專利名稱：電連接器及其組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
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電連接器及其組件
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型是關(guān)于一種電連接器組件，尤其涉及一種電性連接芯片模塊的電連接
器組件。技術(shù)背景
與本實用新型相關(guān)的先前技術(shù)的電連接器組件，用于電性連接設(shè)有導(dǎo)電針腳的芯 片模塊，其包括電路板以及組設(shè)在電路板上的電連接器。該電連接器一般包括設(shè)有端子收 容槽的絕緣本體以及容設(shè)在絕緣本體的端子收容槽內(nèi)的導(dǎo)電端子。導(dǎo)電端子一般包括主體 部、由主體部一端彎折延伸設(shè)置的兩彈性部、設(shè)于彈性部末端的接觸部以及由主體部的另 一端延伸設(shè)置的焊接部。其中兩接觸部可夾持芯片模塊的導(dǎo)電針腳，用于實現(xiàn)電連接器與 芯片模塊的電性導(dǎo)通功能。焊接部可焊接在電路板上，用于實現(xiàn)電連接器與電路板間的電 性連接。由此，電連接器組件可通過電連接器的導(dǎo)電端子實現(xiàn)芯片模塊與電路板的電性連 接。 但是，傳統(tǒng)電連接器完全容納芯片模塊的導(dǎo)電針腳，因此電連接器的高度通常會 大于芯片模塊的導(dǎo)電針腳長度，進而造成電連接器占用空間較大。另外，電連接器是通 過 導(dǎo)電端子焊接在電路板上，因?qū)щ姸俗虞^多而無法避免導(dǎo)電端子出現(xiàn)空焊或焊接不良的問 題，進而影響電連接器與電路板間的電性連接，并且會增加制造成本。 因此，確有必要提供一種改進的電連接器組件，以克服上述電連接器組件存在的 缺陷。

實用新型內(nèi)容
本實用新型的目的是提供一種電連接器組件，可降低電連接器的高度，節(jié)省電連
接器所占空間，降低加工成本，并可實現(xiàn)芯片模塊與電路板間的良好電性導(dǎo)通。
本實用新型的電連接器通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)一種電連接器組件，用于電性連
接設(shè)有針腳的芯片模塊，其包括電路板以及組設(shè)在電路板上的電連接器。電路板上設(shè)有若
干可收容芯片模塊針腳的收容孔。電連接器包括絕緣本體以及組設(shè)在絕緣本體下方的若干
導(dǎo)電端子。絕緣本體上設(shè)有若干通孔，導(dǎo)電端子設(shè)有位于絕緣本體下方的彈性部。所述彈
性部收容在電路板的收容孔中并抵接在收容孔的壁面上。當(dāng)芯片模塊的針腳穿過絕緣本體
的通孔收容在電路板的收容孔中時，彈性部可與針腳接觸，用于實現(xiàn)芯片模塊與電路板間
的電性連接。 與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的電連接器組件通過電路板的收容孔收容導(dǎo)電端子 的彈性臂與芯片模塊的針腳，可降低電連接器的高度，節(jié)省電連接器所占空間，且無需通過 焊接將電連接器固定在電路板上，可降低加工成本，并可保證電連接器與電路板間良好的 電性連接。

圖1是本實用新型電連接器組件與芯片模塊的立體組合圖。 圖2是本實用新型電連接器組件與芯片模塊的立體分解圖。 圖3是沿圖1所示A-A方向的剖視圖。 圖4是本實用新型的電連接器的立體組合圖。 圖5是本實用新型的電連接器立體分解圖。 圖6是本實用新型的導(dǎo)電端子的立體圖。
具體實施方式
請參閱圖1至圖6所示，本實用新型的電連接器組件100，用于電性連接芯片模塊 3，其包括電連接器1以及組設(shè)在電連接器1下方的電路板2。電路板2上設(shè)有若干呈矩陣 排列的圓形收容孔20。芯片模塊3底面向下延伸設(shè)有若干圓柱狀的針腳30。 請重點參閱圖2至圖6所示，電連接器1組設(shè)在電路板2上用于電性連接芯片模 塊3，其包括絕緣本體10以及固設(shè)在絕緣本體IO上的若干導(dǎo)電端子11。絕緣本體10是由 絕緣材料一體成型并呈矩形板狀結(jié)構(gòu)，其包括用于承接芯片模塊3的支撐面101以及與支 撐面101相對的安裝面102。絕緣本體1在安裝面102的角落處還向下延伸設(shè)有若干等高 支撐塊103(圖中僅示出一角落處的一個支撐塊103)。絕緣本體1上還設(shè)有若干貫穿支撐 面101與安裝面102并呈矩陣排列的通孔104，可供芯片模塊3的針腳30插入并穿過。