專利名稱：同軸連接器裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本申請(qǐng)的權(quán)利要求所述的發(fā)明涉及一種同軸連接器裝置，該同軸連接器裝置安裝在電路基板上，用于從該電路基板向外部或者從外部向該電路基板進(jìn)行需要電磁波屏蔽的信號(hào)的傳遞。
背景技術(shù)：
流過(guò)配置于電路基板的導(dǎo)體的高頻信號(hào)，在從該電路基板向其外部傳送時(shí)，為了防止來(lái)自該電路基板的外部的噪聲混入，防止向該電路基板的外部泄漏等，較多作為需要電磁波屏蔽的信號(hào)進(jìn)行處理。另外，從電路基板的外部向配置于該電路基板的導(dǎo)體供給的高頻信號(hào)，為了防止來(lái)自該電路基板的外部的噪聲混入，防止向該電路基板的外部泄漏等， 也較多作為需要電磁波屏蔽的信號(hào)進(jìn)行處理。對(duì)于這樣的需要電磁波屏蔽的信號(hào)，在從電路基板向其外部，例如通過(guò)同軸纜線進(jìn)行傳送，或者從其外部向電路基板，例如通過(guò)同軸纜線進(jìn)行傳送時(shí)，使用安裝在該電路基板并用于信號(hào)傳送的同軸連接器裝置。而且，在安裝在電路基板的同軸連接器裝置中，例如，嵌合連接有與傳遞信號(hào)的同軸纜線連結(jié)的其它同軸連接器裝置(對(duì)側(cè)同軸連接器裝置)。安裝在電路基板的同軸連接器裝置，通常是在與電路基板對(duì)接的絕緣基體上安裝有用于信號(hào)的傳遞的信號(hào)用接觸導(dǎo)體、以及接地用接觸導(dǎo)體而構(gòu)成的，其中，該接地用接觸導(dǎo)體為了給供給至信號(hào)用接觸導(dǎo)體的信號(hào)帶來(lái)電磁波屏蔽作用，具有包圍信號(hào)用接觸導(dǎo)體的環(huán)狀部并傳遞接地電位。而且，在其使用時(shí)，例如，處于與同軸纜線所連結(jié)的對(duì)側(cè)同軸連接器裝置嵌合連接的狀態(tài)下，其信號(hào)用接觸導(dǎo)體與對(duì)側(cè)同軸連接器裝置的信號(hào)用接觸導(dǎo)體接觸，并且，其接地用接觸導(dǎo)體與對(duì)側(cè)同軸連接器裝置的接地用接觸導(dǎo)體接觸。據(jù)此，傳送時(shí)需要電磁波屏蔽的信號(hào)的、例如通過(guò)同軸纜線的傳送，在由具有包圍信號(hào)用接觸導(dǎo)體的環(huán)狀部的接地用接觸導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)電磁波屏蔽的基礎(chǔ)上進(jìn)行(例如參照專利文獻(xiàn)1)。在這樣的以往的同軸連接器裝置中，在安裝在電路基板時(shí)，安裝有信號(hào)用接觸導(dǎo)體(中心導(dǎo)體)和接地用接觸導(dǎo)體(外部導(dǎo)體)的絕緣基體(介電體)在配置于電路基板上并與其對(duì)接的基礎(chǔ)上，信號(hào)用接觸導(dǎo)體與設(shè)在電路基板上的信號(hào)端子部連接，并且，接地用接觸導(dǎo)體與設(shè)在電路基板上的接地端子部連接。此時(shí)，信號(hào)用接觸導(dǎo)體的例如設(shè)在其上的信號(hào)用連接部(連接部)被焊接在設(shè)在電路基板上的信號(hào)端子部，另外，接地用接觸導(dǎo)體的例如設(shè)在其上的接地用連接部(腳部)被焊接在設(shè)在電路基板上的接地端子部，處于與對(duì)側(cè)同軸連接器裝置嵌合、或者從對(duì)側(cè)同軸連接器裝置拔出的狀態(tài)?，F(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)
專利文獻(xiàn)1 日本專利特開(kāi)2004 - 221055號(hào)公報(bào)(第5 7頁(yè)、圖1 6)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的問(wèn)題
3如上所述，在與電路基板的面對(duì)接的絕緣基體上安裝有信號(hào)用接觸導(dǎo)體、和具有包圍信號(hào)用接觸導(dǎo)體的環(huán)狀部并傳遞接地電位的接地用接觸導(dǎo)體而構(gòu)成，在安裝在電路基板而使用的同軸連接器裝置中，從防止傳送的高頻信號(hào)的反射并提高傳送效率的觀點(diǎn)而言，期望其特性阻抗被設(shè)定為特定的值，例如，與在該同軸連接器裝置經(jīng)由對(duì)側(cè)連接器裝置連結(jié)的同軸纜線所呈現(xiàn)的特性阻抗取得匹配(matching)的值。例如，由于同軸纜線的特性阻抗的設(shè)定值一般為50Ω，因此期望同軸連接器裝置的特性阻抗也被設(shè)定為50Ω，所以，對(duì)于同軸連接器裝置的適當(dāng)?shù)奶匦宰杩估鐬?0 Ω。