專利名稱：電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電連接器，尤其涉及一種能夠傳輸高速信號的電連接器。
背景技術(shù)：
Universal Serial Bus (USB)是一種通用串行總線標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議，該標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會現(xiàn)在已經(jīng)開始把該標(biāo)準(zhǔn)從現(xiàn)在廣為流行的USB2. 0升級到USB3. 0，速度從原來480Mbit/s的理論上限提高10倍到5(ibit/S.這對USB連接器接口設(shè)計(jì)提出了很大的挑戰(zhàn).同時(shí)該協(xié)會還頒布了 USB3. 0連接器的設(shè)計(jì)規(guī)格以及嚴(yán)苛的傳輸高速信號所需滿足的電性能。圖IA顯示一種現(xiàn)有的高速USB連接器的兩排端子，其中一排端子210為低速回路端子，用于傳輸?shù)退傩盘?；另一排端子為高速回路端?20，用于傳輸高速信號。一排低速回路端子210位于一排高速回路端子220的正下方。圖IB顯示圖IA所示的兩排端子的分解示意圖。如圖IB所示，一排低速回路端子 210包括一對低速差分信號端子SO、S0’，一個(gè)電源端子Vbus和一個(gè)接地端子G1。一排高速回路端子220包括兩對高速差分信號端子Si、Si’、S2、S2’和一個(gè)接地端子G2。如圖IA和圖IB所示，一排高速回路端子220中的接地端子G2的寬度等于任一個(gè)高速差分信號端子Si、Si’、S2、S2’的寬度，因此，整個(gè)高速回路上寄生產(chǎn)生的互感較大，這會導(dǎo)致兩對高速差分信號端子S1、S1’、S2、S2’之間的感性耦合，從而使得兩對高速差分信號端子之間容易產(chǎn)生串?dāng)_。繼續(xù)參見圖IA和圖1B，一排高速回路端子220中的每個(gè)端子的連接部分221在其整個(gè)長度方向上平直地延伸，而且一排低速回路端子210中的每個(gè)端子的連接部分211在其整個(gè)長度方向上也平直地延伸。因此，如圖IA和圖IB所示，高速回路端子220的連接部分221與低速回路端子210的連接部分211彼此相互平行地間隔開，并且相互之間的間隔恒定不變。如圖IA所示，在現(xiàn)有技術(shù)中，高速回路端子220和低速回路端子210之間的間距較小，這會導(dǎo)致高速差分信號端子Si、Si’、S2、S2’與低速差分信號端子SO、SO’之間的容性耦合，從而使得高速差分信號端子與低速差分信號端子之間容易產(chǎn)生串?dāng)_。圖3顯示一種現(xiàn)有的高速USB連接器的屏蔽外殼30。由圖3可知，現(xiàn)有的USB連接器的屏蔽外殼30上無任何額外的接地端子，因此，整個(gè)高速回路上寄生產(chǎn)生的互感Lm較大，這會導(dǎo)致兩對高速差分信號端子Si、Si’、S2、S2’之間的感性耦合，從而使得兩對高速差分信號端子之間容易產(chǎn)生串?dāng)_。圖2A顯示一種現(xiàn)有的高速USB連接器的塑膠主體。圖2B顯示圖2A所示的塑膠主體的分解示意圖。如圖2A和圖2B所示，這種現(xiàn)有的USB連接器的塑膠主體由基部10和分離的固定側(cè)壁60組成形成。兩排端子除了彈性接觸部分和尾端部分暴露在外，其它部分均包裹在基部10和固定側(cè)壁60的塑膠主體中，由于兩排端子均被絕緣塑膠環(huán)繞，因此，每個(gè)高速差分信號端子的介電常數(shù)較大，導(dǎo)致每個(gè)高速差分信號端子在傳輸信號時(shí)出現(xiàn)信號傳輸延遲。