通 孔104大致呈漏斗狀的構(gòu)造，其具有弧狀導(dǎo)引面(未標號)，可引導(dǎo)芯片模塊3的針腳30插 入并穿過電連接器1的通孔104。絕緣本體1的安裝面102上還設(shè)有若干位于通孔104旁 側(cè)的固持槽105，可將導(dǎo)電端子11固持在絕緣本體10下方。 導(dǎo)電端子11與絕緣本體10的固持槽105配合而固持在絕緣本體10上，并可在電 連接器1組設(shè)在電路板2上時收容在電路板2的收容孔20中，用于實現(xiàn)電連接器1與電路 板2之間的電性連接。導(dǎo)電端子11是由金屬材料一體沖壓制成的，其包括板狀主體部110、 由主體部110兩側(cè)向外延伸設(shè)置的固持部111以及位于固持部111上方的倒剌112。固持 部111可卡固在絕緣本體1的固持槽105中，用于將導(dǎo)電端子11固持在絕緣本體1的下 方。倒剌112設(shè)于主體部110的兩側(cè)，可干涉卡固在絕緣本體1的固持槽105相應(yīng)壁面上， 用于將導(dǎo)電端子11穩(wěn)定固持在絕緣本體1上。導(dǎo)電端子11在主體部110的下端兩側(cè)還彎 折并向遠離主體部110的方向水平延伸設(shè)有兩連接部113。兩連接部113是沿垂直于主體 部IIO所在平面的方向延伸設(shè)置，并且與主體部110大致呈"U"型構(gòu)造。兩連接部113的間 距大于電路板2的收容孔20的直徑。導(dǎo)電端子ll自兩連接部113的末端還向下彎折延伸 設(shè)有彈性部(未標號)。所述彈性部(未標號)包括兩彈性臂114，可在電連接器1組設(shè)在 電路板2上時伸入電路板2的收容孔20中，進而抵接在電路板2的收容孔20的壁面上，用 于實現(xiàn)電連接器1與電路板2間的電性導(dǎo)通。兩彈性臂114是相對設(shè)置的，每一個彈性臂 114包括由連接部113末端向下彎折延伸設(shè)置的彎折部115、由彎折部115向下延伸設(shè)置的 抵接部116以及由抵接部116向下延伸設(shè)置的夾持臂117。兩彎折部115是分別由兩連接 部113的末端相向延伸設(shè)置的。兩抵接部116是由兩彎折部115向下延伸并相對設(shè)置的， 其間距大于電路板2的收容孔20直徑，可在電連接器1組設(shè)在電路板2上時抵接在電路板 2的收容孔20的壁面上，用于實現(xiàn)電連接器1與電路板2間的電性導(dǎo)通。兩夾持臂117是由兩抵接部116以間距逐漸變小的方式向下傾斜延伸設(shè)置的，其末端設(shè)有朝外擴張的弧狀 接觸部118，可夾持芯片模塊3的針腳30，用于實現(xiàn)電連接器1與芯片模塊3之間的電性導(dǎo) 通。兩接觸部118之間形成有可收容芯片模塊3的針腳30的收容空間119。兩接觸部118 的間距小于芯片模塊3的針腳30的直徑。 組裝時，先將導(dǎo)電端子ll自下而上組設(shè)在絕緣本體l上。此時，導(dǎo)電端子ll以及 倒剌112卡固在絕緣本體10的固持槽105中。同時，導(dǎo)電端子11的連接部113的頂面抵 接在絕緣本體10的安裝面102上，導(dǎo)電端子11的彈性臂114位于絕緣本體1的下方。然 后將電連接器1組設(shè)在電路板2上。此時，絕緣本體10的支撐塊103承接在電路板2上， 可在電連接器1與電路板2之間形成用于收容導(dǎo)電端子11的連接部113的空間，防止組裝 時損壞導(dǎo)電端子11。導(dǎo)電端子11的抵接部116與夾持臂117收容在電路板2的收容孔20 中，且抵接部116抵接在電路板2的收容孔20的壁面上。由此可實現(xiàn)電連接器1與電路板 2之間的電性導(dǎo)通。將芯片模塊3安裝在電連接器1上時，芯片模塊3的針腳30穿過電連 接器1的通孔104，進入電路板2的收容孔20內(nèi)并位于導(dǎo)電端子11的收容空間119中，被 導(dǎo)電端子11的兩接觸部118夾持住。由此，即實現(xiàn)了芯片模塊3與電路板2之間的電性連 接。 本實用新型的電連接器組件100通過電路板2的收容孔20收容芯片模塊3的針 腳30以及導(dǎo)電端子11的彈性臂114，降低了電連接器1的高度，節(jié)省了電連接器1所占用 空間；另外，通過導(dǎo)電端子11的彈性臂114伸入電路板2的收容孔20中并抵接在收容孔20 的壁面上，實現(xiàn)電連接器1與電路板2之間的電性導(dǎo)通，無需將導(dǎo)電端子11焊接在電路板 2上，降低了電連接器組件100的加工成本，且避免了因焊接不良而發(fā)生電連接器1與電路 板2不能良好電性導(dǎo)通的問題，從而保證電連接器1與電路板2間的良好電性連接。 以上所述僅為本實用新型的一種實施方式，不是全部或唯一的實施方式，本領(lǐng)域 普通技術(shù)人員通過閱讀本實用新型說明書而對本實用新型技術(shù)方案采取的任何等效的變 化，均為本實用新型的權(quán)利要求所涵蓋。
