專(zhuān)利名稱(chēng)：：半導(dǎo)體封裝模塊及具有該模塊的電子電路組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體封裝模塊及具有該模塊的電子電路組件，更具體地，涉及一種提高了組裝性(assembling)和集成度的半導(dǎo)體封裝模塊及具有該模塊的電子電路組件。
背景技術(shù)：
：通常，使用柔性印刷電路板(FPCB)將設(shè)置在便攜式移動(dòng)設(shè)備(諸如蜂窩式電話)中的半導(dǎo)體封裝模塊連接至為RF系統(tǒng)的母板(motherboard)。由通過(guò)柔性印刷電路板而相互連接的半導(dǎo)體封裝模塊和母板(如上所述)所構(gòu)成的電子電路組件安裝在便攜式移動(dòng)設(shè)備上，從而提供電子控制系統(tǒng)。然而，根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的電子電路組件具有便攜式移動(dòng)設(shè)備的數(shù)字元件和RF元件通過(guò)柔性印刷電路板連接的結(jié)構(gòu)，從而很有可能引起結(jié)構(gòu)復(fù)雜、發(fā)熱、噪聲等問(wèn)題。此外，在根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的電子電路組件中，如上所述，使用印刷電路板將RF元件和數(shù)字元件相互連接，從而具有零件的組裝性低、元件之間的電連接可靠性弱的問(wèn)題，且在提高集成度方面存在限制。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的一個(gè)目的是提供一種提高組裝性并且具有簡(jiǎn)單結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體封裝模塊，以及具有該模塊的電子電路組件。本發(fā)明的另一個(gè)目的是提供一種提高集成度的半導(dǎo)體封裝模塊，以及具有該模塊的電子電路組件。本發(fā)明的又一個(gè)目的是提供一種具有減少發(fā)熱及噪聲生成的結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體封裝模塊，以及具有該模塊的電子電路組件。根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施方式，提供了一種半導(dǎo)體封裝模塊，包括電路基板，具有外部連接圖案；電子元件，安裝在電路基板上；模制結(jié)構(gòu)(moldingstructure)，具有包圍電路基板的結(jié)構(gòu)，從而將所述電子元件密封而使其與外部環(huán)境隔離；以及外部連接結(jié)構(gòu)，其一部分連接至外部連接圖案，另一部分暴露至模制結(jié)構(gòu)的外部。模制結(jié)構(gòu)可包括第一模制層，覆蓋電路基板的前表面并選擇性地暴露外部連接結(jié)構(gòu)，其中電子元件安裝在前表面上；第二模制層，覆蓋與前表面相對(duì)的電路基板的后表面；以及第三模制層，覆蓋電路基板的側(cè)面，從而連接第一模制層和第二模制層。外部連接結(jié)構(gòu)可包括焊球，其一部分接合至外部連接圖案，另一部分暴露至模制結(jié)構(gòu)的外部。外部連接結(jié)構(gòu)可包括第一焊球，其一部分接合至外部連接圖案；以及第二焊球，堆疊在第一焊球上，且具有暴露至模制結(jié)構(gòu)的外部的一部分。外部連接結(jié)構(gòu)可包括焊球，其一部分接合至外部連接圖案，另一部分暴露至模制結(jié)構(gòu)的外部；以及外部連接焊盤(pán)，接合至焊球的另一部分。根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施方式，提供了一種電子電路組件，包括共用一塊基板的半導(dǎo)體封裝模塊和RF模塊，其中半導(dǎo)體封裝模塊包括電路基板，具有外部連接圖案；電子元件，安裝在電路基板上；模制結(jié)構(gòu)，具有包圍電路基板的結(jié)構(gòu)，從而將電子元件密封而使其與外部環(huán)境隔離；以及外部連接結(jié)構(gòu)，其一部分連接到外部連接圖案，另一部分暴露至模制結(jié)構(gòu)的外部?；蹇砂ㄖ辽僖粋€(gè)空腔，半導(dǎo)體封裝模塊插入在該空腔中，且半導(dǎo)體封裝模塊可以可拆卸地設(shè)置在該空腔中?？