專(zhuān)利名稱(chēng)：電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
電連接器
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電連接器，尤其涉及一種用于電性連接芯片模塊與電路板的電連接器。
技術(shù)背景
與本實(shí)用新型相關(guān)的電連接器，如美國(guó)專(zhuān)利第6609926號(hào)所揭示，其組設(shè)在電路板上用 于電性連接芯片模塊。芯片模塊設(shè)有可與電連接器電性導(dǎo)通的插腳。電連接器包括基座、組 設(shè)在基座上的蓋體、收容在基座內(nèi)的若干導(dǎo)電端子、可驅(qū)動(dòng)蓋體使蓋體相對(duì)于基座滑動(dòng)的驅(qū) 動(dòng)構(gòu)件?；怯伤芰喜牧现瞥傻那页示匦伟鍫铙w結(jié)構(gòu)，其上設(shè)有用于收容導(dǎo)電端子的收容 孔。蓋體上設(shè)有與基座的收容孔對(duì)應(yīng)的通孔，可供芯片模塊的插腳通過(guò)。導(dǎo)電端子設(shè)有兩接 觸部，可夾持芯片模塊的插腳，用于實(shí)現(xiàn)電連接器與芯片模塊之間的電性導(dǎo)通。組裝好后， 導(dǎo)電端子伸出基座的底部與錫球焊接并可通過(guò)錫球焊接在電路板上，以實(shí)現(xiàn)電連接器與電路 板之間的電性連接。將芯片模塊組設(shè)在電連接器上時(shí)，芯片模塊的插腳通過(guò)蓋體的通孔，并 在驅(qū)動(dòng)構(gòu)件的驅(qū)動(dòng)下推入導(dǎo)電端子的兩接觸部之間進(jìn)而與導(dǎo)電端子接觸，此時(shí)即實(shí)現(xiàn)了芯片 模塊與電路板之間的電性導(dǎo)通。
前述電連接器雖然實(shí)現(xiàn)了芯片模塊與電路板間的電性連接，但是，在芯片模塊的插腳插 入電連接器的導(dǎo)電端子過(guò)程中，無(wú)法直接觀察芯片模塊的插腳推入后與導(dǎo)電端子的接觸狀況 ，必須依賴(lài)x射線才可觀察，這樣會(huì)造成操作麻煩且成本較高。
因此，確有必要提供一種改進(jìn)的電連接器，以克服上述電連接器存在的缺陷。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的是提供一種電連接器，可方便觀察芯片模塊與電連接器的導(dǎo)電端子的 接觸狀況。
本實(shí)用新型的電連接器通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的 一種電連接器，用于電性連接芯片模 塊與電路板，其包括基座、收容在基座內(nèi)之若干導(dǎo)電端子、設(shè)于基座上的蓋體以及可驅(qū)動(dòng)蓋 體相對(duì)于基座滑動(dòng)的驅(qū)動(dòng)構(gòu)件?；显O(shè)有若干端子槽，蓋體相對(duì)兩側(cè)向下延伸設(shè)有側(cè)壁， 其中，所述基座的側(cè)邊向內(nèi)開(kāi)設(shè)有與一端子槽連通的狹槽，所述蓋體的側(cè)壁設(shè)有與基座的狹 槽相應(yīng)的缺口。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn)操作者可通過(guò)蓋體的缺口與基座的一端子槽連通的狹槽直接觀察芯片模塊的插腳與電連接器的導(dǎo)電端子的接觸狀況，以判斷電連接器 是否實(shí)現(xiàn)良好電性導(dǎo)通功能，觀察方便且操作簡(jiǎn)便。

圖1是本實(shí)用新型電連接器與芯片模塊的立體組合圖。
圖2是本實(shí)用新型電連接器的立體分解圖。
圖3是本實(shí)用新型電連接器的基座與錫球的另一視角立體圖。
圖4是本實(shí)用新型電連接器的導(dǎo)電端子收容在端子槽中并與錫球焊接的局部立體放大圖
圖5是圖4中基座與導(dǎo)電端子的俯視圖。 圖6是本實(shí)用新型電連接器的導(dǎo)電端子的立體圖。 圖7是圖1中A-A方向的剖面圖。