權(quán)利要求一種電連接器組件，用于電性連接設(shè)有針腳的芯片模塊，其包括電路板以及組設(shè)在電路板上的電連接器，電路板上設(shè)有若干可收容芯片模塊針腳的收容孔，電連接器包括絕緣本體以及組設(shè)在絕緣本體下方的若干導(dǎo)電端子，絕緣本體上設(shè)有若干通孔，其特征在于所述導(dǎo)電端子設(shè)有位于絕緣本體下方的彈性部，所述彈性部收容在電路板的收容孔中并抵接在收容孔的壁面上，當(dāng)芯片模塊的針腳穿過絕緣本體的通孔收容在電路板的收容孔中時，所述彈性部可與針腳接觸，用于實現(xiàn)芯片模塊與電路板間的電性連接。
2. 如權(quán)利要求1所述的電連接器組件，其特征在于所述導(dǎo)電端子的彈性部包括相對設(shè)置的彈性臂，所述彈性臂包括彎折部、由彎折部向下延伸設(shè)置的抵接部以及由抵接部向下延伸設(shè)置的夾持臂。
3. 如權(quán)利要求2所述的電連接器組件，其特征在于所述抵接部是由所述彎折部以間距逐漸變小的方式延伸設(shè)置的，其間距大于所述電路板的收容孔的寬度，且可抵靠在所述收容孔的內(nèi)壁上，所述夾持臂的末端朝外擴張設(shè)有接觸部，所述接觸部的間距小于芯片模塊針腳的寬度。
4. 如權(quán)利要求3所述的電連接器組件，其特征在于所述電連接器的導(dǎo)電端子還包括主體部、由主體部兩側(cè)向外延伸設(shè)置的固持部以及由主體部兩側(cè)彎折延伸設(shè)置且位于固持部下方的連接部，所述主體部與連接部大致呈"U"型構(gòu)造，所述彈性臂是由連接部末端向下彎折延伸設(shè)置的。
5. 如權(quán)利要求4所述的電連接器組件，其特征在于所述絕緣本體還包括支撐面以及與支撐面相對應(yīng)的安裝面，所述絕緣本體的安裝面上設(shè)有若干位于所述通孔旁側(cè)的固持槽，所述絕緣本體的安裝面還向下延伸設(shè)有若干等高支撐塊。
6. —種電連接器，用于電性連接設(shè)有針腳的芯片模塊，其包括設(shè)有若干通孔的絕緣本體以及若干組設(shè)在絕緣本體上的導(dǎo)電端子，其特征在于所述導(dǎo)電端子包括暴露在所述絕緣本體下方的彈性部，所述彈性部可與穿過絕緣本體通孔的芯片模塊的針腳接觸，用于實現(xiàn)與芯片模塊的電性導(dǎo)通。
7. 如權(quán)利要求6所述的電連接器，其特征在于所述導(dǎo)電端子的彈性部包括相對設(shè)置的彈性臂，所述彈性臂包括彎折部、由彎折部以間距逐漸變小的方式向下延伸設(shè)置的抵接部以及由抵接部向下延伸設(shè)置的夾持臂。
8. 如權(quán)利要求7所述的電連接器，其特征在于所述夾持臂的末端朝外擴張設(shè)有接觸部，所述接觸部可夾持芯片模塊的針腳，其間距小于針腳的寬度。
9. 如權(quán)利要求8所述的電連接器，其特征在于所述導(dǎo)電端子還包括主體部、由主體部兩側(cè)向外延伸設(shè)置的固持部、由主體部兩側(cè)彎折延伸設(shè)置且位于固持部下方的連接部以及由主體部兩側(cè)向外延伸設(shè)置并位于固持部上方的倒剌，所述主體部與連接部大致呈"U"型構(gòu)造。
10. 如權(quán)利要求9所述的電連接器，其特征在于所述絕緣本體的安裝面上設(shè)有若干位于通孔旁側(cè)的固持槽，所述安裝面還向下延伸設(shè)有若干等高支撐塊。
專利摘要一種電連接器組件，用于電性連接設(shè)有針腳的芯片模塊，其包括電路板以及組設(shè)在電路板上的電連接器。電路板上設(shè)有若干收容孔。電連接器包括絕緣本體以及組設(shè)在絕緣本體下方的若干導(dǎo)電端子。絕緣本體上設(shè)有若干通孔，導(dǎo)電端子設(shè)有位于絕緣本體下方的彈性部。所述彈性部收容在電路板的收容孔中并抵接在收容孔的壁面上。當(dāng)芯片模塊的針腳穿過通孔插入收容孔中時所述彈性部可與針腳接觸，實現(xiàn)芯片模塊與電路板的電性連接。本實用新型可降低絕緣本體的高度，節(jié)省電連接器所占空間。另外，導(dǎo)電端子無需通過焊接固定在電路板上，可降低加工成本。
文檔編號H01R33/76GK201440558SQ20092030336
公開日2010年4月21日 申請日期2009年5月20日 優(yōu)先權(quán)日2009年5月20日
發(fā)明者司明倫 申請人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司