鑒于現(xiàn)有的高速USB連接器存在高速差分信號端子之間以及高速差分信號端子與低速差分信號端子之間容易產(chǎn)生串?dāng)_，和高速差分信號端子容易產(chǎn)生傳輸延遲等技術(shù)問題，確實(shí)有必要提出一種新的高速USB連接器，其至少能夠有效減輕前述技術(shù)問題或者能夠完全消除前述技術(shù)問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述問題和缺陷的至少一個(gè)方面。相應(yīng)地，本發(fā)明的目的之一在于提供一種能夠有效降低高速差分信號端子之間的相互串?dāng)_的電連接器。本發(fā)明的另一目的在于提供一種能夠有效減少低速差分信號端子與高速差分信號端子之間的相互串?dāng)_的電連接器。本發(fā)明的再一目的在于提供一種能夠有效減少高速信號通過高速差分信號端子時(shí)的傳輸延遲的電連接器。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，其提供一種電連接器，包括絕緣主體，所述絕緣主體具有基部和在所述基部前側(cè)的凸舌部分；包裹所述絕緣主體的屏蔽外殼；和保持在所述絕緣主體中的多個(gè)端子。其中，所述基部后側(cè)形成暴露的開口，所述多個(gè)端子的一部分暴露在該開口中與空氣接觸。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例，所述基部后側(cè)開口的下部具有固定壁，所述固定壁中具有多個(gè)插孔，用于定位所述多個(gè)端子。根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例，所述固定壁的高度小于所述開口的高度。根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例，所述固定壁的高度小于所述開口的高度的一半。根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例，所述固定壁與所述絕緣主體一體形成。根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例，所述固定壁為安裝在所述基部后側(cè)開口中的獨(dú)立部件。根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例，所述多個(gè)端子包括一排低速回路端子和一排高速回路端子，所述一排高速回路端子包括兩對高速差分信號端子和一個(gè)接地端子；并且所述接地端子的至少一部分的寬度大于所述兩對高速差分信號端子中的任一個(gè)的對應(yīng)部分的寬度。根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例，所述接地端子包括接觸部分、插接部分、和位于所述接觸部分和所述插接部分之間的連接部分；所述兩對高速差分信號端子中的任一個(gè)包括接觸部分、插接部分、和位于所述接觸部分和所述插接部分之間的連接部分；并且所述接地端子的連接部分的寬度大于任一個(gè)高速差分信號端子的連接部分的寬度。根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例，所述高速差分信號端子的連接部分的一部分被朝遠(yuǎn)離所述低速回路端子的方向折彎，從而形成折彎分段。根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例，所述接地端子的連接部分的一部分被朝遠(yuǎn)離所述低速回路端子的方向折彎，從而形成折彎分段。根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例，所述一排高速回路端子的各個(gè)折彎分段水平延伸。
根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例，所述一排高速回路端子的各個(gè)折彎分段包括嵌入所述絕緣主體的部分和露出所述絕緣主體的部分。根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例，所述一排低速回路端子包括一對低速差分信號端子，所述一對低速差分信號端子中的任一個(gè)包括接觸部分、插接部分、和位于所述接觸部分和所述插接部分之間的連接部分；并且所述低速差分信號端子的連接部分的一部分被朝遠(yuǎn)離所述高速回路端子的方向折彎，從而形成折彎分段。根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例，所述一排低速回路端子還包括一個(gè)電源端子和一個(gè)接地端子；所述電源端子包括接觸部分、插接部分、和位于所述接觸部分和所述插接部分之間的連接部分；所述一排低速回路端子的接地端子包括接觸部分、插接部分、和位于所述接觸部分和所述插接部分之間的連接部分；并且所述一排低速回路端子的電源端子和接地端子的連接部分的一部分被朝遠(yuǎn)離所述高速回路端子的方向折彎，從而形成折彎分段。