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自旋處理裝置及自旋處理方法

文檔序號(hào):7207061閱讀:175來源:國(guó)知局
專利名稱:自旋處理裝置及自旋處理方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及通過多種處理液依次處理被旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)的基板的自旋處理裝置及自旋 處理方法。
背景技術(shù)
例如,在液晶顯示裝置或半導(dǎo)體裝置的制造過程中,進(jìn)行在矩形狀的玻璃基板或 半導(dǎo)體晶片等的基板上形成電路圖案的處理。在形成電路圖案的情況下,對(duì)上述基板進(jìn)行 顯影處理、蝕刻處理或者保護(hù)膜的剝離處理等。在進(jìn)行這些處理的情況下,首先,對(duì)基板供 給顯影液、蝕刻液或者剝離液等作為第1處理液而進(jìn)行規(guī)定的處理,接著將純水等的清洗 液作為第2處理液供給而進(jìn)行清洗處理。由于顯影液、蝕刻液或者剝離液等的第1處理液昂貴,所以進(jìn)行回收而反復(fù)使用。 在將第1處理液反復(fù)使用的情況下,必須使第1處理液與第2處理液不混合而回收。為了避免第1處理液與第2處理液的混合,必須將供給到基板上的第1處理液和 第2處理液分別用不同的路徑回收。另一方面,上述基板也有通過上述多種第1處理液依次處理的情況。例如,有在將 顯影處理的基板用蝕刻液蝕刻處理后,用清洗液進(jìn)行清洗處理,接著用剝離液進(jìn)行抗蝕劑 的剝離處理后,再次用清洗液進(jìn)行清洗處理而輸送到下個(gè)工序的情況。在這樣的情況下,也在將上述蝕刻液和剝離液反復(fù)使用的情況下要求在這些處理 液中不混合其他的處理液或清洗液而分離回收。以往,作為將基板通過多種處理液處理、并且將各處理液分離回收的自旋處理裝 置,已知有專利文獻(xiàn)1所示的裝置。專利文獻(xiàn)1所示的自旋處理裝置在杯體內(nèi)設(shè)有保持基 板而被旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)的旋轉(zhuǎn)工作臺(tái),在上述杯體內(nèi)的上述旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)的徑向上可沿上下方向驅(qū) 動(dòng)地設(shè)有環(huán)狀的多個(gè)分隔體。并且,在對(duì)保持在旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)上的基板供給處理液而處理時(shí),使多個(gè)分隔體中的1 個(gè)上升。由此,使在通過上述基板的旋轉(zhuǎn)產(chǎn)生的離心力作用下飛散的處理液碰到已上升的 分隔體的內(nèi)周面上而落下。在與形成在各分隔體的內(nèi)周側(cè)上的各個(gè)空間部對(duì)應(yīng)的杯體的底部上連接有回收 管。由此,能夠?qū)⒙湎碌礁骺臻g部的處理液通過上述回收管分別回收。S卩,通過使多個(gè)分隔體中的哪個(gè)上升,能夠設(shè)定從基板飛散的處理液落下的空間 部,所以能夠?qū)⒐┙o到基板上的多種處理液按照各空間部分離回收。專利文獻(xiàn)1 日本特開2003-297801可是,根據(jù)這樣的結(jié)構(gòu),由于在旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)的旋轉(zhuǎn)開始時(shí)或結(jié)束時(shí)其旋轉(zhuǎn)速度變 化,所以從基板飛散的處理液的飛散距離也對(duì)應(yīng)于旋轉(zhuǎn)速度而變化。即,當(dāng)旋轉(zhuǎn)速度較慢 時(shí),處理液的飛散距離變小。如果處理液的飛散距離變小,則有從基板飛散的處理液達(dá)不到已上升的分隔體的 內(nèi)周面的情況,所以在這樣的情況下,有處理液沒有落下到設(shè)定的空間部中、而落下到其他的空間部中被回收的情況。進(jìn)而,即使是基板以一定速度旋轉(zhuǎn)的情況,也有從基板飛散的處理液的飛散距離 對(duì)應(yīng)于處理液的向基板的供給狀態(tài)的變化而變化的情況,所以在這樣的情況下,也有不能 使來自基板的處理液落下到設(shè)定的空間部中而回收的情況。