專利名稱：無線ic器件用部件及無線ic器件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及無線IC器件，特別是涉及具有被用于RFID(射頻識別(Radio Frequency Identification))系統(tǒng)的無線IC的無線IC器件用部件以及無線IC器件。
背景技術(shù)：
近年來，作為物品的管理系統(tǒng)，正在開發(fā)一種使產(chǎn)生感應(yīng)電磁場的讀寫器與貼在 物品或容器等上的儲存規(guī)定信息的IC芯片(也稱作IC標(biāo)簽、無線標(biāo)簽、無線IC芯片)以 非接觸方式進(jìn)行通信、從而對信息進(jìn)行傳輸?shù)腞FID系統(tǒng)。IC芯片與天線即輻射板相連接， 從而可以與讀寫器進(jìn)行通信，作為裝載有IC芯片的無線標(biāo)簽，已知有專利文獻(xiàn)1所揭示的 無線標(biāo)簽。該無線標(biāo)簽包括形成于IC芯片及其左右的主天線元件、形成于IC芯片和主天線 元件之間的匹配部、以及與主天線元件的內(nèi)側(cè)端面相鄰配置的輔助天線元件。在這樣的無 線標(biāo)簽中，在匹配部使IC芯片與主天線元件的阻抗匹配，由主天線元件進(jìn)行信號收發(fā)，從 而起到作為無線標(biāo)簽的功能。然而，在所述無線標(biāo)簽中，由于配置于IC芯片左右的匹配部呈平面狀地形成于介 質(zhì)基板上，因此，產(chǎn)生于匹配部的電磁場擴(kuò)散至介質(zhì)基板外部。因而，在將無線標(biāo)簽粘貼于 物品等上的情況下，由于匹配部附近的介電常數(shù)發(fā)生變化，因此，匹配部的電感值和電容值 發(fā)生變化，IC芯片與主天線元件的匹配狀態(tài)發(fā)生變化。若IC芯片與主天線元件的匹配狀 態(tài)像這樣發(fā)生變化，則主天線元件無法獲得所希望的輻射特性，會導(dǎo)致無線標(biāo)簽與進(jìn)行無 線通信的讀寫器之間發(fā)生通信不良，從而導(dǎo)致無線標(biāo)簽無法穩(wěn)定地工作。另外，在所述無線標(biāo)簽中，由于配置于介質(zhì)基板上的IC芯片的左右配置有匹配 部，因此，會導(dǎo)致無線標(biāo)簽的尺寸大型化。此外，在所述無線標(biāo)簽中，由于IC芯片以從外部能被看見的方式配置于介質(zhì)基板 上，因此，在將無線標(biāo)簽粘貼于物品等上之后，在移動或搬運該物品時，IC芯片可能會與其 他物品接觸，從而會導(dǎo)致IC芯片因該接觸時的沖擊等而被損壞，或?qū)е聼o線標(biāo)簽因從介質(zhì) 基板上脫落而停止工作。另外，IC芯片在露出于外部的情況下，會因無線標(biāo)簽周圍的溫度 和濕度而發(fā)生腐蝕，從而導(dǎo)致其耐環(huán)境性能惡化。專利文獻(xiàn)1 日本專利特開2005-244778號公報

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的目的在于，提供一種不改變無線IC與輻射板的阻抗匹配狀態(tài)、并 且能通過提高機(jī)械強(qiáng)度和耐環(huán)境性能而穩(wěn)定地工作的、小巧輕薄的無線IC器件用部件及 無線IC器件。為了實現(xiàn)上述目的，作為本發(fā)明的第一方面的無線IC器件用部件包括無線IC以 及供電電路基板，所述供電電路基板中內(nèi)置有所述無線IC并設(shè)有供電電路，所述供電電路 具有包含與所述無線IC相結(jié)合的電感元件的諧振電路及/或匹配電路，所述供電電路基板3為由多層樹脂層和多個電極層疊而成的多層基板。