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電口小型可插拔電連接模塊的制作方法

文檔序號(hào):7195181閱讀:177來(lái)源:國(guó)知局
專利名稱:電口小型可插拔電連接模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及電口小型可插拔電連接模塊,尤其設(shè)計(jì)應(yīng)用于吉比特以太網(wǎng)交換 機(jī)互連通信的電口小型可插拔電連接模塊。
背景技術(shù)
標(biāo)準(zhǔn)小型可插拔(Small Form-factor Pluggable,SFP)光電轉(zhuǎn)換收發(fā)合一模塊具 有數(shù)字診斷功能,能夠?qū)崟r(shí)監(jiān)控溫度、電壓、偏流、輸出光功率和輸入光功率。但是,電口 SFP 電連接模塊沒有光路部分,構(gòu)造簡(jiǎn)單,它主要應(yīng)用在超短距離的互連通信中,例如交換機(jī)之 間的互連。通常,配合電口 SFP電連接模塊的通信屏蔽電纜都有額定的工作溫度范圍,其 次,交換機(jī)提供的電壓會(huì)存在一定的偏差,再次,多源協(xié)議(Multi-Source Agreement,MSA) INF-8074i規(guī)定電口 SFP電連接模塊至少需要耐插拔50次。但是,目前的電口 SFP電連接 模塊一般不具有診斷功能,所以無(wú)法對(duì)上述參數(shù)進(jìn)行監(jiān)控,這樣就不能掌握該電口 SFP電 連接模塊的工作環(huán)境和狀態(tài),從而影響系統(tǒng)的穩(wěn)定性。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種電口小型可插拔電連接模塊,用于對(duì)電 口 SFP電連接模塊的輸入電壓進(jìn)行檢測(cè)。一種電口小型可插拔電連接模塊,包括輸入單元和與所述輸入單元連接的主處理 器,其中所述輸入單元,用于接收輸入電壓并發(fā)送給所述主處理器;所述主處理器,用于判斷所述輸入單元發(fā)送的輸入電壓是否位于預(yù)設(shè)范圍內(nèi)。進(jìn)一步地,所述電口 SFP電連接模塊還包括溫度傳感器,用于檢測(cè)與所述電口 SFP 電連接模塊連接的通信屏蔽電纜的工作溫度并將所檢測(cè)的溫度發(fā)送給所述主處理器進(jìn)行 存儲(chǔ)。進(jìn)一步地,所述電口 SFP電連接模塊還包括計(jì)數(shù)器,用于記錄所述電口 SFP電連接 模塊的插拔次數(shù)并將所述插拔次數(shù)發(fā)送給所述主處理器進(jìn)行存儲(chǔ)。進(jìn)一步地,所述電口 SFP電連接模塊還包括電阻R14和電容C17,其中所述電阻 R14的一端連接到所述主處理器的復(fù)位端子,另一端連接到電源,所述電容C17的一端連接 到所述主處理器的復(fù)位端子,另一端連接到地。進(jìn)一步地,所述輸入單元包括電阻R21、電阻R16和電阻R17,其中,所述電阻R21 的一端連接到所述主處理器的第一端子,另一端接收第一輸入電壓,所述電阻R16的一端 連接到所述主處理器的第二端子,另一端接收第二輸入電壓,所述電阻R17的一端連接到 所述主處理器的第二端子,另一端連接到地。 進(jìn)一步地,所述輸入單元還包括電阻R15和電阻R18,其中,所述電阻R15的一端連 接到所述主處理器的第三端子,另一端接收第三輸入電壓,所述電阻R18的一端連接到所 述主處理器的第三端子,另一端連接到地。[0012]進(jìn)一步地,所述電口 SFP電連接模塊還包括與所述主處理器連接的指示單元,用 于接收所述主處理器的判斷結(jié)果并進(jìn)行指示。進(jìn)一步地,所述指示單元包括電阻R2和發(fā)光二極管D2,其中所述電阻R2的一端連 接到所述主處理器的第四端子,另一端連接到所述發(fā)光二極管D2的負(fù)端子,所述發(fā)光二極 管D2的正端子連接到電源。進(jìn)一步地,所述指示單元還包括與所述主處理器的第四端子連接的電阻R25,所述 電阻R25的另一端作為第一輸出。進(jìn)一步地,所述指示單元還包括電阻R1、電阻R24和發(fā)光二極管D1,其中所述電阻 R1的一端連接到所述主處理器的第五端子,另一端連接到所述發(fā)光二極管D1的負(fù)端子,所 述發(fā)光二極管D1的正端子連接到電源,所述電阻R24的一端連接到所述主處理器的第五端
子,另一端作為第二輸出。通過采用所述的電口 SFP電連接模塊,由于所述主處理器能夠判斷所述輸入單元 發(fā)送的輸入電壓是否位于預(yù)設(shè)范圍內(nèi),所以能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)輸入電壓的檢測(cè)。

