專(zhuān)利名稱(chēng)：一種控制拋光墊使用時(shí)數(shù)的方法和裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造技術(shù)，具體涉及一種控制拋光墊使用時(shí)數(shù)的方法和裝置。
背景技術(shù)：
化學(xué)機(jī)械拋光(Chemical Mechanical Polishing，CMP)是半導(dǎo)體晶片表面加工的 關(guān)鍵技術(shù)之一，該技術(shù)利用拋光墊并借助于拋光液，對(duì)晶片表面進(jìn)行研磨并拋光，從而實(shí)現(xiàn) 平坦化或磨平晶片表面的目的。在上述拋光過(guò)程中，拋光墊是一種損耗材料，隨著拋光過(guò)程的不斷進(jìn)行，拋光墊的 物理及化學(xué)性能會(huì)發(fā)生變化，在經(jīng)歷過(guò)一定拋光次數(shù)或一定使用時(shí)間之后，拋光墊的使用 壽命達(dá)到上限，必須更換。傳統(tǒng)的控制拋光墊使用時(shí)數(shù)的方式通常是工作人員去查看機(jī)臺(tái)端拋光墊的使用 時(shí)數(shù)信息來(lái)決定是否更換拋光墊，但是，如果工作人員忘記查看機(jī)臺(tái)端信息以致拋光墊使 用時(shí)數(shù)超過(guò)管制上限時(shí)，就會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品異常報(bào)廢，造成不可挽回的損失，因此這種方式存在 很大風(fēng)險(xiǎn)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種不需工作人員去查看機(jī)臺(tái)端信息，而可以自動(dòng)控制拋光 墊的使用時(shí)數(shù)的方法和裝置。為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是一種控制拋光墊使用時(shí)數(shù)的方法，包括步驟1 獲取晶片加工機(jī)臺(tái)上拋光墊使用時(shí)數(shù)；步驟2 將所獲取的使用時(shí)數(shù)與預(yù)定值進(jìn)行比較，當(dāng)所述使用時(shí)數(shù)大于所述預(yù)定 值時(shí)，發(fā)出警告，否則，轉(zhuǎn)至步驟1。作為上述技術(shù)方案的優(yōu)選方案，所述預(yù)定值包括第一預(yù)定值，所述步驟2還包括當(dāng)所述使用時(shí)數(shù)大于所述第一預(yù)定值時(shí)，發(fā)出警告，以提醒工作人員在預(yù)定時(shí)間 內(nèi)更換拋光墊。作為上述技術(shù)方案的優(yōu)選方案，所述預(yù)定值還包括大于所述第一預(yù)定值的第二預(yù) 定值，所述步驟2進(jìn)一步包括當(dāng)所述使用時(shí)數(shù)大于所述第二預(yù)定值時(shí)，發(fā)出警告，并停止所述晶片加工機(jī)臺(tái)的 運(yùn)行。一種晶片加工機(jī)臺(tái)，包括獲取模塊，用于獲取所述晶片加工機(jī)臺(tái)上拋光墊的使用時(shí)數(shù)；比較及報(bào)警模塊，用于將所獲取的使用時(shí)數(shù)與預(yù)定值進(jìn)行比較，當(dāng)所述使用時(shí)數(shù) 大于所述預(yù)定值時(shí)，發(fā)出警告。否則，轉(zhuǎn)至所述獲取模塊。作為上述技術(shù)方案的優(yōu)選方案，所述預(yù)定值包括第一預(yù)定值，所述比較及報(bào)警模 塊還用于當(dāng)所述使用時(shí)數(shù)大于所述第一預(yù)定值時(shí)，發(fā)出警告，以提醒工作人員在預(yù)定時(shí)間內(nèi)更換拋光墊。作為上述技術(shù)方案的優(yōu)選方案，所述預(yù)定值還包括大于所述第一預(yù)定值的第二預(yù) 定值，所述比較及報(bào)警模塊進(jìn)一步用于當(dāng)所述使用時(shí)數(shù)大于所述第二預(yù)定值時(shí)，發(fā)出警告， 并停止所述晶片加工機(jī)臺(tái)的運(yùn)行。本發(fā)明通過(guò)將拋光墊的使用時(shí)數(shù)與預(yù)定值進(jìn)行比較，當(dāng)使用時(shí)數(shù)大于預(yù)定值時(shí)， 發(fā)出警告，以提醒工作人員更換拋光墊。因此，本發(fā)明不需要工作人員去查看機(jī)臺(tái)端信息， 而可以自動(dòng)控制拋光墊的使用時(shí)數(shù)，從而能夠有效的防止因拋光墊使用時(shí)數(shù)超過(guò)管制上限 而導(dǎo)致的產(chǎn)品報(bào)廢。