在所述無線IC器件用部件中，具有供電電路的供電電路基板中內(nèi)置有無線IC芯 片。利用這樣的結(jié)構(gòu)，可以提高無線IC器件用部件的機(jī)械強(qiáng)度，可以使無線IC器件用部件 穩(wěn)定地工作。另外，以使用了樹脂的多層基板來形成供電電路基板，從而可以使無線IC器 件用部件變得小巧輕薄。此外，由于使包含匹配電路的供電電路形成于作為多層基板的供 電電路基板中，因此，不容易受到靠近基板外部配置的物品等的影響，從而可以抑制阻抗匹 配狀態(tài)的變化。在作為本發(fā)明的第二方面的無線IC器件中，還包括與所述供電電路電磁場耦合 的輻射板。所述供電電路基板最好包括一側(cè)主面和另一側(cè)主面，所述供電電路在所述樹脂層 的層疊方向上最好配置于所述無線IC和所述一側(cè)主面之間、以及所述無線IC和所述另一 側(cè)主面之間。利用這樣的結(jié)構(gòu)，可以使無線IC器件在所希望的特性下工作，可以進(jìn)一步增 加供電電路的配置面積，從而可以提高其電路規(guī)模和配置位置的設(shè)計自由度。另外，也可以在所述無線IC的正上方和/或正下方配置用于緩和所述無線IC所 受到的應(yīng)力的應(yīng)力緩和用電極。通過在無線IC的正上方或正下方配置電極，可以在供電電 路基板受到?jīng)_擊等應(yīng)力的情況下，利用該電極來緩和應(yīng)力，以減小施加于無線IC的應(yīng)力。 由此，可以提高無線IC器件的機(jī)械強(qiáng)度。另外，所述電感元件最好由至少一個環(huán)狀電極所形成，所述環(huán)狀電極由形成于所 述供電電路基板的通孔導(dǎo)體和所述多個電極呈環(huán)狀而形成，所述環(huán)狀電極的卷軸最好相對 所述層疊方向垂直。利用這樣的結(jié)構(gòu)，磁場將產(chǎn)生于環(huán)狀電極的內(nèi)側(cè)、與供電電路基板的層 疊方向相垂直的方向上。由此，例如在以供電電路基板的另一側(cè)主面為安裝面而靠近物品 配置時，由于磁場與該安裝面平行產(chǎn)生，因此供電電路所產(chǎn)生的電磁場不容易受到物品的 影響，從而可以獲得較穩(wěn)定的通信特性。另外，由于將供電電路基板內(nèi)的通孔導(dǎo)體作為電感 元件的一部分而使用，因此，可以增大電感元件的Q值，從而可以構(gòu)成電氣性能良好的供電 電路。另外，在從與所述層疊方向相垂直的方向觀察所述環(huán)狀電極時，所述無線IC最好 配置于所述環(huán)狀電極的內(nèi)側(cè)，所述環(huán)狀電極的一部分最好靠近所述輻射板配置。利用這樣 的結(jié)構(gòu)，可以利用整個供電電路基板來構(gòu)成供電電路，從而可以提高供電電路的設(shè)計自由 度。另外，由于可以將供電電路靠近與輻射板相結(jié)合的主面而配置，因此，可以加強(qiáng)供電電 路與輻射板的結(jié)合，提高輻射板中的信號的輻射特性。另外，所述供電電路也可以包括將所述多個電極相對配置而構(gòu)成的電容元件，構(gòu) 成所述電容元件的所述多個電極也可以兼作所述應(yīng)力緩和用電極。由于將構(gòu)成電容元件的 電極配置在垂直于供電電路基板的層疊方向的方向上，因此，構(gòu)成電感元件的環(huán)狀電極所 產(chǎn)生的磁場的方向與該電極的延伸方向平行。由此，電感元件所產(chǎn)生的磁場可以獲得所希 望的設(shè)計值而不會被構(gòu)成電容元件的電極所擾亂，從而可以獲得具備預(yù)定諧振特性和匹配 特性的供電電路。此外，也可以將配置于無線IC的正上方和/或正下方的應(yīng)力緩和用電極 兼作構(gòu)成所述電容元件的電極。