如果不能使從基板飛散的處理液落下到設(shè)定的空間部中,則該處理液會(huì)混合到其 他的處理液中,所以不能將多種處理液可靠地分離回收。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種在將基板通過多種處理液處理時(shí),能夠?qū)⒏魈幚硪嚎煽康胤蛛x回 收的自旋處理裝置及自旋處理方法。本發(fā)明是一種自旋處理裝置,是對(duì)基板依次供給多種處理液進(jìn)行處理的自旋處理 裝置,其特征在于,具備杯體;旋轉(zhuǎn)工作臺(tái),設(shè)在該杯體內(nèi),保持上述基板而被旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng);處理液承接體,呈上面開口的環(huán)狀,可沿上下方向驅(qū)動(dòng)地設(shè)在上述杯體的內(nèi)周與 上述旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)的外周之間,承接從旋轉(zhuǎn)的上述基板飛散的上述處理液;上下驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu),對(duì)應(yīng)于對(duì)上述基板供給的處理液的種類而將上述處理液承接體沿 上下方向驅(qū)動(dòng),來設(shè)定其高度;以及分離回收機(jī)構(gòu),設(shè)在上述杯體上,將上述處理液承接體承接的處理液對(duì)應(yīng)于該處 理液承接體被上述上下驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)設(shè)定的高度而分離回收。優(yōu)選的是,上述處理液承接體具有內(nèi)周壁、外周壁及底壁,該底壁相對(duì)于上述杯體 的徑向傾斜,在位于傾斜方向的下端側(cè)的上述內(nèi)周壁或者外周壁的某一方設(shè)有使杯體的內(nèi) 部與上述分離回收機(jī)構(gòu)連通的連通部。優(yōu)選的是,在上述杯體的內(nèi)周與上述旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)的外周之間,形成有遍及周向全 長(zhǎng)的空間部;上述處理液承接體可上下移動(dòng)地收容在上述空間部中。優(yōu)選的是,上述分離回收機(jī)構(gòu)具有設(shè)在上述杯體的周壁的上下方向的不同高度位 置上的多個(gè)分離流路。本發(fā)明是一種自旋處理方法,對(duì)基板依次供給多種處理液而進(jìn)行處理,其特征在 于,具備將基板保持在設(shè)于杯體內(nèi)的旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)上而旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)的工序;對(duì)旋轉(zhuǎn)的基板供給上述處理液的工序;將從上述基板飛散的處理液通過在上述杯體的內(nèi)周與上述旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)的外周之 間對(duì)應(yīng)于處理液的種類而設(shè)定高度的處理液承接體承接的工序;以及將由上述處理液承接體承接的處理液按照其種類進(jìn)行分離回收的工序。發(fā)明效果根據(jù)本發(fā)明,由于設(shè)定承接從基板飛散的處理液的處理液承接體的高度,根據(jù)該 高度將處理液承接體承接的處理液分離,所以不論從基板飛散的處理液的飛散距離如何, 都能夠?qū)⒍喾N處理液可靠地分離回收。


圖1是表示本發(fā)明的一實(shí)施方式的自旋處理裝置的概略結(jié)構(gòu)圖。圖2A是處理液承接體的俯視圖。圖2B是處理液承接體的側(cè)視圖。圖3A是將處理液承接體定位在最下段時(shí)的說明圖。圖;3B是將處理液承接體定位在中段時(shí)的說明圖。圖3C是將處理液承接體定位在最上段時(shí)的說明圖。標(biāo)記說明1杯體,8旋轉(zhuǎn)工作臺(tái),15空間部,16處理液承接體,17內(nèi)周壁,18外周壁,19底壁, 21線性馬達(dá)(上下驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)),25流出孔(連通部),26流路集合體,27a 27c第1至第 3分離流路(分離回收機(jī)構(gòu)),28a 28c第1至第3回收箱(分離回收機(jī)構(gòu)),31a 31c 第1至第3噴嘴體。
