專(zhuān)利名稱(chēng)：一種密距引腳led驅(qū)動(dòng)集成電路封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明專(zhuān)利涉及一種集成電路封裝技術(shù)，尤其是涉及一種密距引腳LED驅(qū)動(dòng)集成 電路封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
隨著電子設(shè)備與系統(tǒng)的小型化、輕型化、便攜式和低價(jià)格化，要求配套的集成電路
封裝尺寸縮小、厚度變薄、重量減輕、i/o線(xiàn)增多、散熱更好、性能及可靠性提高和成本降低。
因此，小型化是集成電路封裝最主要的發(fā)展方向。 LED顯示屏作為一項(xiàng)高科技產(chǎn)品引起了人們的高度重視，采用計(jì)算機(jī)控制，將光、 電融為一體的大屏幕智能顯示屏已經(jīng)應(yīng)用到很多領(lǐng)域。LED顯示屏的像素點(diǎn)采用LED發(fā)光 二極管，將許多發(fā)光二極管以點(diǎn)陣方式排列起來(lái)，構(gòu)成LED陣列，進(jìn)而構(gòu)成LED屏幕。通過(guò) 不同的LED驅(qū)動(dòng)方式，可得到不同效果的圖像。因此驅(qū)動(dòng)集成電路的優(yōu)劣，對(duì)LED顯示屏的 顯示質(zhì)量起著重要的作用。 LED顯示屏的顯示質(zhì)量與LED驅(qū)動(dòng)板(PCB)的布線(xiàn)狀況強(qiáng)相關(guān)。特別是對(duì)于點(diǎn)間 距較小的LED驅(qū)動(dòng)板布線(xiàn)，要求LED驅(qū)動(dòng)集成電路具有小的外觀尺寸和密距引腳。在本公 司生產(chǎn)的LED驅(qū)動(dòng)集成電路系列產(chǎn)品的外形規(guī)格中，已有兩種引腳間距1. 27mrn， 1. OOmm， 但仍不能覆蓋LED驅(qū)動(dòng)板需要密集點(diǎn)間距布線(xiàn)的應(yīng)用領(lǐng)域。因此，開(kāi)發(fā)適合LED驅(qū)動(dòng)板密 集點(diǎn)間距布線(xiàn)要求的集成電路就成為公司急需解決的重大技術(shù)課題。

發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種引腳間距為0. 635mm的LED驅(qū)動(dòng)集成電路封裝結(jié) 構(gòu)。 本實(shí)用新型的技術(shù)解決方案是一種密距引腳LED驅(qū)動(dòng)集成電路封裝結(jié)構(gòu)，包括 密距引線(xiàn)框架和塑封體。密距引線(xiàn)框架采用銅合金材料，經(jīng)精密沖切加工成型，用于承載集 成電路芯片，并將芯片電極引出到引腳。塑封體采用環(huán)氧樹(shù)脂模塑料，在專(zhuān)用高精度MGP多 頭注塑模具中熱壓注塑成型。 本實(shí)用新型成功的解決了密距引線(xiàn)框架的高精度成型和塑封的難題。密距引腳的 集成電路產(chǎn)品滿(mǎn)足了 LED驅(qū)動(dòng)板密集點(diǎn)間距布線(xiàn)的技術(shù)要求。 所述的密距引線(xiàn)框架，采用O. 15mm厚度的銅合金薄帶，雙排結(jié)構(gòu)，每排20單元，一 片密距引線(xiàn)框架共40單元。引腳數(shù)24，腳間距0.635mm。安裝芯片的襯底區(qū)和內(nèi)引腳區(qū)表 面電鍍高純銀層，外引腳表面鍍錫。 所述的塑封體，采用黑色環(huán)氧樹(shù)脂模塑料，將安裝芯片的襯底區(qū)包封成 8. 6X3. 8X1. 48mm的塑料體。配合MGP多頭注塑模具的流道分布，模塑料螺旋流動(dòng)長(zhǎng)度 80cm。 所述的高精度MGP多頭注塑模具，是定位精度達(dá)到很高水準(zhǔn)的上下套合模。模腔 形式和流道分布按本方案引線(xiàn)框架所具薄型、雙排、密距的特點(diǎn)進(jìn)行設(shè)計(jì)和制造。