利用這樣的結(jié)構(gòu)，可以減少供電電路基板內(nèi)的電極層數(shù)，使 無線IC器件變得小巧輕薄。另外，所述供電電路基板最好具有柔性的部分和剛性的部分，所述無線IC最好配置于所述剛性的部分。由于供電電路基板由多層樹脂層所構(gòu)成，因此基本上是柔性的，然 而，若使其部分為剛性，并將無線IC配置于該剛性的部分，則可以減小施加在無線IC的應(yīng) 力。形成環(huán)狀電極和應(yīng)力緩和用電極的部分成為對彎曲進(jìn)行抑制的、剛性的部分。特別是 若以銅箔來形成環(huán)狀電極，則可以使環(huán)狀電極的內(nèi)側(cè)部分進(jìn)一步為剛性。另外，在所述無線IC器件中，所述輻射板所收發(fā)的信號的頻率最好根據(jù)所述供電 電路的諧振頻率而實際決定。像這樣通過根據(jù)供電電路的諧振頻率來實際決定用于通信的 信號的頻率，即使安裝輻射板和無線IC器件的物品的形狀或材質(zhì)發(fā)送變化，由輻射板所發(fā) 送和接收的信號的頻率也幾乎不會發(fā)送變化。因此，即使將無線IC器件貼附于各種物品， 或貼附有無線IC器件的物品的形狀發(fā)生變化，也可以使無線IC器件穩(wěn)定地工作而不會發(fā) 生動作不良。根據(jù)本發(fā)明，由于以多層樹脂層與多個電極經(jīng)層疊而成的多層基板作為供電電路 基板，因此可以使無線IC器件用部件及無線IC器件變得小巧輕薄。另外，通過將無線IC 芯片內(nèi)置于供電電路基板中，可以保護(hù)無線IC芯片，從而可以提供提高了機(jī)械強(qiáng)度和耐環(huán) 境性能的無線IC器件用部件及無線IC器件。


圖1是表示作為本發(fā)明的實施例1的無線IC器件用部件的立體圖。圖2是表示所述無線IC器件用部件的分解立體圖。圖3是表示無線IC芯片的立體圖。圖4是表示具有作為實施例1的無線IC器件用部件的無線IC器件的立體圖。圖5是所述無線IC器件的等效電路圖。圖6是表示作為本發(fā)明的實施例2的無線IC器件用部件的分解立體圖。圖7是具有作為實施例2的無線IC器件用部件的無線IC器件的等效電路圖。圖8是表示作為本發(fā)明的實施例3的無線IC器件用部件的分解立體圖。圖9是具有作為實施例3的無線IC器件用部件的無線IC器件的等效電路圖。
具體實施例方式以下，參照附圖對本發(fā)明所涉及的無線IC器件用部件及無線IC器件的實施例說 明。此外，在各圖中，對于共通的零部件、部分添附相同的符號，省略其重復(fù)的說明。(實施例1、參照圖1至圖5)圖1及圖2表示作為本發(fā)明的實施例1的無線IC器件用部件20A。此外，圖1是 用于表示無線IC器件用部件20A的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的透視圖，圖2是對構(gòu)成無線IC器件用部件 20A的樹脂層進(jìn)行了逐層分解的分解立體圖。該無線IC器件用部件20A由作為處理預(yù)定頻 率的收發(fā)信號的無線IC的無線IC芯片5、以及內(nèi)置有該無線IC芯片5的供電電路基板10 所構(gòu)成。無線IC芯片5包括時鐘電路、邏輯電路、存儲器電路等，存儲有所需要的信息。另 外，圖3是表示無線IC芯片5的立體圖，背面設(shè)有輸入輸出電極6a、6b、以及安裝用端子電 極7、7。輸入輸出電極6a、6b經(jīng)由金屬凸點等，與設(shè)于供電電路基板10的內(nèi)部的電極8a、 8b電連接。此外，可以利用Au、焊錫等作為金屬凸點的材料。