根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例，所述一排低速回路端子的各個(gè)折彎分段傾斜延伸。根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例，所述一排低速回路端子的各個(gè)折彎分段包括嵌入所述絕緣主體的部分和露出所述絕緣主體的部分。 根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例，所述屏蔽外殼上設(shè)置有額外的接地端子。根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例，所述電連接器是USB3.0連接器，其中所述一排低速回路端子用于兼容標(biāo)準(zhǔn)的USB2. 0協(xié)議，所述一排高速回路端子用于根據(jù)USB3. 0協(xié)議
傳輸信號。與現(xiàn)有技術(shù)相比，在本發(fā)明的上述各個(gè)實(shí)施例中，由于采用了加寬的接地端子，因此能夠有效降低高速差分信號端子之間的感性串?dāng)_。同時(shí)，在本發(fā)明的上述各個(gè)實(shí)施例中， 由于高速差分信號端子的連接部分被朝遠(yuǎn)離所述低速回路端子的方向折彎，增大了與低速差分信號端子之間的間距，因此能夠有效降低高速差分信號端子與低速差分信號端子之間的容性串?dāng)_。而且，在本發(fā)明的上述各個(gè)實(shí)施例中，由于絕緣主體的基部的后側(cè)壁被大部分去除，因此端子最大限度地暴露在空氣中，降低了端子周圍的材料的介電常數(shù)ε，從而減少了高速信號通過高速差分信號端子時(shí)的傳輸延遲，和進(jìn)一步降低高速差分信號端子之間的容性串?dāng)_。


圖IA顯示一種現(xiàn)有的高速USB連接器的兩排端子；圖IB顯示圖IA所示的兩排端子的分解示意圖；圖2Α顯示一種現(xiàn)有的高速USB連接器的塑膠主體；圖2Β顯示圖2Α所示的塑膠主體的分解示意圖；圖3顯示一種現(xiàn)有的高速USB連接器的屏蔽外殼；圖4顯示根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)例性的實(shí)施例的電連接器的分解示意圖；圖5顯示圖4所示的兩排端子的分解示意圖；圖6顯示圖4所示的絕緣主體的放大示意圖；圖7顯示當(dāng)兩排端子保持在絕緣主體中時(shí)的示意圖；和圖8顯示圖4所示的屏蔽外殼1的放大示意圖。
具體實(shí)施例方式下面通過實(shí)施例，并結(jié)合附圖，對本發(fā)明的技術(shù)方案作進(jìn)一步具體的說明。在說明書中，相同或相似的附圖標(biāo)號指示相同或相似的部件。下述參照附圖對本發(fā)明實(shí)施方式的說明旨在對本發(fā)明的總體發(fā)明構(gòu)思進(jìn)行解釋，而不應(yīng)當(dāng)理解為對本發(fā)明的一種限制。圖4至圖8顯示根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)例性的實(shí)施例的電連接器。具體地，圖4顯示根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)例性的實(shí)施例的電連接器的分解示意圖。如圖4所示，在本實(shí)施例中，電連接器主要包括屏蔽外殼1、絕緣主體2和兩排端子31-35。兩排端子 31-35保持在絕緣主體2的多個(gè)腔體M中，屏蔽外殼1包裹在絕緣主體2的外面。圖5顯示圖4所示的兩排端子的分解示意圖。如圖5所示，在一個(gè)優(yōu)選的實(shí)例性的實(shí)施例中，兩排端子中的一排端子用于傳輸?shù)退傩盘?，這里稱之為一排低速回路端子 31-33，兩排端子中的另一排端子用于傳輸高速信號，這里稱之為一排高速回路端子34-35。如圖4所示，在一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，一排高速回路端子34-35位于一排低速回路端子31-33的正上方。但是，需要說明的是，一排高速回路端子34-35也可以位于一排低速回路端子31-33的正下方。為了便于說明，在本文中，我們僅以一排高速回路端子34-35位于一排低速回路端子31-33的正上方為例，來具體說明本發(fā)明。