涨豢砂ù┩富宓耐祝撏卓删哂信c半導(dǎo)體封裝模塊相對(duì)應(yīng)的形狀?；蹇蛇M(jìn)一步包括電連接至外部連接結(jié)構(gòu)的電路圖案。模制結(jié)構(gòu)可包括第一模制層，覆蓋電路基板的前表面，其中電子元件安裝在前表面上；第二模制層，覆蓋與前表面相對(duì)的電路基板的后表面；以及第三模制層，覆蓋電路基板的側(cè)面，從而連接第一模制層和第二模制層。外部連接結(jié)構(gòu)可包括焊球，其一部分接合至外部連接圖案，另一部分暴露至模制結(jié)構(gòu)的外部。外部連接結(jié)構(gòu)可包括第一焊球，其一部分接合至外部連接圖案；以及第二焊球，堆疊在第一焊球上，且具有暴露至模制結(jié)構(gòu)的外部的一部分。外部連接結(jié)構(gòu)可包括焊球，其一部分接合至外部連接圖案，另一部分暴露至模制結(jié)構(gòu)的外部；以及外部連接焊盤(pán)，接合至焊球的另一部分。根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施方式，提供了一種電子電路組件，包括相互電連接的半導(dǎo)體封裝模塊和RF模塊，其中半導(dǎo)體封裝模塊包括電路基板，具有外部連接圖案；電子元件，安裝在電路基板上；模制結(jié)構(gòu)，具有包圍電路基板的結(jié)構(gòu)，從而將所述電子元件密封而使其與外部環(huán)境隔離；以及外部連接結(jié)構(gòu)，其一部分連接至外部連接圖案，另一部分暴露至模制結(jié)構(gòu)的外部。半導(dǎo)體封裝模塊和RF模塊可共用一塊基板，并且該基板可包括承插部，其中半導(dǎo)體封裝模塊和RF模塊中的至少一個(gè)裝配在該承插部中。承插部可包括至少一個(gè)與半導(dǎo)體封裝模塊和RF模塊中的任意一個(gè)的形狀相對(duì)應(yīng)的空腔。半導(dǎo)體封裝模塊或RF模塊可以以承插的方式插入承插部中或從承插部中分離?；蹇舌徑诔胁宀吭O(shè)置，以進(jìn)一步包括電連接至外部連接結(jié)構(gòu)的電路圖案。模制結(jié)構(gòu)可包括第一模制層，覆蓋電路基板的前表面，其中電子元件安裝在前表面上；第二模制層，覆蓋與前表面相對(duì)的電路基板的后表面；以及第三模制層，覆蓋電路基板的側(cè)面，從而連接第一模制層和第二模制層。圖1是示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方式的半導(dǎo)體封裝模塊的示圖；圖2是示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方式的半導(dǎo)體封裝模塊的變形實(shí)例的示圖；圖3是示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方式的半導(dǎo)體封裝模塊的另一變形實(shí)例的示圖；圖4是示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方式的半導(dǎo)體封裝模塊的又一變形實(shí)例的示圖；圖5是示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方式的電子電路組件的示圖；以及圖6是示出了根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施方式的電子電路組件的示圖。具體實(shí)施例方式根據(jù)以下參照附圖對(duì)實(shí)施方式的描述，本發(fā)明以及實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的方法的多種優(yōu)點(diǎn)和特征將變得顯而易見(jiàn)。然而，本發(fā)明可以以許多不同的形式進(jìn)行變形，且不應(yīng)當(dāng)局限于本文所闡述的實(shí)施方式。更確切地，提供這些實(shí)施方式以使本公開(kāi)詳盡和完整，并且將本發(fā)明的范圍完整地傳達(dá)給本領(lǐng)域技術(shù)人員。附圖中相同的參考符號(hào)表示相同的元件。本說(shuō)明書(shū)中使用的術(shù)語(yǔ)用于解釋實(shí)施方式，而不是限制本發(fā)明。除非明確地描述為相反的，否則本說(shuō)明書(shū)中的單數(shù)形式包括復(fù)數(shù)形式。