專利名稱：端子接頭的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種端子接頭，其在端子接觸部中包括鍍金層。
背景技術(shù)：
用在連接器中的端子接頭具有如下結(jié)構(gòu)該結(jié)構(gòu)包括能與配合端子保持接觸的端子接觸部以及能與絕緣電線的芯線壓接并連接的電線壓接部，并且一般使用銅合金或黃銅材料作為基材。在這樣的端子接頭中，在端子接觸部中局部形成有薄的鍍金層，以提高與配合端子的電接觸可靠性。在對(duì)由銅合金或黃銅材料制成的端子進(jìn)行鍍金的情況下，技術(shù)上的常識(shí)是例如下面的專利文獻(xiàn)1中所公開的，預(yù)先在基材上形成鍍鎳層并在該鍍鎳層上形成鍍金層，以防止金原子擴(kuò)散到基材中。另一方面，在上述的能與電線壓接并連接的端子接頭中，在電線壓接部中形成有比較軟的鍍錫層，以改善電線的芯線與端子接頭的基材之間的附著性，由此改善電接觸性能。于是，在上述具有鍍金層的端子接頭的情況下，在端子接觸部中，金屬層按照基材、鍍鎳層和鍍金層的順序進(jìn)行層壓，而在電線壓接部中，金屬層按照基材、鍍鎳層、鍍錫層和鍍金層的順序進(jìn)行層壓。這種類型的帶有電線的端子接頭、特別是用于車輛的端子接頭可以用在具有酷熱環(huán)境的氛圍中，例如用在發(fā)動(dòng)機(jī)室中。近幾年中，已經(jīng)注意到這樣的現(xiàn)象如果在這種氛圍下使用連接器，則端子接頭與電線之間的接觸電阻會(huì)逐漸增大，因此，需要一定對(duì)策。過去， 認(rèn)為該現(xiàn)象由電線與端子接頭表面之間的接觸界面中的問題而引起，已經(jīng)嘗試通過增大壓接力或在電線壓接部上形成鋸齒狀凹槽來解決這樣的現(xiàn)象。然而，本發(fā)明人的研究不僅發(fā)現(xiàn)了電線與端子接頭之間的接觸界面中的問題，而且發(fā)現(xiàn)了電線壓接部中的金屬層的構(gòu)造方面的大問題。具體地，在上述端子接頭的電線壓接部中，金屬按照基材、鍍鎳層和鍍錫層的順序進(jìn)行層壓。鍍錫層比較軟，且天生對(duì)芯線具有良好的附著性。然而，由于在鍍錫層下方存在鍍鎳層，所以在高溫環(huán)境下，促進(jìn)了鍍錫層與鍍鎳層的合金化，并且表面上的鎳原子比逐漸增加。于是，鍍錫層的某些特性、例如柔軟度和低電阻率失去了，并且當(dāng)經(jīng)受冷熱循環(huán)時(shí)，接觸界面可能由于熱膨脹/收縮而微小地移動(dòng)，且接觸電阻可能逐漸增大。這就是傳統(tǒng)的鍍金端子接頭與電線的接觸電阻增大的機(jī)理。專利文獻(xiàn)1 日本未審專利公報(bào)No. H07-73769

發(fā)明內(nèi)容
(本發(fā)明要解決的問題)鑒于上述情形開發(fā)了本發(fā)明，并且其目的是提供一種端子接頭及其制造方法，即使在經(jīng)受冷熱循環(huán)時(shí)，該端子接頭也能夠抑制電線與電線壓接部之間的接觸電阻的增大。(解決問題的方案)
本發(fā)明涉及一種端子接頭，其中，在能與配合端子保持接觸的端子接觸部中，在基材金屬上形成有鍍金層，而在能與絕緣電線的芯線壓接并連接的電線壓接部中，在基材金屬上形成有鍍錫層，其特征在于，所述端子接頭被構(gòu)造成在端子接觸部中，在基材金屬與鍍金層之間存在鍍鎳層，而在電線壓接部中，在基材金屬與鍍錫層之間不存在鍍鎳層。根據(jù)這種構(gòu)造，由于在電線壓接部中鎳原子不會(huì)擴(kuò)散到鍍錫層中而形成合金層， 所以能夠防止電線壓接部的電阻率增大，并且能夠防止與電線的接觸界面處的接觸電阻增大。在該方案中，如果基材金屬是銅合金并且端子接觸部包括能與配合側(cè)陽性端子保持接觸的彈性接觸片，則當(dāng)在彈性接觸片中、在基材金屬與鍍金層之間存在鍍鎳層并且在電線壓接部中、在基材金屬與鍍錫層之間不存在鍍鎳層時(shí)，能夠獲得優(yōu)良的陰性端子接頭 (方案2)。