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一種電氣搭接方法

文檔序號(hào):6951026閱讀:982來源:國知局
專利名稱:一種電氣搭接方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種電氣搭接方法,尤其是關(guān)于一種低阻抗的電氣搭接方法。
背景技術(shù)
接地技術(shù)是任何電子、電氣設(shè)備都必須采用的重要技術(shù),它不僅是保護(hù)實(shí)施和人 身安全的必要手段,也是控制電磁干擾,保證設(shè)備電磁兼容性,提高設(shè)備可靠性的重要技術(shù) 措施。理想的接地板是一個(gè)零地位、零阻抗的物理實(shí)體,它可以作為各有關(guān)電路中所有信號(hào) 電平的參考點(diǎn),并且任何不需要的電流通過它,都不產(chǎn)生電壓降。實(shí)際上,所謂理想的接地平面只是近似的。一個(gè)接地系統(tǒng)的接地效果,取決于系統(tǒng) 中兩點(diǎn)之間可能存在的電位差及通過該系統(tǒng)的電流大小。一個(gè)好的“地”其電位應(yīng)該是與 線路中任何功能部分的電路比較,都可以忽略不計(jì)。電子電氣設(shè)備殼體應(yīng)有良好的屏蔽,并設(shè)有殼體接地裝置。凡是能產(chǎn)生電磁能或 對(duì)電磁場敏感的電子電氣設(shè)備或部件,均能形成電磁干擾。然而實(shí)際上由于搭接線路存在 的電阻,很難實(shí)現(xiàn)低阻抗電器通路,從而難以實(shí)現(xiàn)有效的電磁屏蔽,因此會(huì)對(duì)電子系統(tǒng)的安 全和性能產(chǎn)生影響。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是為了解決現(xiàn)有技術(shù)電氣搭接阻抗大、接地效果性能欠佳的問題, 本發(fā)明提供了一種阻抗小,能實(shí)現(xiàn)低阻抗電器通路,具有良好接地性能的電氣搭接裝置。本發(fā)明的技術(shù)方案是一種電氣搭接方法,其步驟如下步驟1 搭接材料的選取,選取兩種不同硬度的金屬材料作為搭接材料,并在各自 搭接表面鍍膜;步驟2 將螺帽和彈簧片與齒形墊片裝配在一起,形成螺帽組件;步驟3 打磨并裝配安裝面板,打磨安裝面板兩面方孔和周圍(即搭接桿和接線片的安裝區(qū)域),使其表面的氧 化層完全去除,同時(shí),將搭接桿提前放在乙醇浸泡,將搭接桿穿過電氣箱體安裝面的方孔, 再迅速將搭接桿兩端分別套接上安裝面板和螺帽組件;步驟4:安裝接線片,在搭接桿上安裝接線片,使接線片緊貼安裝面板;步驟5 將彈簧墊圈和自鎖螺母安裝內(nèi)部搭接桿螺紋部分壓在接線片,并按規(guī)定 的力矩鎖緊螺母;步驟6 已完成搭接安裝的接觸面的涂敷處理;步驟7:檢驗(yàn),用四線法檢測微歐級(jí)搭接連接,測量搭接電阻所用微歐計(jì)精度應(yīng)低于2. 5級(jí),測 量儀器探頭的觸點(diǎn)應(yīng)盡量靠近零件、組件或構(gòu)件的接合處,距接合處應(yīng)不大于20mm ;內(nèi)側(cè) 檢驗(yàn)殼體-焊片的接觸電阻不大于200μ Ω ;外側(cè)檢驗(yàn)殼體-接線柱的接觸電阻不大于200 μ Ω,涂封后檢測搭接接觸電阻,表面打一檢測點(diǎn)到基體內(nèi)進(jìn)行檢驗(yàn)測試。所述搭接材料為黃銅和鋁。所述接線片為扁平,其長、寬、厚比為25 5 1。本發(fā)明的有益效果是本發(fā)明電氣搭接方法將搭接桿固定到安裝面板上,并通過 螺帽部件起到良好的接觸和防松功能,能提供良好的200 μ Ω接地效果,而且具有快速拆、 裝外接搭接線,提高了電子電氣產(chǎn)品在電磁兼容、屏蔽等方面的可靠性,為電子設(shè)備之間提 供穩(wěn)定的低阻抗電氣通路,從而防止它們之間產(chǎn)生電磁干擾電平。


圖1,其是本發(fā)明電氣搭接方法所制得的電氣搭接裝置的結(jié)構(gòu)示意圖;圖2腐蝕過程的原理圖;圖3搭接件之間的接觸狀態(tài);圖4是接觸點(diǎn)的電阻隨鎖緊力矩變化曲線其中,1-螺帽、2-彈簧片、3-齒形墊片、4-搭接片、5-搭接桿、6-安裝面板、7-接線 片、8-彈簧墊圈、9-自鎖螺母。
具體實(shí)施例方式下面通過具體實(shí)施方式