在供電電路基板10的一側(cè)主面11 一側(cè)，利用Cu等的電極呈線狀而形成的多個線 狀電極13相互平行地并排形成于一側(cè)主面11上。另外，在供電電路基板10的另一側(cè)主面 12 一側(cè)，也有多個線狀電極14相互平行地并排形成于另一側(cè)主面12上。而且，多個通孔 導(dǎo)體21、22形成于供電電路基板10的內(nèi)部，分別與線狀電極13的端部和線狀電極14的端 部相連接。在這樣的供電電路基板10的內(nèi)部，由線狀電極13、線狀電極14、以及通孔導(dǎo)體 21,22形成了環(huán)狀電極25。另外，當(dāng)從垂直于供電電路基板10的樹脂層的層疊方向的方向 觀察環(huán)狀電極25時，鄰近的環(huán)狀電極呈螺旋狀彼此相連。另外，這些環(huán)狀電極25在預(yù)定位 置(位于線圈的兩個端部的通孔導(dǎo)體21、22)經(jīng)由連接電極^a、28b與電極8a、8b相連接。在供電電路基板10中的無線IC芯片5的下部，與層疊方向相對地配置有矩形的 平板電極9a、9b，兩者至少有一部分重疊。另外，平板電極9a、9b分別經(jīng)由連接電極^a、 ^b，與環(huán)狀電極25的預(yù)定位置(位于線圈的兩個端部的通孔導(dǎo)體21、2幻相連接。此外， 當(dāng)從垂直于供電電路基板10的層疊方向的方向觀察環(huán)狀電極25時，無線IC芯片5和平板 電極9a、9b配置于環(huán)狀電極25的內(nèi)側(cè)。另外，如圖2的分解立體圖所示，供電電路基板10由形成于樹脂層41a 41g上的 多個線狀電極13、14、電極8￡1、813、平板電極9￡1、％、連接電極觀￡1、觀13、四￡1、四13、以及分別貫 穿樹脂層41b 41f而形成的通孔導(dǎo)體21a 21e、2h 2 所構(gòu)成。此外，可以利用液 晶聚合物或聚酰亞胺等來作為本實施例中的無線IC器件用部件20A的樹脂層的材料。多 個線狀電極13、14、電極8&、813、平板電極93、％、以及連接電極觀3、觀13、四3、2沘通過對樹 脂層41a 41g上的Cu等的電極進(jìn)行蝕刻而形成。另外，通孔導(dǎo)體21a 21e、2h 2 通過利用激光或機(jī)械沖壓機(jī)等在樹脂層上開孔，在該孔中填充Ag或Cu等導(dǎo)電性材料并使 之硬化而形成。另外，無線IC芯片5安裝于預(yù)定的樹脂層上所形成的電極8a、8b上，通過 將該樹脂層與其他的所述樹脂層進(jìn)行層疊、壓接，可以獲得供電電路基板10。此外，多個線狀電極13、14可以形成于同一樹脂層上，也可以形成于不同的樹脂 層上。通過使線狀電極形成于不同的樹脂層上，可以對線狀電極間的電磁場的耦合量進(jìn)行 調(diào)整。另外，線狀電極13、14不僅可以形成于供電電路基板10的內(nèi)部，還可以形成于該一 側(cè)主面11或另一側(cè)主面12上。在無線IC器件用部件20A中，由線狀電極13、14及通孔導(dǎo)體21、22所形成環(huán)狀電 極25具有作為供電電路中的電感元件L的功能。而且，由于該電感元件L由多個環(huán)狀電極 25呈螺旋狀相連接而構(gòu)成，因此，會產(chǎn)生在從垂直于層疊方向的方向觀察環(huán)狀電極25時通 過多個環(huán)狀電極的內(nèi)側(cè)的磁場。另外，多個環(huán)狀電極25在預(yù)定位置經(jīng)由連接電極^aJSb 與無線IC芯片5相連接。因此，若從無線IC芯片5觀察，則環(huán)狀電極25如圖5所示，具有 電感元件L與無線IC芯片5的兩端相連接的結(jié)構(gòu)。此外，在無線IC芯片5的下部，形成有相對的平板電極9a、9b，從而構(gòu)成了電容元 件C(參照圖5)。而且，這兩片平板電極9a、9b通過分別在預(yù)定位置經(jīng)由連接電極與作為電感元件L的環(huán)狀電極25并聯(lián)連接，構(gòu)成諧振電路或匹配電路。