專利名稱：電源連接器插頭的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電氣元器件，尤其是一種適用于電路板或母板與子板間大電流傳輸?shù)?br> 電源連接器插頭。
背景技術(shù)：
在電子電路的互連中，電源連接器起到橋梁作用，將電流傳輸給電路中各個(gè)元器 件，因此橋梁的好壞將會(huì)直接影響整個(gè)傳輸電路的最終性能。在電源連接器中，其接觸件相 對(duì)于信號(hào)接觸件存在著很大的區(qū)別，電源接觸件需要具有較高的要求，它不僅要有很低的 接觸電阻、較大的接觸面積、散熱面積，而且當(dāng)電源接觸件組裝到絕緣基座中時(shí)，要有良好 的散熱、通風(fēng)條件，進(jìn)而滿足大電流傳輸過(guò)程中的熱量減少和溫升控制，降低由于大電流傳 輸產(chǎn)生較高溫升對(duì)電子電路性能的影響。 然而，現(xiàn)有技術(shù)中的電源連接器插頭存在著接觸面積小，電阻大，散熱差的缺點(diǎn)， 尤其在大電流傳輸過(guò)程中溫升較高，嚴(yán)重影響了電路性能，而且結(jié)構(gòu)復(fù)雜，裝配工藝繁瑣， 制造成本高。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足而設(shè)計(jì)的一種電源連接器插頭，它采用波浪 形的接觸端子，接觸緊密且面積大，進(jìn)一步降低了接觸電阻，而且散熱性能好，大大改善了 大電流傳輸?shù)碾娐沸阅堋?本發(fā)明的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的一種電源連接器插頭，包括絕緣基座和至少一個(gè)導(dǎo) 電單元，其特點(diǎn)是絕緣基座為并列設(shè)有數(shù)個(gè)凹槽的矩形塊狀插接體；導(dǎo)電單元為設(shè)置在絕
緣基座上兩形狀相同的接觸端子；接觸端子為設(shè)有散熱槽的矩形薄片，其一端設(shè)有數(shù)個(gè)接 觸片，接觸端子的一側(cè)設(shè)有數(shù)個(gè)引腳，引腳與接觸片呈直角設(shè)置，接觸端子兩兩相對(duì)且并行 插接在凹槽上。 所述接觸端子的兩側(cè)分別設(shè)有與凹槽插接定位的凸臺(tái)和倒剌。 所述接觸片為波浪形薄片，數(shù)個(gè)接觸片呈上、下波浪狀交錯(cuò)設(shè)置在接觸端子的一
丄山順。 所述散熱槽為條形散熱槽和曲尺形散熱槽。 所述接觸片至少為2片交錯(cuò)設(shè)置的波浪式結(jié)構(gòu)。 所述絕緣基座的上、下壁上設(shè)有數(shù)個(gè)矩形通風(fēng)孔和"T"形通風(fēng)孔。 本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有接觸緊密，接觸面積大，接觸電阻小，散熱性能好，大
大改善了大電流傳輸?shù)碾娐沸阅埽医M裝工藝簡(jiǎn)單。


圖1為本發(fā)明結(jié)構(gòu)示意圖
圖2為本發(fā)明裝配示意圖
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圖3為導(dǎo)電單元結(jié)構(gòu)示意圖 圖4為接觸片結(jié)構(gòu)示意圖 圖5為圖3的A向視圖 圖6(a)、 (b)、 (c)為導(dǎo)電單元使用狀態(tài)示意圖 圖7為圖4(c)的立體圖
具體實(shí)施例方式
參閱附圖1，本發(fā)明包括；絕緣基座3和至少一個(gè)導(dǎo)電單元5，導(dǎo)電單元5是由兩片 結(jié)構(gòu)完全相同的接觸端子2并列插接在絕緣基座3上而成。絕緣基座3為并列設(shè)有數(shù)個(gè)凹 槽33的矩形塊狀插接體，其上、下壁上設(shè)有數(shù)個(gè)矩形的通風(fēng)孔32和"T"形的通風(fēng)孔31 ;接 觸端子2為沖壓成型的矩形薄片，其一端設(shè)有數(shù)個(gè)接觸片20，接觸端子2的一側(cè)設(shè)有數(shù)個(gè)弓I 腳22，接觸片20與引腳22呈直角設(shè)置，接觸端子2兩兩相對(duì)且并行插接在凹槽33上，接觸 端子2的兩側(cè)分別設(shè)有與凹槽33插接定位的凸臺(tái)213和倒剌212 ;接觸片20為波浪形薄 片，數(shù)個(gè)接觸片20呈上、下波浪狀交錯(cuò)設(shè)置在接觸端子2的一端；接觸端子2上設(shè)有條形散 熱槽210和曲尺形散熱槽211。 下面以具體實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步的闡述
實(shí)施例1 參閱附圖2，本發(fā)明由數(shù)個(gè)導(dǎo)電單元5并列插接在絕緣基座3內(nèi)的凹槽33組成，絕 緣基座3為矩形塊狀的插接體，其內(nèi)設(shè)有凹槽33，絕緣基座3的上、下壁上設(shè)有數(shù)個(gè)矩形的 通風(fēng)孔32和T形的通風(fēng)孔31。 參閱附圖3，導(dǎo)電單元5是由兩片結(jié)構(gòu)完全相同的接觸端子2兩兩相對(duì)且并行排列 設(shè)置而成。 參閱附圖4，接觸端子2為沖壓成型的矩形薄片，其一端設(shè)有3個(gè)接觸片20，接觸 端子2的一側(cè)設(shè)有數(shù)4個(gè)引腳22，接觸片20與引腳22呈直角設(shè)置，接觸片20為波浪形薄 片，3個(gè)接觸片20呈上、下波浪狀交錯(cuò)設(shè)置在接觸端子2的一端；3個(gè)接觸片20與插座對(duì) 接，4個(gè)引腳22與印制電路板對(duì)接；接觸端子2的矩形薄片上設(shè)有數(shù)條呈條形的散熱槽210 和呈曲尺形的散熱槽211 ;接觸端子2的兩側(cè)分別設(shè)有與凹槽33插接定位的凸臺(tái)213和倒 剌212。 參閱附圖5，接觸片20至少為2個(gè)交錯(cuò)設(shè)置的波浪式結(jié)構(gòu)，每個(gè)接觸片20包含前、
