專利名稱：用于移動(dòng)終端的鍵盤的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及鍵盤，具體而言，涉及一種用于移動(dòng)終端的鍵盤。
背景技術(shù)：
目前，移動(dòng)終端(例如手機(jī)、PDA (Personal Digital Assistant,個(gè)人數(shù)字助理) 等)的功能逐漸豐富和并朝智能系統(tǒng)的方向發(fā)展。以手機(jī)為例，手機(jī)已經(jīng)逐步由單純的通 話工具轉(zhuǎn)變?yōu)橐徊考ㄓ崱蕵贰⒐ぷ魈幚淼戎T多功能于一體的移動(dòng)終端。為了改善移動(dòng)終 端的用戶體驗(yàn)，對(duì)用于移動(dòng)終端的鍵盤的要求越來越高。在現(xiàn)有的鍵盤中，聯(lián)體鍵盤在工業(yè) 設(shè)計(jì)的新穎性和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的短小、超薄性方面都具有優(yōu)勢。 目前，現(xiàn)有的聯(lián)體鍵盤一般采用金屬片或塑料支架來做骨架，，但是由于金屬片的 導(dǎo)電性，采用金屬片做骨架的聯(lián)體鍵盤在ESD(Electro-Static Discharge,靜電放電)防 護(hù)和抗射頻干擾等方面都具有一定的不足，而采用塑料支架來做骨架的聯(lián)體鍵盤需要采用 塑膠注塑成型工藝，而且所形成的厚度有限制，因而在尺寸和裝配制造工藝等方面要求較高。 針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中聯(lián)體鍵盤在ESD防護(hù)、抗射頻干擾、尺寸和裝配制造工藝方面所 存在的問題，目前尚未提出有效的解決方案。

實(shí)用新型內(nèi)容針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中聯(lián)體鍵盤在ESD防護(hù)、抗射頻干擾、尺寸和裝配制造工藝方面所 存在的問題而提出本實(shí)用新型，為此，本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種用于移動(dòng)終端 的鍵盤，以解決上述問題至少之一。 為了實(shí)現(xiàn)上述目的，根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)方面，提供了一種用于移動(dòng)終端的鍵盤。 根據(jù)本實(shí)用新型的用于移動(dòng)終端的鍵盤包括鍵帽和與鍵帽連接的底板，其中，底 板包括硅膠和薄膜骨架。 優(yōu)選的，硅膠與薄膜骨架以模內(nèi)成型的方式形成為一體。 優(yōu)選的，薄膜骨架的厚度為0. 1 0. 5mm。 優(yōu)選的，硅膠的兩側(cè)設(shè)置有硅膠彈性壁。 優(yōu)選的，薄膜骨架為聚碳酸酯薄膜骨架或聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯薄膜骨架。 優(yōu)選的，薄膜骨架由沖切加工工藝形成。 本實(shí)用新型采用可直接沖切加工的薄膜骨架，并且以模內(nèi)成型的方式將薄膜骨架 與硅膠形成為一體，以構(gòu)成硅膠底板，解決了現(xiàn)有技術(shù)中的聯(lián)體鍵盤在ESD防護(hù)、抗射頻干 擾、尺寸和裝配制造工藝等方面所存在的問題，進(jìn)而達(dá)到了提高ESD防護(hù)，降低射頻干擾， 減小尺寸、簡化裝配制作工藝的效果。

此處所說明的附圖用來提供對(duì)本實(shí)用新型的進(jìn)一步理解，構(gòu)成本申請(qǐng)的一部分，本實(shí)用新型的示意性實(shí)施例及其說明用于解釋本實(shí)用新型，并不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的不當(dāng) 限定。在附圖中 圖1是根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的手機(jī)鍵盤的結(jié)構(gòu)圖； 圖2是根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的薄膜骨架在與硅膠成型前后的示意圖； 圖3是根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的裝配后的手機(jī)鍵盤的示意圖。
具體實(shí)施方式下文中將參考附圖并結(jié)合實(shí)施例來詳細(xì)說明本實(shí)用新型。需要說明的是，在不沖
突的情況下，本申請(qǐng)中的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合。 功能概述 考慮到現(xiàn)有技術(shù)中聯(lián)體鍵盤在ESD防護(hù)、抗射頻干擾、尺寸和裝配制造工藝方面 所存在的問題，本實(shí)用新型提供一種用于移動(dòng)終端的鍵盤，其采用可直接沖切加工的薄膜 骨架，并且以模內(nèi)成型的方式將薄膜骨架與硅膠形成為一體來構(gòu)成硅膠底板，解決了現(xiàn)有 技術(shù)中的聯(lián)體鍵盤在ESD防護(hù)、抗射頻干擾、尺寸和裝配制造工藝等方面所存在的問題，進(jìn) 而達(dá)到了提高ESD防護(hù)，降低射頻干擾，減小尺寸厚度、簡化裝配制作工藝的效果。 裝置實(shí)施例 根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例，提供了一種作為移動(dòng)終端鍵盤的手機(jī)鍵盤。 圖1是根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的手機(jī)鍵盤的結(jié)構(gòu)圖。如圖1所示，該裝置包括塑 膠鍵帽102、薄膜骨架104和硅膠106，其中，薄膜骨架104為鍵盤提供了整體的剛性和定位 要求。