如本實施例所述， 在供電電路基板10中，通過在無線IC芯片5的上部及下部配置供電電路，可以將多個電路 元件配置于供電電路基板10內(nèi)，從而可以使供電電路基板10及無線IC器件用部件20A變 得小巧輕薄，供電電路的設(shè)計自由度也得以提高。此外，由于被配置于無線IC芯片5的下部，因此平板電極9a、9b也起到作為應(yīng)力6緩和用電極的作用。由于本發(fā)明所涉及的供電電路基板10由柔軟的樹脂所形成，因此，當(dāng) 從外部對無線IC器件用部件20A施加沖擊等時，供電電路基板10會發(fā)生彎曲。若因該彎 曲而導(dǎo)致應(yīng)力施加到無線IC芯片5，則無線IC芯片會因撓曲或畸變而導(dǎo)致?lián)p壞。另外，由 于供電電路基板10發(fā)生彎曲，因此，即使無線IC芯片5不損壞，其與電極8a、8b之間也會 產(chǎn)生連接不良，從而導(dǎo)致發(fā)生無線IC器件用部件無法工作的問題。此時，配置于無線IC芯 片5的下部的平板電極9a、9b可以對應(yīng)力進(jìn)行緩和，對產(chǎn)生于供電電路基板10的彎曲進(jìn)行 抑制，從而可以防止無線IC芯片5損壞或因連接不良而導(dǎo)致動作不良。另外，由于平板電 極9a、9b平行于環(huán)狀電極25所產(chǎn)生的磁場的方向配置，因此，可以獲得預(yù)定的諧振電路或 匹配電路的特性而不會擾亂磁場。此外，在本實施例中，在無線IC芯片5的下方配置兩片平板電極9a、9b，然而，通 過不僅將其配置于無線IC芯片的下方還配置于上方(參照圖2的平板電極9c)，可以進(jìn)一 步減小施加到IC芯片5的應(yīng)力，從而可以進(jìn)一步提高無線IC器件用部件20A的機(jī)械強(qiáng)度。 另外，平板電極9a、9b的片數(shù)也不局限于兩片，為了獲得預(yù)定的電容值，也可以配置三片以 上。此外，也可以將平板電極9a、9b配置于比環(huán)狀電極25更接近供電電路基板10的另一 主面?zhèn)?。通過將平板電極9a、9b配置于供電電路基板10的另一主面?zhèn)?，可以使輻射板與供 電電路電場耦合。由此，可以調(diào)整輻射板與供電電路之間的電磁場耦合量，從而可以對來自 輻射板的信號的輻射特性進(jìn)行控制。(無線IC器件、參照圖4、圖5)圖4表示將所述無線IC器件用部件20A與輻射板30進(jìn)行組合，形成無線IC器件 IA的實施例。輻射板30具有形成于PET膜等的基板35上的輻射電極38。輻射電極38具 有用于與無線IC器件用部件20A相結(jié)合的結(jié)合部39，該結(jié)合部39配置于沿輻射電極38的 長邊方向的中央部。而且，無線IC器件用部件20A通過粘接劑等貼附裝載于結(jié)合部39上。 另外，從無線IC器件用部件20A來看，輻射電極38設(shè)于無線IC器件用部件20A的兩側(cè)，具 有所謂偶極型的形狀。而且，輻射電極38在其兩端部具有寬幅部38a、38b，以提高其輻射特 性和方向性。將無線IC器件用部件20A內(nèi)的供電電路與結(jié)合部39配置成電絕緣狀態(tài)，供電電 路與結(jié)合部39通過構(gòu)成供電電路的環(huán)狀電極25(電感元件L)所產(chǎn)生的磁場電磁場耦合。 供電電路基板10內(nèi)置有具有預(yù)定諧振頻率的諧振電路(電感元件L和電容元件C)，將發(fā) 送自無線IC芯片5的、具有預(yù)定頻率的發(fā)送信號傳送至輻射電極38，并且根據(jù)輻射電極38 所接收到的信號選擇具有預(yù)定頻率的接收信號，提供給無線IC芯片5。