詞語(yǔ)“包括(comprise)”及諸如“包括(comprises)”或“包括(comprising)”的變形應(yīng)理解為意指包括所陳述的要素、步驟、操作和/或元件，但不排除任何其他的要素、步驟、操作和/或元件。下文中，將參照附圖詳細(xì)地描述根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施方式的半導(dǎo)體封裝模塊及具有該模塊的電子電路組件。圖1是示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方式的半導(dǎo)體封裝模塊的示圖。參照?qǐng)D1，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方式的半導(dǎo)體封裝模塊100可配置為包括基板110、電子元件120、模制結(jié)構(gòu)130及外部連接結(jié)構(gòu)140。基板110可以是其上形成有預(yù)定的電氣配線(electricwiring)的電路基板。舉例來(lái)說(shuō)，基板Iio可以是各種印刷電路板中的任意一種?；?10可包括前表面112、與前表面112相對(duì)的后表面114以及連接前表面112和后表面114的側(cè)面116。前表面112可以是其上安裝有電子元件120的表面。將電子元件120連接到外部電子裝置(未示出)的外部連接圖案可形成在前表面112上。電子元件120可安裝在基板110上。電子元件120可包括半導(dǎo)體封裝及其他各種片式元件。例如，電子元件120可以是各種晶片級(jí)封裝(WLP)中的任意一種。通過(guò)介于其間的諸如焊料塊的連接單元，可將晶片級(jí)封裝安裝在基板110的前表面112上。模制結(jié)構(gòu)130可具有覆蓋基板110的結(jié)構(gòu)，從而保護(hù)電子元件120不受外部環(huán)境影響。例如，模制結(jié)構(gòu)130可配置為包括第一模制層132、第二模制層134以及第三模制層136。第一模制層132可具有覆蓋基板110的前表面112的結(jié)構(gòu)，從而將電子元件120密封而使其與外部環(huán)境隔離。第二模制層134可具有覆蓋后表面114的結(jié)構(gòu)，第三模制層136可具有覆蓋側(cè)面116的結(jié)構(gòu)，從而連接第一模制層132和第二模制層134。第一第三模制層132、134和136在覆蓋電子元件120的同時(shí)，可形成包圍基板110的六面體結(jié)構(gòu)。同時(shí)，模制結(jié)構(gòu)130可具有能夠易于將半導(dǎo)體封裝模塊100組裝在外部電子裝置(未示出)上的結(jié)構(gòu)，以下將對(duì)其進(jìn)行詳細(xì)描述。外部連接結(jié)構(gòu)140可以是用于在外部電子裝置和電子元件120之間傳輸電信號(hào)的構(gòu)造。例如，外部連接結(jié)構(gòu)140可包括接合至基板110的外部連接圖案的焊球。外部連接結(jié)構(gòu)140的焊球可以包括接合至外部連接圖案的一部分、和暴露至模制結(jié)構(gòu)130的外部的另一部分。接下來(lái)，將詳細(xì)地描述參照?qǐng)D1所述的半導(dǎo)體封裝模塊100的多個(gè)變形實(shí)例。這里，將省略或簡(jiǎn)化與上述半導(dǎo)體封裝模塊100重復(fù)的描述。圖2是示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方式的半導(dǎo)體封裝模塊的變形實(shí)例的示圖。參照?qǐng)D2，根據(jù)本發(fā)明的變形實(shí)例的半導(dǎo)體封裝模塊101可配置為包括基板110、電子元件120、模制結(jié)構(gòu)130以及具有焊料堆疊結(jié)構(gòu)的外部連接結(jié)構(gòu)150。外部連接結(jié)構(gòu)150可包括第一焊球152和第二焊球154。第一焊球152的一部分可接合至基板110的外部連接圖案。第二焊球154的一部分可接合至第一焊球152，而第二焊球154的另一部分可暴露至模制結(jié)構(gòu)130的外部。因此，第一焊球152和第二焊球巧4可具有在模制結(jié)構(gòu)130中垂直堆疊而相互接合的結(jié)構(gòu)。圖3是示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方式的半導(dǎo)體封裝模塊的另一變形實(shí)例的示圖。