專利名稱：一種電感元件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及無線通信技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種電感元件。
背景技術(shù)：
電感元件普遍應(yīng)用于各種電子電路中，如電路調(diào)諧，阻抗匹配，高通和低通濾波器 等。電感元件分為金屬線電感、陶瓷電感、微帶線電感等。在實(shí)現(xiàn)本發(fā)明過程中，發(fā)明人發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有的電感元件至少存在如下問題現(xiàn)有的微帶線電感元件感值不可調(diào)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的實(shí)施例提供了 一種感值可調(diào)的微帶線電感。
本發(fā)明實(shí)施例提供如下方案—種電感元件，所述電感元件包括設(shè)置在電路板內(nèi)部導(dǎo)體層的主體微帶線和接 地微帶線，設(shè)置在所述電路板表層的第一接觸件和第二接觸件，以及設(shè)置在所述電路板內(nèi) 部導(dǎo)體層的參考地，所述接地微帶線設(shè)置于所述主體微帶線的一側(cè)，所述主體微帶線設(shè)置 有接入部，用于與電子器件連接，所述接地微帶線與所述參考地連接；所述第一接觸件分別 與所述主體微帶線電氣連接，所述第二接觸件與所述接地微帶線電氣連接；所述第一接觸 件和所述第二接觸件一共至少為3個，其中，至少包括一個第一接觸件和一個第二接觸件； 一個所述第一接觸件與一個所述第二接觸件電氣連接，互相電氣連接的所述第一接觸件和 第二接觸件不同時，所述主體微帶線的接入部與所述接地微帶線的接地位置之間形成的電 感值不同。一種通信設(shè)備，包括電感元件，所述電感元件包括設(shè)置在電路板內(nèi)部導(dǎo)體層的主 體微帶線和接地微帶線，設(shè)置在所述電路板表層的第一接觸件和第二接觸件，以及設(shè)置在 所述電路板內(nèi)部導(dǎo)體層的參考地，所述接地微帶線設(shè)置于所述主體微帶線的一側(cè)，所述主 體微帶線設(shè)置有接入部，用于與電子器件連接，所述接地微帶線與所述參考地連接；所述第 一接觸件分別與所述主體微帶線電氣連接，所述第二接觸件與所述接地微帶線電氣連接； 所述第一接觸件和所述第二接觸件一共至少為3個，其中，至少包括一個第一接觸件和一 個第二接觸件；一個所述第一接觸件與一個所述第二接觸件電氣連接，互相電氣連接的所 述第一接觸件和第二接觸件不同時，所述主體微帶線的接入部與所述接地微帶線的接地位 置之間形成的電感值不同。由上述本發(fā)明的實(shí)施例提供的技術(shù)方案可以看出，在本發(fā)明的實(shí)施例中，所述主 體微帶線的第一接觸件與所述接地微帶線的第二接觸件連接后，通過所述接地微帶線進(jìn)行 接地，在所述主體微帶線的接入部和所述接地微帶線的接地位置之間形成電感。在互相電 氣連接的所述第一接觸件和第二接觸件不同時，與所述第二接觸件連接的第一接觸件與所 述主體微帶線的接入部之間的長度會發(fā)生改變，或者，所述與所述第二接觸件連接的第一 接觸件與所述接地微帶線的接地位置之間的距離會發(fā)生變化，或者，前述兩者同時發(fā)生變化，從而導(dǎo)致所述電感元件的電感值發(fā)生變化。這樣，可以通過將不同的第一接觸件和第二接觸件連接在一起，調(diào)整所述電感元件的感值。