圖1是本實(shí)用新型電口 SFP電連接模塊的示意圖;圖2是本實(shí)用新型電口 SFP電連接模塊的另一示意圖;圖3是本實(shí)用新型電口 SFP電連接模塊的又一示意圖;圖4是本實(shí)用新型電口 SFP電連接模塊的再一示意圖;圖5是本實(shí)用新型電口 SFP電連接模塊的一個(gè)電路實(shí)現(xiàn)圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明,以使本領(lǐng)域的技術(shù)人員 可以更好的理解本實(shí)用新型并能予以實(shí)施,但所舉實(shí)施例不作為對(duì)本實(shí)用新型的限定。如圖1所示,本實(shí)用新型電口 SFP電連接模塊100包括輸入單元101和與輸入單元 101連接的主處理器102,其中輸入單元101,用于接收輸入電壓并發(fā)送給主處理器102 ; 主處理器102,用于判斷輸入單元101發(fā)送的輸入電壓是否位于預(yù)設(shè)范圍內(nèi)。通過采用所述的電口 SFP電連接模塊100,由于主處理器102能夠判斷輸入單元 101發(fā)送的輸入電壓是否位于預(yù)設(shè)范圍內(nèi),所以能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)輸入電壓的檢測(cè),保證了電口 SFP電連接模塊100在額定的工作環(huán)境和條件下工作。進(jìn)一步地,如圖2所示,電口 SFP電連接模塊100還包括溫度傳感器201,用于檢測(cè) 與電口 SFP電連接模塊100連接的通信屏蔽電纜的工作溫度,并將所檢測(cè)的溫度發(fā)送給主 處理器102進(jìn)行存儲(chǔ),例如,溫度傳感器201將所檢測(cè)的溫度發(fā)送給主處理器102,然后主 處理器102將該溫度轉(zhuǎn)換為數(shù)字量并存儲(chǔ)在主處理器102中。這樣,上位機(jī)就能夠通過程 序訪問主處理器102來(lái)獲得通信屏蔽電纜的工作溫度情況,從而保證電口 SFP電連接模塊 100的正常運(yùn)行。進(jìn)一步地,如圖3所示,電口 SFP電連接模塊100還包括計(jì)數(shù)器301,用于記錄電口 SFP電連接模塊100的插拔次數(shù)并將所述插拔次數(shù)發(fā)送給所述主處理器進(jìn)行存儲(chǔ)。例如,當(dāng) 電口 SFP電連接模塊100每斷電上電一次,就觸發(fā)計(jì)數(shù)器301執(zhí)行加一操作,從而實(shí)現(xiàn)對(duì)電口 SFP電連接模塊100插拔的計(jì)數(shù)。進(jìn)一步地,如圖4所示,電口 SFP電連接模塊100還包括與主處理器102連接的指 示單元401,用于接收主處理器102的判斷結(jié)果并進(jìn)行指示,例如指示單元401用發(fā)光二極 管(Light Emitting Diode, LED)進(jìn)行指示,當(dāng)所述輸入電壓位于預(yù)設(shè)范圍內(nèi)時(shí),發(fā)光二極 管滅,當(dāng)所述輸入電壓沒有位于預(yù)設(shè)范圍內(nèi)時(shí),發(fā)光二極管亮。應(yīng)當(dāng)理解的是,上述溫度傳感器201、計(jì)數(shù)器301可以內(nèi)置于主處理器102中。下面以溫度傳感器201、計(jì)數(shù)器301內(nèi)置于主處理器102中為例,說(shuō)明本實(shí)用新型 電口 SFP電連接模塊100的具體電路實(shí)現(xiàn)。由于型號(hào)為C8051F330的微處理器內(nèi)置有溫度 傳感器和10位模數(shù)轉(zhuǎn)換器,所以本實(shí)用新型電口 SFP電連接模塊100優(yōu)選采用C8051F330 微處理器作為主處理器102。如圖5所示,本實(shí)用新型電口 SFP電連接模塊100的發(fā)送器電源電壓VCCT通過精 密電阻R16和R17分壓后進(jìn)入主處理器102,主處理器102的內(nèi)部程序被配置為實(shí)現(xiàn)如下 邏輯TX_DISABLE輸入為高電平且VCCT位于(3. 125V 3. 475V)范圍內(nèi)時(shí),RX_L0S輸出 為高電平,這說(shuō)明VCCT和TX_DISABLE正常并且LED D2滅;如果TX_DISALBE輸入為低電 平或者VCCT不在(3. 125V 3. 475V)范圍內(nèi)時(shí),RX_L0S輸出為低電平,這說(shuō)明VCCT或者 TX_DISABLE異常并且LED D2亮。其中,上述TX_DISABLE是電口 SFP電連接模塊100的使 能控制,并且主處理器102的地址96 97字節(jié)用于存放輸入電壓VCCT通過主處理器102 內(nèi)部的模數(shù)轉(zhuǎn)換器轉(zhuǎn)換后所得到的數(shù)字量,以供上位機(jī)通過程序進(jìn)行訪問。