參照?qǐng)D3，根據(jù)本發(fā)明的另一變形實(shí)例的半導(dǎo)體封裝模塊102可配置為包括基板110、電子元件120、模制結(jié)構(gòu)130以及具有由焊球和金屬焊盤(pán)組成的接合結(jié)構(gòu)的外部連接結(jié)構(gòu)160。外部連接結(jié)構(gòu)160可包括焊球162和連接到焊球162的外部連接焊盤(pán)164。焊球162的一部分可接合至基板110的外部連接圖案，而焊球162的另一部分可暴露至模制結(jié)構(gòu)130的外部。焊球162的暴露的另一部分可位于與模制結(jié)構(gòu)130的外表面相同的平面上。換句話說(shuō)，焊球162的暴露的另一部分可具有與模制結(jié)構(gòu)130的表面共面的平面。外部連接焊盤(pán)164可形成在模制結(jié)構(gòu)130上，從而接合至焊球162。圖4是示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方式的半導(dǎo)體封裝模塊的又一變形實(shí)例的示圖。參照?qǐng)D4，根據(jù)本發(fā)明又一實(shí)施方式的半導(dǎo)體封裝模塊103可包括基板110及均具有以基板110為基準(zhǔn)的垂直對(duì)稱(chēng)結(jié)構(gòu)的封裝結(jié)構(gòu)105。封裝結(jié)構(gòu)105可以配置為包括電子元件120、模制結(jié)構(gòu)130以及外部連接結(jié)構(gòu)160。封裝結(jié)構(gòu)105具有包括參照?qǐng)D1所描述的電子元件120、模制結(jié)構(gòu)130以及外部連接結(jié)構(gòu)160的結(jié)構(gòu)。封裝結(jié)構(gòu)105均可配置為具有以基板110為基準(zhǔn)的鏡像結(jié)構(gòu)。下文中，將詳細(xì)地描述根據(jù)本發(fā)明的電子電路組件。這里，將省略或簡(jiǎn)化與上述半導(dǎo)體封裝模塊100、101、102和103重復(fù)的描述。圖5是示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方式的電子電路組件的示圖。參照?qǐng)D5，電子電路組件200可具有參照?qǐng)D1所描述的半導(dǎo)體封裝模塊100與RF模塊210組合在其中的結(jié)構(gòu)。半導(dǎo)體封裝模塊100和RF模塊210可安裝在同一基板220上。因此，半導(dǎo)體封裝模塊100和RF模塊210可配置為共用基板220。同時(shí)，通過(guò)介于其間的半導(dǎo)體封裝模塊100的外部連接結(jié)構(gòu)140，可將半導(dǎo)體封裝模塊100表面安裝在基板220上。例如，可通過(guò)將半導(dǎo)體封裝模塊100的外部連接結(jié)構(gòu)140接合至基板220來(lái)制造電子電路組件200。因此，通過(guò)只將半導(dǎo)體封裝模塊100的外部連接結(jié)構(gòu)140接合至基板220就可完整地制造出具有上述結(jié)構(gòu)的電子電路組件200。因此，與通過(guò)使用單獨(dú)的印刷電路板和連接器來(lái)將半導(dǎo)體封裝模塊100和RF模塊210連接的結(jié)構(gòu)相比，具有上述結(jié)構(gòu)的電子電路組件200能夠提高組裝性和制造效率。本實(shí)施方式通過(guò)舉例描述了如下情況電子電路組件200設(shè)置有參照?qǐng)D1所描述的半導(dǎo)體封裝模塊100，但是設(shè)置在電子電路組件200中的半導(dǎo)體封裝模塊100可以是選自參照?qǐng)D1圖4所描述的半導(dǎo)體封裝模塊100、101、102和103中的至少任意一個(gè)，且半導(dǎo)體封裝模塊100、101、102和103與基板220之間的接合結(jié)構(gòu)、布置等可以進(jìn)行各種改變。圖6是示出了根據(jù)本發(fā)明另一個(gè)實(shí)施方式的電子電路組件的示圖。參照?qǐng)D6，電子電路組件300可具有參照?qǐng)D4所描述的半導(dǎo)體封裝模塊103與RF模塊210組合在其中的結(jié)構(gòu)。半導(dǎo)體封裝模塊103和RF模塊210可安裝在同一基板220上。因此，半導(dǎo)體封裝模塊103和RF模塊210可配置為共用基板220。