后兩個(gè)凸包201、202，且前凸包201和后凸包202凸出的方向相反，以便導(dǎo)電單元5與插座
對(duì)接時(shí)的導(dǎo)向作用，前凸包201的凸出高度略小于后凸包202的凸出高度。 參閱附圖6(a)，本發(fā)明是這樣與插座4對(duì)接的導(dǎo)電單元5的兩前凸包201相互
配合形成與插座4對(duì)接的第一接觸區(qū)，導(dǎo)電單元5的兩后凸包202相互配合則形成與插座
4對(duì)接的第二接觸區(qū)，且第一接觸區(qū)的徑向尺寸略小于第二接觸區(qū)的徑向尺寸。 參閱附圖6 (b)，導(dǎo)電單元5在與插座4對(duì)接時(shí)，第一接觸區(qū)首先起到導(dǎo)向作用，這
時(shí)它并不與插座4的接觸端子40接觸。 參閱附圖6 (c)，隨著導(dǎo)電單元5的對(duì)接深入，第二接觸區(qū)與接觸端子40開(kāi)始接觸， 而且被徑向壓縮形成緊密接觸，與此同時(shí)第一接觸區(qū)隨之徑向擴(kuò)張，實(shí)現(xiàn)與插座4的接觸 端子40接觸，起到輔助傳輸電流作用，使導(dǎo)電單元5與插座4的接觸端子40形成較大面積的緊密接觸區(qū)。 參閱附圖7，導(dǎo)電單元5與插座4的接觸端子40接觸到位時(shí)，可以形成12個(gè)接觸 區(qū)的緊密連接，因此，本發(fā)明有較大的接觸面積，為更高的電流傳輸提供了可靠地保障。
以上只是對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的說(shuō)明，并非用以限制本專利，凡為本發(fā)明等效實(shí)施， 均應(yīng)包含于本專利的權(quán)利要求范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
一種電源連接器插頭，包括絕緣基座和至少一個(gè)導(dǎo)電單元，其特征在于絕緣基座為并列設(shè)有數(shù)個(gè)凹槽的矩形塊狀插接體；導(dǎo)電單元為設(shè)置在絕緣基座上兩形狀相同的接觸端子；接觸端子為設(shè)有散熱槽的矩形薄片，其一端設(shè)有數(shù)個(gè)接觸片，接觸端子的一側(cè)設(shè)有數(shù)個(gè)引腳，引腳與接觸片呈直角設(shè)置，接觸端子兩兩相對(duì)且并行插接在凹槽上。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述電源連接器插頭，其特征在于所述接觸端子的兩側(cè)分別設(shè)有與 凹槽插接定位的凸臺(tái)和倒剌。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述電源連接器插頭，其特征在于所述接觸片為波浪形薄片，數(shù)個(gè) 接觸片呈上、下波浪狀交錯(cuò)設(shè)置在接觸端子的一端。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述電源連接器插頭，其特征在于所述散熱槽為條形散熱槽和曲尺 形散熱槽。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1或3所述電源連接器插頭，其特征在于所述接觸片至少為2片交錯(cuò) 設(shè)置的波浪式結(jié)構(gòu)。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述電源連接器插頭，其特征在于所述絕緣基座的上、下壁上設(shè)有 數(shù)個(gè)矩形通風(fēng)孔和"T"形通風(fēng)孔。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種電源連接器插頭，包括絕緣基座和至少一個(gè)導(dǎo)電單元，其特點(diǎn)是絕緣基座為并列設(shè)有數(shù)個(gè)凹槽的插接體；導(dǎo)電單元為兩形狀相同的接觸端子，接觸端子為設(shè)有散熱槽的矩形薄片，其一端設(shè)有數(shù)個(gè)接觸片，另一側(cè)設(shè)有數(shù)個(gè)引腳，接觸片與引腳呈直角設(shè)置，接觸端子兩兩相對(duì)且并行插接在凹槽上。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有接觸緊密，接觸面積大，接觸電阻小，散熱性能好的優(yōu)點(diǎn)，大大改善了大電流傳輸?shù)碾娐沸阅?，而且組裝工藝簡(jiǎn)單。
文檔編號(hào)H01R13/41GK101794941SQ201010132858
公開(kāi)日2010年8月4日 申請(qǐng)日期2010年3月25日 優(yōu)先權(quán)日2010年3月25日
發(fā)明者曹永泉 申請(qǐng)人:貴州航天電器股份有限公司上海分公司