專利名稱：電連接器組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
電連接器組件
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電連接器組件，尤其涉及用來連接一芯片模塊至電路板的電
連接器組件。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有用來連接插針型CPU的電連接器，其導(dǎo)電端子通常包括垂直方向上延伸的基 部、位于基部上方的彈性部及位于基部下方的焊接部?；可显O(shè)有若干倒剌以將導(dǎo)電端子 固定于端子收容槽，彈性部于端子收容槽內(nèi)發(fā)生變形后則可夾持CPU的插針，從而形成電 性連接。相關(guān)現(xiàn)有技術(shù)可參考美國專利公告US6554634號。 然而上述導(dǎo)電端子通過夾持CPU的插針而建立電性連接的方式至少有如下缺陷
CPU的插針的尺寸越小越難以制造，而端子收容槽內(nèi)必須保留足夠空間以使導(dǎo)電端子的彈
性部能夠彈性變形，故不能夠很好地適應(yīng)電連接器的小型化發(fā)展。 因此，有必要提供一種改進(jìn)的電連接器組件，以克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷。

實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種電連接器組件，可保證CPU與電路板 之間良好電性連接關(guān)系且適應(yīng)小型化發(fā)展趨勢。 為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供一種電連接器組件，包括電連接器及芯片 模塊，電連接器包括絕緣本體及若干導(dǎo)電端子，絕緣本體包括第一本體及位于第一本體下 方的第二本體，導(dǎo)電端子包括分別容置于第一本體、第二本體中的第一端子、第二端子，其 中，芯片模塊扣合于第一本體上且與第一端子電性接觸，第一本體與第二本體對接時(shí)，第一 端子同時(shí)與第二端子電性接觸。 與相關(guān)技術(shù)相比，本實(shí)用新型的電連接器組件具有以下優(yōu)點(diǎn)芯片模塊扣合于第 一本體且與第一端子電性接觸，進(jìn)而與第二端子達(dá)成電性接觸，而第一端子較傳統(tǒng)CPU上 的插針便于成型及小型化。


圖1是本實(shí)用新型的電連接器組件的立體分解圖。 圖2是本實(shí)用新型的電連接器的立體分解圖。 圖3是本實(shí)用新型導(dǎo)電端子的立體圖。 圖4是芯片模塊扣持于第一本體的立體圖。 圖5是圖4的側(cè)視圖。 圖6是芯片模塊扣持于第一本體未與第二本體組接的側(cè)視圖, 圖7是芯片模塊扣持于第一本體且與第二本體組接的側(cè)視圖, 圖8是圖7的局部剖視圖。
具體實(shí)施方式
請參考圖l，本實(shí)用新型的電連接器組件包括電連接器1、芯片模塊2及若干扣持 件3。 請參考圖2至圖3，電連接器1包括絕緣本體10及若干導(dǎo)電端子12，其中絕緣本 體10包括第一本體100及位于第一本體100下方的第二本體102，每一導(dǎo)電端子12包括分 別容置于第一本體100、第二本體102中的第一端子120及第二端子122。第一本體100及 第二本體102分別設(shè)有收容第一端子120及第二端子122的端子收容槽(未標(biāo)號)，分別延 伸于第一本體100的上、下表面之間及第二本體100的上、下表面之間。第一本體100的上 表面即絕緣本體10的上表面，第二本體100的下表面即絕緣本體10的下表面。 請參考圖3及圖8，第一端子120設(shè)有向上延伸出第一本體100的上表面1000的 頂端1200，及向下延伸出第一本體100的下表面1002的第一接觸部1202。第一端子120的 頂端1200形成有多個(gè)接觸點(diǎn)1204，所述多個(gè)接觸點(diǎn)1204是頂端1200設(shè)置多處凹陷而成。 