從而，該無線IC器 件IA中，無線IC芯片5根據(jù)用輻射電極38所接收到的信號進(jìn)行工作，來自該無線IC芯片 5的響應(yīng)信號從輻射電極38向外部輻射。圖5表示所述無線IC器件IA的等效電路。如圖5所示，供電電路基板10包括供 電電路，該供電電路具有包括電感元件L和電容元件C的諧振電路、匹配電路。另外，電感 元件L分別與輻射電極38電磁耦合，該供電電路與無線IC芯片5相連接。在供電電路基板10中，由電感元件L和電容元件C所構(gòu)成的諧振電路決定諧振頻 率特性。由輻射電極38所輻射的信號的諧振頻率由諧振電路自身的諧振頻率而實際決定。然而，諧振電路也可以兼作用于使無線IC芯片5的阻抗與輻射電極38的阻抗相 匹配的匹配電路。供電電路基板10也可以包括與電感元件L、電容元件C所構(gòu)成的諧振電路分開設(shè)置的匹配電路(在此意義上，將諧振電路也稱作匹配電路)。若將匹配電路的功能 也添加到諧振電路，則有可能諧振電路的設(shè)計會變得復(fù)雜。若將匹配電路與諧振電路分開 設(shè)置，則能夠分別獨立地設(shè)計諧振電路、匹配電路。如上所述，在本無線IC器件IA中，由于由樹脂層所形成的供電電路基板10內(nèi)置 有無線IC芯片5，可以將供電電路配置于該無線IC芯片的上方及下方，因此，可以提高供電 電路的設(shè)計自由度，并且可以使供電電路基板10變得小巧輕薄。另外，由于將無線IC芯片 5內(nèi)置于供電電路基板10，因此可以提高無線IC芯片5的機(jī)械強(qiáng)度和耐環(huán)境性能。(實施例2、參照圖6、圖7)圖6表示作為本發(fā)明的實施例2的無線IC器件用部件20B?；旧吓c所述實施 例1相同，在由樹脂層所形成的供電電路基板10內(nèi)，由螺旋狀電極51、52、53、M形成環(huán)狀 電極55 (電感元件L)，內(nèi)置有無線IC芯片5。各螺旋狀電極51 M形成于樹脂層61a 61d上，螺旋狀電極51的端部51a經(jīng) 由通孔導(dǎo)體6 與螺旋狀電極52的端部5 相連接，該螺旋狀電極52的端部52b經(jīng)由通 孔導(dǎo)體62b與螺旋狀電極53的端部53a相連接。此外，螺旋狀電極53的端部5 經(jīng)由通 孔導(dǎo)體62c與螺旋狀電極M的端部5 相連接。螺旋狀電極51的端部51b經(jīng)由通孔導(dǎo)體62d與形成于樹脂層61b上的線狀電極 56的端部56a相連接，該線狀電極56的端部56b與無線IC芯片5的輸入輸出電極6a (參 照圖幻相連接。另一方面，螺旋狀電極M的端部54b經(jīng)由通孔導(dǎo)體62e、62f與形成于樹 脂層61b上的電極57相連接，該電極57與無線IC芯片5的輸入輸出電極6b相連接。在該無線IC器件用部件20B中，如圖7所示，由螺旋狀電極51 M所形成的環(huán)狀 電極55 (電感元件L)與無線IC芯片5串聯(lián)連接，電感元件L與輻射電極38電磁場耦合。由以上結(jié)構(gòu)所形成的無線IC器件IB具有與所述實施例1相同的作用效果，無線 IC芯片5根據(jù)用輻射電極38所接收到的信號工作，來自該無線IC芯片5的響應(yīng)信號從輻 射電極38向外部輻射。此外，在本供電電路基板10中，環(huán)狀電極55的內(nèi)側(cè)區(qū)域是剛性的 區(qū)域。即，由于供電電路基板10由多層樹脂層所構(gòu)成，因此基本上是柔性的，但是，為了利 用螺旋狀電極51 M所形成的環(huán)狀電極55來抑制彎曲，環(huán)狀電極55的內(nèi)側(cè)區(qū)域是剛性 的區(qū)域。特別是在實施例2中，由于對螺旋狀電極51 M進(jìn)行了多次卷繞，因此，與所述 實施例1相比，環(huán)狀電極55的內(nèi)側(cè)區(qū)域更為剛性。