為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例描述中所需要使用 的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對于本 領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他 的附圖。圖1為本發(fā)明一種電感元件的實(shí)施例的示意圖；圖2為本發(fā)明一種電感元件的另一實(shí)施例中第一微帶線的示意圖；圖3為本發(fā)明一種振蕩器的實(shí)施例的示意圖；圖4為本發(fā)明一種頻率綜合器的實(shí)施例的示意圖；圖5為本發(fā)明一種頻綜模塊的實(shí)施例的示意具體實(shí)施例方式為便于對本發(fā)明實(shí)施例的理解，下面將結(jié)合附圖以幾個具體實(shí)施例為例做進(jìn)一步 的解釋說明，且各個實(shí)施例并不構(gòu)成對本發(fā)明實(shí)施例的限定。如圖1所示，本發(fā)明提供一種電感元件，所述電感元件包括設(shè)置在電路板內(nèi)部導(dǎo) 體層的主體微帶線1和接地微帶線2，設(shè)置在所述電路板表層的第一接觸件31和第二接觸 件32，以及設(shè)置在所述電路板內(nèi)部導(dǎo)體層的參考地(圖中未示出)，所述接地微帶線2設(shè)置 于所述主體微帶線1的一側(cè)，所述主體微帶線1設(shè)置有接入部，用于與電子器件連接，所述 接地微帶線2與所述參考地連接；所述第一接觸件31分別與所述主體微帶線1電氣連接，所述第二接觸件32與所 述接地微帶線2電氣連接；所述第一接觸件31和所述第二接觸件32—共至少為3個，其中，至少包括一個第 一接觸件31和一個第二接觸件32 ；一個所述第一接觸件31與一個所述第二接觸件32電氣連接，互相電氣連接的所 述第一接觸件31和第二接觸件32不同時，所述主體微帶線1的接入部與所述接地微帶線 2的接地位置之間形成的電感值不同。 在本發(fā)明的實(shí)施例中，所述主體微帶線的第一接觸件與所述接地微帶線的第二接 觸件連接后，通過所述接地微帶線進(jìn)行接地，在所述主體微帶線的接入部和所述接地微帶 線的接地位置之間形成電感。在互相電氣連接的所述第一接觸件和第二接觸件不同時，與 所述第二接觸件連接的第一接觸件與所述主體微帶線的接入部之間的長度會發(fā)生改變，或 者，所述與所述第二接觸件連接的第一接觸件與所述接地微帶線的接地位置之間的距離會 發(fā)生變化，或者，前述兩者同時發(fā)生變化，從而導(dǎo)致所述電感元件的電感值發(fā)生變化。這樣， 可以通過將不同的第一接觸件和第二接觸件連接在一起，調(diào)整所述電感元件的感值。
如圖2所示，在本發(fā)明的實(shí)施例中，所述接地微帶線可以包括第一接地微帶線21 和第二接地微帶線22，所述第一接地微帶線21位于所述主體微帶線的一側(cè)，所述第二接地 微帶線22與所述主體微帶線通過所述電路板的導(dǎo)體層連接在一起，在這種情況下，所述第一接觸件和第二接觸件為連接所述第二接地微帶線和所述主體微帶線的導(dǎo)體層。這樣看起 來，所述第一接地微帶線可以與所述主體微帶線為一條微帶線。在本發(fā)明的實(shí)施例中，所述主體微帶線可以為“L”型或螺旋形，并且需要的感值越 大，長度可以越長。在本發(fā)明的實(shí)施例中，所述主體微帶線的接入部可以位于所述接地微帶線的一
