專利名稱：電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
電連接器
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電連接器，尤指一種用來連接芯片模塊至電路板的導(dǎo)電端子。技術(shù)背景
隨著芯片模塊向高密度、小型化的方向發(fā)展，電連接器的導(dǎo)電端子的排布也越來越密。 現(xiàn)有的導(dǎo)電端子是通過沖壓一體成型，其包括基部、自基部的上端一側(cè)延伸的連接部、于 連接部的底部的側(cè)緣彎折延伸的彈性部、自彈性部彎折向上延伸形成水平的懸臂、于懸臂的 末端傾斜延伸出接觸部、自基部的底緣向下延伸的過渡部及自過渡部彎折用于連接錫球的焊 接部。其中，現(xiàn)有的所有導(dǎo)電端子的焊接部是向基部的同一側(cè)彎折，組裝入同一排端子收容 孔中時，導(dǎo)電端子的焊接部排列成一排。為了保證相鄰錫球不會在焊接時產(chǎn)生短路，焊接部 相互之間必須保持一定的間距，于是該電連接器所容納的端子是有限的，從而不適于芯片模 塊的高密度的發(fā)展的趨勢。
因此，確有必要對現(xiàn)有的電連接器進(jìn)行改進(jìn)以克服現(xiàn)有技術(shù)的前述缺陷。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于提供一種可有效增加端子排布密度的電連接器。
本實(shí)用新型的目的是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的 一種電連接器，其包括設(shè)有用于收容芯 片模塊的收容空間的絕緣本體及安裝于絕緣本體中的若干導(dǎo)電端子，每一導(dǎo)電端子包括延伸 入收容空間的連接部、固定在絕緣本體中的基部及焊接部，位于同一排的導(dǎo)電端子的焊接部 分別交替地向基部的一側(cè)或相對另 一側(cè)彎折以形成兩排焊接部。
相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型電連接器具有如下有益效果本實(shí)用新型電連接器的同一 排導(dǎo)電端子的焊接部分別交替地向基部的前后兩側(cè)彎折以形成兩排，交替排列的焊接部可在 最大限度上增加導(dǎo)電端子的密度。技術(shù)背景
圖l為本實(shí)用新型導(dǎo)電端子及錫球的立體圖。
圖2為本實(shí)用新型若干排列成兩排的導(dǎo)電端子及錫球的排布示意圖。 圖3為圖2所示本實(shí)用新型若干導(dǎo)電端子及錫球的正視圖。 圖4為圖2所示本實(shí)用新型若干導(dǎo)電端子及錫球的側(cè)視圖。 圖5為圖2所示本實(shí)用新型若干導(dǎo)電端子及錫球排布的仰視圖。圖6為圖2所示本實(shí)用新型若干導(dǎo)電端子及錫球排布的俯視圖。
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型電連接器廣泛用于連接芯片模塊及電路板，對于本領(lǐng)域的人員而言，傳統(tǒng)的 此類電連接器的結(jié)構(gòu)是現(xiàn)有的，其包括用于收容芯片模塊的絕緣本體、安裝于絕緣本體中
的若干導(dǎo)電端子、框設(shè)絕緣本體的下鐵片、可旋轉(zhuǎn)的組裝于下鐵片上并覆蓋于芯片模塊上方 的上鐵片及組裝于下鐵片用于鎖固于上鐵片的撥桿。本實(shí)用新型的電連接器與現(xiàn)有的電連接
器相似，包括絕緣本體3、導(dǎo)電端子、上鐵片、下鐵片及撥桿，除了導(dǎo)電端子的詳細(xì)結(jié)構(gòu) 略有不同，所以只顯示了導(dǎo)電端子的示意圖，電連接器的其它部分就不再圖示或者描述，這 一點(diǎn)并不會影響本實(shí)用新型的實(shí)施。
請具體參閱