如圖4所示，一排高速回路端子34-35和一排低速回路端子31_33大致相互平行地間隔開。請參見圖5，在本實(shí)施例中，一排高速回路端子34-35包括兩對高速差分信號端子34和一個(gè)接地端子35。如圖5所示，兩對高速差分信號端子34和一個(gè)接地端子35并排布置成一排，并且具有相同的長度。請參見圖5，在本實(shí)施例中，一排低速回路端子31-33包括一對低速差分信號端子 32、一個(gè)電源端子31和一個(gè)接地端子33。如圖5所示，一對低速差分信號端子32、一個(gè)電源端子31和一個(gè)接地端子33并排布置成一排，并且具有相同的長度。請繼續(xù)參見圖5，在一個(gè)優(yōu)選的實(shí)例性的實(shí)施例中，高速回路的接地端子35包括接觸部分351、插接部分354、和位于接觸部分351和插接部分3M之間的連接部分352。如圖5所示，在一個(gè)優(yōu)選的實(shí)例性的實(shí)施例中，兩對高速差分信號端子34的形狀和尺寸彼此相同，并且任一個(gè)高速差分信號端子34包括與接地端子35相對應(yīng)的部分，即任一個(gè)高速差分信號端子34也包括接觸部分341、插接部分344、和位于接觸部分341和插接部分344之間的連接部分342。類似地，請繼續(xù)參見圖5，在一個(gè)優(yōu)選的實(shí)例性的實(shí)施例中，低速回路的接地端子 33包括接觸部分331、插接部分334、和位于接觸部分331和插接部分334之間的連接部分 332。同時(shí)，低速回路的電源端子31也包括接觸部分311、插接部分314、和位于接觸部分 311和插接部分314之間的連接部分312。在該優(yōu)選的實(shí)例性的實(shí)施例中，接地端子33和電源端子31的形狀和尺寸彼此相同。類似地，如圖5所示，一對低速差分信號端子32的形狀和尺寸彼此相同，并且任一個(gè)低速差分信號端子32包括接觸部分321、插接部分324、和位于接觸部分321和插接部分 3 之間的連接部分322。請繼續(xù)參見圖5，在一個(gè)優(yōu)選的實(shí)例性的實(shí)施例中，高速回路的接地端子35的連接部分352的寬度被設(shè)計(jì)成大于任一個(gè)高速差分信號端子34的連接部分342的寬度。采用這種設(shè)計(jì)的目的主要是為了降低一排高速回路端子之間的感性耦合，從而降低高速差分信號端子34之間的相互串?dāng)_，因?yàn)?，這種感性耦合是引起高速差分信號端子之間的串?dāng)_的一個(gè)主要原因，這種感性耦合可以通過下面的公式(1)計(jì)算Vnoise = Lm* (dVdriver/dt)(1)其中，Lm為高速回路上寄生產(chǎn)生的互感Lm ；dVdriver/dt表示高速回路端子的信號傳輸速度變化率。由上面的公式(1)可知，一排高速回路端子之間的感性耦合Vnoise主要是通過高速回路上寄生產(chǎn)生的互感Lm產(chǎn)生的。所以增加接地端子35的寬度，能夠有效減少高速回路上寄生產(chǎn)生的互感Lm，從而能夠有效降低高速差分信號端子34之間的相互串?dāng)_。但是，需要說明的是，接地端子35的連接部分352可以整體上寬于各個(gè)高速差分信號端子；34的連接部分342，也可以局部地寬于各個(gè)高速差分信號端子34的連接部分 342，即，只要接地端子35的至少一部分的寬度大于兩對高速差分信號端子34中的任一個(gè)的對應(yīng)部分的寬度，就認(rèn)為落入本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。圖8顯示圖4所示的屏蔽外殼1的放大示意圖。如圖8所示，在另一個(gè)優(yōu)選的實(shí)例性的實(shí)施例中，屏蔽外殼1的下部具有一個(gè)垂直向下延伸的額外的接地端子11，這是為了進(jìn)一步地降低一排高速回路端子之間的感性耦合，從而進(jìn)一步降低高速差分信號端子34 之間的相互串?dāng)_。如圖5所示，為了便于說明本發(fā)明的各個(gè)實(shí)例性的實(shí)施例，在圖5中定義了前-后方向和上-下方向。如圖5所示，前-后方向大致為各個(gè)端子的連接部分的延伸方向，而上-下方向大致為各個(gè)端子的插接部分的延伸方向。