安裝在電路基板而使用的同軸連接器裝置的特性阻抗根據(jù)信號(hào)用接觸導(dǎo)體與接地用接觸導(dǎo)體之間的阻抗來(lái)決定，信號(hào)用接觸導(dǎo)體與接地用接觸導(dǎo)體之間的阻抗，與信號(hào)用接觸導(dǎo)體與接地用接觸導(dǎo)體之間的絕緣體(也包含空氣)的相對(duì)介電常數(shù)有關(guān)。而且， 在如上所述的以往的同軸連接器裝置中，信號(hào)用接觸導(dǎo)體與接地用接觸導(dǎo)體之間由絕緣基體填充，絕緣基體通常呈現(xiàn)出大于1的相對(duì)介電常數(shù)。據(jù)此，例如，為了得到適當(dāng)?shù)奶匦宰杩辜?0Ω的特性阻抗，需要使信號(hào)用接觸導(dǎo)體與接地用接觸導(dǎo)體的間隔比較大。然而，在安裝在電路基板而使用的同軸連接器裝置中，隨著安裝在電路基板的其它電子元器件等的小型化、以及電路基板自身所要求的小型化，要求整體的小型化，難以使信號(hào)用接觸導(dǎo)體與接地用接觸導(dǎo)體的間隔比較大。這樣，在以往的同軸連接器裝置中，難以以整體的小型化這樣的要求為基礎(chǔ)而呈現(xiàn)出適當(dāng)?shù)奶匦宰杩?、例?0Ω的特性阻抗，不可避免地導(dǎo)致呈現(xiàn)出低于50 Ω的特性阻抗。即，以往的同軸連接器裝置處于無(wú)法兼顧實(shí)現(xiàn)整體的小型化、和呈現(xiàn)出適當(dāng)?shù)奶匦宰杩沟臓顩r。鑒于這點(diǎn)，本申請(qǐng)的權(quán)利要求所述的發(fā)明提供一種同軸連接器裝置，在與電路基板的面對(duì)接的絕緣基體上安裝有信號(hào)用接觸導(dǎo)體、及具有包圍該信號(hào)用接觸導(dǎo)體的環(huán)狀部并傳遞接地電位的接地用接觸導(dǎo)體而構(gòu)成，安裝在電路基板而使用，可以在實(shí)現(xiàn)整體的小型化的基礎(chǔ)上，例如呈現(xiàn)出與經(jīng)由嵌合連接的對(duì)側(cè)連接器裝置而連結(jié)的同軸纜線的特性阻抗取得匹配的、適當(dāng)?shù)奶匦宰杩?。用于解決問(wèn)題的方法
從本申請(qǐng)的權(quán)利要求書(shū)的權(quán)利要求1到權(quán)利要求5中任一項(xiàng)所述的發(fā)明(以下稱作本發(fā)明申請(qǐng))的同軸連接器裝置的特征在于，包括絕緣基體，配置于電路基板的面上；信號(hào)用接觸導(dǎo)體，設(shè)有從絕緣基體突出的接觸連接部、以及配置于絕緣基體的與電路基板的面對(duì)接的部分(電路基板對(duì)接部分)并與電路基板的信號(hào)端子部連接的信號(hào)用連接部，并組裝于絕緣基體；以及接地用接觸導(dǎo)體，設(shè)有沿著電路基板的面包圍信號(hào)用接觸導(dǎo)體的接觸連接部的環(huán)狀部、以及配置于絕緣基體的與電路基板的面對(duì)接的部分的信號(hào)用接觸導(dǎo)體的接觸連接部和信號(hào)用連接部的周圍、與電路基板的接地端子部連接的接地用連接部，并組裝于絕緣基體，其中，在絕緣基體的電路基板對(duì)接部分的信號(hào)用接觸導(dǎo)體的接觸連接部和信號(hào)用連接部、與接地用接觸導(dǎo)體的接地用連接部之間的部位，形成有斷續(xù)地或者連續(xù)地包圍信號(hào)用接觸導(dǎo)體的接觸連接部和信號(hào)用連接部的槽，并且，接地用接觸導(dǎo)體的環(huán)狀部的一端部與接地用連接部之間的至少1個(gè)連結(jié)部向從信號(hào)用接觸導(dǎo)體分離的方向移位。上述結(jié)構(gòu)的本發(fā)明申請(qǐng)的同軸連接器裝置，是設(shè)有從絕緣基體突出的接觸連接部、以及配置于絕緣基體的電路基板對(duì)接部分并與電路基板的信號(hào)端子部連接的信號(hào)用連接部的信號(hào)用接觸導(dǎo)體，以及設(shè)有沿著電路基板的面包圍信號(hào)用接觸導(dǎo)體的接觸連接部的環(huán)狀部、以及配置于絕緣基體的電路基板對(duì)接部分的信號(hào)用接觸導(dǎo)體的接觸連接部及信號(hào)用連接部的周圍、并與電路基板的接地端子部連接的接地用連接部的接地用接觸導(dǎo)體組裝在配置于電路基板的面上的絕緣基體而構(gòu)成的。而且，在絕緣基體的電路基板對(duì)接部分的信號(hào)用接觸導(dǎo)體的接觸連接部和信號(hào)用連接部、與接地用接觸導(dǎo)體的接地用連接部之間的部位，形成有斷續(xù)地或者連續(xù)地包圍信號(hào)用接觸導(dǎo)體的接觸連接部和信號(hào)用連接部的槽， 并且，接地用接觸導(dǎo)體的環(huán)狀部的一端部與接地用連接部之間的至少1個(gè)連結(jié)部向從信號(hào)用接觸導(dǎo)體分離的方向移位。