而且，由于將無線IC芯片5配置于剛性 的區(qū)域中，因此可以減小施加在無線IC芯片5的應(yīng)力。此外，也可以使圖2所示的應(yīng)力緩 和用的平板電極9c形成于環(huán)狀電極55的內(nèi)側(cè)區(qū)域。由此，由于環(huán)狀電極55的內(nèi)側(cè)區(qū)域的 剛性區(qū)域變得更有剛性，因此進(jìn)一步減小施加在無線IC芯片5的應(yīng)力。(實施例3、參照圖8、圖9)圖8表示作為本發(fā)明的實施例3的無線IC器件用部件20C?；旧吓c所述實施例 1相同，在由樹脂層所形成的供電電路基板10內(nèi)，由兩重線狀電極71、72、73、74、75、76形成 環(huán)狀電極77 (電感元件Li、L2)、以及相對的平板電極83、84(電容元件C)，內(nèi)置有無線IC 芯片5。各線狀電極71 76形成于樹脂層81a 81c上，線狀電極71的端部71b經(jīng)由通 孔導(dǎo)體78a與線狀電極73的端部73a相連接，該線狀電極73的端部7 經(jīng)由通孔導(dǎo)體78b 與線狀電極75的端部7 相連接。該線狀電極75的端部7 經(jīng)由通孔導(dǎo)體78c與形成于8樹脂層8Id上的平板電極84的端部8 相連接。另一方面，線狀電極72從線狀電極71分 岔出來，端部7 經(jīng)由通孔導(dǎo)體78d與線狀電極74的端部7 相連接，該線狀電極74的端 部74b經(jīng)由通孔導(dǎo)體78e與線狀電極76的端部76a相連接。此外，線狀電極76的端部76b 與平板電極83相連接。線狀電極71的端部71a經(jīng)由通孔導(dǎo)體78f與形成于樹脂層81b上的電極85的端 部8 相連接，該電極85的端部8 與無線IC芯片5的輸入輸出電極6a (參照圖3)相連 接。另一方面，平板電極83經(jīng)由通孔導(dǎo)體78g與形成于樹脂層81b上的電極86相連接，該 電極86與無線IC芯片5的輸入輸出電極6b相連接。在該無線IC器件用部件20C中，如圖9所示，利用由線狀電極71 76所形成的 環(huán)狀電極77構(gòu)成了電感元件Li、L2，兩者相互磁耦合(用互感M表示)。由這兩個電感元 件L1、L2和串聯(lián)連接于這兩個電感元件的一端的電容元件C(平板電極83、84)構(gòu)成了具有 諧振電路、匹配電路的供電電路。另外，電感元件Li、L2分別與輻射電極38A磁場耦合，電 容元件C與輻射電極38B電場耦合。由以上結(jié)構(gòu)所形成的無線IC器件IC具有與所述實施例1相同的作用效果，無線 IC芯片5根據(jù)用輻射電極38A、38B所接收到的信號工作，來自該無線IC芯片5的響應(yīng)信號 從輻射電極38A、38B向外部輻射。此外，在本供電電路基板10中，環(huán)狀電極77的內(nèi)側(cè)區(qū)域 和形成有平板電極83、84的部分是剛性的區(qū)域。而且，由于無線IC芯片5配置于平板電極 83,84的正上方，且位于剛性的區(qū)域中，因此可以減小施加在無線IC芯片5的應(yīng)力。工業(yè)上的實用性如上所述，本發(fā)明適用于無線IC器件用部件及無線IC器件，特別是在可以穩(wěn)定地 工作而不改變無線IC與輻射板的阻抗匹配狀態(tài)這一點上較為優(yōu)異。標(biāo)號說明IAUBUC 無線 IC 器件5無線IC芯片6a,6b 輸入輸出電極8a、8b 電極9a、9b、83、84 平板電極9c應(yīng)力緩和用電極10供電電路基板13、14、71 76 線狀電極20A、20B、20C無線IC器件用部件21、22 通孔導(dǎo)體25、55、77 環(huán)狀電極28,29 連接電極30 輻射板38、38A、38B 輻射電極39 結(jié)合部51 M螺旋狀電極L、L1、L2 電感元件