如圖4和圖5所示，在一個(gè)優(yōu)選的實(shí)例性的實(shí)施例中，高速差分信號端子34的連接部分342的后部分被向上(朝遠(yuǎn)離所述低速回路端子的方向)折彎，形成折彎分段343。 采用這種設(shè)計(jì)的目的主要是為了降低高速差分信號端子34與低速差分信號端子32之間的容性耦合，從而降低高速差分信號端子34與低速差分信號端子32之間的相互串?dāng)_，因?yàn)椋?這種容性耦合是引起高速差分信號端子；34與低速差分信號端子32之間的相互串?dāng)_的一個(gè)主要原因，這種容性耦合可以通過下面的公式(2)和(3)計(jì)算Inoise = Cm* (dVdriver/dt)(2)Cm = ε A/d ；(3)其中，Cm是高速差分信號端子和低速差分信號端子之間的電容；ε是高速差分信號端子和低速差分信號端子之間的材料的介電常數(shù)；A是高速差分信號端子和低速差分信號端子之間的正對面積；d是高速差分信號端子和低速差分信號端子之間的間距。由上面的公式( 和C3)可知，高速差分信號端子34與低速差分信號端子32之間的容性耦合^oise與高速差分信號端子34和低速差分信號端子32之間的間距d成反比。因此，當(dāng)高速差分信號端子34被朝遠(yuǎn)離所述低速回路端子的方向折彎時(shí)，則增大了高速差分信號端子34與低速差分信號端子32之間的間距d，從而能夠有效降低高速差分信號端子34與低速差分信號端子32之間的容性耦合hoise，從而能夠有效降低高速差分信號端子34與低速差分信號端子32之間的相互串?dāng)_。如圖4和圖5所示，在另一個(gè)優(yōu)選的實(shí)例性的實(shí)施例中，低速差分信號端子32的連接部分322的后部分被向下(朝遠(yuǎn)離所述高速回路端子的方向)折彎，形成折彎分段 323，從而進(jìn)一步地增加高速差分信號端子34與低速差分信號端子32之間的間距d，從而能夠更有效地降低高速差分信號端子34與低速差分信號端子32之間的相互串?dāng)_。請繼續(xù)參見圖4和圖5，在一個(gè)優(yōu)選的實(shí)例性的實(shí)施例中，與高速差分信號端子34 相對應(yīng)，接地端子35的連接部分352的后部分也被朝遠(yuǎn)離所述低速回路端子的方向折彎， 形成折彎分段353。請繼續(xù)參見圖4和圖5，在一個(gè)優(yōu)選的實(shí)例性的實(shí)施例中，與低速差分信號端子32 相對應(yīng)，電源端子31和接地端子33的連接部分312、332的后部分也分別被向下(朝遠(yuǎn)離所述高速回路端子的方向)折彎，形成折彎分段313、333。請繼續(xù)參見圖5，在一個(gè)優(yōu)選的實(shí)例性的實(shí)施例中，低速回路的電源端子31和接地端子33的寬度大于低速差分信號端子32的寬度。當(dāng)然，本發(fā)明不局限于此，低速回路的電源端子31和接地端子33的寬度也可以等于低速差分信號端子32的寬度，即一排低速回路的端子31-33的尺寸和形狀也可以完全一致。如圖5所示，在一個(gè)優(yōu)選的實(shí)例性的實(shí)施例中，一排高速回路端子的各個(gè)折彎分段343、353從對應(yīng)的連接部分342、352凸起并水平延伸，形成一個(gè)凸起的水平平臺。但是， 本發(fā)明不局限于此，一排高速回路端子的折彎分段343、353也可以從對應(yīng)的連接部分342、 352向上傾斜延伸，形成一個(gè)向上的斜坡。如圖5和圖7所示，一排高速回路端子的各個(gè)折彎分段343、353的前部分嵌入絕緣主體2中，后部分從絕緣主體2露出。如圖5所示，在一個(gè)優(yōu)選的實(shí)例性的實(shí)施例中，一排低速回路端子的各個(gè)折彎分段313、323、333從對應(yīng)的連接部分312、322、332向下傾斜延伸，形成一個(gè)向下的斜坡。但是，本發(fā)明不局限于此，一排低速回路端子的折彎分段313、323、333也可以從對應(yīng)的連接部分312、322、332下凹并水平延伸，形成一個(gè)下凹的水平平臺。如圖5和圖7所示，一排低速回路端子的各個(gè)折彎分段313、323、333的前部分嵌入絕緣主體2中，后部分從絕緣主體2露出。圖6顯示圖4所示的絕緣主體的放大示意圖；圖7顯示當(dāng)兩排端子保持在絕緣主體中時(shí)的示意圖。如圖6和圖7所示，在本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選的實(shí)例性的實(shí)施例中，絕緣主體 2主要包括基部23和位于基部23前側(cè)的凸舌部分22。