這樣,發(fā)送器電 源電壓VCCT就能夠?qū)崟r(shí)被上位機(jī)監(jiān)控,確保了整個(gè)系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性,以及保證了電 口 SFP電連接模塊100在額定的工作環(huán)境和條件下工作。應(yīng)當(dāng)理解的是,圖5中,可以只用 LED D2和電阻R2指示發(fā)送器電源電壓VCCT是否位于預(yù)設(shè)范圍內(nèi),或者只用電阻R25所輸 出的高低電平指示發(fā)送器電源電壓VCCT是否位于預(yù)設(shè)范圍內(nèi)。此外,如圖5所示,接收器電源電壓VCCR通過精密電阻R15和R18分壓后進(jìn)入主 處理器102,主處理器102的內(nèi)部程序被配置為實(shí)現(xiàn)如下邏輯TX_DISABLE輸入為高電平且 VCCR在(3. 125V 3. 475V)范圍內(nèi)時(shí),TX_FAULT輸出為高電平,這說(shuō)明VCCR和TX_DISABLE 正常并且LED D1滅;如果TX_DISALBE輸入為低電平或者VCCR不在(3. 125V 3. 475V)范 圍內(nèi)時(shí),TX_FAULT輸出為低電平,這說(shuō)明VCCR或者TX_DISABLE異常并且LED D1亮。其中, 主處理器102的地址98 99字節(jié)用于存放輸入電壓VCCR通過主處理器102內(nèi)部的模數(shù) 轉(zhuǎn)換器轉(zhuǎn)換后所得到的數(shù)字量,以供上位機(jī)通過程序進(jìn)行訪問。這樣,接收器電源電壓VCCR 就能夠?qū)崟r(shí)被上位機(jī)監(jiān)控,確保了整個(gè)系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性,以及保證了電口 SFP電連 接模塊100在額定的工作環(huán)境和條件下工作。應(yīng)當(dāng)理解的是,圖5中,可以只用LED D1和 電阻R1指示接收器電源電壓VCCR是否位于預(yù)設(shè)范圍內(nèi),或者只用電阻R24所輸出的高低 電平指示接收器電源電壓VCCR是否位于預(yù)設(shè)范圍內(nèi)。此外,由于C8051F330微處理器還內(nèi)置了溫度傳感器,所以C8051F330微處理器還 被配置為當(dāng)C8051F330微處理器內(nèi)部的選通控制寄存器將溫度傳感器選通時(shí),C8051F330 微處理器內(nèi)部的模數(shù)轉(zhuǎn)換器將溫度傳感器的輸出作為輸入并進(jìn)行模數(shù)轉(zhuǎn)換,所得到的數(shù)字 量被存放在C8051F330微處理器的100 101字節(jié)。這樣,上位機(jī)就能夠通過程序訪問地 址100 101字節(jié)以實(shí)時(shí)監(jiān)控與電口 SFP電連接模塊100連接的通信屏蔽電纜的工作溫度, 保證了整個(gè)系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性,以及保證了電口 SFP電連接模塊100在額定的工作環(huán)境和條件下工作。此外,C8051F330微處理器在上電時(shí),其內(nèi)部程序需要重新載入并初始化,此時(shí) C8051F330微處理器內(nèi)部的計(jì)數(shù)器在C8051F330微處理器進(jìn)入主程序之前執(zhí)行加一操 作,從而實(shí)現(xiàn)了對(duì)插拔次數(shù)的統(tǒng)計(jì),并且所統(tǒng)計(jì)的插拔次數(shù)存放在C8051F330微處理器的 102 103字節(jié),以供上位機(jī)的訪問讀取。應(yīng)當(dāng)注意的是,上述字節(jié)96 103在上位機(jī)訪問時(shí)只讀,上位機(jī)通過I2C總線對(duì) 字節(jié)96 103進(jìn)行訪問以獲取輸入電壓、溫度、插拔次數(shù)等信息,以實(shí)時(shí)監(jiān)控電口 SFP電連 接模塊100的工作環(huán)境。此外,需要說(shuō)明的是,圖5中,電阻R14附近的黑點(diǎn)指的是焊盤,在燒寫過程中編程 器探頭通過該焊盤與C8051F330微處理器進(jìn)行通信。并且,圖5中電容C18和C19用于保 證C8051F330微處理器的穩(wěn)定工作。以上所述實(shí)施例僅是為充分說(shuō)明本實(shí)用新型而所舉的較佳的實(shí)施例,本實(shí)用新型 的保護(hù)范圍不限于此。本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實(shí)用新型基礎(chǔ)上所作的等同替代或變 換,均在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。本實(shí)用新型的保護(hù)范圍以權(quán)利要求書為準(zhǔn)。
