盤 與所述饋送焊盤之間的距離是可調(diào)整的。
7.權(quán)利要求1的便攜式終端，其中，所述電介質(zhì)芯片包括第一電介質(zhì)層，所述第一電介質(zhì)層在所述第一電介質(zhì)層的上表面上具有第一輻射貼 片，其中，所述第一電介質(zhì)層的底面形成所述電介質(zhì)芯片的第二表面的至少一部分，第二電介質(zhì)層，所述第二電介質(zhì)層具有在所述第二電介質(zhì)層的上表面上的第三輻射貼 片和在所述第二電介質(zhì)層的底面上的第二輻射貼片，其中，所述第二電介質(zhì)層位于所述第 一電介質(zhì)層的上方；以及氣隙層，所述氣隙層被設(shè)置在所述第一與第二電介質(zhì)層之間。
8.權(quán)利要求7的便攜式終端，其中，所述第二輻射貼片形成用于所述第一輻射貼片的 地線。
9.權(quán)利要求7的便攜式終端，其中，所述第二輻射貼片被相對于電路板的地線浮置。
10.權(quán)利要求7的便攜式終端，其中，所述第二輻射貼片被連接到所述電路板的地線。
11.權(quán)利要求7的便攜式終端，其中，所述氣隙層被配置為通過至少兩個間隔物來保持 恒定間隙。
12.權(quán)利要求7的便攜式終端，其中，所述第一輻射貼片和所述第三輻射貼片通過沿垂 直方向穿透所述第二輻射貼片的第一導(dǎo)電引腳彼此相連，并被連接到所述饋送焊盤。
13.權(quán)利要求12的便攜式終端，其中，所述第二輻射貼片通過垂直地穿透所述氣隙層 和所述第一電介質(zhì)層的第二導(dǎo)電引腳連接到所述一個或多個接地焊盤中的一個。
14.權(quán)利要求7的便攜式終端，其中，所述第一輻射貼片具有輻射或接收低頻帶的無線 信號的圖案，而所述第三輻射貼片具有輻射或接收高頻帶的無線信號的圖案。
15.權(quán)利要求1的便攜式終端，其中，所述第二天線被實現(xiàn)為柔性印刷電路板(FPCB)。
16.權(quán)利要求5的便攜式終端，其中，所述饋送路徑被實現(xiàn)為同軸電纜或FPCB。
17.權(quán)利要求1的便攜式終端，還包括支撐體，所述支撐體相對于所述便攜式終端的內(nèi)部形狀形成，并且被配置為支撐所述 第一和第二天線。
18.一種便攜式終端，包括主天線，所述主天線被設(shè)置在終端主體的第一位置處；至少一個混合天線，所述至少一個混合天線被設(shè)置在與所述第一位置相距預(yù)定距離的 所述終端主體的第二位置處，并被配置為實現(xiàn)所述主天線的各種帶寬，其中，所述至少一個混合天線包括第一天線，所述第一天線具有一個或多個電介質(zhì)芯片、在所述電介質(zhì)芯片的第一表面 上形成的被配置為在第一頻帶處操作的第一輻射貼片、在所述電介質(zhì)芯片的第二表面上形 成的饋送焊盤且所述饋送焊盤被配置為饋送所述第一輻射貼片、以及布置在所述電介質(zhì)芯 片的所述第二表面上的位于與所述饋送焊盤相距預(yù)定距離的一個或多個接地焊盤；以及第二天線，所述第二天線被連接到所述饋送焊盤，并被配置為在高于所述第一頻帶的 第二頻帶處操作；以及導(dǎo)電引腳，所述導(dǎo)電引腳被配置為沿垂直方向穿透所述第二輻射貼片，并且所述導(dǎo)電 引腳將第一輻射貼片與所述第三輻射貼片相連，其中，所述第一輻射貼片和所述第三輻射 貼片被連接到所述饋送焊盤。
19.權(quán)利要求18的便攜式終端，進(jìn)一步包括從所述一個或多個接地焊盤中的至少一個 接地焊盤的一側(cè)延伸的接地擴(kuò)展部分。
20.權(quán)利要求19的便攜式終端，其中，所述至少一個接地焊盤和所述接地擴(kuò)展部分被 配置為與所述主天線的地線分離。
21.權(quán)利要求18的便攜式終端，其中，所述一個或多個接地焊盤中的至少一個接地焊 盤在所述饋送焊盤的兩側(cè)形成，并且所述接地擴(kuò)展部分從所述一個或多個接地焊盤延伸并 實現(xiàn)一個表面。
22.權(quán)利要求18的便攜式終端，其中，所述接地擴(kuò)展部分相對于所述一個或多個接地 焊盤中的所述至少一個接地焊盤彎曲預(yù)定的角度。
23.權(quán)利要求18的便攜式終端，其中，所述第一和第二天線被布置為使得在其中的延 伸表面在所述電路板上方相互垂直。
24.權(quán)利要求18的便攜式終端，其中，所述電介質(zhì)芯片包括第一電介質(zhì)層，所述第一電介質(zhì)層在所述第一電介質(zhì)層的上表面上具有第一輻射貼 片，其中，所述第一電介質(zhì)層的底面形成所述電介質(zhì)芯片的第二表面的至少一部分，第二電介質(zhì)層，所述第二電介質(zhì)層具有在所述第二電介質(zhì)層的上表面上的第三輻射貼 片和在所述第二電介質(zhì)層的底面上的第二輻射貼片，其中，所述第二電介質(zhì)層位于所述第 一電介質(zhì)層的上方；以及氣隙層，所述氣隙層被設(shè)置在所述第一與第二電介質(zhì)層之間。
25.權(quán)利要求18的便攜式終端，其中，所述第一輻射貼片具有輻射或接收低頻帶的無 線信號的圖案，而所述第三輻射貼片具有輻射或接收高頻帶的無線信號的圖案。
全文摘要
本發(fā)明涉及便攜式終端，本文討論了一種便攜式終端。該便攜式終端的實施例包括便攜式終端，該便攜式終端包括終端主體和被安裝在該終端主體中并具有不同形狀的多個天線的混合天線，其中，所述混合天線包括第一天線，其具有一個或多個電介質(zhì)芯片、在所述電介質(zhì)芯片的第一表面上形成的被配置為在第一頻帶處操作的第三輻射貼片、在所述電介質(zhì)芯片的第二表面上形成的饋送焊盤且所述饋送焊盤被配置為饋送所述第三輻射貼片、以及布置在所述電介質(zhì)芯片的第二表面上的位于與所述饋送焊盤相距預(yù)定距離的一個或多個接地焊盤；以及第二天線，其被連接到所述饋送焊盤，并被配置為在高于第一頻帶的第二頻帶處操作。
文檔編號H01Q21/28GK102097675SQ20101053707
公開日2011年6月15日 申請日期2010年11月5日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月5日
發(fā)明者任志薰 申請人:Lg電子株式會社