端。在本發(fā)明的實(shí)施例中，所述主體微帶線和所述接地微帶線可以位于所述電路板內(nèi) 部的同一導(dǎo)體層，或者，也可以位于不同的導(dǎo)體層。在所述主體微帶線和所述接地微帶線位于所述電路板內(nèi)部的同一導(dǎo)體層的情況 下，所述主體微帶線和所述接地微帶線可以平行設(shè)置，或者兩者之間形成的夾角為銳角。在所述主體微帶線和所述接地微帶線位于所述電路板內(nèi)部的同一導(dǎo)體層的情況 下，所述主體微帶線和所述接地微帶線可以位于所述電路板的第二層。在本發(fā)明的實(shí)施例中，所述電路板內(nèi)部的導(dǎo)體層可以為金屬導(dǎo)體層，例如銅皮。所述參考地可以為所述主體微帶線的參考地，或者所述參考地也可以為所述主體 微帶線和所述接地微帶線的參考地。在本發(fā)明的實(shí)施例中，所述第一接觸件與所述主體微帶線電氣連接的方式可以 為通過所述電路板內(nèi)部的過孔連接，或者，將所述第一接觸件與所述主體微帶線之間的介 質(zhì)層挖空，所述第一接觸件與所述主體微帶線接觸連接；所述第二接觸件與所述接地微帶 線電氣連接的方式可以為通過所述電路板內(nèi)部的過孔連接，或者，將所述第二接觸件與所 述主體微帶線之間的介質(zhì)層挖空，所述第二接觸件與所述主體微帶線接觸連接。在本發(fā)明的實(shí)施例中，在所述第一接觸件的數(shù)量大于兩個的情況下，所述多個第 一接觸件之間的間隔可以均勻設(shè)置；同理，在所述第二接觸件的數(shù)量大于兩個的情況下，所 述多個第二接觸件之間的間隔也可以均勻設(shè)置。在本發(fā)明的實(shí)施例中，所述第一接觸件和所述第二接觸件可以為焊盤，或者0歐 姆電阻，或者所述電路板表面的導(dǎo)體層，或者表貼元件等。在本發(fā)明的實(shí)施例中，所述第一接觸件和所述第二接觸件之間連接的方式可以 為通過跳線(Bonding線)來連接，或者也可以采用表貼元件連接，或者采用位于所述電路 板表面的導(dǎo)體層(例如銅皮)連接，或者采用0歐姆電阻連接。所述跳線和0歐姆電阻可 以采用手工焊接，所述表貼元件可以采用SMT (Surface Mount Technology，表面貼裝技術(shù)) 產(chǎn)線焊接。工藝實(shí)現(xiàn)簡單，可方便模塊調(diào)試。在本發(fā)明的實(shí)施例中，所述電路板中的介質(zhì)層可以為高Q板材，例如RogerS4350 的板材；或者，所述電路板中，所述主體微帶線與參考地之間的介質(zhì)層可以為高Q板材，這 樣可以提高所述電感元件的Q值。如圖3所示，本發(fā)明還提供一種振蕩器的實(shí)施例，包括依次耦合連接的LC諧振電 路100、振蕩電路200，所述諧振電路100中的LC諧振電路包括本發(fā)明前述實(shí)施例中的電感 元件1，以及調(diào)諧電容，所述調(diào)諧電容連接在所述主體微帶線的接入部。其中，所述振蕩器可以為電壓控制振蕩器(Voltage ControlledOscillator, vco)，所述電壓控制振蕩器為一種振蕩頻率隨外加控制電壓變化的振蕩器，用以實(shí)現(xiàn)鎖相 環(huán)控制(PLL)與頻率綜合器(FrequencySynthesizer)的快速頻率調(diào)諧。
所述電感元件的主體微帶線的接入部可以接入諧振電路，接入諧振電路的方式可 以為所述主體微帶線的接入部通過過孔連接到所述電路板表層的SMT器件，通過所述SMT 器件連接到所述諧振電路。在本發(fā)明振蕩器的實(shí)施例中，通過調(diào)整所述電感元件的感值，從而實(shí)現(xiàn)調(diào)整VCO 的頻帶范圍。比如當(dāng)所述電感元件的電感最大時，實(shí)現(xiàn)較小中心頻率。進(jìn)一步地，所述電感元件所在的電路板中，所述主體微帶線與參考地之間的介質(zhì) 層可以為高Q板材，這樣可以提高所述電感元件的Q值。可以采用高Q板材Rogers實(shí)現(xiàn)所述電感元件，從而提高調(diào)諧電路的Q值，從而降 低VCO的相位噪聲。進(jìn)一步地，采用所述電感元件的VC0，體積小、成本低。本發(fā)明電感元件的實(shí)施例還可以應(yīng)用于VCO電路以外的其它高頻諧振電路，另 夕卜，還可以應(yīng)用于其他電子電路中，如調(diào)諧電路，阻抗匹配電路，高通和低通濾波器等。