具體實(shí)施例方式以下,參照附圖對(duì)本發(fā)明的一實(shí)施方式進(jìn)行說明。圖1所示的自旋處理裝置具備杯體1。該杯體1具有筒狀的周壁2,在該周壁2的 上端上設(shè)有朝向徑向中心較高地傾斜的傾斜壁3。在上述杯體1的底壁4的中心部形成有透孔5。在該透孔5中設(shè)有驅(qū)動(dòng)源6。在 該驅(qū)動(dòng)源6的驅(qū)動(dòng)軸7的上端上安裝有旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)8。在該旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)8的上面的周邊部 上沿周向以規(guī)定間隔設(shè)有多個(gè)支撐體11。在各支撐體11的上表面上設(shè)有偏心旋轉(zhuǎn)的卡合 銷12。并且,將例如由半導(dǎo)體晶片構(gòu)成的基板W供給到旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)8上,將該基板W的周 緣部通過上述卡合銷12卡合保持。即,通過使上述卡合銷12偏心旋轉(zhuǎn),將上述基板W可拆 裝地保持在旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)8上。另外,在上述旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)8上,設(shè)有覆蓋其上面及外周面的蓋13。該蓋13的周壁 與立設(shè)在形成于上述杯體1的底壁4上的透孔5的周圍的環(huán)狀壁fe的內(nèi)周面接近而對(duì)置。 由此,阻止供給到杯體1內(nèi)的處理液從上述透孔5流出到外部。在上述杯體1內(nèi),通過其周壁2和上述環(huán)狀壁fe,在杯體1的內(nèi)周與旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)8 的外周之間形成遍及周向全長(zhǎng)的環(huán)狀的空間部15。在該空間部15中,可沿上下方向移動(dòng)地 收容有形成為與空間部15同樣的環(huán)狀的處理承接體16。上述處理承接體16如圖2A、圖2B所示,以同心狀設(shè)有環(huán)狀的內(nèi)周壁17和外周壁 18,這些周壁17、18的下端通過底壁19連結(jié)而封閉,上面開口。上述底壁19從處理液承接 體16的徑向內(nèi)方朝向外方變低而傾斜。另外,處理液承接體16將整體通過具備疏水性及耐藥性的材料、例如氟樹脂等形 成,但是,也可以由金屬等的材料形成并在表面整體上涂敷氟樹脂等的材料。在僅使處理液 承接體16的表面為疏水性的情況下,也可以僅在表面中的、圖2A、圖2B所示的內(nèi)周壁17的 外周面17a、外周壁18的內(nèi)周面18a及底壁19的上表面涂敷氟樹脂等的材料而實(shí)施疏水處 理。即,將處理液承接體16的至少表面以疏水性及耐藥性形成。
在上述處理液承接體16的底壁19的外底面上連結(jié)著作為上下驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的線性馬 達(dá)21的驅(qū)動(dòng)軸22。另外,線性馬達(dá)21在杯體1的周向上以規(guī)定間隔配置有多個(gè)、在該實(shí) 施方式中沿周向以180度間隔配置有2個(gè)。該線性馬達(dá)21和上述旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)8的驅(qū)動(dòng)源 6都受控制裝置23控制驅(qū)動(dòng)。由此,上述處理液承接體16在上述空間部15內(nèi)沿上下方向 階段性地設(shè)定高度。在上述處理液承接體16的外周壁18的下端部上沿周向以規(guī)定間隔、在本實(shí)施方 式中以90度間隔沿周向形成有細(xì)長(zhǎng)的4個(gè)作為連通部的流出孔25。在對(duì)應(yīng)上述杯體1的周壁2的、對(duì)應(yīng)于上述處理液承接體16的流出孔25的部位、 即沿周向90度間隔的部位上,連接著方筒狀的流路集合體沈的一端。該流路集合體沈的 內(nèi)部被分隔成構(gòu)成分離回收機(jī)構(gòu)的第1至第3分離流路27a 27c。S卩,在流路集合體沈 的一端部?jī)?nèi),上述第1至第3分離流路27a 27c的前端部被沿上下方向劃分。