本發(fā)明申請(qǐng)的同軸連接器裝置在安裝在電路基板并用于實(shí)際的使用時(shí)，絕緣基體的形成有槽的電路基板對(duì)接部分與電路基板的面對(duì)接并配置于電路基板的面上，設(shè)在信號(hào)用接觸導(dǎo)體的信號(hào)用連接部與電路基板的信號(hào)端子部連接，并且，設(shè)在接地用接觸導(dǎo)體的接地用連接部與電路基板的接地端子部連接。在這樣的本發(fā)明申請(qǐng)的同軸連接器裝置中，在其絕緣基體的電路基板對(duì)接部分中，信號(hào)用接觸導(dǎo)體的接觸連接部和信號(hào)用連接部、與接地用接觸導(dǎo)體的接地用連接部，夾著構(gòu)成絕緣基體的絕緣材料和填充槽的空氣層對(duì)置，其中，該槽形成于絕緣基體的電路基板對(duì)接部分，斷續(xù)地或者連續(xù)地包圍信號(hào)用接觸導(dǎo)體的接觸連接部和信號(hào)用連接部。即，在絕緣基體的信號(hào)用接觸導(dǎo)體與接地用接觸導(dǎo)體之間，配置有構(gòu)成絕緣基體的絕緣材料和槽內(nèi)的空氣層。由于構(gòu)成絕緣基體的絕緣材料的相對(duì)介電常數(shù)大于1，因此絕緣基體的信號(hào)用接觸導(dǎo)體與接地用接觸導(dǎo)體之間的絕緣體(也包含空氣)的相對(duì)介電常數(shù)，與沒(méi)有形成于絕緣基體的電路基板對(duì)接部分的槽、在絕緣基體的信號(hào)用接觸導(dǎo)體的接觸連接部和信號(hào)用連接部、與接地用接觸導(dǎo)體的接地用連接部之間僅配置有構(gòu)成絕緣基體的絕緣材料的情況相比降低。而且，這樣的相對(duì)介電常數(shù)的降低程度，與形成于絕緣基體的電路基板對(duì)接部分的槽的規(guī)模、即填充槽的空氣層的規(guī)模有關(guān)。另外，在本發(fā)明申請(qǐng)的同軸連接器裝置中，接地用接觸導(dǎo)體的環(huán)狀部的一端部與接地用連接部之間的連結(jié)部向從信號(hào)用接觸導(dǎo)體分離的方向移位。據(jù)此，在其絕緣基體中， 與沒(méi)有這樣的移位的情況相比，擴(kuò)大了信號(hào)用接觸導(dǎo)體與接地用接觸導(dǎo)體之間的距離(間隔)。而且，這樣的信號(hào)用接觸導(dǎo)體與接地用接觸導(dǎo)體之間的距離的擴(kuò)大程度，與接地用接觸導(dǎo)體的環(huán)狀部的一端部與接地用連接部之間的連結(jié)部的向從信號(hào)用接觸導(dǎo)體分離的方向的移位的程度有關(guān)。絕緣基體的信號(hào)用接觸導(dǎo)體與接地用接觸導(dǎo)體之間的絕緣體(也包含空氣)的相對(duì)介電常數(shù)和信號(hào)用接觸導(dǎo)體與接地用接觸導(dǎo)體之間的距離，分別左右信號(hào)用接觸導(dǎo)體與接地用接觸導(dǎo)體之間的阻抗，信號(hào)用接觸導(dǎo)體與接地用接觸導(dǎo)體之間的阻抗決定同軸連接器裝置的特性阻抗。所以，在本發(fā)明申請(qǐng)的同軸連接器裝置中，如上所述，信號(hào)用接觸導(dǎo)體與接地用接觸導(dǎo)體之間的絕緣體(也包含空氣)的相對(duì)介電常數(shù)降低，并且，擴(kuò)大信號(hào)用接觸導(dǎo)體與接地用接觸導(dǎo)體之間的距離，信號(hào)用接觸導(dǎo)體與接地用接觸導(dǎo)體之間的阻抗與不是這樣的情況相比增大，其結(jié)果是，增大了特性阻抗。發(fā)明的效果
根據(jù)上述本發(fā)明申請(qǐng)的同軸連接器裝置，在絕緣基體的電路基板對(duì)接部分的信號(hào)用接觸導(dǎo)體的接觸連接部及信號(hào)用連接部與接地用接觸導(dǎo)體的接地用連接部之間的部位，形成有斷續(xù)地或者連續(xù)地包圍信號(hào)用接觸導(dǎo)體的接觸連接部和信號(hào)用連接部的槽，并且，接地用接觸導(dǎo)體的環(huán)狀部的一端部與接地用連接部之間的至少1個(gè)連結(jié)部向從信號(hào)用接觸導(dǎo)體分離的方向移位，從而與沒(méi)有這樣的槽及移位的情況相比，可以實(shí)現(xiàn)特性阻抗的增大。而且，通過(guò)調(diào)整形成于絕緣基體的電路基板對(duì)接部分的槽的規(guī)模、或者接地用接觸導(dǎo)體的環(huán)狀部的一端部與接地用連接部之間的至少1個(gè)連結(jié)部的向從信號(hào)用接觸導(dǎo)體分離的方向的移位的程度，可以控制特性阻抗的增大的程度。即，例如，不需要擴(kuò)大整體的規(guī)模地使信號(hào)用接觸導(dǎo)體與接地用接觸導(dǎo)體之間的距離增大，就可以使特性阻抗增大。其結(jié)果是，根據(jù)本發(fā)明申請(qǐng)的同軸連接器裝置，可以在實(shí)現(xiàn)整體的小型化的基礎(chǔ)上，例如，可以呈現(xiàn)出取得與經(jīng)由嵌合連接的對(duì)側(cè)連接器裝置而連結(jié)的同軸纜線的特性阻抗匹配的、適當(dāng)?shù)奶匦宰杩埂?br>