權(quán)利要求一種電口小型可插拔SFP電連接模塊,其特征在于,包括輸入單元和與所述輸入單元連接的主處理器,其中所述輸入單元,用于接收輸入電壓并發(fā)送給所述主處理器;所述主處理器,用于判斷所述輸入單元發(fā)送的輸入電壓是否位于預(yù)設(shè)范圍內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電口小型可插拔電連接模塊,其特征在于,所述電口SFP電連 接模塊還包括溫度傳感器,用于檢測(cè)與所述電口 SFP電連接模塊連接的通信屏蔽電纜的工 作溫度并將所檢測(cè)的溫度發(fā)送給所述主處理器進(jìn)行存儲(chǔ)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電口小型可插拔電連接模塊,其特征在于,所述電口SFP電連 接模塊還包括計(jì)數(shù)器,用于記錄所述電口 SFP電連接模塊的插拔次數(shù)并將所述插拔次數(shù)發(fā) 送給所述主處理器進(jìn)行存儲(chǔ)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電口小型可插拔電連接模塊,其特征在于,所述電口SFP電連 接模塊還包括電阻R14和電容C17,其中所述電阻R14的一端連接到所述主處理器的復(fù)位端 子,另一端連接到電源,所述電容C17的一端連接到所述主處理器的復(fù)位端子,另一端連接 到地。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述的電口小型可插拔電連接模塊,其特征在于,所述輸 入單元包括電阻R21、電阻R16和電阻R17,其中,所述電阻R21的一端連接到所述主處理器 的第一端子,另一端接收第一輸入電壓,所述電阻R16的一端連接到所述主處理器的第二 端子,另一端接收第二輸入電壓,所述電阻R17的一端連接到所述主處理器的第二端子,另 一端連接到地。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電口小型可插拔電連接模塊,其特征在于,所述輸入單元還 包括電阻R15和電阻R18,其中,所述電阻R15的一端連接到所述主處理器的第三端子,另一 端接收第三輸入電壓,所述電阻R18的一端連接到所述主處理器的第三端子,另一端連接 到地。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電口小型可插拔電連接模塊,其特征在于,所述電口SFP電連 接模塊還包括與所述主處理器連接的指示單元,用于接收所述主處理器的判斷結(jié)果并進(jìn)行 指示。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電口小型可插拔電連接模塊,其特征在于,所述指示單元包 括電阻R2和發(fā)光二極管D2,其中所述電阻R2的一端連接到所述主處理器的第四端子,另一 端連接到所述發(fā)光二極管D2的負(fù)端子,所述發(fā)光二極管D2的正端子連接到電源。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電口小型可插拔電連接模塊,其特征在于,所述指示單元還 包括與所述主處理器的第四端子連接的電阻R25,所述電阻R25的另一端作為第一輸出。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電口小型可插拔電連接模塊,其特征在于,所述指示單元還 包括電阻R1、電阻R24和發(fā)光二極管D1,其中所述電阻R1的一端連接到所述主處理器的第 五端子,另一端連接到所述發(fā)光二極管D1的負(fù)端子,所述發(fā)光二極管D1的正端子連接到電 源,所述電阻R24的一端連接到所述主處理器的第五端子,另一端作為第二輸出。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種電口小型可插拔電連接模塊,用于對(duì)電口SFP電連接模塊的輸入電壓進(jìn)行檢測(cè)。一種電口小型可插拔電連接模塊,包括輸入單元和與所述輸入單元連接的主處理器,其中所述輸入單元,用于接收輸入電壓并發(fā)送給所述主處理器;所述主處理器,用于判斷所述輸入單元發(fā)送的輸入電壓是否位于預(yù)設(shè)范圍內(nèi)。
文檔編號(hào)H01R13/66GK201584592SQ20092017448
公開日2010年9月15日 申請(qǐng)日期2009年11月30日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月30日
發(fā)明者張春艷 申請(qǐng)人:武漢電信器件有限公司
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