上述處理液承接體16受上述線性馬達(dá)21沿上下方向階段性地驅(qū)動(dòng),以使形成在 其外周壁18上的流出孔25與流路集合體沈的第1至第3分離流路27a 27c依次對(duì)置。 由此,如后所述,流入到上述處理液承接體16中的處理液流到上述流出孔25對(duì)置的流路集 合體沈的第1至第3分離流路27a 27c中的1個(gè)中。另外,各分離流路27a 27c的前端部的高度尺寸設(shè)定的比上述流出孔25的高度 尺寸大。由此,在驅(qū)動(dòng)處理液承接體16而定位到規(guī)定的高度上時(shí),流出孔25僅與多個(gè)分離 流路27a 27c中的1個(gè)可靠地對(duì)置。在上述第1至第3分離流路27a 27c的另一端上連接著與該分離流路27a 27c 一起構(gòu)成分離回收機(jī)構(gòu)的第1至第3回收箱28a ^c。由此,在各分離流路27a 27c中 流動(dòng)的處理液被分離回收到第1至第3回收箱28a ^c中。在上述杯體1的周壁2上,沿周向以規(guī)定間隔連接著多個(gè)、在本實(shí)施方式中以180 度間隔連接著兩個(gè)排氣管四(僅圖示了 1個(gè))的一端。排氣管四的另一端連接在未圖示 的排氣鼓風(fēng)機(jī)上。由此,保持在旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)8上的基板W的上面?zhèn)鹊臍怏w介質(zhì)通過上述杯體1內(nèi)的 空間部15而被排出。這樣,通過基板W的上面的氣體介質(zhì)流動(dòng),浮游在杯體1內(nèi)的霧不會(huì) 附著到基板W的上表面上而被順暢地排出。另外,在于杯體1的周壁2內(nèi)面上開口的排氣管四的開口端上,為了防止如后所 述那樣從基板W飛散的處理液流入到該排氣管四中而以規(guī)定的間隔配置有未圖示的遮蔽 板。將處理液供給到保持在上述旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)8上的基板W的上表面上。處理液的供給 例如從配置在杯體1的上方的多個(gè)噴嘴體、在本實(shí)施方式中從3個(gè)的噴嘴體31a 31c有 選擇地供給。第1的噴嘴體31a例如供給顯影液等的第1處理液,第2的噴嘴體31b供給純水 等的第2處理液。第3噴嘴體31c供給蝕刻液等的第3處理液。接著,參照?qǐng)D3A 3C,對(duì)由上述結(jié)構(gòu)的自旋處理裝置將基板W通過第1至第3處 理液依次處理的情況進(jìn)行說明。首先,如圖3A所示,通過線性馬達(dá)21將處理液承接體16下降定位到最下段,使形 成在其外周壁18上的流出孔25與形成在流路集合體沈上的最下段的第1的分離流路27a對(duì)置。在此狀態(tài)下,使保持著未處理的基板W的旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)8旋轉(zhuǎn),并且從第1的噴嘴體 31a對(duì)基板W供給作為第1的處理液的顯影液。由此,將涂布在基板W的上表面上的抗蝕劑 通過第1處理液進(jìn)行顯影處理。被供給到基板W上的第1處理液在旋轉(zhuǎn)的基板W的離心力作用下從其外周緣向周 圍飛散,從在杯體1的空間部15中定位在最下段的高度的處理液承接體16的上面開口流 入到內(nèi)部中。流入到處理液承接體16中的第1處理液通過流出孔25在第1分離流路27a 中流動(dòng),被回收到與該第1分離流路27a連接的第1回收箱^a中。即,能夠?qū)⒆鳛榈?處 理液的顯影液分離回收到第1回收箱中。如果通過第1處理液進(jìn)行的基板W的處理結(jié)束,則使線性馬達(dá)21動(dòng)作,將處理液 承接體16如圖:3B所示那樣定位在中段的高度上,使其流出孔25與第2分離流路27b對(duì)置。 如果將處理液承接體16定位在中段的高度,則通過第2噴嘴體31b將作為第2處理液的純 水供給到基板W上。由此,將基板W及處理液承接體16通過純水清洗,該純水通過處理液承接體16的 流出孔25及流路集合體沈的第2分離流路27b而被回收到第2回收箱^b中。S卩,能夠 將含有清洗基板W后的顯影液的純水分離回收到第2回收箱^b中。如果將基板W和處理液承接體16通過純水進(jìn)行清洗處理后,則使線性馬達(dá)21動(dòng) 作,使處理液承接體16從如圖:3B所示的中段的高度位置上升到如圖3C所示的最上段的高 度而定位,使其流出孔25對(duì)置于第3分離流路27c。