同時(shí)，半導(dǎo)體封裝模塊103可配置為可從基板220拆卸下來(lái)。為此，基板220可包括半導(dǎo)體封裝模塊103裝配在其中的空腔222。為此，空腔222可具有與半導(dǎo)體封裝模塊103相對(duì)應(yīng)的形狀?？涨?22可以是穿透基板220的通孔。當(dāng)空腔222是通孔時(shí)，如果半導(dǎo)體封裝模塊103被裝配在基板220中，則半導(dǎo)體封裝模塊103的兩個(gè)表面會(huì)暴露至外部?？蛇x地，空腔222可以是形成在基板220的預(yù)定深度處的溝槽。當(dāng)空腔222是溝槽時(shí)，半導(dǎo)體封裝模塊103最多只可插入至基板220的預(yù)定深度處。當(dāng)將半導(dǎo)體封裝模塊103裝配在空腔222中時(shí)，與半導(dǎo)體封裝模塊103的外部連接結(jié)構(gòu)160電連接的電路圖案2M可設(shè)置在基板220的區(qū)域中，該區(qū)域鄰近于空腔222。具有上述結(jié)構(gòu)的空腔222可提供承插部(socketpart)，從而半導(dǎo)體封裝模塊103以承插的方式裝配在基板220中。承插部可以由多種形狀的空腔來(lái)構(gòu)成，諸如上述的通孔、溝槽等。在這種情況下，本實(shí)施方式通過(guò)舉例描述了半導(dǎo)體封裝模塊103以承插的方式插入空腔222中的情況，但本發(fā)明不局限于此。又例如，本發(fā)明還可配置為以承插的方式將RF模塊210插入空腔222中。電子電路組件300配置為半導(dǎo)體封裝模塊103可從基板220拆卸下來(lái)。因此，將半導(dǎo)體封裝模塊103裝配在基板220的空腔222中，從而使得能夠完成電子電路組件300。因此，具有上述結(jié)構(gòu)的電子電路組件300具有通過(guò)只將半導(dǎo)體封裝模塊103組裝在基板220上就可完成其制造的結(jié)構(gòu)，從而使得能夠提高組裝性和制造效率。本實(shí)施方式通過(guò)舉例描述了設(shè)置有參照?qǐng)D4所描述的半導(dǎo)體封裝模塊103的情況，但是設(shè)置在電子電路組件300中的半導(dǎo)體封裝模塊103可以是選自參照?qǐng)D1圖4所描述的半導(dǎo)體封裝模塊100、101、102和103中的至少一個(gè)。半導(dǎo)體封裝模塊100、101、102和103的接合結(jié)構(gòu)、布置等可以進(jìn)行各種改變。同時(shí)，上述的電子電路組件200和300可設(shè)置在各種電子裝置中。例如，電子電路組件200和300可設(shè)置在由電子元件120進(jìn)行電操作的電子裝置中。例如，電子電路組件200和300可設(shè)置在各種電子裝置中，諸如移動(dòng)裝置、個(gè)人計(jì)算機(jī)、工業(yè)計(jì)算機(jī)、執(zhí)行多種功能的邏輯裝置等。這里，移動(dòng)裝置可以是以下各項(xiàng)中的任意一個(gè)個(gè)人數(shù)字助理(PDA)、便攜式計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)平板電腦(webtablet)、移動(dòng)電話、無(wú)線電話、膝上型計(jì)算機(jī)、存儲(chǔ)卡、數(shù)字音樂(lè)系統(tǒng)及信息發(fā)送/接收系統(tǒng)。根據(jù)本發(fā)明的半導(dǎo)體封裝模塊可配置為易于設(shè)置在基板上以與RF模塊連接，使得半導(dǎo)體封裝模塊可以容易地電連接至RF模塊。因此，根據(jù)本發(fā)明的半導(dǎo)體封裝模塊連接至RF模塊，從而使得能夠提高與用于形成電子電路組件的基板之間的組裝性。根據(jù)本發(fā)明的電子電路組件包括設(shè)置在不同區(qū)域中的半導(dǎo)體封裝模塊和RF模塊，從而使得能夠具有半導(dǎo)體封裝模塊與RF模塊共用一塊基板的結(jié)構(gòu)。因此，根據(jù)本發(fā)明的電子電路組件不包括用于將半導(dǎo)體封裝模塊和RF模塊連接的單獨(dú)的柔性印刷電路板、連接器等，從而使得能夠在具有簡(jiǎn)單結(jié)構(gòu)的同時(shí)，可以減少電子電路組件的諸如發(fā)熱、噪聲等問(wèn)題。根據(jù)本發(fā)明的電子電路組件包括設(shè)置在不同區(qū)域中的半導(dǎo)體封裝模塊和RF模塊，并且半導(dǎo)體封裝模塊可以可拆卸地設(shè)置在基板上。這時(shí)，半導(dǎo)體封裝模塊可配置為插入基板中。因此，根據(jù)本發(fā)明的電子電路組件能夠具有提高組裝性和集成度的結(jié)構(gòu)。已經(jīng)結(jié)合目前被認(rèn)為是實(shí)用的示例性實(shí)施方式，描述了本發(fā)明。盡管已描述了本發(fā)明的示例性實(shí)施方式，但是本發(fā)明還可用于各種其他的組合、變形和環(huán)境中。換句話說(shuō)，本發(fā)明可以在說(shuō)明書(shū)公開(kāi)的本發(fā)明的構(gòu)思的范圍內(nèi)、本公開(kāi)的等同物的范圍內(nèi)和/或本發(fā)明所屬