在上述方案中，如果基材金屬是黃銅并且端子接觸部包括能與配合側(cè)陰性端子保持接觸的突片部，則當(dāng)在突片部中、在基材金屬與鍍金層之間存在鍍鎳層并且在電線壓接部中、在基材金屬與鍍錫層之間不存在鍍鎳層而存在鍍銅層時(shí)，能夠獲得優(yōu)良的陽性端子接頭(方案3)。如果電線壓接部包括從端子底板部延伸的一對(duì)接線筒片，則優(yōu)選在電線壓接部中、在基材金屬與鍍錫層之間不存在鍍鎳層，并且鍍錫層形成為延伸至如下位置該位置在接線筒片的位于端子接觸部側(cè)的延伸基部與所述端子接觸部之間(方案4)。根據(jù)該方案4 的構(gòu)造，能夠可靠地防止鎳原子擴(kuò)散到電線壓接部中的鍍錫層中。如果嘗試通過在電線壓接部中、在基材金屬的表面上形成凹部或凸部來改善與絕緣電線的芯線的接觸性，則可以在端子接觸部中、在基材金屬與鍍金層之間存在鍍鎳層，并且至少可以在由電線壓接部中的所述凹部或凸部形成的邊緣部的外圍邊緣處、在基材金屬與鍍錫層之間不存在鍍鎳層，并且該鍍錫層可以與基材金屬接觸(方案幻。根據(jù)該方案5 的構(gòu)造，因?yàn)樵陔娋€壓接部被壓接并連接至芯線時(shí)，由所述凹部或凸部形成的邊緣部的外圍邊緣承受最強(qiáng)的力，所以該外圍邊緣是最有效的。在上述各個(gè)方案中，鍍錫層優(yōu)選與鍍鎳層的位于電線壓接部側(cè)的末端邊緣部重疊 (方案6)。據(jù)此，即使在形成鍍層的過程中存在尺寸誤差，也能可靠地防止基材金屬露出。 因此，不僅能夠抑制電線壓接部中的接觸電阻的增大，而且能夠可靠地防止基材金屬的氧化。(發(fā)明效果)根據(jù)本發(fā)明，由于能夠防止鎳原子滲入到鍍錫層中，所以即使在經(jīng)受冷熱循環(huán)時(shí)， 所述端子接頭也能夠抑制電線與電線壓接部之間的接觸電阻增大。


圖1是根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的陰性端子接頭的正視圖，圖2是該陰性端子接頭的展開圖，圖3是示出鍍層的構(gòu)造的放大截面圖，圖4是概略地示出在基材金屬板上形成鍍層的過程的正視圖，圖5是鍍敷成形之后的基材金屬板的截面圖，
圖6是示出一個(gè)用于部分鍍敷的設(shè)備的透視圖，圖7是示出由冷熱循環(huán)引起的電阻增大現(xiàn)象的圖，圖8是根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的陽性端子接頭的正視圖，圖9是示出鍍層的構(gòu)造的放大截面圖，圖10是示出另一個(gè)用于部分鍍敷的設(shè)備的透視圖，圖11是示出又一個(gè)用于部分鍍敷的設(shè)備的透視圖，并且圖12是示出利用圖11的設(shè)備形成鍍敷的狀態(tài)的截面圖。附圖標(biāo)記列表10，40…陰性端子接頭11. 端子接觸部
12. 電線壓接部
13. 彈性接觸片
14. 絕緣電線
15..芯線
16. 接線筒片
18. 端子底板部
19. 凹部或凸部
20. 基材金屬
21. 鍍鎳層
22. 鍍金層
23. 鍍錫層
42. 突片部
具體實(shí)施例方式<第一實(shí)施例>在下文中，參照?qǐng)D1至7來描述第一實(shí)施例，在該第一實(shí)施例中，本發(fā)明應(yīng)用于陰性端子接頭。端子接頭10的整體結(jié)構(gòu)如圖1的平面圖所示。具體地，在端子接頭10的末端側(cè) (圖1中的下側(cè))形成有矩形管形式的端子接觸部11，并且在相反側(cè)形成有電線壓接部12。在端子接觸部11中設(shè)置有從前端以U形形狀折疊的彈性接觸片13(僅在圖2中示出)，并且，作為配合端子的、未圖示的陽性端子接頭的突片部被插入而與彈性接觸片13 接觸。