此外，硅膠106兩側(cè)設(shè)置有硅膠彈性壁108，該具有硅膠彈性壁108的結(jié)構(gòu)可以保障 鍵盤在與鍋?zhàn)衅?DOME)配合時(shí)有良好的手感操作性。 如圖2所示，首先，可以經(jīng)過預(yù)先的沖切加工工藝來形成用于手機(jī)鍵盤的薄膜骨 架104(如圖2中的右側(cè)視圖所示)。然后，可以以模內(nèi)成型的方式將硅膠106與薄膜骨架 104形成為一體，也就是，可以在硅膠成型模具中嵌入薄膜骨架104，并澆入液態(tài)硅膠，然后 閉合模具并在模具內(nèi)加熱加壓，使得液態(tài)硅膠和薄膜骨架104緊密地成型為一體，以此作 為底板(如圖2中的左側(cè)視圖所示)。這樣，即具有足夠的剛性來保障鍵盤裝配后不會(huì)起伏 變形，又兼?zhèn)淅硐氲墓枘z彈性壁結(jié)構(gòu)。此后，將所形成的底板與相應(yīng)的塑膠鍵帽粘接，以組 合成P+R鍵盤，即，塑膠+硅膠鍵盤。如圖3所示，圖3中的左側(cè)視圖為塑膠鍵帽，右側(cè)視圖 為根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的底板，該底板包括硅膠106和薄膜骨架104。 可以采用PC (Polycarbonate,聚碳酸酉旨)或PET (Polyethyleneter印hthalate，聚 對(duì)苯二甲酸乙二醇酯)薄膜來形成薄膜骨架104，其中上述的PC或PET薄膜與硅膠成型時(shí) 可以有良好的結(jié)合力(通過解著劑)。由于薄膜不導(dǎo)電，所以由PC或PET薄膜構(gòu)成的薄膜 骨架104避免了采用金屬片做骨架所涉及到的接地，ESD防護(hù)，抗射頻干擾等問題。此處， 本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的是，上述的PC或PET薄膜骨架是本實(shí)用新型實(shí)施例的示例性結(jié) 構(gòu)，而本實(shí)用新型并不僅限于此，根據(jù)本實(shí)用新型的薄膜骨架還可以由其他類型的薄膜來 形成。 由于可以直接通過沖切加工工藝來形成薄膜骨架104，而不需采用塑膠注塑成型， 這樣簡化了裝配制造工藝。此外，相對(duì)于由塑料支架形成的骨架而言，由薄膜形成的骨架可 以具有相對(duì)較薄的厚度，從而可以減小鍵盤的整體尺寸。根據(jù)鍵盤的強(qiáng)度需要，薄膜骨架
4104的厚度可以采用0. 1 0. 5mm的薄膜。另外，對(duì)于鍵帽較高或鍵盤比較厚的結(jié)構(gòu)，可以采用較厚的薄膜做骨架以保證足夠的強(qiáng)度剛性。 本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的是，根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例，將具有薄膜骨架的鍵盤應(yīng)用于手機(jī)只是本實(shí)用新型的一種示例性應(yīng)用，本實(shí)用新型并不僅限于此，例如，該具有薄膜骨架的鍵盤還可以應(yīng)用于諸如PDA (Personal Digital Assistant,個(gè)人數(shù)字助理)的移動(dòng)終端。 綜上所述，本實(shí)用新型采用可直接沖切加工的薄膜骨架，并且以模內(nèi)成型的方式將薄膜骨架與硅膠形成為一體來構(gòu)成硅膠底板，解決了現(xiàn)有技術(shù)中的聯(lián)體鍵盤在ESD防護(hù)、抗射頻干擾、尺寸和裝配制造工藝等方面所存在的問題，進(jìn)而達(dá)到了提高ESD防護(hù)，降低射頻干擾，減小尺寸、簡化裝配制作工藝的效果。 以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本實(shí)用新型，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本實(shí)用新型可以有各種更改和變化。凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求一種用于移動(dòng)終端的鍵盤，包括鍵帽和與所述鍵帽連接的底板，其特征在于，所述底板包括硅膠和薄膜骨架。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的鍵盤，其特征在于，所述硅膠與所述薄膜骨架以模內(nèi)成型的 方式形成為一體。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的鍵盤，其特征在于，所述薄膜骨架的厚度為0. 1 0. 5mm。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的鍵盤，其特征在于，所述硅膠的兩側(cè)設(shè)置有硅膠彈性壁。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述的鍵盤，其特征在于，所述薄膜骨架為聚碳酸酯薄膜 骨架或聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯薄膜骨架。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述的鍵盤，其特征在于，所述薄膜骨架由沖切加工工藝 形成。
專利摘要本實(shí)用新型提供了一種用于移動(dòng)終端的鍵盤，該鍵盤包括鍵帽和與鍵帽連接的底板，其中，該底板包括硅膠和薄膜骨架。本實(shí)用新型采用可直接沖切加工的薄膜骨架，并且以模內(nèi)成型的方式將薄膜骨架與硅膠形成為一體，以構(gòu)成硅膠底板，解決了現(xiàn)有技術(shù)中的聯(lián)體鍵盤在ESD防護(hù)、抗射頻干擾、尺寸和裝配制造工藝等方面所存在的問題，進(jìn)而達(dá)到了提高ESD防護(hù)，降低射頻干擾，減小尺寸、簡化裝配制作工藝的效果。
文檔編號(hào)H01H13/702GK201489457SQ20092016626
公開日2010年5月26日 申請(qǐng)日期2009年7月28日 優(yōu)先權(quán)日2009年7月28日
發(fā)明者馮健宏 申請(qǐng)人:中興通訊股份有限公司