第二端子122的上端設(shè)有可夾持第一端子120的第一接觸部1202的第二接觸部1220，下端 設(shè)有焊接部1222以與錫球4接觸，第二接觸部1220是一對相對設(shè)置的彈性臂，可夾持板狀 的第一接觸部1202于中間。 請一并參考圖4至圖8，芯片模塊2通過扣持件3扣持于第一本體100的上表面 1000上，且芯片模塊2下表面上的若干導(dǎo)電片20與第一端子120的頂端1200接觸?？鄢?件3大致呈C型，其兩端分別抵持于芯片模塊2的上表面及第一本體100的下表面1002。 當(dāng)芯片模塊2扣合于第一本體100上且第一本體100與第二本體102對接時(shí)，第一端子120 的第一接觸部1202插入到第二接觸部1220中且被第二接觸部1220的一對彈性臂夾持，從 而第一端子120亦與第二端子122達(dá)成電性接觸。 由于第一接觸部1202呈板狀且容置于第一本體100中，相較于傳統(tǒng)CPU上的插針 顯然更容易得到較小尺寸，故第一本體100的小型化較容易實(shí)現(xiàn)，由此，第二接觸部1220將 不需要很大的變形空間，故第二本體102的小型化也較容易實(shí)現(xiàn)。芯片模塊2先固定于第 一本體100且與第一端子120達(dá)成多點(diǎn)接觸，故電連接器1與芯片模塊2之間的良好電性 接觸得以保證，且電連接器l將通過焊接錫球方式與電路板(未圖示)達(dá)到良好電性連接。
權(quán)利要求一種電連接器組件，包括電連接器及芯片模塊，其中電連接器包括絕緣本體及若干導(dǎo)電端子，絕緣本體包括第一本體及位于第一本體下方的第二本體，導(dǎo)電端子包括分別容置于第一本體、第二本體中的第一端子、第二端子，其特征在于芯片模塊扣合于第一本體上且與第一端子電性接觸，第一本體與第二本體對接時(shí)，第一端子同時(shí)與第二端子電性接觸。
2. 如權(quán)利要求1所述的電連接器組件，其特征在于所述第一端子的頂端延伸出第一 本體的上表面。
3. 如權(quán)利要求2所述的電連接器組件，其特征在于所述第一端子的頂端形成有多個(gè) 接觸點(diǎn)。
4. 如權(quán)利要求3所述的電連接器組件，其特征在于所述多個(gè)接觸點(diǎn)是第一端子的頂 端設(shè)置凹陷而成。 >
5. 如權(quán)利要求1所述的電連接器組件，其特征在于所述第一端子設(shè)有可與第二端子 接觸的板狀接觸部。
6 如權(quán)利要求5所述的電連接器組件，其特征在于所述第二端子設(shè)有一對彈性臂，可 夾持第一端子的接觸部。
7. 如權(quán)利要求6所述的電連接器組件，其特征在于所述第二端子的下端設(shè)有焊接部。
8. 如權(quán)利要求1所述的電連接器組件，其特征在于還包括若干卡扣件。
9. 如權(quán)利要求8所述的電連接器組件，其特征在于所述卡扣件大致呈C形，其兩端分 別抵持于芯片模塊的上表面及第一本體的下表面。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種電連接器組件，包括電連接器及芯片模塊，電連接器包括絕緣本體及若干導(dǎo)電端子，絕緣本體包括第一本體及位于第一本體下方的第二本體，導(dǎo)電端子包括分別容置于第一本體、第二本體中的第一端子、第二端子，其中，芯片模塊扣合于第一本體上且與第一端子電性接觸；第一本體與第二本體對接時(shí)，第一端子同時(shí)與第二端子電性接觸。電連接器組件中，芯片模塊扣合于第一本體且與第一端子電性接觸，而第一端子較傳統(tǒng)芯片模塊上的插針便于成型及小型化。
文檔編號H01R33/76GK201549747SQ20092031197
公開日2010年8月11日 申請日期2009年9月30日 優(yōu)先權(quán)日2009年9月30日
發(fā)明者廖芳竹 申請人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司