專(zhuān)利名稱：厚膜集成電路插針定位裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及厚膜集成電路插針焊接的輔助裝置，尤其涉及一種厚膜集成電路插針定位裝置。
背景技術(shù)：
一般的手工插針焊接方法是將一個(gè)插針插在一個(gè)厚膜集成電路上，擺放在操作臺(tái)上，再焊接好，這種方法操作時(shí)，厚膜集成電路容易移動(dòng)，插針和厚膜集成電路的相對(duì)位置也會(huì)不一致，有的插針插入不到位，有的插針焊歪，造成焊接操作不方便，效率低，質(zhì)量不高，不便于批量生產(chǎn)。此外，也有專(zhuān)用的機(jī)器，可以對(duì)集成電路的插針進(jìn)行焊接，這種機(jī)器造價(jià)昂貴，對(duì)中小批量的生產(chǎn)商來(lái)說(shuō)，成本過(guò)高，對(duì)中小批量生產(chǎn)不適宜，無(wú)法廣泛應(yīng)用。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型目的在于，提供一種厚膜集成電路插針定位裝置，其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、操作方便、成本低、效率高。
為解決以上技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提供一種厚膜集成電路插針定位裝置，
包括
主板及設(shè)置在所述主板上的若干插針卡放單元，所述插針卡放單元的側(cè)壁上設(shè)有若千插針卡槽或插針孔，所述插針卡槽或插針孔的形狀與插針相對(duì)應(yīng)。
優(yōu)選地，所述主板上還設(shè)置有定位槽，所述定位槽與所述插針卡放單元開(kāi)設(shè)插針卡槽或插針孔的一側(cè)相鄰，當(dāng)往集成電路板上焊接插針時(shí)，用于搭放厚膜集成電路板，容納電路板上的電子元件，以免因電子元件將電路板頂起，而使插針焊接不到位。
優(yōu)選地，所述定位槽一側(cè)與所述插針卡放單元開(kāi)設(shè)插針卡槽或插針孔的一側(cè)相通。優(yōu)選地，所述插針卡放單元還設(shè)置有盛放槽，所述盛放槽內(nèi)盛放有活動(dòng)塊；所述插針卡槽或插針孔設(shè)置在所述盛放槽的側(cè)壁上，所述活動(dòng)塊的側(cè)壁上還設(shè)置有與所述插針卡槽或插針孔相對(duì)應(yīng)的孔或槽?；顒?dòng)塊可從盛放槽中方便的取出，插好插針后，再放入盛放槽中，操作更為方便，同時(shí)，可使插針定位更準(zhǔn)確。
優(yōu)選地，所述插針定位裝置由玻璃纖維板制成，玻璃纖維板價(jià)格低廉，可降低插針定位裝置的成本。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型提供的厚膜集成電路插針定位裝置，具有操
作簡(jiǎn)單、定位準(zhǔn)確、效率高的特點(diǎn)，具體而言插針卡槽或插針孔與插針外形
相對(duì)應(yīng)，插針位置固定、插放整齊、便于焊接。


圖l為本實(shí)用新型厚膜集成電路插針定位裝置 一較優(yōu)實(shí)施例的使用狀態(tài)示意圖2為圖1A部分的局部放大圖。
具體實(shí)施方式

本實(shí)用新型的基本構(gòu)思是，利用插針定位裝置準(zhǔn)確地固定插針，使插針在焊接操作時(shí)不移動(dòng)。
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型厚膜集成電路插針定位裝置的較優(yōu)實(shí)施例進(jìn)行說(shuō)明。
請(qǐng)參見(jiàn)圖1，該厚膜集成電路板插針定位裝置，包括主板l及設(shè)置在其上的12個(gè)插針卡放單元2,插針卡放單元2分4行，每行3個(gè)均勻布置在主板1上。也可根據(jù)實(shí)際情況，調(diào)整主板的大小，設(shè)置更多或更少數(shù)量的插針卡放單元2。
插針卡放單元2包括8個(gè)與插針4的形狀相對(duì)應(yīng)的插針卡槽21 ，插針插入到插針卡槽中固定，使其在焊接過(guò)程中不會(huì)產(chǎn)生移動(dòng)，使插針焊接中插針定說(shuō)明書(shū)第3/3頁(yè)
位準(zhǔn)確。插針卡槽21也可由插針孔替代，能實(shí)現(xiàn)同樣的效果。
