專利名稱：發(fā)光二極管及光源模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及發(fā)光二極管以及包括該發(fā)光二極管的光源模組。
背景技術(shù)：
光源模組通常以發(fā)光二極管作為為背光光源，并采用導(dǎo)光板將點(diǎn)光源或線光源擴(kuò)展為面光源，然而，因?yàn)楣庠吹某龉饨嵌容^窄，輻射范圍有限，如果不增加散光結(jié)構(gòu)，導(dǎo)光板的出光面常常亮暗不均。因此，一般會(huì)在導(dǎo)光板的入光側(cè)設(shè)置散光結(jié)構(gòu)。但隨著導(dǎo)光板的厚度越來(lái)越薄，散射結(jié)構(gòu)亦要薄型化。然，當(dāng)導(dǎo)光板厚度降低到Imm以下時(shí)，薄型散射結(jié)構(gòu)容易出現(xiàn)毛邊，從而影響其散光效果。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，有必要提供一種出光角度較大的發(fā)光二極管及包括該發(fā)光二極管的光源模組。一種發(fā)光二極管，其包括一個(gè)發(fā)光二極管芯片；一個(gè)第一封裝體，該第一封裝體用于密封該發(fā)光二極管芯片，該第一封裝體具有一個(gè)平坦的第一表面；以及一個(gè)第二封裝體，該第二封裝體具有一個(gè)與該第一表面相對(duì)的第二表面，該第二表面設(shè)有多個(gè)朝該第一表面凸出的微結(jié)構(gòu)，該第一表面與該第二表面之間存在間隙，該間隙內(nèi)為真空或設(shè)有填充物，且該填充物的折射率小于該第一封裝體和該第二封裝體的折射率一種光源模組，其包括一個(gè)導(dǎo)光板和多個(gè)發(fā)光二極管作為光源，該導(dǎo)光板具有一個(gè)平坦的入光面，該多個(gè)發(fā)光二極管設(shè)于該入光面一側(cè)，該發(fā)光二極管包括一個(gè)發(fā)光二極管芯片；一個(gè)第一封裝體，該第一封裝體用于密封該發(fā)光二極管芯片，該第一封裝體具有一個(gè)平坦的第一表面作為該發(fā)光二極管芯片的出光面；以及一個(gè)第二封裝體，該第二封裝體具有一個(gè)與該第一表面相對(duì)的第二表面，該第二表面設(shè)有多個(gè)朝該第一表面凸出的微結(jié)構(gòu)，該第一表面與該第二表面之間存在間隙，該間隙內(nèi)為真空或設(shè)有填充物，且該填充物的折射率小于該第一封裝體和該第二封裝體的折射率。相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明提供的發(fā)光二極管的第二封裝體于面向發(fā)光二極管芯片的出光面一側(cè)設(shè)有多個(gè)微結(jié)構(gòu)，且該第二封裝體和第一封裝體的間存在間隙，可擴(kuò)大發(fā)光二極管的出光角度。光源模組以多個(gè)該發(fā)光二極管為光源，光能分布更均勻，從而可有效解決導(dǎo)光板出光亮暗不均的問(wèn)題。


圖1是本發(fā)明第一實(shí)施例提供的發(fā)光二極管的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是圖1所示的發(fā)光二極管的II-II方向剖面視圖。圖3是圖1所示的發(fā)光二極管的第二封裝體的第二表面的另一種微結(jié)構(gòu)的II-II 方向剖面視圖。圖4是本發(fā)明第二實(shí)施例提供的發(fā)光二極管的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖5是本發(fā)明第三實(shí)施例提供的光源模組的結(jié)構(gòu)示意圖。圖6是本發(fā)明第四實(shí)施例提供的發(fā)光二極管的結(jié)構(gòu)示意圖。主要元件符號(hào)說(shuō)明發(fā)光二極管發(fā)光二極管芯片導(dǎo)線引線架第一封裝體第一表面承載面第二封裝體第二表面微結(jié)構(gòu)間隙V形凸條錐形凸點(diǎn)光源模組導(dǎo)光板52入光面520夕卜表面600
具體實(shí)施例方式請(qǐng)參閱圖1、圖2及圖3，本發(fā)明第一實(shí)施例提供的發(fā)光二極管10包括一個(gè)發(fā)光二極管芯片12，一個(gè)第一封裝體14和一個(gè)第二封裝體18。該第一封裝體14用于密封該發(fā)光二極管芯片12，該第一封裝體14具有一平坦的第一表面140。該發(fā)光二極管芯片12發(fā)出的光線經(jīng)過(guò)該第一封裝體14出射。該第一表面 140亦為該發(fā)光二極管芯片12的出光面。該第二封裝體18用于密封該第一封裝體14，該第二封裝體18具有一與該第一表面140相對(duì)的第二表面180，該第二表面180設(shè)有多個(gè)朝該第一表面140凸出的微結(jié)構(gòu)20 或者說(shuō)該第二封裝體18設(shè)有多個(gè)背向該第一表面140凹陷至該第二表面180的微結(jié)構(gòu)20， 該第一表面140與該第二表面180之間存在間隙21，該間隙21內(nèi)的填充物的折射率小于第一封裝體14和第二封裝體18的折射率。