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參閱圖1至圖7所示，本實(shí)用新型揭示一種電連接器l，用于電性連接電路板(未圖示) 與設(shè)有插腳30的芯片模塊3，其包括一基座IO、收容在基座10內(nèi)的若干導(dǎo)電端子11、組設(shè)在 基座10上的蓋體12、收容在蓋體12與基座10之間且可驅(qū)動(dòng)蓋體12相對(duì)于基座10滑動(dòng)的驅(qū)動(dòng)構(gòu) 件13、設(shè)于基座10與蓋體12之間的保護(hù)構(gòu)件14以及設(shè)于驅(qū)動(dòng)構(gòu)件13末端的鉚接片15。
請(qǐng)重點(diǎn)參閱圖6所示，導(dǎo)電端子11是收容在基座10中，其包括呈"T"型的基部IIO、由 基部11 O兩側(cè)的中間位置彎折延伸設(shè)置的端子臂111 、設(shè)于端子臂111末端的接觸部112、由基 部11 O底端彎折并水平延伸設(shè)置的焊接部113以及由基部11 O下端的兩側(cè)凸伸設(shè)置的固持部 114。端子臂111包括自基部110彎折并朝遠(yuǎn)離基部110所在平面延伸設(shè)置的延伸臂1110以及由 延伸臂111 O末端向上彎折延伸設(shè)置的彈性臂1111。接觸部112包括由彈性臂1111的末端延伸 設(shè)置的夾持部1120以及由夾持部1120的一側(cè)朝向基部110呈擴(kuò)張狀態(tài)水平延伸設(shè)置的掌部 1121。兩夾持部l 120可夾持芯片模塊3的插腳30 ，用于實(shí)現(xiàn)芯片模塊3與電連接器l間的電性 連接。兩夾持部1120之間形成有較小的第一收容空間1122。兩掌部1211之間形成有較大的第 二收容空間1123。焊接部113呈板狀結(jié)構(gòu)，與端子臂lll、接觸部112位于基部110的同側(cè)，其 底端可與錫球2焊接，并可通過(guò)錫球2焊接在電路板(未圖示)上，用于實(shí)現(xiàn)電連接器l與電路 板(未圖示)間的電性連接。固持部114可卡持在基座10上，用于將導(dǎo)電端子11固持于基座10 上。
請(qǐng)重點(diǎn)參閱圖2及圖5所示，基座10是由塑料材料制成且呈矩形板狀體構(gòu)造，其包括大體 呈方形的收容區(qū)100以及由收容區(qū)100向一端延伸設(shè)置的第一端部101。收容區(qū)100上設(shè)有若干呈矩陣排列的端子槽1001，用于收容導(dǎo)電端子ll。端子槽1001包括較寬的收容槽1002以及與 收容槽1002貫通并位于收容槽1002—側(cè)的較窄固持槽1003。收容槽1002用于收容導(dǎo)電端子 11的端子臂111以及焊接部113。固持槽1003可與導(dǎo)電端子11的固持部114配合，用于將導(dǎo)電 端子11固持在基座10上。第一端部101的中部凹陷形成有第一凹槽1010。第一凹槽1010內(nèi)設(shè) 有用于收容驅(qū)動(dòng)構(gòu)件13相應(yīng)部位的座孔1011。所述收容區(qū)100的另一端在未設(shè)端子槽1001的 角落處自外側(cè)邊向內(nèi)開(kāi)設(shè)有狹槽1004。狹槽1004與收容區(qū)100的最外側(cè)一端子槽1001的收容 槽1002相連通，操作者可直接觀察該收容槽1002內(nèi)芯片模塊3的插腳30與導(dǎo)電端子11的接觸 狀態(tài)，進(jìn)而判斷電連接器l是否處于良好電性導(dǎo)通狀態(tài)。
蓋體12組設(shè)在基座10上，并可在驅(qū)動(dòng)構(gòu)件13的驅(qū)動(dòng)下在開(kāi)啟與閉合位置間相對(duì)于基座 IO滑動(dòng)。蓋體12設(shè)有與基座10的收容區(qū)100相應(yīng)的支撐部120以及與第一端部101對(duì)應(yīng)的第二 端部121。第二端部121的頂面高于支撐部120的頂面。支撐部120用于承接芯片模塊3，其上 設(shè)有與基座10的端子槽1001對(duì)應(yīng)的貫穿孔1200，可供芯片模塊3的插腳30穿過(guò)。支撐部120相 對(duì)兩側(cè)向下延伸設(shè)有側(cè)壁1201，可卡扣于基座10兩側(cè)，用于將蓋體12穩(wěn)定組設(shè)在基座10上。 