接著,從第3噴嘴體31c將作為第3處理液的蝕刻液朝向基板W噴射供給。由此, 將基板W的上表面的抗蝕劑沒有曝光而被除去的部分進(jìn)行蝕刻處理。供給到基板W上的第3處理液通過處理液承接體16的流出孔25及流路集合體沈 的第3分離流路27c而被回收到第3回收箱^a中。S卩,在作為第3處理液的蝕刻液中不 會(huì)混合其他處理液,能夠進(jìn)行分離回收。如果將基板W通過作為第3處理液的蝕刻液處理后,則通過線性馬達(dá)21將處理液 承接體16設(shè)定在圖:3B所示的中段的高度位置上,從第2噴嘴體31b對(duì)基板W供給作為第 2處理液的純水,進(jìn)行清洗處理。由此,含有蝕刻液的純水被回收到第2回收箱^b中。S卩,根據(jù)上述結(jié)構(gòu)的自旋處理裝置,能夠?qū)⒌?至第3處理液分離回收到第1至第 3回收箱28a ^c中。由此,能夠?qū)⒆鳛樘幚硪菏前嘿F的、作為第1處理液的顯影液及作 為第3處理液的蝕刻液再利用。在杯體1的內(nèi)周與旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)8的外周之間的空間部15中,可進(jìn)行高度位置的調(diào) 節(jié)地設(shè)有上面開口的處理液承接體16。因此,如果供給到旋轉(zhuǎn)的基板W的上表面上的處理 液在基板W上產(chǎn)生的離心力作用下飛散,則該處理液不論從基板W的飛散距離如何,都從上 述處理液承接體16的上面可靠地流入到其內(nèi)部中。并且,流入到處理液承接體16中的處理液對(duì)應(yīng)于處理液承接體16被設(shè)定的高度 而從其外周壁18的流出孔25流到流路集合體沈的第1至第3分離流路27a 27c中的 1個(gè)中,被回收到連接在該分離流路上的第1至第3回收箱28a ^c中的1個(gè)中。S卩,通過根據(jù)對(duì)基板W供給的處理液的種類而改變處理液承接體16的高度,能夠 將種類不同的處理液可靠地分離回收到第1至第3回收箱^a ^c中。
上述處理液承接體16至少表面由疏水性較高的材料制作,并且底壁19朝向徑向 外方、即形成在外周壁18上的流出孔25變低而傾斜。因此,流入到處理液承接體16中的 處理液幾乎不附著殘留在其表面上而被回收,所以回收效率改善,能夠提高經(jīng)濟(jì)性。上述處理液承接體16可上下運(yùn)動(dòng)地設(shè)在形成于杯體1的周壁2與旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)8 的外周之間的空間部15中。上述空間部15的外周被杯體1的周壁2覆蓋。因此,即使從 旋轉(zhuǎn)的基板W飛散的處理液的飛散距離變大,該處理液也與周壁2碰撞而落下,所以能夠通 過上述處理液承接體16可靠地捕捉回收。在上述一實(shí)施方式中,在變更對(duì)基板供給的處理液時(shí),用純水清洗基板及處理液 承接體,但是,通過離心力的作用,在基板的上面不易殘留處理液,并且處理液承接體的至 少表面由疏水性材料制作,在其表面上也不易附著殘留處理液,所以如果能夠在某種程度 上允許回收的處理液的純度下降,則也可以不是每次變更處理液的種類時(shí),都將基板及處 理液承接體用純水進(jìn)行清洗處理。此外,對(duì)基板供給的處理液不僅是顯影液和蝕刻液,也可以還供給剝離液,或者在 供給顯影液、蝕刻液、及剝離液以外的多種處理液的情況下,也能夠采用本發(fā)明。在處理液的種類增加的情況下,不僅噴嘴體的數(shù)量對(duì)應(yīng)于該種類的數(shù)量而增加, 在流路集合體中形成的分離流路的數(shù)量也增加。在此情況下,根據(jù)分流流路的數(shù)量,將處理 液承接體通過線性馬達(dá)沿上下方向定位。此外,將形成分離回收機(jī)構(gòu)的流路集合體設(shè)在杯體的外周面上,但也可以設(shè)在形 成有透孔的內(nèi)周面上。在此情況下,只要處理液承接體的底壁朝向杯體的徑向內(nèi)方變低而 傾斜,而且流出孔形成在內(nèi)周壁上就可以。另外,如果將處理液承接體的內(nèi)面進(jìn)行疏水處理使處理液不易附著殘留,則即使 其底壁不傾斜而為水平,也能夠使流入到內(nèi)部中的處理液流出到流路集合體的分離流路 中。
權(quán)利要求