圖1是表示本發(fā)明申請(qǐng)的第一形態(tài)的同軸連接器裝置的一個(gè)例子的立體圖。圖2是表示從底面?zhèn)扔^察本發(fā)明申請(qǐng)的第一形態(tài)的同軸連接器裝置的一個(gè)例子的立體圖。圖3是表示本發(fā)明申請(qǐng)的第一形態(tài)的同軸連接器裝置的一個(gè)例子的仰視圖。圖4是表示圖3的IV-IV線剖面的剖視圖。圖5是表示本發(fā)明申請(qǐng)的第一形態(tài)的同軸連接器裝置的一個(gè)例子安裝于電路基板的狀態(tài)的立體圖。圖6是表示本發(fā)明申請(qǐng)的第一形態(tài)的同軸連接器裝置的一個(gè)例子安裝于電路基板并與對(duì)側(cè)同軸連接器嵌合連接的狀態(tài)的立體圖。圖7是表示從底面?zhèn)扔^察本發(fā)明申請(qǐng)的第二形態(tài)的同軸連接器裝置的一個(gè)例子的立體圖。圖8是表示本發(fā)明申請(qǐng)的第二形態(tài)的同軸連接器裝置的一個(gè)例子的仰視圖。圖9是表示從底面?zhèn)扔^察本發(fā)明申請(qǐng)的第三形態(tài)的同軸連接器裝置的一個(gè)例子的立體圖。圖10是表示本發(fā)明申請(qǐng)的第三形態(tài)的同軸連接器裝置的一個(gè)例子的仰視圖。具體實(shí)施形態(tài)
根據(jù)以下描述的關(guān)于本發(fā)明申請(qǐng)的實(shí)施例(實(shí)施例1 實(shí)施例3)，說(shuō)明用于實(shí)施本發(fā)明申請(qǐng)的形態(tài)。實(shí)施例1
圖1 (立體圖)、圖2 (從底面?zhèn)扔^察的立體圖)及圖3 (仰視圖)表示本發(fā)明申請(qǐng)的第一形態(tài)的同軸連接器裝置的一個(gè)例子。在圖1、圖2及圖3中，成為本發(fā)明申請(qǐng)的第一形態(tài)的同軸連接器裝置的一個(gè)例子的同軸連接器裝置11，在安裝在電路基板的基礎(chǔ)上，與另一同軸連接器裝置(對(duì)側(cè)同軸連接器裝置)進(jìn)行嵌合連接而使用。而且，同軸連接器裝置11例如由合成樹(shù)脂材料等絕緣材料形成，包括配置于安裝有同軸連接器裝置11的電路基板的面上的絕緣基體12。絕緣基體 12具有與安裝有同軸連接器裝置11的電路基板的面對(duì)接的底面?zhèn)炔糠旨措娐坊鍖?duì)接部分12a、和與其對(duì)置的上面?zhèn)炔糠?2b，在其中央部分形成有將電路基板對(duì)接部分1 與上面?zhèn)炔糠?2b連通的透孔12c (圖1 圖3中未出現(xiàn)，如后述的圖4所示)。另外，同軸連接器裝置11包括信號(hào)用接觸導(dǎo)體13，該信號(hào)用接觸導(dǎo)體13例如由合金板材制成的具有彈性的導(dǎo)電材料形成，從電路基板對(duì)接部分1 側(cè)向上面?zhèn)炔糠?2b側(cè)貫穿形成于絕緣基體12的中央部分的透孔12c，組裝于絕緣基體12。在信號(hào)用接觸導(dǎo)體13 設(shè)有在絕緣基體12中從電路基板對(duì)接部分1 側(cè)貫穿透孔12c并向上面?zhèn)炔糠?2b側(cè)延伸、成為從絕緣基體12突出的圓柱狀部的接觸連接部13a ；以及在絕緣基體12的電路基板對(duì)接部分1 中從接觸連接部13a向絕緣基體12的外部延伸的信號(hào)用連接部13b。接觸連接部13a起到與嵌合連接有同軸連接器裝置11的對(duì)側(cè)同軸連接器的信號(hào)用接觸導(dǎo)體接觸的作用，信號(hào)用連接部1 例如利用焊接與設(shè)在具有配置有絕緣基體12的面的電路基板的信號(hào)端子連接。并且，同軸連接器裝置11包括接地用接觸導(dǎo)體15，該接地用接觸導(dǎo)體15例如由合金板材制成的具有彈性的導(dǎo)電材料形成，在絕緣基體12的上面?zhèn)炔糠?2b側(cè)，沿著配置有絕緣基體12的電路基板的面，將信號(hào)用接觸導(dǎo)體13、特別是其接觸連接部13a包圍，組裝于絕緣基體12。在接地用接觸導(dǎo)體15設(shè)有配置于絕緣基體12的上面?zhèn)炔糠?2b上，成為包圍信號(hào)用接觸導(dǎo)體13的接觸連接部13a的圓筒狀部的環(huán)狀部15a ；配置于絕緣基體12的電路基板對(duì)接部分12a的信號(hào)用接觸導(dǎo)體13的接觸連接部13a和信號(hào)用連接部13b的周圍， 向絕緣基體12的外部延伸的接地用連接部15b ；以及在環(huán)狀部15a的絕緣基體12側(cè)的端部與接地用連接部1 之間的連結(jié)部15c (圖1 圖3中未出現(xiàn)，如后述的圖4所示)。