專利名稱：一種移動通信終端的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及無線通訊技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種改善天線空間0TA(0VerThe Air)性 能的移動通信終端。
背景技術(shù)：
移動通信終端，例如手機，其天線0TA性能是衡量手機整機耦合性能的一項重要 指標，目的是驗證通訊設(shè)備連接網(wǎng)絡(luò)信號和抗干擾的能力。該指標包括兩個方面的內(nèi)容發(fā) 射功率和接收靈敏度，在三維空間分別用總?cè)蜉椛涔β蔜RP(Total Radiated Power)和 總?cè)蚪邮侦`敏度TIS(Total IsotropicSensitivity)進行表征。TRP是指手機在三維立 體空間上發(fā)射機對外最大發(fā)射功率的平均值，反映了手機整機的發(fā)射性能，TRP值越大，表 明手機天線發(fā)射性能越好。TIS是指手機在三維立體空間上接收機能接收到的最小信號功 率的平均值，反映了手機整機的接收性能，TIS值越小，表明手機天線接收性能越好。手機信號的好壞直接影響手機待機時間、通話效果，甚至影響人們健康，因此手機 天線0TA性能的最優(yōu)化是每一個眾多工作人員追求的目標。手機作為一個復雜系統(tǒng)，影響 天線0TA性能的因素有很多，首先天線本身的性能，另外手機的其他器件例如液晶顯示器， 柔性電路板，振動馬達，揚聲器，受話器，防靜電器件，以及鍵盤等也是影響天線0TA性能的 重要因素。內(nèi)置天線是目前手機發(fā)展的主流，手機內(nèi)置天線一般有兩種形式，平面倒F天線 (PIFA, Patched Inversed F Antenna)和單極 Monopole 天線。PIFA 天線要求主板有完整 的地，天線和地的高度在7mm以上，這種天線要求手機有一定厚度，且天線頻段較窄，在超 薄寬頻手機中很難采用。Monopole天線要求天線下面的地要凈空，而且要求天線上下兩側(cè) 不能有其他金屬部件，但天線高度要求不嚴，頻段寬，因此符合目前小型化、多頻段、超薄化 手機的發(fā)展方向。另外，考慮到手機SAR(Specific Absorption Rate，電磁波能量吸收比) 指標的要求，一般Monopole天線放置在手機尾部。這種天線形式和放置方式，使得天線對 印刷電路板PCB (Printed Circuit Board)板的地凈空區(qū)的要求和手機鍵盤按鍵設(shè)計形成 了矛盾，并且由于手機造型和尺寸的要求，又必須在地凈空區(qū)中設(shè)置鍵盤按鍵，由于地凈空 區(qū)中同時存在鍵盤按鍵和天線，使得天線的射頻信號在鍵盤按鍵與手機的芯片的連接路徑 上傳輸，導致天線與鍵盤按鍵之間的耦合，造成對天線收發(fā)信號的影響，進而降低了手機天 線的TRP和TIS指標，影響手機天線的0TA性能。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實施例提供一種移動通信終端，用以提高移動通信終端的天線0TA性能。本發(fā)明實施例提供一種移動通信終端，包括印刷電路板，位于所述印刷電路板的 地凈空區(qū)的鍵盤按鍵和天線，與所述鍵盤按鍵有信號連接的芯片，以及串聯(lián)在所述芯片與 所述鍵盤按鍵之間的電感。本發(fā)明實施例提供的移動通信終端中，通過在位于地凈空區(qū)的鍵盤按鍵與芯片之間串聯(lián)電感，增加了鍵盤按鍵與芯片的連接路徑上的高頻阻抗，從而抑制天線的射頻信號 在該路徑上的傳輸，進而抑制天線和鍵盤按鍵之間的耦合，降低在地凈空區(qū)設(shè)置鍵盤按鍵 對天線收發(fā)信號的影響，提高了天線0TA性能。
圖1為本發(fā)明實施例提供的移動通信終端的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本發(fā)明實施例提供的移動通信終端的電路模塊示意圖；圖3為本發(fā)明實施例提供的移動通信終端的電路原理圖；圖4為本發(fā)明實施例提供的移動通信終端的結(jié)構(gòu)側(cè)視圖之一；圖5為本發(fā)明實施例提供的移動通信終端的結(jié)構(gòu)側(cè)視圖之二。