該填充物可以是空氣，水等，該間隙21內(nèi)還可為真空。在本實(shí)施例中，間隙21內(nèi)填充空氣。該多個(gè)微結(jié)構(gòu)20為多個(gè)并排的V形凸條200或錐形凸點(diǎn)202。但不限于此種結(jié)構(gòu)，還可以是其它形狀的微結(jié)構(gòu)，例如截面為梯形的凸起等。多個(gè)V形凸條200的延伸方向相同，多個(gè)V形凸條200之間既可緊密相連，亦可存在間隙、等距分布。錐形凸點(diǎn)202均勻分布于該第二表面180，該多個(gè)錐形凸點(diǎn)202之間可存在間隙， 優(yōu)選地，該多個(gè)錐形凸點(diǎn)202緊密相連。
10、30、60
12,61
120
121
14.62
140、34、620 160
18.63
180,380,630
20、31、631
21、33、64 200
202 50
該第一封裝體14為環(huán)氧樹(shù)脂、硅酮樹(shù)脂或玻璃中任一種，該第二封裝體18的材料為環(huán)氧樹(shù)脂、硅酮樹(shù)脂或玻璃中任一種，但并不限于所列舉的材料。該第一封裝體14內(nèi)包括熒光體(圖未示)以對(duì)該發(fā)光二極管芯片12發(fā)出的光線進(jìn)行波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換。當(dāng)該第一表面140和第二表面180無(wú)接觸時(shí)，即微結(jié)構(gòu)20未觸及該第一表面140， 該發(fā)光二極管芯片12發(fā)出的光線經(jīng)過(guò)該間隙21后進(jìn)入該第二封裝體18。由于光線從光密介質(zhì)(第一封裝體14)進(jìn)入光疏介質(zhì)(間隙21中的空氣)，然后由光疏介質(zhì)再次進(jìn)入光密介質(zhì)(第二封裝體18)，與光線不經(jīng)過(guò)光疏介質(zhì)直接出射相比，光線發(fā)散角增大。而且，該第二表面180表面的微結(jié)構(gòu)20可使光線以較大的折射角進(jìn)入第二封裝體18內(nèi)。該發(fā)光二極管芯片12設(shè)于一承載面160，該發(fā)光二極管芯片12的導(dǎo)線120與引線架121相接。請(qǐng)參閱圖4，本發(fā)明第二實(shí)施例提供的發(fā)光二極管30與第一實(shí)施例提供的發(fā)光二極管10基本相同，不同之處在于發(fā)光二極管30的所有微結(jié)構(gòu)31與該第一表面340接觸， 由于微結(jié)構(gòu)31凸起于第二表面380，因此該第二表面380和第一表面340之間形成間隙33。請(qǐng)參閱圖5，本發(fā)明第三實(shí)施例提供的光源模組50具有一個(gè)導(dǎo)光板52，該導(dǎo)光板具有一個(gè)入光面520。該入光面520 —側(cè)設(shè)有多個(gè)發(fā)光二極管10(30)作為光源。由于發(fā)光二極管10(30)出射角度大，光能分布更均勻，從而可有效解決導(dǎo)光板出光亮暗不均的問(wèn)題。在本實(shí)施例中，該入光面520平坦，但亦可設(shè)置散射結(jié)構(gòu)以進(jìn)一步提高導(dǎo)光板52的出光均勻度。請(qǐng)參閱圖6，本發(fā)明第四實(shí)施例提供的發(fā)光二極管60與發(fā)光二極管10不同之處在于發(fā)光二極管10的外表面為曲線，光能輻射范圍大；發(fā)光二極管60的外表面600為平面，整體結(jié)構(gòu)扁平，空間體積小。發(fā)光二極管60包括一發(fā)光二極管芯片61，一第一封裝體62以及一第二封裝體 63。該第一封裝體62用于密封該發(fā)光二極管芯片61，該第一封裝體62具有一平坦的第一表面620。該第二封裝體63具有一與該第一表面620相對(duì)的第二表面630，該第二表面630 設(shè)有多個(gè)朝該第一表面620凸出的微結(jié)構(gòu)631。該第一表面620與該第二表面630之間存在間隙64。該間隙64內(nèi)的填充物的折射率小于第一封裝體62和第二封裝體63的折射率。 該填充物可以是空氣，水等，該間隙64內(nèi)還可為真空。在本實(shí)施例中，間隙64內(nèi)填充空氣。該第二封裝體63可如圖6所示僅位于該第一表面620的上方，并且通過(guò)微結(jié)構(gòu) 631的尖端和第一表面620的接觸實(shí)現(xiàn)該第二封裝體63的固定。該第二封裝體63亦可完全密封該第一封裝體62。該第二封裝體63呈平板狀，材料為環(huán)氧樹(shù)脂，外表面600與該第二表面630相背。由于光線從光密介質(zhì)(第一封裝體62)進(jìn)入光疏介質(zhì)(間隙64中的空氣)，然后由該光疏介質(zhì)再次進(jìn)入光密介質(zhì)(第二封裝體6 ，與光線不經(jīng)過(guò)光疏介質(zhì)直接出射相比， 光線發(fā)散范圍增大。