所述主板1還包括12個(gè)定位槽3,定位槽3與插針卡放單元2開(kāi)設(shè)插針卡槽21的一側(cè)相鄰。在對(duì)電路板5進(jìn)行焊接插針時(shí)，可將電路板5放在定位槽3上，容納集成電路板上突起的電子元件，電路板5不會(huì)被其上的電子元件頂起，從而保證插針和電路板上的相對(duì)位置一致，使焊接后的厚膜集成電路插針不致焊歪，插針深度不致過(guò)淺。
如圖2所示，插針卡放單元2還包括活動(dòng)塊22及與所述活動(dòng)塊形狀相對(duì)應(yīng)的盛放槽23，所述盛^:槽23與插針卡槽21相鄰，所述活動(dòng)塊22側(cè)壁設(shè)有8個(gè)與插針形狀相對(duì)應(yīng)的孔24。焊接時(shí)，先取下活動(dòng)塊22,在活動(dòng)塊22的孔24中插入插針，再將活動(dòng)塊放入盛放槽23中，操作更為便捷。
作為優(yōu)選地實(shí)施方式，所述插針定位裝置由玻璃纖維板制成，玻璃纖維板價(jià)格低廉，可降低插針定位裝置的制作成本。
本實(shí)用新型厚膜集成電路插針定位裝置的工作過(guò)程如下
先將插針一一插入活動(dòng)塊的插針孔中，然后將活動(dòng)塊放入盛放槽中，插針伸出活動(dòng)塊的一端插入到插針卡放單元上的插針卡槽中，此時(shí)，插針位置得到穩(wěn)定、準(zhǔn)確地固定。然后再把厚膜集成電路板——對(duì)應(yīng)插針卡放在定位槽上，電路板上的電子元件都容納于定位槽中，此時(shí)，厚膜集成電路板也穩(wěn)定、準(zhǔn)確地固定。然后再將固定好的插針和厚膜集成電路板焊接在一起。
以上僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出的是，上述優(yōu)選實(shí)施方式不應(yīng)視為對(duì)本實(shí)用新型的限制，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)當(dāng)以權(quán)利要求所限定的范圍為準(zhǔn)。對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍內(nèi)，還可以做出若干改進(jìn)和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。 權(quán)利要求1、一種厚膜集成電路板插針定位裝置，包括主板及設(shè)置在所述主板上的若干插針卡放單元，其特征在于，所述插針卡放單元的側(cè)壁上設(shè)有若干插針卡槽或插針孔，所述插針卡槽或插針孔的形狀與插針相對(duì)應(yīng)。
2、 如權(quán)利要求1所述的插針定位裝置，其特征在于，所述主板上還設(shè)置有定位槽，所述定位槽與所述插針卡放單元開(kāi)設(shè)插針卡槽或插針孔的一側(cè)相鄰。
3、 如權(quán)利要求2所述的插針定位裝置，其特征在于，所述定位槽一側(cè)與所述插針卡放單元開(kāi)設(shè)插針卡槽或插針孔的一側(cè)相通。
4、 如權(quán)利要求2所述的插針定位裝置，其特征在于，所述插針卡放單元還設(shè)置有盛放槽，所述盛放槽內(nèi)盛放有活動(dòng)塊；所述插針卡槽或插針孔設(shè)置在所述盛放槽的側(cè)壁上，所述活動(dòng)塊的側(cè)壁上還設(shè)置有與所述插針卡槽或插針孔相對(duì)應(yīng)的孔或槽。
5、 如權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的插針定位裝置，其特征在于，所述插針定位裝置由玻璃纖維板制成。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)一種厚膜集成電路板插針定位裝置，包括主板及設(shè)置在所述主板上的若干插針卡放單元，所述插針卡放單元的側(cè)壁上設(shè)有若干插針卡槽或插針孔，所述插針卡槽或插針孔的形狀與插針相對(duì)應(yīng)。該厚膜集成電路插針定位裝置，可準(zhǔn)確地固定插針的位置，提高插針焊接的效率和質(zhì)量，且生產(chǎn)成本低。
文檔編號(hào)H01R43/20GK201402909SQ20092014948
公開(kāi)日2010年2月10日 申請(qǐng)日期2009年4月20日 優(yōu)先權(quán)日2009年4月20日
發(fā)明者李旭輝 申請(qǐng)人:李旭輝