專利名稱:電連接器組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
電連接器組件
技術(shù)領(lǐng)域:
本實(shí)用新型涉及一種電連接器組件,尤其是一種達(dá)成印刷電路板與芯片模塊之間 電性連接的電連接器組件。
技術(shù)背景美國(guó)專利第7001197號(hào)揭露了一種用于電性連接芯片模塊與印刷電路板的電連 接器,該電連接器包括絕緣本體,收容于絕緣本體內(nèi)的若干導(dǎo)電端子及鎖固裝置。該鎖固裝 置包括固持于絕緣本體外的下鐵片,樞接于下鐵片一端的上鐵片及樞接于下鐵片另一端的 撥桿,撥桿和上鐵片打開后可以將芯片模塊放入絕緣本體上,然后將撥桿和上鐵片鎖扣,使 上鐵片按壓于芯片模塊上 ,以實(shí)現(xiàn)芯片模塊與導(dǎo)電端子上端的良好電性接觸。該電連接器 通常放置于印刷電路板的上表面上,通過(guò)導(dǎo)電端子的下端焊接于印刷電路板上,以實(shí)現(xiàn)印 刷電路板與導(dǎo)電端子之間的電性接觸。然而,現(xiàn)有技術(shù)存在一定的缺陷,該電連接器焊接于印刷電路板上方,占據(jù)一定的 高度,不利于產(chǎn)品輕薄化設(shè)計(jì)。鑒于此,實(shí)有必要克服上述電連接器的缺陷。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種可降低高度的電連接器組件。為了解決上述技術(shù)問(wèn)題,本實(shí)用新型提供一種電連接器組件,其包括設(shè)有開口的 印刷電路板及電連接器,該電連接器包括絕緣體和收容于絕緣體內(nèi)的若干導(dǎo)電端子,該電 連接器容置于印刷電路板的開口中并與印刷電路板電連接。與相關(guān)技術(shù)相比,本實(shí)用新型由于電連接器嵌設(shè)于印刷電路板中,故可降低電連 接器組件的高度。
圖1為本實(shí)用新型電連接器組件的立體組合圖。圖2為本實(shí)用新型電連接器組件的部分分解圖,其中印刷電路板為局部剖開視 圖。圖3為本實(shí)用新型電連接器組件的電連接器的分解圖。圖4為本實(shí)用新型電連接器組件的電連接器的另一視角的分解圖。圖5為沿圖IA-A線的局部剖視圖。
具體實(shí)施方式參閱圖1所示,本實(shí)用新型為一種可電性連接芯片模塊(未圖示)與印刷電路板 21的電連接器組件2,該電連接器組件2包括電連接器20及收容該電連接器20的印刷電 路板21。[0014]參閱圖2至圖5所示,電連接器20包括絕緣體201、收容于絕緣體201內(nèi)的導(dǎo)電 端子202,及位于絕緣體201下方的次板203。所述絕緣體201由用于制造印刷電路板的材 料制成,例如用玻璃纖維板,該絕緣體201中部設(shè)有開孔2011,四周設(shè)有若干呈矩陣排列的 端子收容孔2012,導(dǎo)電端子202收容在該端子收容孔2012中,其尾部露出于絕緣體201底 面。在本實(shí)施例中,端子收容孔2012分成四個(gè)單元,每一單元中的導(dǎo)電端子202的上端接 觸部突出于絕緣體201上表面并傾斜指向開孔2011,以抵消芯片模塊(未圖示)組裝于電 連接器20時(shí)相對(duì)的另一單元的導(dǎo)電端子202的接觸部所產(chǎn)生的彈性阻力。次板203亦采用與印刷電路板相同的材料制成,該次板203與印刷電路板21的布線原理相同,其上表面設(shè)有若干與導(dǎo)電端子202對(duì)應(yīng)的鍍銅或鍍其它金屬的過(guò)孔2031,導(dǎo) 電端子202的尾部焊接于該過(guò)孔2031中。過(guò)孔2031通過(guò)次板203底部的焊接墊2032焊 接于印刷電路板21上,進(jìn)而形成導(dǎo)電端子202與印刷電路板21的電性連接。在本實(shí)施例 中,次板203與絕緣體201的形狀大致相同,比絕緣體201略大,形成延伸出絕緣體201邊 界的邊緣部2033。邊緣部2033設(shè)有若干位于上表面的邊緣導(dǎo)電片2034及位于邊緣導(dǎo)電 片2034正下方的邊緣過(guò)孔2036,邊緣導(dǎo)電片2034通過(guò)次板203上表面的導(dǎo)線軌跡2035與 部分過(guò)孔2031連接形成第一路徑,邊緣過(guò)孔2036通過(guò)次板203內(nèi)部的導(dǎo)線軌跡與另一部 分過(guò)孔2031連接形成第二路徑,還有部分導(dǎo)電端子202通過(guò)過(guò)孔2031直接與焊接墊2032 連接。由于邊緣部2033的邊緣導(dǎo)電片2034及邊緣過(guò)孔2036的設(shè)置,故該導(dǎo)電端子202分 成三種路徑與印刷電路板21電性連接,因此,次板203底面的焊接墊2032的密度小于次板 203上表面的過(guò)孔2031的密度。次板203與開孔2011對(duì)應(yīng)的位置,可以設(shè)置若干電子組件 3以滿足不同功能性需求,如感測(cè)組件等。印刷電路板21是由若干纖維絕緣板構(gòu)成,在本實(shí)施例中以三層纖維絕緣板為例 來(lái)說(shuō)明。