C 電容元件
權(quán)利要求
1.一種無線IC器件用部件，其特征在于，包括無線IC以及供電電路基板，所述供電電路基板中內(nèi)置有所述無線IC，并設(shè)有供電電 路，所述供電電路具有包含與所述無線IC相耦合的電感元件的諧振電路及/或匹配電路， 所述供電電路基板為由多層樹脂層和多個電極層疊而成的多層基板。
2.如權(quán)利要求1所述的無線IC器件用部件，其特征在于，所述供電電路基板包括一側(cè)主面和另一側(cè)主面，所述供電電路在所述樹脂層的層疊方 向上配置于所述無線IC和所述一側(cè)主面之間、以及所述無線IC和所述另一側(cè)主面之間。
3.如權(quán)利要求1或2所述的無線IC器件用部件，其特征在于，所述無線IC的正上方和/或正下方配置有用于緩和所述無線IC所受到的應(yīng)力的應(yīng)力 緩和用電極。
4.如權(quán)利要求1至3的任一項所述的無線IC器件用部件，其特征在于，所述電感元件由至少一個環(huán)狀電極所形成，所述環(huán)狀電極由形成于所述供電電路基板 的通孔導(dǎo)體和所述多個電極呈環(huán)狀而形成，所述環(huán)狀電極的卷軸相對所述層疊方向垂直。
5.如權(quán)利要求4所述的無線IC器件用部件，其特征在于，在從與所述層疊方向相垂直的方向觀察所述環(huán)狀電極時，所述無線IC配置于所述環(huán) 狀電極的內(nèi)側(cè)。
6.如權(quán)利要求1至5的任一項所述的無線IC器件用部件，其特征在于， 所述供電電路包括將所述多個電極相對配置而構(gòu)成的電容元件。
7.如權(quán)利要求6所述的無線IC器件用部件，其特征在于， 構(gòu)成所述電容元件的所述多個電極兼作所述應(yīng)力緩和用電極。
8.如權(quán)利要求1至7的任一項所述的無線IC器件用部件，其特征在于，所述供電電路基板具有柔性的部分和剛性的部分，所述無線IC配置于所述剛性的部分。
9.如權(quán)利要求8所述的無線IC器件用部件，其特征在于， 所述剛性的部分由所述環(huán)狀電極所形成。
10.如權(quán)利要求8所述的無線IC器件用部件，其特征在于， 所述剛性的部分由所述應(yīng)力緩和用電極所形成。
11.一種無線IC器件，其特征在于，包括如權(quán)利要求1至10的任一項所述的無線IC器件用部件； 以及與所述供電電路電磁場耦合的輻射板。
12.如權(quán)利要求11所述的無線IC器件，其特征在于， 所述環(huán)狀電極的一部分靠近所述輻射板配置。
13.如權(quán)利要求11或12所述的無線IC器件，其特征在于，所述輻射板所收發(fā)的信號的頻率根據(jù)所述供電電路的諧振頻率而實際決定。
全文摘要
提供一種提高了無線IC芯片的機(jī)械強(qiáng)度及耐環(huán)境性能的、小巧輕薄的無線IC器件用部件及無線IC器件。無線IC器件用部件(20A)由無線IC芯片(5)、以及由樹脂層層疊而成的供電電路基板(10)所構(gòu)成。供電電路基板(10)內(nèi)置有無線IC芯片(5)，供電電路基板(10)的內(nèi)部配置有環(huán)狀電極(25)。該無線IC器件用部件(20A)與輻射板一起構(gòu)成無線IC器件。
文檔編號H01Q1/40GK102047500SQ20098011989
公開日2011年5月4日 申請日期2009年5月27日 優(yōu)先權(quán)日2008年5月28日
發(fā)明者佐佐木純, 加藤登 申請人:株式會社村田制作所