本發(fā)明的實(shí)施例還提供一種通信設(shè)備，包括鎖相環(huán)控制(PLL)，以及頻率綜合器 (FS frequency Synthesizer,頻率綜合器，簡稱頻綜)，所述頻率綜合器包括振蕩器，所述 振蕩器包括前述實(shí)施例中所述的電感元件。所述PLL可以為鎖相環(huán)芯片，例如ADF4193。所述通信設(shè)備可以為無線通信產(chǎn)品，或者無線基站等。如圖4所示，所述頻率綜合器(即頻率源)可以包括鑒相器，低通濾波器，以及壓 控振蕩器，所述鑒相器，低通濾波器，以及壓控振蕩器組成一個環(huán)路。如圖5所示，可以將頻率綜合器與PLL芯片集成在同一個SiP(SyStem inPackage) 封裝內(nèi)，形成頻綜模塊，所述頻綜模塊包括PLL，電源，VCO電路，以及濾波器，他們之間采用 金屬屏蔽蓋進(jìn)行隔離，實(shí)現(xiàn)頻綜模塊單獨(dú)可測，相對同指標(biāo)電路模塊有成本優(yōu)勢。在本發(fā)明的實(shí)施例中，通過調(diào)整所述電感元件的感值，方便不同頻帶的調(diào)試，甚至 可以對頻綜電路進(jìn)行百分之百的測試。由于電感值可調(diào)，可用一種基板實(shí)現(xiàn)不同頻帶的頻綜SIP(例如將頻帶分別調(diào)至 兩種頻帶1490MHz 1574MHz和1800MHz 1890MHz)，可以實(shí)現(xiàn)不同頻帶頻綜模塊的基板 歸一化，從而有效提高制造效率，降低管理成本與工程成本。另外，通過調(diào)節(jié)微帶電感的感值來調(diào)節(jié)頻帶范圍與調(diào)諧靈敏度，可以使得頻帶范 圍恰好與系統(tǒng)所需頻帶相同，從而進(jìn)一步降低VCO的相位噪聲，提升頻綜模塊的高頻性能。在本發(fā)明的實(shí)施例中，VCO的制作工藝都是普通SMT工藝，可以提升產(chǎn)品的一致性 與可靠性，可以降低頻綜模塊的失效率。在本發(fā)明的實(shí)施例中，所述電感元件通過埋入微帶線設(shè)計(jì)，可以有效減小VCO在 電路板表面占用的面積，若與PLL —起設(shè)計(jì)為頻綜SiP模塊，可以有效減少頻綜電路的在電 路板表面占用的面積，有利于無線產(chǎn)品的小型化與降低成本。以上所述，僅為本發(fā)明較佳的具體實(shí)施方式
，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此， 任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變化或替換， 都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)該以權(quán)利要求的保護(hù)范圍 為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
一種電感元件，其特征在于，所述電感元件包括設(shè)置在電路板內(nèi)部導(dǎo)體層的主體微帶線和接地微帶線，設(shè)置在所述電路板表層的第一接觸件和第二接觸件，以及設(shè)置在所述電路板內(nèi)部導(dǎo)體層的參考地，所述接地微帶線設(shè)置于所述主體微帶線的一側(cè)，所述主體微帶線設(shè)置有接入部，用于與電子器件連接，所述接地微帶線與所述參考地連接；所述第一接觸件分別與所述主體微帶線電氣連接，所述第二接觸件與所述接地微帶線電氣連接；所述第一接觸件和所述第二接觸件一共至少為3個，其中，至少包括一個第一接觸件和一個第二接觸件；一個所述第一接觸件與一個所述第二接觸件電氣連接，互相電氣連接的所述第一接觸件和第二接觸件不同時，所述主體微帶線的接入部與所述接地微帶線的接地位置之間形成的電感值不同。