電線壓接部12包括一對(duì)接線筒片16，該對(duì)接線筒片16壓接并連接至絕緣電線 14的芯線15 ；以及一對(duì)絕緣筒片17，該對(duì)絕緣筒片17壓接并連接至絕緣電線14的絕緣部分。接線筒片16從半圓柱形的端子底板部18的橫向邊緣彼此相對(duì)地延伸，并且絕緣筒片 17同樣從端子底板部18的橫向邊緣延伸。各個(gè)接線筒片16比絕緣筒片17更靠近電線壓接部12。請(qǐng)注意，例如，在電線壓接部12的端子底板部18的形成接線筒片16的部分中形成有在與絕緣電線14的縱向垂直的方向上延伸的三個(gè)凹部(鋸齒狀凹槽)19。該端子接頭10的基材金屬是銅合金，并且對(duì)其表面進(jìn)行鍍敷。接下來描述該鍍敷的種類、過程和方法。 如所公知的，通過利用壓力機(jī)將銅合金板的環(huán)材料沖壓成期望形狀并彎曲該被沖壓材料來形成圖1所示的端子接頭10。展開形狀如圖2所示，并且其各個(gè)部分由與構(gòu)成圖 1所示的端子接頭10的各個(gè)部分相同的附圖標(biāo)記表示。在壓制加工之前對(duì)環(huán)材料進(jìn)行鍍?cè)趫D3和圖5中概略地示出了最終形成的各個(gè)鍍層，并且它們的形成過程如下。首先，對(duì)基材金屬板20進(jìn)行前處理，例如酸洗(圖4 (A))。隨后，在基材金屬板20 的大致下半部分上形成鍍鎳層21。例如，通過這種類型端子接頭的正常鍍敷工藝，該層形成為具有1. 0 μ m至1. 3 μ m的厚度。為了對(duì)基材金屬板20進(jìn)行部分鍍敷，例如使用如圖6所示的具有掩蔽裝置的鍍敷設(shè)備。在圖6中，由31表示的是設(shè)置在鍍槽32中的四個(gè)帶驅(qū)動(dòng)輥，而由33表示的是兩個(gè)掩蔽帶，每個(gè)掩蔽帶均安裝在兩個(gè)帶驅(qū)動(dòng)輥31之間。連續(xù)不斷地供應(yīng)基材金屬板20，使其在掩蔽帶33之間行進(jìn)，并且當(dāng)基材金屬板20在鍍槽32中沿箭頭方向行進(jìn)時(shí)，基材金屬板20的上半部分的兩側(cè)被掩蔽帶33緊密地覆蓋。在各個(gè)掩蔽帶33的內(nèi)側(cè)，鍍敷電極34設(shè)置成位于基材金屬板20的兩個(gè)相反側(cè)。 在鍍槽32中儲(chǔ)存有鍍鎳溶液，在至少該掩蔽帶33被浸入的狀態(tài)下，供應(yīng)基材金屬板20使其從鍍槽32內(nèi)穿過，并且在鍍敷電極34與基材金屬板20之間施加電壓。這樣，在基材金屬板20的未被掩蔽帶33覆蓋的下半部分中形成鍍鎳層21。請(qǐng)注意，在圖1和圖2中，形成有鍍鎳層21的區(qū)域由Ni指示，并且該區(qū)域覆蓋端子接觸部11的整個(gè)區(qū)域以及從該整個(gè)區(qū)域直至如下位置的區(qū)域該位置在端子接觸部11與電線壓接部12之間的大致中間位置。 換句話說，在電線壓接部12的整個(gè)區(qū)域中沒有形成鍍鎳層21。隨后，在必要位置上形成鍍金層22 (參見圖4(C))。鍍金層22通過所謂的金薄鍍法而形成，并且優(yōu)選地，其厚度例如為0. 4 μ m至0. 8 μ m。鍍敷位置在端子接觸部11的內(nèi)周表面的與彈性接觸片13相面對(duì)的部分以及該彈性接觸片13上，并且在圖2中通過交叉影線示出了鍍敷位置。請(qǐng)注意，鍍金層22實(shí)際上形成在圖2中的彈性接觸片13的背面?zhèn)?。最后，形成鍍錫層23 (參見圖4(D))。通過使基材金屬板20以與執(zhí)行鍍鎳時(shí)的姿勢(shì)豎直反轉(zhuǎn)的姿勢(shì)穿過未圖示的鍍槽，由此僅將基材金屬板20的下半部分浸入鍍液中以執(zhí)行部分鍍敷，從而形成鍍錫層23。因此，鍍錫層23的形成區(qū)域由基材金屬板20浸入到鍍液中的深度來決定。在本實(shí)施例中，鍍錫層23的形成區(qū)域在圖1和圖2中由Sn指示。