專利名稱：一種帶有凹杯的led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
一種帶有凹杯的LED封裝結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及LED封裝領(lǐng)域，特別涉及一種帶有凹杯的LED封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)的LED的封裝結(jié)構(gòu)為在陶瓷基板上直接設(shè)置LED芯片，這樣，多個(gè)LED芯片 之間的光存在嚴(yán)重的相互干擾，出光效率差；LED芯片直接與陶瓷基板連接，LED芯片工作 時(shí)產(chǎn)生的熱量不能及時(shí)導(dǎo)出，導(dǎo)致LED芯片容易損壞，工作不穩(wěn)定。

實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于，提供一種帶有凹杯的LED封裝結(jié)構(gòu)，以降低LED芯片之間 的相互干擾，提高出光效率。 本實(shí)用新型的另一個(gè)目的在于，提供一種帶有凹杯的LED封裝結(jié)構(gòu)，以使LED芯片 產(chǎn)生的熱量及時(shí)導(dǎo)出，做到光、電、熱的分離。 為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是提供一種帶有凹杯的LED 封裝結(jié)構(gòu)。所述帶有凹杯的LED封裝結(jié)構(gòu)包括陶瓷基板、于陶瓷基板上設(shè)置的至少一個(gè)凹 杯、于所述凹杯凹陷內(nèi)設(shè)置的至少一個(gè)LED芯片以及連接LED芯片的線路。 根據(jù)本實(shí)用新型所述的帶有凹杯的LED封裝結(jié)構(gòu)一優(yōu)選技術(shù)方案是所述凹杯外 杯壁表面與陶瓷基板的夾角大于等于90度。 根據(jù)本實(shí)用新型所述的帶有凹杯的LED封裝結(jié)構(gòu)一優(yōu)選技術(shù)方案是所述凹杯內(nèi) 杯壁表面與凹杯杯底的夾角大于等于90度。 根據(jù)本實(shí)用新型所述的帶有凹杯的LED封裝結(jié)構(gòu)一優(yōu)選技術(shù)方案是所述凹杯的
內(nèi)杯壁的高度H滿足1/2HLED《H《H，，其中，HLED是LED芯片的高度。 根據(jù)本實(shí)用新型所述的帶有凹杯的LED封裝結(jié)構(gòu)一優(yōu)選技術(shù)方案是所述凹杯為
圓形或多面形。 根據(jù)本實(shí)用新型所述的帶有凹杯的LED封裝結(jié)構(gòu)一優(yōu)選技術(shù)方案是所述凹杯為 正四面形、正六面形或正八面形。 根據(jù)本實(shí)用新型所述的帶有凹杯的LED封裝結(jié)構(gòu)-部通過導(dǎo)熱柱與陶瓷基板背面的散熱基板連接。 根據(jù)本實(shí)用新型所述的帶有凹杯的LED封裝結(jié)構(gòu)-用高導(dǎo)熱材料制得。凹杯可以為任何高導(dǎo)熱材質(zhì)，包括"銅' 根據(jù)本實(shí)用新型所述的帶有凹杯的LED封裝結(jié)構(gòu)-面做拋光處理，提高反光性能。 本實(shí)用新型的有益的技術(shù)效果是本實(shí)用新型的帶有凹杯的LED封裝結(jié)構(gòu)的凹杯 內(nèi)側(cè)的特定角度可以使芯片發(fā)出的光折射出去，提高出光效率；凹杯外側(cè)的特定角度可以 降低多芯片封裝結(jié)構(gòu)中的光的相互干擾，提高出光效率；凹杯與散熱基板相連接使芯片的 熱更容易導(dǎo)出做到光、電、熱的分離。
-優(yōu)選技術(shù)方案是所述凹杯底
-優(yōu)選技術(shù)方案是 "鋁"等。
-優(yōu)選技術(shù)方案是所述凹杯采所述凹杯表

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例帶有凹杯的LED封裝結(jié)構(gòu)的單LED芯片單凹杯的結(jié)構(gòu) 圖； 圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例帶有凹杯的LED封裝結(jié)構(gòu)的多LED芯片單凹杯的結(jié)構(gòu) 圖； 圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例帶有凹杯的LED封裝結(jié)構(gòu)的多LED芯片多凹杯的結(jié)構(gòu) 圖； 圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例帶有凹杯的LED封裝結(jié)構(gòu)的凹杯與散熱基板連接結(jié)構(gòu) 