環(huán)狀部1 起到與嵌合連接有同軸連接器裝置11的對(duì)側(cè)同軸連接器裝置的接地用接觸導(dǎo)體接觸的作用，連結(jié)部15c從環(huán)狀部15a的一端部在絕緣基體12內(nèi)向電路基板對(duì)接部分1 側(cè)延伸并與接地用連接部1 連結(jié)，接地用連接部1 例如利用焊接與設(shè)在具有配置有絕緣基體12的面的電路基板的接地端子連接。在這樣的基礎(chǔ)上，如圖2及圖3所示，在絕緣基體12的電路基板對(duì)接部分12a中， 接地用接觸導(dǎo)體15的接地用連接部1 配置為，將配置于電路基板對(duì)接部分12a的中央部分的信號(hào)用接觸導(dǎo)體13的接觸連接部13a從三方包圍。而且，在絕緣基體12的電路基板對(duì)接部分12a，在信號(hào)用接觸導(dǎo)體13與接地用接觸導(dǎo)體15之間的部位，更具體而言，在信號(hào)用接觸導(dǎo)體13的接觸連接部13a和信號(hào)用連接部13b、與接地用接觸導(dǎo)體15的接地用連接部1 之間的部位，例如是5個(gè)的多個(gè)槽16將信號(hào)用接觸導(dǎo)體13的接觸連接部13a和信號(hào)用連接部Hb斷續(xù)地圍住，并且在同一平面內(nèi)開(kāi)口而形成。這些5個(gè)槽16中的3個(gè)配置為，將信號(hào)用接觸導(dǎo)體13的接觸連接部13a從三方包圍，另外，其余的2個(gè)配置為，夾著信號(hào)用接觸導(dǎo)體13的信號(hào)用連接部13b。通過(guò)這樣在絕緣基體12的電路基板對(duì)接部分1 形成多個(gè)槽16，在絕緣基體12 中，在信號(hào)用接觸導(dǎo)體13與接地用接觸導(dǎo)體15之間存在槽16。在表示圖3的IV-IV線剖面的圖4中，表示在絕緣基體12中，在信號(hào)用接觸導(dǎo)體13的接觸連接部13a與接地用接觸導(dǎo)體15的接地用連接部1 之一之間存在1個(gè)槽16的樣子。此外，形成于絕緣基體12的電路基板對(duì)接部分1 的多個(gè)槽16，其數(shù)量當(dāng)然不限于5個(gè)，也可以配置為任意的個(gè)數(shù)斷續(xù)地圍住信號(hào)用接觸導(dǎo)體13的接觸連接部13a和信號(hào)用連接部13b。另外，如圖4所示，在同軸連接器裝置11中，在絕緣基體12中接地用接觸導(dǎo)體15 的環(huán)狀部15a的一端部與接地用連接部1 之間的至少1個(gè)連結(jié)部15c，向絕緣基體12的外側(cè)彎曲，向從信號(hào)用接觸導(dǎo)體13分離的方向移位。據(jù)此，絕緣基體12的信號(hào)用接觸導(dǎo)體 13與接地用接觸導(dǎo)體15之間的距離(間隔)，與連結(jié)部15c沒(méi)有這樣的移位的情況相比增大。在上述結(jié)構(gòu)的同軸連接器裝置11中，在其絕緣基體12中，信號(hào)用接觸導(dǎo)體I3與接地用接觸導(dǎo)體15夾著構(gòu)成絕緣基體12的合成樹(shù)脂材料等絕緣材料、和填充形成于絕緣基體12的電路基板對(duì)接部分12a的槽16的空氣層而對(duì)置。即，在絕緣基體12的信號(hào)用接觸導(dǎo)體13與接地用接觸導(dǎo)體15之間，配置有構(gòu)成絕緣基體12的合成樹(shù)脂材料等絕緣材料、和槽16內(nèi)的空氣層。由于構(gòu)成絕緣基體12的合成樹(shù)脂材料等絕緣材料的相對(duì)介電常數(shù)大于1，因此絕緣基體12的信號(hào)用接觸導(dǎo)體13與接地用接觸導(dǎo)體15之間的絕緣體(也包含空氣)的相對(duì)介電常數(shù)，與沒(méi)有形成于絕緣基體12的電路基板對(duì)接部分12a的槽16， 在絕緣基體12的信號(hào)用接觸導(dǎo)體13與接地用接觸導(dǎo)體15之間僅配置有構(gòu)成絕緣基體12 的合成樹(shù)脂材料等絕緣材料的情況相比降低。而且，這樣的相對(duì)介電常數(shù)降低的程度，與形成于絕緣基體12的電路基板對(duì)接部分12a的槽16的規(guī)模、即填充槽16的空氣層的規(guī)模有關(guān)。通過(guò)這樣，絕緣基體12的信號(hào)用接觸導(dǎo)體13與接地用接觸導(dǎo)體15之間的絕緣體 (也包含空氣)的相對(duì)介電常數(shù)降低，從而信號(hào)用接觸導(dǎo)體13與接地用接觸導(dǎo)體15之間的阻抗與在絕緣基體12的電路基板對(duì)接部分1 不形成槽16的情況相比增大，其結(jié)果是，由信號(hào)用接觸導(dǎo)體13與接地用接觸導(dǎo)體15之間的阻抗決定的同軸連接器裝置11的特性阻抗，與在絕緣基體12的電路基板對(duì)接部分1 不形成槽16的情況相比增大。