下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。圖1為本發(fā)明控制拋光墊使用時(shí)數(shù)的方法的流程示意圖。圖2為本發(fā)明控制拋光墊使用時(shí)數(shù)的裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式如圖1所示，本發(fā)明提供一種控制拋光墊使用時(shí)數(shù)的方法，它包括步驟1 獲取晶片加工機(jī)臺(tái)上拋光墊的使用時(shí)數(shù)；步驟2 將所獲取的使用時(shí)數(shù)與預(yù)定值進(jìn)行比較，當(dāng)使用時(shí)數(shù)大于預(yù)定值時(shí)，發(fā)出 警告，否則，轉(zhuǎn)至步驟1。本發(fā)明通過(guò)將拋光墊的使用時(shí)數(shù)與預(yù)定值進(jìn)行比較，當(dāng)使用時(shí)數(shù)大于預(yù)定值時(shí)， 發(fā)出警告，以提醒工作人員更換拋光墊。因此，本發(fā)明不需要工作人員去查看機(jī)臺(tái)端信息， 而可以自動(dòng)控制拋光墊的使用時(shí)數(shù)，從而能夠有效的防止因拋光墊使用時(shí)數(shù)超過(guò)管制上限 而導(dǎo)致的產(chǎn)品報(bào)廢。本發(fā)明中，預(yù)定值可以包括第一預(yù)定值，此時(shí)，步驟2優(yōu)選包括所述使用時(shí)數(shù)大于所述第一預(yù)定值時(shí)，發(fā)出警告，以提醒工作人員在預(yù)定時(shí)間內(nèi) 更換拋光墊。其中，第一預(yù)定值可以選取小于但接近拋光墊使用時(shí)數(shù)上限的值，該預(yù)定時(shí)間則 可以為拋光墊使用時(shí)數(shù)上限與第一預(yù)定值的差值，當(dāng)使用時(shí)數(shù)大于第一預(yù)定值時(shí)，發(fā)出警 告，以提醒工作人員必須在預(yù)定時(shí)間內(nèi)更換拋光墊，否則，拋光墊將會(huì)超過(guò)使用時(shí)數(shù)上限， 從而引起產(chǎn)品報(bào)廢。進(jìn)一步，本發(fā)明的預(yù)定值還可以包括第二預(yù)定值，此時(shí)，步驟2優(yōu)選包括當(dāng)使用時(shí)數(shù)大于第二預(yù)定值時(shí)，發(fā)出警告，并停止所述晶片加工機(jī)臺(tái)的運(yùn)行。其中，第二預(yù)定值選取比第一預(yù)定值更接近拋光墊使用時(shí)數(shù)上限的值，也可直接 選取為拋光墊使用時(shí)數(shù)上限值，當(dāng)拋光墊使用時(shí)數(shù)大于該第二預(yù)定值時(shí)，發(fā)出警告，并直接 停止晶片加工機(jī)臺(tái)的運(yùn)行，這樣可避免使用時(shí)數(shù)超過(guò)管制上限的拋光墊對(duì)晶片拋光而導(dǎo)致 的產(chǎn)品報(bào)廢。舉例來(lái)說(shuō)，假設(shè)拋光墊使用時(shí)數(shù)上限是40次，則第一預(yù)定值可以選取為36，第 二預(yù)定值可以選取為39或40。與上述控制拋光墊使用時(shí)數(shù)的方法相對(duì)應(yīng)，本發(fā)明還提供一種晶片加工機(jī)臺(tái)，如 圖2所示，它包括
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獲取模塊21，用于獲取晶片加工機(jī)臺(tái)上拋光墊的使用時(shí)數(shù)；比較及報(bào)警模塊22，用于將所獲取的使用時(shí)數(shù)與預(yù)定值進(jìn)行比較，當(dāng)使用時(shí)數(shù)大 于預(yù)定值時(shí)，發(fā)出警告，否則，轉(zhuǎn)至獲取模塊。本發(fā)明通過(guò)將拋光墊的使用時(shí)數(shù)與預(yù)定值進(jìn)行比較，當(dāng)使用時(shí)數(shù)大于預(yù)定值時(shí)， 發(fā)出警告，以提醒工作人員更換拋光墊。因此，本發(fā)明不需要工作人員去查看機(jī)臺(tái)端信息， 而可以自動(dòng)控制拋光墊的使用時(shí)數(shù)，從而能夠有效的防止因拋光墊使用時(shí)數(shù)超過(guò)管制上限 而導(dǎo)致的產(chǎn)品報(bào)廢。本發(fā)明中，預(yù)定值可以包括第一預(yù)定值，此時(shí)，比較及報(bào)警模塊22優(yōu)選用于當(dāng)使 用時(shí)數(shù)大于第一預(yù)定值并小于第二預(yù)定值時(shí)，發(fā)出警告，以提醒工作人員在預(yù)定時(shí)間內(nèi)更 換拋光墊。進(jìn)一步，本發(fā)明的預(yù)定值還可以包括第二預(yù)定值，此時(shí)，比較及報(bào)警模塊22優(yōu)選 用于當(dāng)所述使用時(shí)數(shù)大于所述第二預(yù)定值時(shí)，發(fā)出警告，并停止所述晶片加工機(jī)臺(tái)的運(yùn) 行。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，并非用來(lái)限定本發(fā)明的實(shí)施范圍，在不脫離 本發(fā)明的精神范圍，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行的修改和等同替換，均應(yīng)涵蓋在本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù) 范圍當(dāng)中。