圖； 圖5為本實(shí)用新型實(shí)施例帶有凹杯的LED封裝結(jié)構(gòu)的圓形凹杯俯視圖； 圖6為本實(shí)用新型實(shí)施例帶有凹杯的LED封裝結(jié)構(gòu)的圓形凹杯側(cè)視圖； 圖7為本實(shí)用新型實(shí)施例帶有凹杯的LED封裝結(jié)構(gòu)的正四面形凹杯俯視圖； 圖8為本實(shí)用新型實(shí)施例帶有凹杯的LED封裝結(jié)構(gòu)的正四面形凹杯側(cè)視圖； 圖9為本實(shí)用新型實(shí)施例帶有凹杯的LED封裝結(jié)構(gòu)的正六面形凹杯俯視圖； 圖10為本實(shí)用新型實(shí)施例帶有凹杯的LED封裝結(jié)構(gòu)的正六面形凹杯側(cè)視圖； 圖11為本實(shí)用新型實(shí)施例帶有凹杯的LED封裝結(jié)構(gòu)的正八面形凹杯俯視圖； 圖12為本實(shí)用新型實(shí)施例帶有凹杯的LED封裝結(jié)構(gòu)的正八面形凹杯側(cè)視圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說明。 本實(shí)施例的帶有凹杯的LED封裝結(jié)構(gòu)包括陶瓷基板3、于陶瓷基板3上設(shè)置的至 少一個(gè)凹杯2、于所述凹杯2凹陷內(nèi)設(shè)置的至少一個(gè)LED芯片1以及連接LED芯片的線路。 所述凹杯外杯壁表面與陶瓷基板的夾角大于等于90度。所述凹杯內(nèi)杯壁表面與凹杯杯底 的夾角大于等于90度。所述凹杯的內(nèi)杯壁的高度H滿足1/2H，《H《H，，其中，H，是 LED芯片的高度。 請(qǐng)參照?qǐng)D1至圖3，圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例帶有凹杯的LED封裝結(jié)構(gòu)的單LED芯 片單凹杯的結(jié)構(gòu)圖；圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例帶有凹杯的LED封裝結(jié)構(gòu)的多LED芯片單凹 杯的結(jié)構(gòu)圖；圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例帶有凹杯的LED封裝結(jié)構(gòu)的多LED芯片多凹杯的結(jié) 構(gòu)圖。 本實(shí)施例中，LED的封裝結(jié)構(gòu)可以包括一個(gè)凹杯，每個(gè)凹杯中設(shè)置一個(gè)LED芯片； 也可以包括一個(gè)凹杯，每個(gè)凹杯設(shè)置多個(gè)LED芯片；也可以包括多個(gè)凹杯，每個(gè)凹杯包括一 個(gè)或多個(gè)LED芯片，以此類推。 請(qǐng)參照?qǐng)D4，圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例帶有凹杯的LED封裝結(jié)構(gòu)的凹杯與散熱基 板連接結(jié)構(gòu)圖。本實(shí)施例中，所述凹杯底部通過導(dǎo)熱柱與陶瓷基板背面的散熱基板4連接。 散熱基板4也可以不與凹杯底部連接，僅與陶瓷基板連接(如圖1至圖3)。 請(qǐng)參照?qǐng)D5至圖12，圖5為本實(shí)用新型實(shí)施例帶有凹杯的LED封裝結(jié)構(gòu)的圓形凹 杯俯視圖；圖6為本實(shí)用新型實(shí)施例帶有凹杯的LED封裝結(jié)構(gòu)的圓形凹杯側(cè)視圖；圖7為本 實(shí)用新型實(shí)施例帶有凹杯的LED封裝結(jié)構(gòu)的正四面形凹杯俯視圖；圖8為本實(shí)用新型實(shí)施例帶有凹杯的LED封裝結(jié)構(gòu)的正四面形凹杯側(cè)視圖；圖9為本實(shí)用新型實(shí)施例帶有凹杯的 LED封裝結(jié)構(gòu)的正六面形凹杯俯視圖；圖IO為本實(shí)用新型實(shí)施例帶有凹杯的LED封裝結(jié)構(gòu) 的正六面形凹杯側(cè)視圖；圖11為本實(shí)用新型實(shí)施例帶有凹杯的LED封裝結(jié)構(gòu)的正八面形凹 杯俯視圖；圖12為本實(shí)用新型實(shí)施例帶有凹杯的LED封裝結(jié)構(gòu)的正八面形凹杯側(cè)視圖。所 述凹杯為圓形或多面形。 本實(shí)施例中，所述凹杯可以是圓形(如圖5、圖6)、正四面形(如圖7、圖8)、正六 面形(圖9、圖10)或正八面形(如圖11、圖12)但并不僅僅限于上述形狀。 所述凹杯采用高導(dǎo)熱材料制得，包括"銅""鋁"，但并不限于此種材料。 所述凹杯表面做拋光處理，提高反光性能。 