另外，在同軸連接器裝置11中，在絕緣基體12中接地用接觸導(dǎo)體15的環(huán)狀部1 的一端部與接地用連接部1 之間的至少1個(gè)連結(jié)部15c，向絕緣基體12的外側(cè)彎曲，向從信號(hào)用接觸導(dǎo)體13分離的方向移位，據(jù)此，絕緣基體12的信號(hào)用接觸導(dǎo)體13與接地用接觸導(dǎo)體15之間的距離(間隔)，與連結(jié)部15c沒(méi)有這樣的移位的情況相比增大。據(jù)此，信號(hào)用接觸導(dǎo)體13與接地用接觸導(dǎo)體15之間的阻抗，與連結(jié)部15c沒(méi)有上述移位的情況相比增大，其結(jié)果是，由信號(hào)用接觸導(dǎo)體13與接地用接觸導(dǎo)體15之間的阻抗決定的同軸連接器裝置11的特性阻抗，與連結(jié)部15c沒(méi)有上述移位的情況相比增大。除了槽16及接地用接觸導(dǎo)體15的連結(jié)部15c，與同軸連接器裝置11同樣構(gòu)成，在絕緣基體的電路基板對(duì)接部分不形成槽，接地用接觸導(dǎo)體的連結(jié)部不向從信號(hào)用接觸導(dǎo)體分離的方向移位，在使用上述這樣的參照用同軸連接器裝置和同軸連接器裝置11而進(jìn)行的實(shí)驗(yàn)的結(jié)果中，例如，參照用同軸連接器裝置的特性阻抗約為40. 2Ω，與之相對(duì)，同軸連接器裝置11的特性阻抗示出大幅高于約40. 2 Ω的值，根據(jù)槽16的規(guī)模呈現(xiàn)出約49. 7 Ω 這樣的極其接近50 Ω的特性阻抗。這樣，根據(jù)同軸連接器裝置11，通過(guò)調(diào)整形成于絕緣基體12的電路基板對(duì)接部分 12a的槽16的規(guī)模、或者接地用接觸導(dǎo)體15的環(huán)狀部1 的一端部與接地用連接部1 之間的連結(jié)部15c的向從信號(hào)用接觸導(dǎo)體13分離的方向移位的程度，可以控制特性阻抗的增大的程度。即，例如，不需要擴(kuò)大整體的規(guī)模地使信號(hào)用接觸導(dǎo)體13與接地用接觸導(dǎo)體15 之間的距離增大，就可以使特性阻抗增大。其結(jié)果是，根據(jù)同軸連接器裝置11，可以在實(shí)現(xiàn)整體的小型化的基礎(chǔ)上，例如可以呈現(xiàn)出取得與經(jīng)由嵌合連接的對(duì)側(cè)連接器裝置而連結(jié)的同軸纜線的、例如50 Ω的特性阻
8抗匹配的、適當(dāng)?shù)奶匦宰杩埂D5表示上述同軸連接器裝置11安裝在電路基板20的狀態(tài)。在圖5中，同軸連接器裝置11的絕緣基體12使其電路基板對(duì)接部分1 與電路基板20的面20a對(duì)接，配置于電路基板20的面20a上。而且，同軸連接器裝置11的信號(hào)用接觸導(dǎo)體13的信號(hào)用連接部1 例如焊接連接于設(shè)在電路基板20的面20a的信號(hào)端子部21，另外，同軸連接器裝置 11的接地用接觸導(dǎo)體15的接地用連接部1 例如焊接連接于設(shè)在電路基板20的面20a的接地端子部22。圖6表示在如圖5所示的安裝在電路基板20的同軸連接器裝置11，嵌合連接有與同軸纜線30連結(jié)的對(duì)側(cè)同軸連接器裝置31的狀態(tài)。在圖6中，對(duì)側(cè)同軸連接器31的接地用接觸導(dǎo)體32與同軸連接器裝置11的接地用接觸導(dǎo)體15連接，在對(duì)側(cè)同軸連接器裝置31 的接地用接觸導(dǎo)體32的內(nèi)側(cè)(圖6中未出現(xiàn))，對(duì)側(cè)同軸連接器裝置31的信號(hào)用接觸導(dǎo)體與同軸連接器裝置11的信號(hào)用接觸導(dǎo)體13連接。據(jù)此，來(lái)自電路基板20的高頻信號(hào)經(jīng)由同軸連接器裝置11及對(duì)側(cè)同軸連接器裝置31，通過(guò)同軸纜線30傳送；或者通過(guò)同軸纜線 30的高頻信號(hào)經(jīng)由對(duì)側(cè)同軸連接器裝置31及同軸連接器裝置11，傳遞至電路基板20。實(shí)施例2