如圖1和圖2所示，鍍錫層23形成在電線壓接部12的整個(gè)區(qū)域上并延伸至如下位置該位置在接線筒片16的位于端子接觸部11側(cè)的延伸基部16a與端子接觸部11之間的中間位置。由于如上所述、在電線壓接部12中不形成鍍鎳層21，所以鍍錫層23形成為與基材金屬板20的表面接觸。在鍍錫層23與鍍鎳層21之間的邊界上，鍍錫層23與鍍鎳層 21的位于電線壓接部12側(cè)的末端邊緣部重疊(參見圖3和圖5)。在使用具有上述構(gòu)造的端子接頭10來制造帶有端子接頭的電線時(shí)，將絕緣電線 14的末端剝掉以露出芯線15，將接線筒片16壓接并連接至芯線15的露出部分，并將絕緣筒片17壓接并連接至絕緣覆層的一部分。當(dāng)將電線壓接部12壓接并連接至絕緣電線14時(shí)，所述一對(duì)接線筒片16變形為向內(nèi)卷曲并牢牢卷繞在芯線15上。此時(shí)，由于在接線筒片16的內(nèi)側(cè)存在柔軟的鍍錫層23，所以鍍錫層23柔軟地變形而與芯線15接觸，并且在某些情況下與構(gòu)成芯線15的金屬結(jié)合在一起，由此獲得低的接觸電阻。特別地，在本實(shí)施例中，由于在端子底板部18中形成有凹部 19，這些凹部19的邊緣部咬合到芯線15中，因此能夠獲得更可靠的導(dǎo)電狀態(tài)。即使在反復(fù)暴露于高溫的場(chǎng)所、例如在車輛的發(fā)動(dòng)機(jī)室中使用該帶有端子接頭的電線，由于在電線壓接部12中不存在鍍鎳層21，所以接觸電阻也能夠長(zhǎng)期穩(wěn)定。具體地，如果與現(xiàn)有技術(shù)一樣、在鍍錫層下方存在鍍鎳層，則當(dāng)重復(fù)經(jīng)受冷熱循環(huán)時(shí)，鍍鎳層的鎳原子會(huì)逐漸擴(kuò)散到鍍錫層中，鍍錫層與鎳進(jìn)行合金化，并且合金化的鍍錫層本身的電阻會(huì)增大并且促進(jìn)了其表面的氧化，從而引起接觸電阻逐漸增大的現(xiàn)象。然而，在本實(shí)施例中，能夠可靠地抑制這一點(diǎn)。下面的試驗(yàn)數(shù)據(jù)實(shí)際上確認(rèn)了該現(xiàn)象。本實(shí)施例中描述的端子接頭10 (示例)與如下端子接頭(比較例)進(jìn)行了比較，在該端子接頭(比較例)中，鍍鎳層形成在整個(gè)表面上并且在電線壓接部12中也存在位于鍍錫層下方的鍍鎳層。在本示例和比較例中，在通過壓接而連接至電線之前，將端子接頭和電線置于85°C和90% RH的高溫高濕條件下M小時(shí)，之后，將端子接頭壓接并連接至電線。此時(shí)，在20mV的開路電壓和IOmA的傳導(dǎo)電流下測(cè)量電阻(這被稱為0循環(huán)電阻)。接下來，重復(fù)進(jìn)行在120°C下保持10分鐘并在_40°C下保持10分鐘的冷熱循環(huán)， 并且在240次循環(huán)和480次循環(huán)時(shí)、在與上述相同的條件下測(cè)量電阻(這些電阻被稱為240 循環(huán)電阻和480循環(huán)電阻)。使用10個(gè)樣品來進(jìn)行這些試驗(yàn)，測(cè)量各個(gè)電阻值的最大值、最小值和平均值。測(cè)量結(jié)果如圖7所示。在比較例中，480循環(huán)電阻大幅增加，而在本實(shí)施例的端子接頭10中，480循環(huán)電阻幾乎不變。換句話說，本實(shí)施例的端子接頭10具有如下優(yōu)良效果即使在經(jīng)受冷熱循環(huán)時(shí)，也能充分抑制電線10與電線壓接部12之間的接觸電阻增大。<第二實(shí)施例>圖8示出了第二實(shí)施例，在該第二實(shí)施例中，本發(fā)明應(yīng)用于陽性端子接頭40。在端子接頭40的位于圖8右側(cè)的末端側(cè)上形成有端子接觸部42，并在相反側(cè)形成有電線壓接部 43，所述端子接觸部42包括與配合側(cè)陰性端子接觸的突片部41。