具體實施例方式為了給出提高移動通信終端的天線0TA性能的實現(xiàn)方案，本發(fā)明實施例提供了一 種移動通信終端，以下結(jié)合說明書附圖對本發(fā)明的優(yōu)選實施例進行說明，應(yīng)當理解，此處所 描述的優(yōu)選實施例僅用于說明和解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。并且在不沖突的情況 下，本申請中的實施例及實施例中的特征可以相互組合。本發(fā)明實施例提供一種移動通信終端，如圖1所示，包括印刷電路板110，可以為 多層結(jié)構(gòu)，例如4層、6層或8層結(jié)構(gòu)；印刷電路板110劃分為鋪地區(qū)101和地凈空區(qū)102， 鋪地區(qū)101是射頻地部分，作為移動通信終端天線的地，地凈空區(qū)102在印刷電路板上任何 一層地都需要凈空；在印刷電路板110的多層結(jié)構(gòu)的表面層設(shè)置有鍵盤按鍵以及與鍵盤按 鍵有信號連接的芯片103，芯片103位于鋪地區(qū)101，鍵盤按鍵包括分別位于鋪地區(qū)101的 鍵盤按鍵104和位于地凈空區(qū)102的鍵盤按鍵105，鍵盤按鍵105的數(shù)量可以根據(jù)需要進 行設(shè)置，圖1中以設(shè)置3個鍵盤按鍵105為例；位于鋪地區(qū)101的鍵盤按鍵104與芯片103 直接通過鍵盤掃描線相連，位于地凈空區(qū)102的鍵盤按鍵105與芯片103之間串聯(lián)有電感 106 ；移動通信終端的天線107采用Monopole天線，設(shè)置于地凈空區(qū)的下方，由于需要天線 107和地有一定的距離，且如果是內(nèi)置Monopole天線，則需要地凈空區(qū)102有一定的寬度， 較佳的，可以設(shè)置地凈空區(qū)102的寬度至少為10mm。圖2所示為本發(fā)明實施例提供的移動通信終端的電路模塊示意圖，其中，芯片103 與鍵盤按鍵相接具體為芯片103包括的基帶控制模塊201與鍵盤按鍵相連，鍵盤按鍵104 與基帶控制模塊201通過鍵盤掃描線直接相連，圖2中設(shè)置了 3個鍵盤按鍵105，分別為鍵 盤按鍵202、鍵盤按鍵203和鍵盤按鍵204，鍵盤按鍵202、鍵盤按鍵203和鍵盤按鍵204與 基帶控制模塊201之間對應(yīng)串聯(lián)有電感205、電感206和電感207。較佳的，本發(fā)明實施例中，基帶控制模塊201與位于地凈空區(qū)102的鍵盤按鍵105 之間串聯(lián)的電感106可以為若干個，即在基帶控制模塊201與鍵盤按鍵105之間的每條鍵 盤掃描線上均串聯(lián)有電感106，如圖3所示為本發(fā)明實施例提供的移動通信終端的電路原 理圖，其中，以鍵盤按鍵202為例，鍵盤按鍵202有兩個管腳，管腳1連接鍵盤掃描線KYPD1， 管腳2連接鍵盤掃描線KYPD2，鍵盤掃描線KYPD1和KYPD2上分別串聯(lián)有電感L1和L2，電 感L1和L2可以并排靠近放置，較佳的，相比距離芯片更靠近鍵盤按鍵202放置，電感的值 可以為60nH 120nH。對于鍵盤按鍵203和鍵盤按鍵204以及與它們串聯(lián)的電感的設(shè)置與上述設(shè)置相同。本發(fā)明實施例提供的移動通信終端中，包括的印刷電路板110可以為一塊，也可 以為兩塊，下面分別對兩種結(jié)構(gòu)進行詳細描述圖4所示為包括一塊印刷電路板的移動通信終端的結(jié)構(gòu)側(cè)視圖，其中，位于鋪地 區(qū)101的芯片103、鍵盤按鍵104和電感106，以及位于地凈空區(qū)102的鍵盤按鍵105設(shè)置 于印刷電路板110的表面，天線107設(shè)置于地凈空區(qū)的下方與印刷電路板110電連接。圖5所示為包括兩塊印刷電路板的移動通信終端的結(jié)構(gòu)側(cè)視圖，其中，印刷電路 板110包括兩塊，分別為鍵盤板510和主電路板520，且鍵盤板510和主電路板520之間通 過連接器530電連接，連接器為板板連接器，具體可以為柔性電路板；且設(shè)置鍵盤板510的 地凈空區(qū)和主電路板520的地凈空區(qū)的寬度相同；在鍵盤板510的鋪地區(qū)101的表面上設(shè) 置鍵盤按鍵104和電感106，以及在地凈空區(qū)102的表面設(shè)置鍵盤按鍵105 ；在主電路板520 的鋪地區(qū)101的表面上設(shè)置芯片103，以及在地凈空區(qū)102的下方設(shè)置天線107與主電路板 520電連接。