技術(shù)領(lǐng)域：
的技術(shù)或知識(shí)的范圍內(nèi)進(jìn)行改變或變形。提供上述示例性實(shí)施方式以解釋實(shí)施本發(fā)明的最佳方式。因此，在使用其他發(fā)明(諸如本發(fā)明)的過(guò)程中，它們能夠以本發(fā)明所屬領(lǐng)域公知的其他方式來(lái)實(shí)施，并且可以以本發(fā)明的具體應(yīng)用領(lǐng)域和使用中所需要的各種形式進(jìn)行變形。因此，應(yīng)當(dāng)理解，本發(fā)明不局限于所公開(kāi)的實(shí)施方式。應(yīng)當(dāng)理解，其他實(shí)施方式也包含在所附權(quán)利要求的精神和范圍內(nèi)。權(quán)利要求1.一種半導(dǎo)體封裝模塊，包括電路基板，具有外部連接圖案；電子元件，安裝在所述電路基板上；模制結(jié)構(gòu)，具有包圍所述電路基板的結(jié)構(gòu)，以將所述電子元件密封而使其與外部環(huán)境隔離；以及外部連接結(jié)構(gòu)，所述外部連接結(jié)構(gòu)的一部分連接至所述外部連接圖案，另一部分暴露至所述模制結(jié)構(gòu)的外部。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝模塊，其中，所述模制結(jié)構(gòu)包括第一模制層，覆蓋其上安裝了所述電子元件的所述電路基板的前表面，并選擇性地暴露所述外部連接結(jié)構(gòu)；第二模制層，覆蓋與所述前表面相對(duì)的所述電路基板的后表面；以及第三模制層，覆蓋所述電路基板的側(cè)面，從而將所述第一模制層和所述第二模制層連接。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝模塊，其中，所述外部連接結(jié)構(gòu)包括焊球，所述焊球的一部分接合至所述外部連接圖案，另一部分暴露至所述模制結(jié)構(gòu)的外部。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝模塊，其中，所述外部連接結(jié)構(gòu)包括第一焊球，所述第一焊球的一部分接合至所述外部連接圖案；以及第二焊球，堆疊在所述第一焊球上，且具有暴露至所述模制結(jié)構(gòu)外部的一部分。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝模塊，其中，所述外部連接結(jié)構(gòu)包括焊球，所述焊球的一部分接合至所述外部連接圖案，另一部分暴露至所述模制結(jié)構(gòu)的外部；以及外部連接焊盤(pán)，接合至所述焊球的另一部分。6.一種電子電路組件，包括共用一塊基板的半導(dǎo)體封裝模塊及RF模塊，其中，所述半導(dǎo)體封裝模塊包括電路基板，具有外部連接圖案；電子元件，安裝在所述電路基板上；模制結(jié)構(gòu)，具有包圍所述電路基板的結(jié)構(gòu)，以將所述電子元件密封而使其與外部環(huán)境隔離；以及外部連接結(jié)構(gòu)，所述外部連接結(jié)構(gòu)的一部分連接至所述外部連接圖案，另一部分暴露至所述模制結(jié)構(gòu)的外部。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子電路組件，其中，所述基板包括所述半導(dǎo)體封裝模塊插入其中的至少一個(gè)空腔，且所述半導(dǎo)體封裝模塊可拆卸地設(shè)置在所述空腔中。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子電路組件，其中，所述空腔包括穿透所述基板的通孔，以及所述通孔具有與所述半導(dǎo)體封裝模塊相對(duì)應(yīng)的形狀。