側(cè)壁1201在與基座10的狹槽1004相應(yīng)位置設(shè)有一貫穿側(cè)壁1201的缺口1202。缺口1202的寬度 與基座10的狹槽1004的寬度大體相同。第二端部121的中間位置設(shè)有與基座10的座孔1011對(duì) 應(yīng)的蓋孔1210。蓋孔1210是由直徑不同的兩個(gè)半圓孔(未標(biāo)號(hào))組成，在兩個(gè)半圓孔(未標(biāo)號(hào)) 連接處形成有垂直于蓋體12表面的兩擋止壁1211。蓋孔1210在其中一個(gè)半圓孔(未標(biāo)號(hào))處斷 開(kāi)并與支撐部120相連通。蓋體12靠近基座10—端對(duì)應(yīng)基座10的第一凹槽1010位置凹設(shè)有第 二凹槽(未圖示)。
驅(qū)動(dòng)構(gòu)件13是由若干不共軸的偏心柱體組成，其上部邊緣向外凸伸設(shè)有一凸塊130。凸 塊130在電連接器1處于開(kāi)啟狀態(tài)時(shí)承靠在蓋體12的一擋止壁1211上。驅(qū)動(dòng)構(gòu)件13轉(zhuǎn)動(dòng)過(guò)程中 帶動(dòng)蓋體12相對(duì)于基座10滑移，直至凸塊130抵靠在蓋體12的另一擋止壁1211上，此時(shí)，電 連接器l處于閉合狀態(tài)。
保護(hù)構(gòu)件14是組設(shè)在基座10與蓋體12之間的，其包括組設(shè)在蓋體12上的隔片140以及組 設(shè)在基座10上的墊片141。隔片140與墊片141均是金屬材料制成。隔片140大致呈矮"T"型 ，并與蓋體12的第二凹槽(未圖示)相嵌接。隔片140中央位置設(shè)有圓形通孔1400，可供驅(qū)動(dòng) 構(gòu)件13穿過(guò)。墊片141是嵌合在基座10的第一凹槽1010內(nèi)，其中央位置設(shè)有一方形收容孔 1410，用于收容驅(qū)動(dòng)構(gòu)件130的相應(yīng)部位。
鉚接片15呈一環(huán)狀結(jié)構(gòu)，組設(shè)在驅(qū)動(dòng)構(gòu)件13的末端，用于將驅(qū)動(dòng)構(gòu)件13固設(shè)于基座10上組裝時(shí)，首先將導(dǎo)電端子11置于基座10中。此時(shí)，導(dǎo)電端子ll的端子臂lll以及焊接部 113收容在基座10的收容槽1002中，導(dǎo)電端子11的固持部114卡設(shè)在固持槽1003中。然后將墊 片141置于基座10的第一凹槽1010內(nèi)，接著將鑲埋有隔片140的蓋體12組設(shè)在基座10上，再將 驅(qū)動(dòng)構(gòu)件13自蓋體12的蓋孔1210上方組入， 一并穿過(guò)隔片140的通孔1400、墊片141的收容孔 1410以及基座10的座孔1011，最后將鉚接片15鉚設(shè)于驅(qū)動(dòng)構(gòu)件13的末端。
組裝好后，將錫球2焊接于導(dǎo)電端子11的焊接部113上，然后將電連接器1通過(guò)錫球2焊接 在電路板(未圖示)上，此時(shí)，即實(shí)現(xiàn)了電連接器l與電路板(未圖示)之間的電性連接。轉(zhuǎn)動(dòng) 驅(qū)動(dòng)構(gòu)件13使蓋體12相對(duì)于基座10滑動(dòng)，將芯片模塊3置于蓋體12的承接部120上，此時(shí)，芯 片模塊3的插腳30通過(guò)蓋體12的貫穿孔1200，并進(jìn)入導(dǎo)電端子11的兩掌部1121形成的第二收 容空間1123中。然后轉(zhuǎn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)構(gòu)件13并帶動(dòng)蓋體12移動(dòng)，蓋體12推動(dòng)芯片模塊3的插腳30朝 向?qū)щ姸俗?1的兩夾持部1120形成的第一收容空間1122運(yùn)動(dòng)，進(jìn)而使導(dǎo)電端子ll的夾持部 1120夾持芯片模塊3的插腳30，從而實(shí)現(xiàn)芯片模塊3與電連接器l間的電性連接。