電線壓接部43具有與第一實(shí)施例的電線壓接部12相同的形狀。該陽性端子接頭40的基材金屬是黃銅，并且與第一實(shí)施例中相同，在該基材金屬的表面上形成有鍍鎳層44 (參見圖9)。在圖8中，形成有鍍鎳層44的區(qū)域由Ni指示，并且該區(qū)域覆蓋端子接觸部42的整個(gè)區(qū)域以及從該整個(gè)區(qū)域直至如下位置的區(qū)域該位置在端子接觸部42與電線壓接部43 之間的大致中間位置。換句話說，在電線壓接部43中未形成鍍鎳層44。請(qǐng)注意，在突片部 41的位于其末端附近的一部分上形成有鍍金層45。該鍍金層45也通過所謂的金薄鍍法形成，并且其厚度例如為0. 4 μ m至0. 8 μ m。另一方面，在電線壓接部43的、未形成有鍍鎳層44的區(qū)域中形成有鍍銅層46 (參見圖9)，該鍍銅層46例如具有0. 5 μ m至1. 0 μ m的厚度。與第一實(shí)施例中的鍍錫層23相似，該鍍銅層46優(yōu)選形成為在與鍍鎳層44的邊界部上與鍍鎳層44部分重疊。在鍍銅層46上形成有鍍錫層47，該鍍錫層47具有例如0. 8 μ m至3 μ m的厚度。 用于形成該鍍錫層47的方法與第一實(shí)施例中相同，并且在圖8中，鍍錫層47的形成區(qū)域由 Sn指示。如圖8所示，鍍錫層47覆蓋電線壓接部43的整個(gè)區(qū)域以及從該整個(gè)區(qū)域直至如下位置的區(qū)域該位置在接線筒片48的位于端子接觸部42側(cè)的延伸基部48a與端子接觸部42之間。與第一實(shí)施例同樣，本實(shí)施例也具有如下優(yōu)良效果即使在經(jīng)受冷熱循環(huán)時(shí)，也能夠充分抑制電線10與電線壓接部12之間的接觸電阻增大。<其他實(shí)施例>本發(fā)明不限于上文描述和圖示的實(shí)施例。例如，以下實(shí)施例也包括在本發(fā)明的技術(shù)范圍內(nèi)。(1)盡管在第一和第二實(shí)施例中，在部分地形成鍍錫層23、47時(shí)使用了如圖5所示的鍍敷設(shè)備，但本發(fā)明不限于使用這種設(shè)備而形成的端子接頭。本發(fā)明可以包括使用任何鍍敷設(shè)備而形成的端子接頭，只要在端子接觸部中、在基材金屬與鍍金層之間存在鍍鎳層，但在電線壓接部中、在基材金屬與鍍錫層之間不存在鍍鎳層。例如，可以使用圖10的設(shè)備來代替圖5的設(shè)備。在圖10中，四個(gè)導(dǎo)輥51以將基材金屬板20夾在鍍槽50中的方式豎立，并且例如由聚酰亞胺制成的帶52貼附于在鍍槽50 中行進(jìn)的基材金屬板20的表面的一部分，以用作掩蔽件。帶52從位于基材金屬板20被供給時(shí)的上游側(cè)的供給帶卷52A饋送，并由位于下游側(cè)的卷取帶卷52B卷取。鍍敷電極53布置在基材金屬板20的兩個(gè)相反側(cè)。替代地，也可以使用如圖11和圖12所示的鍍敷方法。據(jù)此，將整個(gè)基材金屬板20 以如下方式供給到鍍槽(未示出)中通過利用掩蔽管60來遮掩該基材金屬板20的一部分，從而鍍鎳溶液不附著于被遮掩的部分。掩蔽管60形成有沿縱向延伸的狹縫，并且基材金屬板20的下半部分能夠通過將其下邊緣部插入到該狹縫中而被隱藏。于是，如圖12所示，僅在未被掩蔽管60隱藏的部分中形成有鍍鎳層61。(2)盡管在第一實(shí)施例中，鍍錫層23形成為與由銅合金制成的基材金屬板20的表面接觸，但本發(fā)明不限于此，而是可以在鍍錫層23與基材金屬板20之間形成其他的金屬鍍層或合金鍍層。簡(jiǎn)言之，只要在電線壓接部中、在基材金屬與鍍錫層之間不存在作為鍍金層 22的基底的鍍鎳層21就足夠了。(3)在上述各個(gè)實(shí)施例中，在電線壓接部的整個(gè)區(qū)域中沒有形成鍍鎳層。然而，鑒于諸如接觸電阻增大等的問題可能發(fā)生在電線壓接部的其中芯線與端子接頭通過最強(qiáng)的力保持接觸的位置上，所以在電線壓接部形成有凹部或凸部(例如鋸齒狀凹槽)的情況下， 至少可以在由電線壓接部中的凸部或凹部形成的邊緣部的外圍邊緣處、在基材金屬與鍍錫層之間不形成鍍鎳層。為此，可以進(jìn)行掩蔽鍍敷，使得在包括這些凹部或凸部以及它們的外圍邊緣部的區(qū)域中不形成鍍鎳層。