請繼續(xù)參見圖6和圖7，在本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選的實(shí)例性的實(shí)施例中，基部23后側(cè)的側(cè)壁被大部分去除，形成暴露的開口 27，兩排端子31-35的插接部分的大部分暴露在該開口 27中與空氣接觸。采用這種設(shè)計(jì)的一個(gè)目的是為了減少高速信號通過高速差分信號端子時(shí)的傳輸延遲，因?yàn)楦咚傩盘栐诟咚俨罘中盘柖俗又袀鬏數(shù)乃俣热Q于端子周圍的材料的介電常數(shù)ε。高速信號通過高速差分信號端子時(shí)的傳輸延遲可以通過下面的公式(4)計(jì)算Propagation Delay = L sqrt ( ε )/C(4)其中，Propagation Delay是高速信號通過高速差分信號端子時(shí)的傳輸延遲；
L是高速差分信號端子的長度；ε是高速差分信號端子周圍的材料的介電常數(shù)；C是光速。由上面的公式(4)可知，在高速差分信號端子的長度不變的情況下，降低端子周圍的材料的介電常數(shù)ε可以有效的減少高速信號通過高速差分信號端子時(shí)的傳輸延遲。在本發(fā)明的上述優(yōu)選實(shí)施例中，由于最大限度地去除了固定端子的塑膠側(cè)壁，使得端子最大限度地暴露在空氣中，被空氣環(huán)繞，而不是被塑膠包裹，因而降低了端子周圍的材料的介電常數(shù)ε，使高速信號在高速差分信號端子中的傳輸速度近似等于光速C。采用上述設(shè)計(jì)的另一個(gè)目的是為了減少高速差分信號端子之間的容性耦合，從而降低高速差分信號端子34之間的相互串?dāng)_，因?yàn)楦咚俨罘中盘柖俗又g的容性耦合是引起高速差分信號端子34之間的相互串?dāng)_的一個(gè)主要原因。高速差分信號端子之間的容性耦合hoise可以通過下面的公式(5)和(6)來計(jì)算Inoise = Cm* (dVdriver/dt)(5)Cm = ε A/d ；(6)其中，Cm是高速差分信號端子之間的電容；ε是高速差分信號端子之間的材料的介電常數(shù)；A是高速差分信號端子之間的正對面積；d是高速差分信號端子之間的間距。因此，根據(jù)公式(5)和(6)可知，高速差分信號端子之間的容性耦合hoise與高速差分信號端子之間的材料的介電常數(shù)ε成正比。在本發(fā)明的上述優(yōu)選實(shí)施例中，由于最大限度地去除了固定端子的塑膠側(cè)壁，使得端子最大限度地暴露在空氣中，被空氣環(huán)繞，而不是被塑膠包裹，因而降低了高速差分信號端子之間的材料的介電常數(shù)ε。，從而降低了高速差分信號端子34之間的相互串?dāng)_。如圖6和圖7所示，在本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選的實(shí)例性的實(shí)施例中，基部23后側(cè)的大部分側(cè)壁被去除，僅在基部23的下部留有一段高度很小的固定壁21。固定壁21中具有兩排插孔25、26，用于定位和固定兩排端子31-35。為了擴(kuò)大開口 27，在本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選的實(shí)例性的實(shí)施例中，固定壁21在上-下方向上的高度(厚度)小于開口 27在上-下方向上的高度。為了進(jìn)一步擴(kuò)大開口 27，在本發(fā)明的另一個(gè)優(yōu)選的實(shí)例性的實(shí)施例中，固定壁21 在上-下方向上的高度(厚度)小于開口 27在上-下方向上的高度的一半。在本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選的實(shí)例性的實(shí)施例中，固定壁21與絕緣主體2 —體形成，例如通過包覆成型一次形成的一體件。但是，本發(fā)明不局限于此，固定壁21還可以是一個(gè)獨(dú)立部件，絕緣主體2的后側(cè)為一個(gè)沒有側(cè)壁的、完全開放的開口 27，固定壁21安裝在絕緣主體2的開口 27中。請參見圖8，在屏蔽外殼1的外表面上設(shè)置有多個(gè)彈性保持片13，用于將可靠地保持住絕緣主體2。