附圖一為本實(shí)用新型實(shí)施例的引線(xiàn)框架整體平面圖 附圖二為本實(shí)用新型實(shí)施例的引線(xiàn)框架單元平面圖 附圖三為本實(shí)用新型實(shí)施例的產(chǎn)品外型正視圖 附圖四為本實(shí)用新型實(shí)施例的產(chǎn)品外型仰視圖； 附圖五為本實(shí)用新型實(shí)施例的產(chǎn)品外型左視圖； 附圖六為本實(shí)用新型實(shí)施例的塑封模行腔分布圖。 1、襯底區(qū)；2、內(nèi)引腳區(qū)；3、外引腳；4、塑封體；5、模架；6、型腔；7、流道；8、注塑頭具體實(shí)施方式實(shí)施例如圖所示，一種密距引腳LED驅(qū)動(dòng)集成電路芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括密距引線(xiàn) 框架和塑封體。密距引線(xiàn)框架設(shè)襯底區(qū)用于安裝芯片，設(shè)引腳區(qū)用于引出芯片電極。塑封 體采用環(huán)氧樹(shù)脂模塑料熱壓注塑成型。為密距引線(xiàn)框架配套設(shè)計(jì)的專(zhuān)用高精度MGP多頭注 塑模具設(shè)有放射狀流道和多注塑頭機(jī)構(gòu)。 圖l所示的密距引線(xiàn)框架，設(shè)為兩排，每排20單元，整片共40單元。 圖2所示的密距引線(xiàn)框架單元，設(shè)有襯底區(qū)1，內(nèi)引腳區(qū)2，外引腳3。襯底區(qū)1、內(nèi)
引腳區(qū)2的表面電鍍高純銀層，鍍銀層厚度3-5iim。 圖3所示的產(chǎn)品外型，有塑封體4、外引腳3兩部份。包封成型后塑封體4的外形 尺寸8. 6X3. 8X1. 48mm。 圖4所示的產(chǎn)品外型，外引腳3的數(shù)量24，腳距0. 635mm，外引腳3表面鍍錫并作 防氧化處理。 圖5所示的產(chǎn)品外型，外引腳3折彎成型。 圖6所示的專(zhuān)用高精度MGP多頭注塑模具，設(shè)有模架5，模架5上設(shè)六組型腔6，每 組型腔6可放置兩片引線(xiàn)框架。每組型腔6設(shè)四個(gè)注塑頭8，每一個(gè)注塑頭8設(shè)五條放射狀 流道7、每一流道7同時(shí)注塑兩個(gè)單元產(chǎn)品。
權(quán)利要求一種密距引腳LED驅(qū)動(dòng)集成電路封裝結(jié)構(gòu)，包括密距引線(xiàn)框架和塑封體(4)，其特征是密距引線(xiàn)框架設(shè)襯底區(qū)(1)、內(nèi)引腳區(qū)(2)和外引腳(3)，塑封體(4)將襯底區(qū)(1)、內(nèi)引腳區(qū)(2)包封在黑色環(huán)氧樹(shù)脂模塑料中。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的密距引腳LED驅(qū)動(dòng)集成電路封裝結(jié)構(gòu)，其特征是密距引線(xiàn) 框架采用0. 15mm厚度的銅合金薄帶，單片引線(xiàn)框架共設(shè)40單元，為雙排結(jié)構(gòu)，每排20單 元，襯底區(qū)(1)、內(nèi)引腳區(qū)(2)的表面電鍍高純銀層，鍍銀層厚度3-5ym，外引腳(3)的腳數(shù) 為24，外引腳(3)的腳距0.635mm，外引腳(3)表面鍍錫，外引腳(3)折彎成型。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的密距引腳LED驅(qū)動(dòng)集成電路封裝結(jié)構(gòu)，其特征是塑封體(4) 的外形尺寸8. 6 X 3. 8 X 1. 48mm。
專(zhuān)利摘要一種密距引腳LED驅(qū)動(dòng)集成電路封裝結(jié)構(gòu)，包括密距引線(xiàn)框架和塑封體。密距引線(xiàn)框架采用銅合金材料，經(jīng)精密沖切加工成型，用于承載集成電路芯片，并將芯片電極引出到引腳。塑封體采用環(huán)氧樹(shù)脂材料，在高精度MGP多頭注塑模具中熱壓注塑成型。本實(shí)用新型成功的解決了密距引線(xiàn)框架的高精度成型和塑封的難題，小型化、密距引腳的集成電路滿(mǎn)足了LED驅(qū)動(dòng)板密集點(diǎn)間距布線(xiàn)的技術(shù)要求。
文檔編號(hào)H01L25/075GK201466062SQ20092013097
公開(kāi)日2010年5月12日 申請(qǐng)日期2009年4月29日 優(yōu)先權(quán)日2009年4月29日
發(fā)明者陳賢明, 黃彩萍 申請(qǐng)人:深圳市矽格半導(dǎo)體科技有限公司