圖7(從底面?zhèn)扔^察的立體圖)及圖8(仰視圖)表示本發(fā)明申請(qǐng)的第二形態(tài)的同軸連接器裝置的一個(gè)例子。如圖7及圖8所示，成為本發(fā)明申請(qǐng)的第二形態(tài)的同軸連接器裝置的一個(gè)例子的同軸連接器裝置41，也是在安裝于電路基板的基礎(chǔ)上，與其它同軸連接器裝置(對(duì)側(cè)同軸連接器裝置)進(jìn)行嵌合連接而使用的。而且，同軸連接器裝置41其大部分與上述圖1 圖 4所示的同軸連接器裝置11同樣構(gòu)成，在圖7及圖8中，對(duì)于與同軸連接器裝置11同樣構(gòu)成的部分標(biāo)注與圖1 圖4共通的標(biāo)號(hào)，省略其重復(fù)說(shuō)明。在同軸連接器裝置41中，在絕緣基體12的電路基板對(duì)接部分12a，取代上述同軸連接器裝置11的多個(gè)槽16，形成連續(xù)的槽42。該槽42在絕緣基體12的電路基板對(duì)接部分 12a的、信號(hào)用接觸導(dǎo)體13與接地用接觸導(dǎo)體15之間的部位，更具體而言，在信號(hào)用接觸導(dǎo)體13的接觸連接部13a和信號(hào)用連接部13b與接地用接觸導(dǎo)體15的接地用連接部1 之間的部位，連續(xù)地圍住信號(hào)用接觸導(dǎo)體13的接觸連接部13a和信號(hào)用連接部13b，并且在同一平面內(nèi)開(kāi)口而形成。而且，槽42具有配置于信號(hào)用接觸導(dǎo)體13的接觸連接部13a 的周圍的圓弧狀的部分、以及夾著信號(hào)用接觸導(dǎo)體13的信號(hào)用連接部1 而對(duì)置的一對(duì)直線狀的部分。其它結(jié)構(gòu)與上述同軸連接器裝置11相同。這樣，根據(jù)在絕緣基體12的電路基板對(duì)接部分1 形成有連續(xù)的槽42的同軸連接器裝置41，也可以得到與利用上述同軸連接器裝置11可以得到的作用效果同樣的作用效果，但由于連續(xù)地圍住信號(hào)用接觸導(dǎo)體13的接觸連接部13a和信號(hào)用連接部1 的連續(xù)的槽42的存在而得到的作用效果的程度，比在上述同軸連接器裝置11中由于斷續(xù)地圍住信號(hào)用接觸導(dǎo)體13的接觸連接部13a和信號(hào)用連接部13b的多個(gè)槽16的存在而得到的作用效果更為顯著。實(shí)施例3
圖9(從底面?zhèn)扔^察的立體圖)及圖10(仰視圖)表示本發(fā)明申請(qǐng)的第三形態(tài)的同軸連接器裝置的一個(gè)例子。
如圖9及圖10所示，成為本發(fā)明申請(qǐng)的第三形態(tài)的同軸連接器裝置的一個(gè)例子的同軸連接器裝置43，也是在安裝于電路基板的基礎(chǔ)上，與其它同軸連接器裝置(對(duì)側(cè)同軸連接器裝置)進(jìn)行嵌合連接而使用的。而且，同軸連接器裝置43其大部分與上述圖1 圖 4所示的同軸連接器裝置11同樣構(gòu)成，在圖9及圖10中，對(duì)于與同軸連接器裝置11同樣構(gòu)成的部分標(biāo)注與圖1 圖4共通的標(biāo)號(hào)，省略其重復(fù)說(shuō)明。在同軸連接器裝置43中，在絕緣基體12的電路基板對(duì)接部分12a，取代上述同軸連接器裝置11的多個(gè)槽16，形成連續(xù)的槽44。該槽44在絕緣基體12的電路基板對(duì)接部分 12a的、信號(hào)用接觸導(dǎo)體13與接地用接觸導(dǎo)體15之間的部位，更具體而言，在信號(hào)用接觸導(dǎo)體13的接觸連接部13a和信號(hào)用連接部13b與接地用接觸導(dǎo)體15的接地用連接部1 之間的部位，連續(xù)地圍住信號(hào)用接觸導(dǎo)體13的接觸連接部13a和信號(hào)用連接部13b，并且在同一平面內(nèi)開(kāi)口而形成。而且，槽44具有配置于信號(hào)用接觸導(dǎo)體13的接觸連接部13a 的周圍的去掉角的矩形的部分、以及夾著信號(hào)用接觸導(dǎo)體13的信號(hào)用連接部1 而對(duì)置的一對(duì)直線狀的部分。其它結(jié)構(gòu)與上述同軸連接器裝置11相同。這樣，根據(jù)在絕緣基體12的電路基板對(duì)接部分1 形成有連續(xù)的槽44的同軸連接器裝置43，也可以得到與利用上述同軸連接器裝置11可以得到的作用效果同樣的作用效果，但由于連續(xù)地圍住信號(hào)用接觸導(dǎo)體13的接觸連接部13a和信號(hào)用連接部1 的連續(xù)的槽44的存在而得到的作用效果的程度，比在上述同軸連接器裝置11中由于斷續(xù)地圍住信號(hào)用接觸導(dǎo)體13的接觸連接部13a和信號(hào)用連接部13b的多個(gè)槽16的存在而得到的作用效果更為顯著。工業(yè)上的實(shí)用性
以上的本發(fā)明申請(qǐng)的同軸連接器裝置，用于從電路基板向外部或者從外部向該電路基板進(jìn)行需要電磁波屏蔽的信號(hào)的傳送，安裝在電路基板上，例如，與同軸纜線連結(jié)并與對(duì)側(cè)連接器裝置嵌合連接來(lái)使用時(shí)，在實(shí)現(xiàn)整體的小型化的基礎(chǔ)上，例如，作為可以呈現(xiàn)出取得與經(jīng)由嵌合連接的對(duì)側(cè)連接器裝置而連結(jié)的同軸纜線的特性阻抗匹配的、適當(dāng)?shù)奶匦宰杩?，可以廣泛適用于各種電子設(shè)備等。標(biāo)號(hào)說(shuō)明