同時(shí)，請參見圖6，在絕緣主體2的固定壁21上設(shè)置有凸起觀，在屏蔽外殼1的后側(cè)壁上設(shè)置有與前述凸起觀匹配的開口 14，當(dāng)絕緣主體2裝入屏蔽外殼1中時(shí)，絕緣主體 2的凸起28與屏蔽外殼1的開口 14卡扣在一起，從而將絕緣主體2和屏蔽外殼1卡扣在一起。在本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選的實(shí)例性的實(shí)施例中，圖4-圖8所示的電連接器是USB3. 0 連接器，其中一排低速回路端子31-33用于兼容標(biāo)準(zhǔn)的USB2. 0協(xié)議，一排高速回路端子 34-35用于根據(jù)USB3. 0協(xié)議傳輸高速信號。雖然結(jié)合附圖對本發(fā)明進(jìn)行了說明，但是附圖中公開的實(shí)施例旨在對本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施方式進(jìn)行示例性說明，而不能理解為對本發(fā)明的一種限制。雖然本總體發(fā)明構(gòu)思的一些實(shí)施例已被顯示和說明，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員將理解，在不背離本總體發(fā)明構(gòu)思的原則和精神的情況下，可對這些實(shí)施例做出改變，本發(fā)明的范圍以權(quán)利要求和它們的等同物限定。
權(quán)利要求
1.一種電連接器，包括絕緣主體O)，所述絕緣主體( 具有基部和在所述基部前側(cè)的凸舌部分 (22)；包裹所述絕緣主體O)的屏蔽外殼(1)；和保持在所述絕緣主體O)中的多個(gè)端子(31-35)， 其特征在于所述基部后側(cè)形成暴露的開口(27)，所述多個(gè)端子(31-3 的一部分暴露在該開口、2 )中與空氣接觸。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述基部后側(cè)開口 (XT)的下部具有固定壁(21)，所述固定壁中具有多個(gè)插孔05，沈)，用于定位所述多個(gè)端子(31-35)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于 所述固定壁的高度小于所述開口 (XT)的高度。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電連接器，其特征在于所述固定壁的高度小于所述開口 (XT)的高度的一半。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于 所述固定壁與所述絕緣主體( 一體形成。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于所述固定壁為安裝在所述基部03)后側(cè)開口 (XT)中的獨(dú)立部件。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述多個(gè)端子包括一排低速回路端子和一排高速回路端子，所述一排高速回路端子包括兩對高速差分信號端子(34)和一個(gè)接地端子(3 ；并且所述接地端子(3 的至少一部分(352)的寬度大于所述兩對高速差分信號端子(34) 中的任一個(gè)的對應(yīng)部分(342)的寬度。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電連接器，其特征在于所述接地端子(3 包括接觸部分(351)、插接部分(3M)、和位于所述接觸部分(351) 和所述插接部分(354)之間的連接部分(352)；所述兩對高速差分信號端子(34)中的任一個(gè)包括接觸部分(341)、插接部分(344)、和位于所述接觸部分(341)和所述插接部分(344)之間的連接部分(342)；并且所述接地端子(3 的連接部分(35 的寬度大于任一個(gè)高速差分信號端子(34)的連接部分(342)的寬度。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電連接器，其特征在于所述高速差分信號端子(34)的連接部分(342)的一部分被朝遠(yuǎn)離所述低速回路端子的方向折彎，從而形成折彎分段(343)。