2.如權(quán)利要求1所述的電感元件，其特征在于，所述接地微帶線可以包括第一接地微 帶線和第二接地微帶線，所述第一接地微帶線位于所述主體微帶線的一側(cè)，所述第二接地 微帶線與所述主體微帶線通過所述電路板的導(dǎo)體層連接在一起，在這種情況下，所述第一 接觸件和第二接觸件為連接所述第二接地微帶線和所述主體微帶線的導(dǎo)體層。
3.如權(quán)利要求1所述的電感元件，其特征在于，所述主體微帶線為"L”型或螺旋形。
4.如權(quán)利要求1所述的電感元件，其特征在于，所述主體微帶線的接入部位于所述接 地微帶線的一端。。
5.如權(quán)利要求1所述的電感元件，其特征在于，所述主體微帶線和所述接地微帶線位 于所述電路板內(nèi)部的同一導(dǎo)體層，
6.如權(quán)利要求1所述的電感元件，其特征在于，所述參考地為所述主體微帶線的參考 地，或者所述參考地為所述主體微帶線和所述接地微帶線的參考地。
7.如權(quán)利要求1所述的電感元件，其特征在于，所述第一接觸件與所述主體微帶線電 氣連接的方式為通過所述電路板內(nèi)部的過孔連接，或者，所述第一接觸件與所述主體微帶 線之間的介質(zhì)層被挖空，所述第一接觸件與所述主體微帶線接觸連接；所述第二接觸件與 所述接地微帶線電氣連接的方式為通過所述電路板內(nèi)部的過孔連接，或者，所述第二接觸 件與所述主體微帶線之間的介質(zhì)層被挖空，所述第二接觸件與所述主體微帶線接觸連接。
8.如權(quán)利要求1所述的電感元件，其特征在于，所述主體微帶線與參考地之間的介質(zhì) 層為高Q板材，
9.一種通信設(shè)備，其特征在于，包括如權(quán)利要求1至8中任一項(xiàng)所述的電感元件。
10.如權(quán)利要求9所述的通信設(shè)備，其特征在于，所述通信設(shè)備包括調(diào)諧電路，或者阻 抗匹配電路，或者高通濾波器，或者低通濾波器，所述電路調(diào)諧電路，或者阻抗匹配電路，或 者高通濾波器，或者低通濾波器設(shè)置有所述電感元件。
11.如權(quán)利要求9所述的通信設(shè)備，其特征在于，所述通信設(shè)備包括振蕩器，所述振蕩 器包括依次耦合連接的LC諧振電路和振蕩電路，所述諧振電路中的LC諧振電路包括所述 電感元件，以及調(diào)諧電容，所述調(diào)諧電容連接在所述電感元件的主體微帶線的接入部。
12.如權(quán)利要求11所述的通信設(shè)備，其特征在于，所述通信設(shè)備包括頻率綜合器，所述 頻率綜合器包括所述振蕩器。
13.如權(quán)利要求11所述的通信設(shè)備，其特征在于，所述通信設(shè)備包括頻綜模塊，所述頻 綜模塊包括PLL，電源，濾波器，以及所述振蕩器。
全文摘要
本發(fā)明實(shí)施例提供了一種電感元件，包括設(shè)置在電路板內(nèi)部導(dǎo)體層的主體微帶線和接地微帶線，設(shè)置在所述電路板表層的第一接觸件和第二接觸件，以及設(shè)置在所述電路板內(nèi)部導(dǎo)體層的參考地，用于與電子器件連接，所述接地微帶線與所述參考地連接；所述第一接觸件分別與所述主體微帶線電氣連接，所述第二接觸件與所述接地微帶線電氣連接；所述第一接觸件和所述第二接觸件一共至少為3個，其中，至少包括一個第一接觸件和一個第二接觸件；一個所述第一接觸件與一個所述第二接觸件電氣連接，互相電氣連接的所述第一接觸件和第二接觸件不同時，所述主體微帶線的接入部與所述接地微帶線的接地位置之間形成的電感值不同。
文檔編號H01F21/02GK101826388SQ20101010323
公開日2010年9月8日 申請日期2010年1月26日 優(yōu)先權(quán)日2010年1月26日
發(fā)明者涂飛霞 申請人:華為技術(shù)有限公司