而且，該第二表面630表面的微結(jié)構(gòu)631可使光線以較大的折射角進(jìn)入第二封裝體63內(nèi)。本發(fā)明實(shí)施例提供的發(fā)光二極管僅針對(duì)一個(gè)發(fā)光二極管芯片進(jìn)行封裝。當(dāng)然，也可以對(duì)多個(gè)發(fā)光二極管芯片進(jìn)行封裝。可以理解的是，本領(lǐng)域技術(shù)人員還可于本發(fā)明精神內(nèi)做其它變化，都應(yīng)包含在本發(fā)明所要求保護(hù)的范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種發(fā)光二極管，其包括 一個(gè)發(fā)光二極管芯片；一個(gè)第一封裝體，該第一封裝體用于密封該發(fā)光二極管芯片，該第一封裝體具有一個(gè)平坦的第一表面；以及一個(gè)第二封裝體，該第二封裝體具有一個(gè)與該第一表面相對(duì)的第二表面，該第二表面設(shè)有多個(gè)朝該第一表面凸出的微結(jié)構(gòu)，該第一表面與該第二表面之間存在間隙，該間隙內(nèi)為真空或設(shè)有填充物，且該填充物的折射率小于該第一封裝體和該第二封裝體的折射率。
2.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管，其特征在于，每個(gè)微結(jié)構(gòu)與該第一表面接觸。
3.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管，其特征在于，該多個(gè)微結(jié)構(gòu)為錐形凸點(diǎn)。
4.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管，其特征在于，該多個(gè)微結(jié)構(gòu)為多個(gè)并排的V形凸條。
5.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管，其特征在于，該第一封裝體內(nèi)包括熒光體以對(duì)該發(fā)光二極管芯片發(fā)出的光線進(jìn)行波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換。
6.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管，其特征在于，該第一封裝體的材料為環(huán)氧樹(shù)脂、硅酮樹(shù)脂或玻璃中任一種，該第二封裝體的材料為環(huán)氧樹(shù)脂、硅酮樹(shù)脂或玻璃中任一種。
7.一種光源模組，其包括一個(gè)導(dǎo)光板和多個(gè)發(fā)光二極管作為光源，該導(dǎo)光板具有一個(gè)平坦的入光面，該多個(gè)發(fā)光二極管設(shè)于該入光面一側(cè)，該發(fā)光二極管包括一個(gè)發(fā)光二極管芯片；一個(gè)第一封裝體，該第一封裝體用于密封該發(fā)光二極管芯片，該第一封裝體具有一個(gè)平坦的第一表面作為該發(fā)光二極管芯片的出光面；以及一個(gè)第二封裝體，該第二封裝體具有一個(gè)與該第一表面相對(duì)的第二表面，該第二表面設(shè)有多個(gè)朝該第一表面凸出的微結(jié)構(gòu)， 該第一表面與該第二表面之間存在間隙，該間隙內(nèi)為真空或設(shè)有填充物，且該填充物的折射率小于該第一封裝體和該第二封裝體的折射率。
8.如權(quán)利要求7所述的光源模組，其特征在于，每個(gè)微結(jié)構(gòu)與該第一表面接觸。
9.如權(quán)利要求7所述的光源模組，其特征在于，該多個(gè)微結(jié)構(gòu)為錐形凸點(diǎn)。
10.如權(quán)利要求7所述的光源模組，其特征在于，該多個(gè)微結(jié)構(gòu)為多個(gè)并排的V形凸條。
全文摘要
一種發(fā)光二極管，其包括一個(gè)發(fā)光二極管芯片；一個(gè)第一封裝體，該第一封裝體用于密封該發(fā)光二極管芯片，該第一封裝體具有一個(gè)平坦的第一表面；以及一個(gè)第二封裝體，該第二封裝體具有一個(gè)與該第一表面相對(duì)的第二表面，該第二表面設(shè)有多個(gè)朝該第一表面凸出的微結(jié)構(gòu)，該第一表面與該第二表面之間存在間隙，該間隙內(nèi)為真空或設(shè)有填充物，且該填充物的折射率小于該第一封裝體和該第二封裝體的折射率。本發(fā)明還提供一個(gè)包括多個(gè)該發(fā)光二極管的光源模組。
文檔編號(hào)H01L33/48GK102299232SQ20101020863
公開(kāi)日2011年12月28日 申請(qǐng)日期2010年6月24日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月24日
發(fā)明者黃雍倫 申請(qǐng)人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司