以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選技術(shù)方案對(duì)本實(shí)用新型所作的進(jìn)一步詳細(xì)說明，不能 認(rèn)定本實(shí)用新型的具體實(shí)施只局限于這些說明。對(duì)于本實(shí)用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù) 人員來說，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視 為屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求一種帶有凹杯的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述新型LED結(jié)構(gòu)包括陶瓷基板、于陶瓷基板上設(shè)置的至少一個(gè)凹杯、于所述凹杯凹陷內(nèi)設(shè)置的至少一個(gè)LED芯片以及連接LED芯片的線路。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶有凹杯的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述凹杯外杯壁表面與陶瓷基板的夾角大于等于90度。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶有凹杯的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述凹杯內(nèi)杯壁表面與凹杯杯底的夾角大于等于90度。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶有凹杯的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述凹杯的內(nèi)杯壁的高度H滿足1/2HLED《H《Hled，其中，HLED是LED芯片的高度。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶有凹杯的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述凹杯為圓形或多面形。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的帶有凹杯的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述凹杯為正四面形、正六面形或正八面形。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1至6任一項(xiàng)所述的帶有凹杯的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述凹杯底部通過導(dǎo)熱柱與陶瓷基板背面的散熱基板連接。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的帶有凹杯的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述凹杯采用高導(dǎo)熱材料制得。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的帶有凹杯的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述凹杯表面做拋光處理。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種帶有凹杯的LED封裝結(jié)構(gòu)。所述帶有凹杯的LED封裝結(jié)構(gòu)包括陶瓷基板、于陶瓷基板上設(shè)置的至少一個(gè)凹杯、于所述凹杯凹陷內(nèi)設(shè)置的至少一個(gè)LED芯片以及連接LED芯片的線路。本實(shí)用新型的帶有凹杯的LED封裝結(jié)構(gòu)的凹杯內(nèi)側(cè)的特定角度可以使芯片發(fā)出的光折射出去，提高出光效率；凹杯外側(cè)的特定角度可以降低多芯片封裝結(jié)構(gòu)中的光的相互干擾，提高出光效率；凹杯與散熱基板相連接使芯片的熱更容易導(dǎo)出做到光、電、熱的分離。
文檔編號(hào)H01L23/367GK201514956SQ20092020306
公開日2010年6月23日 申請(qǐng)日期2009年9月4日 優(yōu)先權(quán)日2009年9月4日
發(fā)明者周強(qiáng), 江緯邦, 蔣增欽, 覃正超 申請(qǐng)人:大連九久光電科技有限公司