權(quán)利要求
1.一種端子接頭，其中，在能夠與配合端子保持接觸的端子接觸部中，鍍金層形成在基材金屬上；在能夠與絕緣電線的芯線壓接的電線壓接部中，鍍錫層形成在所述基材金屬上， 其特征在于，所述端子接頭被構(gòu)造成在所述端子接觸部中，所述基材金屬與所述鍍金層之間存在鍍鎳層；在所述電線壓接部中，所述基材金屬與所述鍍錫層之間不存在鍍鎳層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的端子接頭，其中 所述端子接頭是陰性端子接頭；所述基材金屬是銅合金；并且所述端子接觸部包括夠能夠與配合陽性端子保持接觸的彈性接觸片。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的端子接頭，其中 所述端子接頭是陽性端子接頭；所述基材金屬是黃銅；所述端子接觸部包括能夠與配合陰性端子保持接觸的突片部；并且在所述電線壓接部中，所述基材金屬與所述鍍錫層之間存在鍍銅層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的端子接頭，其中所述電線壓接部包括端子底板部和從所述端子底板部延伸的成對(duì)接線筒片；并且所述鍍錫層形成為延伸至如下位置所述接線筒片的、位于所述端子接觸部一側(cè)的延伸基部與所述端子接觸部之間。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的端子接頭，其中所述電線壓接部包括端子底板部和從所述端子底板部延伸的成對(duì)接線筒片；并且所述鍍錫層形成為延伸至如下位置所述接線筒片的、位于所述端子接觸部一側(cè)的延伸基部與所述端子接觸部之間。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的端子接頭，其中所述電線壓接部包括端子底板部和從所述端子底板部延伸的成對(duì)接線筒片；并且所述鍍錫層形成為延伸至如下位置所述接線筒片的、位于所述端子接觸部一側(cè)的延伸基部與所述端子接觸部之間。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的端子接頭，其中在所述電線壓接部中，所述基材金屬的表面上形成有凹部或凸部；并且至少在由所述電線壓接部中的所述凹部或凸部形成的邊緣部的外圍邊緣處，所述基材金屬與所述鍍錫層之間不存在鍍鎳層，并且所述鍍錫層與所述基材金屬相接觸。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至7中的任一項(xiàng)所述的端子接頭，其中，所述鍍錫層與所述鍍鎳層的、位于電線壓接部一側(cè)的末端邊緣部重疊。
全文摘要
即使電線和電線壓接部經(jīng)受了溫度循環(huán)，電線與電線壓接部之間的接觸電阻也不會(huì)增大。與配合端子接觸的端子接觸部(11)設(shè)有形成在基材金屬(20)上的鍍金層，在該鍍金層與基材金屬(20)之間設(shè)有鍍鎳層(21)。與絕緣電線(14)的芯線(15)壓接的電線壓接部(12)設(shè)有形成在基材金屬(20)上的鍍錫層(23)，在該鍍錫層(23)與基材金屬(20)之間未設(shè)有鍍鎳層(21)。
文檔編號(hào)H01R4/18GK102273018SQ20098015411
公開日2011年12月7日 申請(qǐng)日期2009年11月4日 優(yōu)先權(quán)日2009年2月23日
發(fā)明者中田丈博, 井上拓也, 岡本道明 申請(qǐng)人:住友電裝株式會(huì)社