權(quán)利要求
1.一種控制拋光墊使用時(shí)數(shù)的方法，包括步驟1 獲取晶片加工機(jī)臺(tái)上拋光墊使用時(shí)數(shù)；步驟2 將所獲取的使用時(shí)數(shù)與預(yù)定值進(jìn)行比較，當(dāng)所述使用時(shí)數(shù)大于所述預(yù)定值時(shí)， 發(fā)出警告，否則，轉(zhuǎn)至步驟1。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的控制拋光墊使用時(shí)數(shù)的方法，其特征在于，所述預(yù)定值包括 第一預(yù)定值，所述步驟2還包括當(dāng)所述使用時(shí)數(shù)大于所述第一預(yù)定值時(shí)，發(fā)出警告，以提醒工作人員在預(yù)定時(shí)間內(nèi)更 換拋光墊。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的控制拋光墊使用時(shí)數(shù)的方法，其特征在于，所述預(yù)定值還包 括大于所述第一預(yù)定值的第二預(yù)定值，所述步驟2進(jìn)一步包括當(dāng)所述使用時(shí)數(shù)大于所述第二預(yù)定值時(shí)，發(fā)出警告，并停止所述晶片加工機(jī)臺(tái)的運(yùn)行。
4.一種晶片加工機(jī)臺(tái)，其特征在于，包括獲取模塊，用于獲取所述晶片加工機(jī)臺(tái)上拋光墊的使用時(shí)數(shù)；比較及報(bào)警模塊，用于將所獲取的使用時(shí)數(shù)與預(yù)定值進(jìn)行比較，當(dāng)所述使用時(shí)數(shù)大于 所述預(yù)定值時(shí)，發(fā)出警告，否則，轉(zhuǎn)至所述獲取模塊。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的晶片加工機(jī)臺(tái)，其特征在于，所述預(yù)定值包括第一預(yù)定值，所 述比較及報(bào)警模塊還用于當(dāng)所述使用時(shí)數(shù)大于所述第一預(yù)定值時(shí)，發(fā)出警告，以提醒工作 人員在預(yù)定時(shí)間內(nèi)更換拋光墊。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的晶片加工機(jī)臺(tái)，其特征在于，所述預(yù)定值還包括大于所述第 一預(yù)定值的第二預(yù)定值，所述比較及報(bào)警模塊進(jìn)一步用于當(dāng)所述使用時(shí)數(shù)大于所述第二預(yù) 定值時(shí)，發(fā)出警告，并停止所述晶片加工機(jī)臺(tái)的運(yùn)行。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種控制拋光墊使用時(shí)數(shù)的方法和裝置，該方法包括步驟1獲取晶片加工機(jī)臺(tái)上拋光墊的使用時(shí)數(shù)；步驟2將所獲取的使用時(shí)數(shù)與預(yù)定值進(jìn)行比較，當(dāng)所述使用時(shí)數(shù)大于所述預(yù)定值時(shí)，發(fā)出警告，否則，轉(zhuǎn)至步驟1。本發(fā)明通過(guò)將拋光墊的使用時(shí)數(shù)與預(yù)定值進(jìn)行比較，當(dāng)使用時(shí)數(shù)大于預(yù)定值時(shí)，發(fā)出警告，以提醒工作人員更換拋光墊。因此，本發(fā)明不需要工作人員去查看機(jī)臺(tái)端信息，而可以自動(dòng)控制拋光墊的使用時(shí)數(shù)，從而能夠有效的防止因拋光墊使用時(shí)數(shù)超過(guò)管制上限而導(dǎo)致的產(chǎn)品報(bào)廢。
文檔編號(hào)H01L21/304GK102126174SQ20101000283
公開(kāi)日2011年7月20日 申請(qǐng)日期2010年1月18日 優(yōu)先權(quán)日2010年1月18日
發(fā)明者劉毅, 楊建忠, 翟劍, 陶克 申請(qǐng)人:和艦科技(蘇州)有限公司