11、41、43同軸連接器裝置，12絕緣基體，1 電路基板對(duì)接部分，12b上面?zhèn)炔糠郑?13信號(hào)用接觸導(dǎo)體，13a接觸連接部，1 信號(hào)用連接部，15接地用接觸導(dǎo)體，1 環(huán)狀部，1 接地用連接部，15c連結(jié)部，16、42、44槽，20電路基板，21信號(hào)端子部，22接地端子部，30同軸纜線，31對(duì)側(cè)同軸連接器裝置。
10
權(quán)利要求
1.一種同軸連接器裝置，包括絕緣基體，配置于電路基板的面上；信號(hào)用接觸導(dǎo)體，設(shè)有從所述絕緣基體突出的接觸連接部、以及配置于所述絕緣基體的與所述電路基板的面對(duì)接的部分并與所述電路基板的信號(hào)端子部連接的信號(hào)用連接部， 并組裝于所述絕緣基體；以及接地用接觸導(dǎo)體，設(shè)有沿著所述電路基板的面包圍所述信號(hào)用接觸導(dǎo)體的接觸連接部的環(huán)狀部、以及配置于所述絕緣基體的與所述電路基板的面對(duì)接的部分的所述信號(hào)用接觸導(dǎo)體的接觸連接部和信號(hào)用連接部的周圍、與所述電路基板的接地端子部連接的接地用連接部，并組裝于所述絕緣基體，其中，在所述絕緣基體的與所述電路基板的面對(duì)接部分的所述信號(hào)用接觸導(dǎo)體的接觸連接部和信號(hào)用連接部、與所述接地用接觸導(dǎo)體的接地用連接部之間的部位，形成有斷續(xù)地或者連續(xù)地包圍所述信號(hào)用接觸導(dǎo)體的接觸連接部和信號(hào)用連接部的槽，并且，所述接地用接觸導(dǎo)體的所述環(huán)狀部的一端部與所述接地用連接部之間的至少1個(gè)連結(jié)部向從所述信號(hào)用接觸導(dǎo)體分離的方向移位。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的同軸連接器裝置，其特征在于，在所述絕緣基體的與所述電路基板的面對(duì)接的部分中，所述槽在同一平面內(nèi)開(kāi)口。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的同軸連接器裝置，其特征在于，在所述絕緣基體的與所述電路基板的面對(duì)接的部分中，所述槽包含成為夾著所述信號(hào)用接觸導(dǎo)體的接觸連接部而對(duì)置的對(duì)的部分、以及成為夾著所述信號(hào)用接觸導(dǎo)體的信號(hào)用連接部而對(duì)置的對(duì)的部分。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的同軸連接器裝置，其特征在于，在所述絕緣基體的與所述電路基板的面對(duì)接的部分中，所述槽包含配置于所述信號(hào)用接觸導(dǎo)體的接觸連接部的周圍的圓弧狀的部分、以及夾著所述信號(hào)用接觸導(dǎo)體的信號(hào)用連接部而對(duì)置的一對(duì)直線狀的部分。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的同軸連接器裝置，其特征在于，所述連結(jié)部從所述接地用接觸導(dǎo)體的所述環(huán)狀部的一端部向所述環(huán)狀部的一端部的外側(cè)延伸。
全文摘要
本發(fā)明提供一種同軸連接器裝置，可以在實(shí)現(xiàn)整體的小型化的基礎(chǔ)上，例如，可以呈現(xiàn)出取得與經(jīng)由嵌合連接的對(duì)側(cè)連接器裝置而連結(jié)的同軸纜線的特性阻抗匹配的、適當(dāng)?shù)奶匦宰杩埂Ｔ谂渲糜陔娐坊宓慕^緣基體(12)上組裝有設(shè)有接觸連接部(13a)及信號(hào)用連接部(13b)的信號(hào)用接觸導(dǎo)體(13)；以及設(shè)有包圍接觸連接部(13a)的環(huán)狀部(15a)、接地用連接部(15b)及將兩者連結(jié)的連結(jié)部(15c)的連接用接觸導(dǎo)體(15)，在絕緣基體(12)的電路基板對(duì)接部分(12a)的信號(hào)用接觸導(dǎo)體(13)與接地用接觸導(dǎo)體(15)之間的部位形成槽(16)，并且，接地用接觸導(dǎo)體(15)的連結(jié)部(15c)向從信號(hào)用接觸導(dǎo)體(13)分離的方向移位。
文檔編號(hào)H01R24/50GK102365794SQ20098015864
公開(kāi)日2012年2月29日 申請(qǐng)日期2009年7月8日 優(yōu)先權(quán)日2009年3月27日
發(fā)明者大林克明, 田川哲也 申請(qǐng)人:愛(ài)沛斯株式會(huì)社