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電連接器，其特征在于所述接地端子(3 的連接部分(352)的一部分被朝遠(yuǎn)離所述低速回路端子的方向折彎，從而形成折彎分段(353)。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電連接器，其特征在于所述一排高速回路端子(34、35)的各個(gè)折彎分段(343、35；3)水平延伸。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電連接器，其特征在于所述一排高速回路端子(34、35)的各個(gè)折彎分段(343、35；3)包括嵌入所述絕緣主體 (2)的部分和露出所述絕緣主體O)的部分。
13.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電連接器，其特征在于所述一排低速回路端子包括一對低速差分信號端子(32)，所述一對低速差分信號端子 (32)中的任一個(gè)包括接觸部分(321)、插接部分(3M)、和位于所述接觸部分(321)和所述插接部分(324)之間的連接部分(322)；并且所述低速差分信號端子(3 的連接部分(322)的一部分被朝遠(yuǎn)離所述高速回路端子的方向折彎，從而形成折彎分段(323)。
14.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電連接器，其特征在于所述一排低速回路端子還包括一個(gè)電源端子(31)和一個(gè)接地端子(33)；所述電源端子(31)包括接觸部分(311)、插接部分(314)、和位于所述接觸部分(311) 和所述插接部分(314)之間的連接部分(312)；所述一排低速回路端子的接地端子(3 包括接觸部分(331)、插接部分(334)、和位于所述接觸部分(331)和所述插接部分(334)之間的連接部分(332)；并且所述一排低速回路端子的電源端子(31)和接地端子(3 的連接部分(312、33幻的一部分被朝遠(yuǎn)離所述高速回路端子的方向折彎，從而形成折彎分段(313、333)。
15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的電連接器，其特征在于所述一排低速回路端子(31、32、3；3)的各個(gè)折彎分段(313、323、33；3)傾斜延伸。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的電連接器，其特征在于所述一排低速回路端子(31、32、3；3)的各個(gè)折彎分段(313、323、33；3)包括嵌入所述絕緣主體O)的部分和露出所述絕緣主體O)的部分。
17.根據(jù)權(quán)利要求1-16中任一項(xiàng)所述的電連接器，其特征在于所述屏蔽外殼(1)上設(shè)置有額外的接地端子(11)。
18.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述電連接器是USB3. 0連接器，其中所述一排低速回路端子用于兼容標(biāo)準(zhǔn)的USB2. 0 協(xié)議，所述一排高速回路端子用于根據(jù)USB3. 0協(xié)議傳輸信號。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種電連接器，包括絕緣主體，所述絕緣主體具有基部和在所述基部前側(cè)的凸舌部分；包裹所述絕緣主體的屏蔽外殼；和保持在所述絕緣主體中的多個(gè)端子。其中，所述基部后側(cè)形成暴露的開口，所述多個(gè)端子的一部分暴露在該開口中與空氣接觸。與現(xiàn)有技術(shù)相比，在本發(fā)明的上述各個(gè)實(shí)施例中，由于絕緣主體的基部的后側(cè)壁被大部分去除，因此端子最大限度地暴露在空氣中，降低了端子周圍的材料的有效介電常數(shù)，從而減少了高速信號通過高速差分信號端子時(shí)的傳輸延遲，和降低了高速差分信號端子之間的容性串?dāng)_。
文檔編號H01R13/648GK102280774SQ20101020479
公開日2011年12月14日 申請日期2010年6月13日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月13日
發(fā)明者于樂廷, 張書強(qiáng), 拉皮多特·多倫 申請人:泰科電子(上海)有限公司