參閱圖2和圖5所示,該印刷電路板21包括由下而上的第一絕緣板211、第二絕緣 板212及第三絕緣板213。其中第二和第三絕緣板212、213上開設(shè)有開口 214,該開口 214 用以收容絕緣體201和次板203,其上部尺寸小、下部尺寸大以與絕緣體201和次板203的 形狀相對(duì)應(yīng)。參閱圖5所示,該電連接器組件2可以通過(guò)如下方法組裝,先將印刷電路板21的 第一和第二絕緣板211、212組裝;然后將電連接器20放入第二絕緣板212的開口 214中并 與印刷電路板21進(jìn)行焊接實(shí)現(xiàn)導(dǎo)通;之后將第三絕緣板213組裝于第二絕緣板212上。次 板203邊緣部2033的邊緣導(dǎo)電片2034與第一絕緣板213電性連接,邊緣過(guò)孔2036與第三 絕緣板213電性連接。組裝后的電連接器20嵌于開口 214中,可在電連接器20上組裝框 體204用以定位并支撐芯片模塊(未圖示)。在本實(shí)用新型中,絕緣體201與次板203可以一體成型,可以大小相同,也可以根 據(jù)情況取消次板203。印刷電路板21可以在其上部數(shù)層設(shè)置開口 214,但并不局限于最上 兩層。導(dǎo)電端子202通過(guò)三種路徑與印刷電路板21電性連接,當(dāng)然其也可以通過(guò)一種、兩 種或多種路徑與印刷電路板21電性連接。以上僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方案,其它在本實(shí)施方案基礎(chǔ)上所做的任何改進(jìn) 變換也應(yīng)當(dāng)不脫離本實(shí)用新型的技術(shù)方案。
權(quán)利要求一種電連接器組件,其特征在于其包括設(shè)有開口的印刷電路板及電連接器,該電連接器包括絕緣體和收容于絕緣體內(nèi)的若干導(dǎo)電端子,所述電連接器容置于所述印刷電路板的開口中并與印刷電路板電連接。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器組件,其特征在于所述電連接器進(jìn)一步包括設(shè)于絕 緣體底部的次板,所述次板與絕緣體皆采用與印刷電路板相同的材質(zhì)制成。
3.如權(quán)利要求2所述的電連接器組件,其特征在于所述絕緣體設(shè)有若干端子收容孔, 次板上表面設(shè)有若干與該端子收容孔對(duì)應(yīng)的過(guò)孔,導(dǎo)電端子收容于所述端子收容孔和過(guò)孔 中并與過(guò)孔電性連接。
4.如權(quán)利要求3所述的電連接器組件,其特征在于所述次板底面設(shè)有若干焊接墊,焊 接墊與過(guò)孔電連通并與電路板電連接。
5.如權(quán)利要求4所述的電連接器組件,其特征在于所述次板上表面的過(guò)孔排列密度 大于次板下表面的焊接墊排列密度。
6.如權(quán)利要求3所述的電連接器組件,其特征在于所述次板上的上表面設(shè)有邊緣導(dǎo) 電片及位于邊緣導(dǎo)電片正下方的邊緣過(guò)孔,其中部分過(guò)孔與邊緣導(dǎo)電片通過(guò)導(dǎo)線軌跡連 通,部分過(guò)孔與邊緣過(guò)孔通過(guò)導(dǎo)線軌跡連通,然后再通過(guò)邊緣導(dǎo)電片及邊緣過(guò)孔與印刷電 路板電連接;還有部分過(guò)孔通過(guò)次板底面設(shè)置的焊接墊直接與印刷電路板電連接。
7.如權(quán)利要求6所述的電連接器組件,其特征在于所述次板邊緣形成延伸出絕緣體 邊界的邊緣部,所述邊緣導(dǎo)電片及邊緣過(guò)孔設(shè)于次板的邊緣部上。
8.如權(quán)利要求7所述的電連接器組件,其特征在于所述印刷電路板包括若干層絕緣 板,其中所述開口設(shè)于上面數(shù)層絕緣板上,并且該開口的形狀與絕緣體和次板尺寸相對(duì)應(yīng), 即開口上部尺寸小,下部尺寸大。
9.如權(quán)利要求1所述的電連接器組件,其特征在于該電連接器組件進(jìn)一步包括一放 置在所述絕緣體上部的框體,用以定位芯片模塊。
10.如權(quán)利要求1所述的電連接器組件,其特征在于所述絕緣體和次板一體成型。
專利摘要本實(shí)用新型揭示了一種電連接器組件,其包括印刷電路板及電連接器。所述印刷電路板由若干層絕緣板組成,其中至少一層絕緣板設(shè)有開口。所述電連接器包括絕緣體和收容于絕緣體內(nèi)的若干導(dǎo)電端子。所述電連接器容置于所述印刷電路板的開口中并與印刷電路板電性連接,因而降低了電連接器組件的高度。
文檔編號(hào)H01R12/71GK201576872SQ20092031559
公開日2010年9月8日 申請(qǐng)日期2009年11月24日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月24日
發(fā)明者張衍智, 鄭志丕 申請(qǐng)人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司