9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子電路組件，其中，所述基板進(jìn)一步包括電連接至所述外部連接結(jié)構(gòu)的電路圖案。10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子電路組件，其中，所述模制結(jié)構(gòu)包括第一模制層，覆蓋所述電路基板的前表面，其中所述電子元件安裝在所述前表面上；第二模制層，覆蓋與所述前表面相對(duì)的所述電路基板的后表面；以及第三模制層，覆蓋所述電路基板的側(cè)面，從而將所述第一模制層和所述第二模制層連接。11.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子電路組件，其中，所述外部連接結(jié)構(gòu)包括焊球，所述焊球的一部分接合至所述外部連接圖案，另一部分暴露至所述模制結(jié)構(gòu)的外部。12.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子電路組件，其中，所述外部連接結(jié)構(gòu)包括第一焊球，所述第一焊球的一部分接合至所述外部連接圖案；及第二焊球，堆疊在所述第一焊球上，且具有暴露至所述模制結(jié)構(gòu)外部的一部分。13.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子電路組件，其中，所述外部連接結(jié)構(gòu)包括焊球，所述焊球的一部分接合至所述外部連接圖案，另一部分暴露至所述模制結(jié)構(gòu)的外部；及外部連接焊盤(pán)，接合至所述焊球的另一部分。14.一種電子電路組件，包括相互電連接的半導(dǎo)體封裝模塊和RF模塊，其中，所述半導(dǎo)體封裝模塊包括電路基板，具有外部連接圖案；電子元件，安裝在所述電路基板上；模制結(jié)構(gòu)，具有包圍所述電路基板的結(jié)構(gòu)，以將所述電子元件密封而使其與外部環(huán)境隔離；以及外部連接結(jié)構(gòu)，所述外部連接結(jié)構(gòu)的一部分連接至所述外部連接圖案，另一部分暴露至所述模制結(jié)構(gòu)的外部。15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的電子電路組件，其中，所述半導(dǎo)體封裝模塊和所述RF模塊共用一塊基板，以及所述基板包括承插部，所述半導(dǎo)體封裝模塊和所述RF模塊中的至少一個(gè)裝配在所述承插部中。16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的電子電路組件，其中，所述承插部包括至少一個(gè)與所述半導(dǎo)體封裝模塊和所述RF模塊中的任意一個(gè)的形狀相對(duì)應(yīng)的空腔。17.根據(jù)權(quán)利要求15所述的電子電路組件，其中，所述半導(dǎo)體封裝模塊或所述RF模塊以承插的方式插入所述承插部中或從所述承插部中分離。18.根據(jù)權(quán)利要求15所述的電子電路組件，其中，所述基板鄰近于所述承插部設(shè)置，以進(jìn)一步包括電連接至所述外部連接結(jié)構(gòu)的電路圖案。19.根據(jù)權(quán)利要求14所述的電子電路組件，其中，所述模制結(jié)構(gòu)包括第一模制層，覆蓋所述電路基板的前表面，所述電子元件安裝在所述前表面上；第二模制層，覆蓋與所述前表面相對(duì)的所述電路基板的后表面；以及第三模制層，覆蓋所述電路基板的側(cè)面，從而將所述第一模制層和所述第二模制層連接。全文摘要本發(fā)明公開(kāi)了一種半導(dǎo)體封裝模塊及具有該模塊的電子電路組件。半導(dǎo)體封裝模塊包括電路基板，具有外部連接圖案；電子元件，安裝在電路基板上；模制結(jié)構(gòu)，具有包圍電路基板的結(jié)構(gòu)，以將所述電子元件密封而使其與外部環(huán)境隔離；及外部連接結(jié)構(gòu)，其一部分連接到外部連接圖案，另一部分暴露至模制結(jié)構(gòu)的外部。文檔編號(hào)H01L25/00GK102290400SQ20101053459公開(kāi)日2011年12月21日申請(qǐng)日期2010年11月5日優(yōu)先權(quán)日2010年6月21日發(fā)明者樸昇旭,樸美珍,權(quán)寧度申請(qǐng)人:三星電機(jī)株式會(huì)社