本發(fā)明實施例中采用上述圖5所示的包括兩塊印刷電路板的結(jié)構(gòu)，在一款CDMA超 薄直板手機中應(yīng)用。表1所示為鍵盤板地凈空區(qū)的3個鍵盤按鍵在串聯(lián)lOOnH電感前手機 整機0TA測試數(shù)據(jù)，表2所示為鍵盤板地凈空區(qū)的3個鍵盤按鍵在串聯(lián)lOOnH電感后手機整 機0TA測試數(shù)據(jù)。TRP和TIS測試數(shù)據(jù)對比表明，鍵盤板地凈空區(qū)的鍵盤按鍵在串聯(lián)lOOnH 電感后TRP和TIS指標都得到了明顯的提高，低頻蜂窩Cell頻段TRP和TIS提高ldBm以 上，高頻PCS (Personal Communications Service，個人通訊服務(wù))頻段提高更為明顯，至少 提高了 2dBm。表1: 表2 綜上所述，本發(fā)明實施例提供的方案，包括印刷電路板，位于該印刷電路板的地 凈空區(qū)的鍵盤按鍵和天線，與該鍵盤按鍵有信號連接的芯片，以及串聯(lián)在該芯片與該鍵盤 按鍵之間的電感。采用本發(fā)明實施例提供的方案，當天線設(shè)置于地凈空區(qū)時，通過在位于 地凈空區(qū)的鍵盤按鍵與芯片之間串聯(lián)電感，增加了鍵盤按鍵與芯片的連接路徑上的高頻阻 抗，從而抑制天線的射頻信號在該路徑上的傳輸，進而抑制天線和鍵盤按鍵之間的耦合，降低了在地凈空區(qū)設(shè)置鍵盤按鍵對天線收發(fā)信號的影響，提高了天線0TA性能。
顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對本發(fā)明進行各種改動和變型而不脫離本發(fā)明的精 神和范圍。這樣，倘若本發(fā)明的這些修改和變型屬于本發(fā)明權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍 之內(nèi)，則本發(fā)明也意圖包含這些改動和變型在內(nèi)。
權(quán)利要求
一種移動通信終端，其特征在于，包括印刷電路板，位于所述印刷電路板的地凈空區(qū)的鍵盤按鍵和天線，與所述鍵盤按鍵有信號連接的芯片，以及串聯(lián)在所述芯片與所述鍵盤按鍵之間的電感。
2.如權(quán)利要求1所述的移動通信終端，其特征在于，在所述芯片與所述鍵盤按鍵之間 的每條鍵盤掃描線上均串聯(lián)有電感。
3.如權(quán)利要求1所述的移動通信終端，其特征在于，所述電感靠近所述鍵盤按鍵放置。
4.如權(quán)利要求1所述的移動通信終端，其特征在于，所述電感的值為60nH 120nH。
5.如權(quán)利要求1所述的移動通信終端，其特征在于，所述印刷電路板的地凈空區(qū)的寬 度至少為10mm。
6.如權(quán)利要求1所述的移動通信終端，其特征在于，所述鍵盤按鍵、所述芯片和所述電 感設(shè)置在所述印刷電路板的多層結(jié)構(gòu)中的表面層。
7.如權(quán)利要求1-6任一所述的移動通信終端，其特征在于，所述印刷電路板包括設(shè)置 有所述鍵盤按鍵和所述電感的鍵盤板和設(shè)置有所述芯片的主電路板，所述鍵盤板與所述主 電路板之間通過連接器電連接。
8.如權(quán)利要求7所述的移動通信終端，其特征在于，所述連接器為柔性電路板。
9.如權(quán)利要求7所述的移動通信終端，其特征在于，所述鍵盤板的地凈空區(qū)和所述主 電路板的地凈空區(qū)的寬度相同。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種移動通信終端，包括印刷電路板，位于該印刷電路板的地凈空區(qū)的鍵盤按鍵和天線，與該鍵盤按鍵有信號連接的芯片，以及串聯(lián)在該芯片與該鍵盤按鍵之間的電感。采用本發(fā)明提供的方案，提高了移動通信終端的天線OTA性能。
文檔編號H01Q1/22GK101854411SQ20101018254
公開日2010年10月6日 申請日期2010年5月21日 優(yōu)先權(quán)日2010年5月21日
發(fā)明者潘雪明 申請人:中興通訊股份有限公司