對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)說明請(qǐng)參閱圖1,其是本發(fā)明電氣搭接方法所制得的電氣搭接裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。所述 電氣搭接裝置包括螺帽1、彈簧片2、齒形墊片3、搭接片4、搭接桿5、安裝面板6、接線片7、 彈簧墊圈8和自鎖螺母9。其中,所述搭接桿5用于本裝置和電氣箱體安裝的連接,中間為 1. 3厚4. 5X4. 5的方臺(tái),可以保證螺帽安裝時(shí)防止搭接桿轉(zhuǎn)動(dòng)。所述彈簧片2和齒形墊片3 中間具有搭接孔。所述齒形墊片3和搭接片4設(shè)置在彎折的彈簧片2內(nèi),并套接在搭接桿 5上,且彈簧片2的一邊和齒形墊片3和搭接片4 一起在搭接桿5的左端,并由螺帽1鎖緊 固定。另一片套在搭接桿5的右端。所述安裝面板6套接在搭接桿5的右端。其中,將接 線片7壓在安裝面板6上,彈簧墊圈8和自鎖螺母9安裝內(nèi)部搭接桿螺紋部分(涂防松膠 在螺紋上),并由自鎖螺母9鎖定。為了獲得電氣通路200μ Ω接地效果,本發(fā)明電氣搭接方法的步驟如下步驟1 搭接材料的選取,選取一種軟金屬材料和一種硬金屬材料作為搭接材料, 并在各自搭接表面鍍膜,由于硬度對(duì)接觸電阻的影響,搭接表面的硬度,同樣會(huì)影響接觸的電阻。在一定載 荷下,軟金屬的粗糙點(diǎn)會(huì)產(chǎn)生顯著的可塑變形,建立較大的金屬接觸面。同樣,一種軟材料 和一種硬材料進(jìn)行相互搭接時(shí),較軟的材料必然會(huì)適應(yīng)硬材料的表面形狀,并且所產(chǎn)生的 接觸電阻會(huì)比兩種材料所形成的接觸電阻更低。在對(duì)6cm2的接觸面積上的電阻隨材料組 合類型變化試驗(yàn)情況見表1,本實(shí)施方式中,采取黃銅與鋁的搭接連接。表1金屬之間直接連接的直流電阻
權(quán)利要求
一種電氣搭接方法,其特征在于,有如下步驟步驟1搭接材料的選取,選取兩種不同硬度的金屬材料作為搭接材料,并在各自搭接表面鍍膜;步驟2將螺帽[1]和彈簧片[2]與齒形墊片[3]裝配在一起,形成螺帽組件;步驟3打磨并裝配安裝面板[6],打磨安裝面板[6]兩面方孔周圍大于Φ10,即搭接桿[5]和接線片[7]的安裝區(qū)域,使其表面的氧化層完全去除,同時(shí),將搭接桿[5]提前放在乙醇浸泡,將搭接桿[5]穿過電氣箱體安裝面的方孔,再迅速將搭接桿[5]兩端分別套接上安裝面板[6]和螺帽組件;步驟4安裝接線片,在搭接桿[5]上安裝接線片[7],使接線片[7]緊貼安裝面板[6];步驟5將彈簧墊圈[8]和自鎖螺母[9]安裝內(nèi)部搭接桿螺紋部分壓在接線片,并鎖緊螺母;步驟6已完成搭接安裝的接觸面的保護(hù)性涂敷處理;步驟7檢驗(yàn),用四線法檢測微歐級(jí)搭接連接,測量搭接電阻所用微歐計(jì)精度應(yīng)低于2.5級(jí),測量儀器探頭的觸點(diǎn)應(yīng)盡量靠近零件、組件或構(gòu)件的接合處,距接合處應(yīng)不大于20mm;內(nèi)側(cè)檢驗(yàn)殼體 焊片的接觸電阻不大于200μΩ;外側(cè)檢驗(yàn)殼體 接線柱的接觸電阻不大于200μΩ,涂封后檢測搭接接觸電阻,表面打一檢測點(diǎn)到基體內(nèi)進(jìn)行檢驗(yàn)測試。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電氣搭接方法,其特征在于所述搭接材料為黃銅和鋁。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電氣搭接方法,其特征在于所述接線片[7]為扁平,其長、 寬、厚比為25 5 1。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種電氣搭接方法,尤其是關(guān)于一種低阻抗的電氣搭接方法。本發(fā)明電氣搭接方法從搭接材料的選取,螺帽組件的裝配,到打磨并裝配到安裝面板以及安裝接線片,通過搭接桿螺紋部分將接線片壓在安裝面板上,用彈簧墊圈和自鎖螺母固定,并按規(guī)定的力矩鎖緊螺母;并對(duì)已完成搭接安裝的接觸面的進(jìn)行涂敷處理;最后進(jìn)行檢驗(yàn)。從而得到200μΩ接地效果,有效提高了電子電氣產(chǎn)品在電磁兼容、屏蔽等方面的可靠性,防止電氣設(shè)備之間產(chǎn)生電磁干擾電平,為電子設(shè)備之間提供穩(wěn)定的低阻抗電氣通路。
文檔編號(hào)H01R43/00GK101964492SQ20101026439
公開日2011年2月2日 申請(qǐng)日期2010年8月27日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月27日
發(fā)明者楊富國, 白智, 蔣昱 申請(qǐng)人:中國航空工業(yè)第六一八研究所
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