圖1至圖3所示，導(dǎo)電端子l由金屬材料一體沖壓成型，其包括呈板狀結(jié)構(gòu) 并固定在絕緣本體3中的基部10、于基部10上端一側(cè)向上延伸入端子收容孔(未標(biāo)號)的連 接部11、自連接部11的底部的側(cè)緣彎折形成的對接部110、連接該對接部11 o并向上延伸的彈 性部12、于彈性部12水平彎折的懸臂13、自懸臂13的末端延伸出設(shè)有彎勾的接觸部14、于基 部1 O底緣的中部彎折的過渡部15及位于過渡部15底部用于連接錫球2的焊接部16。其中，位 于基部11的相對兩側(cè)緣的上端及下端設(shè)有若干相對凸伸的倒刺101，該倒刺101可將導(dǎo)電端子 l固定于電連接器的絕緣本體3的相應(yīng)的端子收容孔(未標(biāo)號)中。
請具體參閱圖2至圖6所示，分別以不同的視角觀察位于同一排即同一料帶(未圖示)上 的導(dǎo)電端子l。本實(shí)用新型的導(dǎo)電端子1的焊接部16可以有兩種彎折的方式， 一種焊接部16自 過渡部15向前彎折位于基部11的前方，另一種焊接部16自過渡部15向后彎折位于基部11的后 方。位于同一排的導(dǎo)電端子1的焊接部16分別交替地向基部11的前側(cè)或后側(cè)彎折形成兩排焊 接部16 。交替排列成兩行的焊接部16可在相同面積的絕緣本體3中收容數(shù)量較多的導(dǎo)電端子 1，錫球2的排布密度也會增加，從而有效提高導(dǎo)電端子l的排布密度。
本實(shí)用新型的主旨在于同一排導(dǎo)電端子1的焊接部16分別交替地向基部11的前后兩側(cè)彎 折形成兩排焊接部16，可有效增加導(dǎo)電端子1及錫球2的排布密度，可保證芯片模塊(未圖示 )向高密度的方向發(fā)展的趨勢。
權(quán)利要求1.一種電連接器，其包括設(shè)有用于收容芯片模塊的收容空間的絕緣本體及安裝于絕緣本體中的若干導(dǎo)電端子，每一導(dǎo)電端子包括延伸入收容空間的連接部、固定在絕緣本體中的基部及焊接部，其特征在于位于同一排的導(dǎo)電端子的焊接部分別交替地向基部的一側(cè)或相對另一側(cè)彎折以形成兩排焊接部。
2.如權(quán)利要求l所述的電連接器，其特征在于所述導(dǎo)電端子還設(shè)有 連接基部與焊接部的過渡部，所述導(dǎo)電端子的焊接部自過渡部向前彎折位于基部的前方，同 排的相鄰導(dǎo)電端子的焊接部自過渡部向后彎折位于基部的后方。
3.如權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于導(dǎo)電端子由金屬材料 一體沖壓成型，其設(shè)有基部、于基部上端一側(cè)向上延伸的連接部、自連接部的底部的側(cè)緣彎 折形成對接部、自該對接部彎折連接向上延伸的彈性部。
4.如權(quán)利要求3所述的電連接器，其特征在于所述導(dǎo)電端子的彈性 部水平彎折形成懸臂，自懸臂的末端延伸出設(shè)有彎勾的接觸部。
5.如權(quán)利要求3所述的電連接器，其特征在于所述基部的兩側(cè)緣的 上端及下端設(shè)有若干相對凸伸的倒刺。
6.如權(quán)利要求l所述的電連接器，其特征在于電連接器還包括框設(shè) 絕緣本體的下鐵片，可旋轉(zhuǎn)的組裝于下鐵片上并覆蓋于芯片模塊上方的上鐵片及組裝于下鐵 片用于鎖固于上鐵片的撥桿。
專利摘要本實(shí)用新型關(guān)于一種電連接器，其包括絕緣本體及安裝于絕緣本體中的若干導(dǎo)電端子，每一導(dǎo)電端子包括基部、自基部的上端一側(cè)延伸的連接部、于連接部的底部的側(cè)緣彎折延伸的彈性部、自彈性部彎折向上延伸形成水平的懸臂、于懸臂的末端傾斜延伸出接觸部、自基部的底緣向下延伸的過渡部及自過渡部彎折用于連接錫球的焊接部。同一排導(dǎo)電端子的焊接部分別交替地向基部相對兩側(cè)彎折形成兩排焊接部，可有效增加導(dǎo)電端子的密度。
文檔編號H01R13/24GK201397910SQ20092030095
公開日2010年2月3日 申請日期2009年3月2日 優(yōu)先權(quán)日2009年3月2日
發(fā)明者范嘉偉 申請人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司