本實(shí)用新型的電連接器l具有以下優(yōu)點(diǎn)操作者可通過(guò)基座10側(cè)邊上與最外側(cè)一收容槽 1002連通的狹槽1004以及蓋體12的缺口1202直接觀察該收容槽1002內(nèi)芯片模塊3的插腳30與 導(dǎo)電端子ll的接觸狀況，以判斷電連接器l是否處于良好電性連接狀態(tài)，無(wú)需再進(jìn)行x射線操 作，操作簡(jiǎn)單方便，且降低了成本。
以上所述僅為本實(shí)用新型的一種實(shí)施方式，不是全部或唯一的實(shí)施方式，本領(lǐng)域普通技 術(shù)人員通過(guò)閱讀本實(shí)用新型說(shuō)明書(shū)而對(duì)本實(shí)用新型技術(shù)方案采取的任何等效的變化，均為本 實(shí)用新型的權(quán)利要求所涵蓋。
權(quán)利要求1.一種電連接器，用于電性連接電路板與芯片模塊，其包括基座、收容在基座內(nèi)的若干導(dǎo)電端子、組設(shè)在基座上的蓋體以及可驅(qū)動(dòng)蓋體相對(duì)于基座滑動(dòng)的驅(qū)動(dòng)構(gòu)件，基座上設(shè)有若干端子槽，蓋體相對(duì)兩側(cè)向下延伸設(shè)有側(cè)壁，其特征在于所述基座自一外側(cè)邊向內(nèi)還開(kāi)設(shè)有與一端子槽連通的狹槽，所述蓋體的側(cè)壁設(shè)有與基座的狹槽相應(yīng)的缺口。
2.如權(quán)利要求l所述的電連接器，其特征在于所述狹槽設(shè)于基座未 設(shè)端子槽的角落處，且與基座最外側(cè)的一端子槽連通。
3.如權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于所述蓋體的缺口的寬 度與基座的狹槽寬度相同。
4.如權(quán)利要求3所述的電連接器，其特征在于所述端子槽包括收容 槽以及與收容槽貫通并位于收容槽一側(cè)的固持槽。
5.如權(quán)利要求4所述的電連接器，其特征在于所述狹槽是與所述基 座的收容槽相連通的。
6.如權(quán)利要求5所述的電連接器，其特征在于 部、由基部向兩側(cè)彎折延伸設(shè)置的端子臂、設(shè)于端子臂末端的接觸部、 設(shè)置的焊接部以及由基部?jī)蓚?cè)凸伸設(shè)置的固持部。
7.如權(quán)利要求6所述的電連接器，其特征在于所述導(dǎo)電端子的固持 部可卡設(shè)于所述基座的固持槽上，用于將導(dǎo)電端子固持在基座上。
8.如權(quán)利要求6所述的電連接器，其特征在于所述導(dǎo)電端子的端子 臂以及焊接部收容在所述基座的收容槽中。
9.如權(quán)利要求6所述的電連接器，其特征在于所述端子臂包括由基 部?jī)蓚?cè)彎折延伸設(shè)置的延伸臂以及由延伸臂末端向上彎折延伸設(shè)置的彈性臂。
10.如權(quán)利要求9所述的電連接器，其特征在于所述接觸部包括由 彈性臂的末端延伸設(shè)置的夾持部以及由夾持部的一側(cè)朝向基部水平并呈擴(kuò)張狀態(tài)延伸設(shè)置的所述導(dǎo)電端子包括基 由基部向下彎折延伸掌部.
專(zhuān)利摘要一種電連接器，用于電性連接芯片模塊與電路板，其包括基座、收容在基座內(nèi)的若干導(dǎo)電端子、設(shè)于基座上的蓋體、可驅(qū)動(dòng)蓋體相對(duì)于基座滑動(dòng)的驅(qū)動(dòng)構(gòu)件。基座上設(shè)有若干端子槽，端子槽包括收容槽以及與收容槽貫通的固持槽，蓋體相對(duì)兩側(cè)向下延伸設(shè)有側(cè)壁?；酝鈧?cè)邊向內(nèi)開(kāi)設(shè)有與一端子槽的收容槽連通的狹槽，蓋體的側(cè)壁設(shè)有與基座的狹槽相應(yīng)的缺口。操作者可通過(guò)基座的狹槽以及蓋體的缺口直接觀察該收容槽內(nèi)芯片模塊的插腳與導(dǎo)電端子的接觸狀況，以判斷電連接器是否處于良好電性接觸狀態(tài)，操作簡(jiǎn)便。
文檔編號(hào)H01R13/64GK201397907SQ20092030071
公開(kāi)日2010年2月3日 申請(qǐng)日期2009年2月19日 優(yōu)先權(quán)日2009年2月19日
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