1.一種自旋處理裝置,對(duì)基板依次供給多種處理液而進(jìn)行處理,其特征在于,具備 杯體;旋轉(zhuǎn)工作臺(tái),設(shè)在該杯體內(nèi),保持上述基板而被旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng);處理液承接體,呈上面開口的環(huán)狀,可沿上下方向驅(qū)動(dòng)地設(shè)在上述杯體的內(nèi)周與上述 旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)的外周之間,承接從旋轉(zhuǎn)的上述基板飛散的上述處理液;上下驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu),對(duì)應(yīng)于對(duì)上述基板供給的處理液的種類而將上述處理液承接體沿上下 方向驅(qū)動(dòng),來設(shè)定其高度;以及分離回收機(jī)構(gòu),設(shè)在上述杯體上,將上述處理液承接體承接的處理液對(duì)應(yīng)于該處理液 承接體被上述上下驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)設(shè)定的高度而分離回收。
2.如權(quán)利要求1所述的自旋處理裝置,其特征在于,上述處理液承接體具有內(nèi)周壁、外周壁及底壁,該底壁相對(duì)于上述杯體的徑向傾斜,在 位于傾斜方向的下端側(cè)的上述內(nèi)周壁或者外周壁的某一方設(shè)有使杯體的內(nèi)部與上述分離 回收機(jī)構(gòu)連通的連通部。
3.如權(quán)利要求1所述的自旋處理裝置,其特征在于,在上述杯體的內(nèi)周與上述旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)的外周之間,形成有遍及周向全長(zhǎng)的空間部; 上述處理液承接體可上下移動(dòng)地收容在上述空間部中。
4.如權(quán)利要求1 3中任一項(xiàng)所述的自旋處理裝置,其特征在于,上述分離回收機(jī)構(gòu)具有設(shè)在上述杯體的周壁的上下方向的不同高度位置上的多個(gè)分罔流路。
5.一種自旋處理方法,對(duì)基板依次供給多種處理液而進(jìn)行處理,其特征在于,具備 將基板保持在設(shè)于杯體內(nèi)的旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)上而旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)的工序;對(duì)旋轉(zhuǎn)的基板供給上述處理液的工序;將從上述基板飛散的處理液通過在上述杯體的內(nèi)周與上述旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)的外周之間對(duì) 應(yīng)于處理液的種類而設(shè)定高度的處理液承接體承接的工序;以及將由上述處理液承接體承接的處理液按照其種類進(jìn)行分離回收的工序。
全文摘要
一種自旋處理裝置,對(duì)基板依次供給多種處理液而進(jìn)行處理,具備杯體(1);旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)(8),設(shè)在杯體內(nèi),保持基板而被旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng);處理液承接體(16),呈上面開口的環(huán)狀,可沿上下方向驅(qū)動(dòng)地設(shè)在杯體的內(nèi)周與旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)的外周之間,承接從旋轉(zhuǎn)的基板飛散的處理液;線性馬達(dá)(21),根據(jù)對(duì)基板供給的處理液的種類而將處理液承接體沿上下方向驅(qū)動(dòng),設(shè)定其高度;第1至第3分離流路(27a~27c),設(shè)在杯體上,將處理液承接體承接的處理液對(duì)應(yīng)于處理液承接體被線性馬達(dá)設(shè)定的高度而分離回收。
文檔編號(hào)H01L21/306GK102057464SQ20098012194
公開日2011年5月11日 申請(qǐng)日期2009年6月24日 優(yōu)先權(quán)日2008年6月30日
發(fā)明者林航之介 申請(qǐng)人:芝浦機(jī)械電子株式會(huì)社
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