專利名稱：高出光率大功率發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
高出光率大功率發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種制造大功率LED產(chǎn)品所用的部件，特別是LED產(chǎn)品封 裝所用的支架及電路板結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)：
目前，大功率發(fā)光二極管封裝工藝中，起電連接功能的電路板基本都是包圍 在金屬支架反光杯的四周，而電路板的材料一般為反光效果較差的絕緣板組成， 當(dāng)發(fā)光二極管發(fā)光時(shí)，光線經(jīng)過電路板，就有一部分光被四周的電路板吸收，影 響了出光效率，在一定程度上影響了大功率發(fā)光二極管的推廣和應(yīng)用。
實(shí)用新型內(nèi)容
為了克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述缺陷，本實(shí)用新型提供一種高出光率大功率 發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，以達(dá)到減少光損失、提高出光效率的目的。
為此，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案高出光率大功率發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)， 包括設(shè)有反光杯的導(dǎo)熱金屬支架、設(shè)于反光杯內(nèi)的若干發(fā)光二極管芯片，其特征 在于所述的金屬支架上設(shè)有凹槽，凹槽內(nèi)固定有電路板，發(fā)光二極管芯片通過 引線與電路板相連，所述的發(fā)光二極管芯片上罩設(shè)有透光介質(zhì)。電路板通過嵌入
凹槽這樣的方式固定于支架上，使其不再整個(gè)圍繞于反光杯四周，發(fā)光二極管芯 片工作時(shí)，經(jīng)過電路板的光線減少，相應(yīng)地，被電路板吸收的光線也減少，從而 達(dá)到了提高出光效率的目的。電路板覆蓋面積的減少也使金屬支架有更多的表面 積裸露，使散熱面更大，增強(qiáng)了金屬支架的散熱性能，有助于降低發(fā)光二極管的 結(jié)溫，提升大功率發(fā)光二極管工作的穩(wěn)定性。
作為對(duì)上述技術(shù)方案的進(jìn)一步完善和補(bǔ)充，本實(shí)用新型采取如下技術(shù)措施或 是這些技術(shù)措施的任意組合所述的凹槽為兩個(gè)，分別設(shè)于對(duì)應(yīng)發(fā)光二極管的正 極引腳與負(fù)極引腳處，其內(nèi)分別設(shè)有正極電路板和負(fù)極電路板，將正負(fù)極用分開 的電路板引出，有助于進(jìn)一步減小電路板面積。
所述的金屬支架表面設(shè)有鍍銀層，鍍銀層的反光效率較高，能進(jìn)一步減少光 損失，提高出光效率。
所述發(fā)光二極管芯片之間通過串聯(lián)、并聯(lián)或者串并聯(lián)的方式連接。
所述的透光介質(zhì)為透光軟性光學(xué)膠，不易破裂，透光率好。所述的發(fā)光二極管芯片與透光介質(zhì)之間有光轉(zhuǎn)換材料，以轉(zhuǎn)換光線顏色。 所述得金屬支架上設(shè)有螺孔，金屬支架與一散熱器緊密螺接，便于拆卸，連 接可靠。
所述電路板包括塑料件和設(shè)于塑料件內(nèi)的金屬片。金屬片一端與芯片連接， 另外一端與外接印制電路板連接，塑料件使金屬支架與金屬片之間絕緣。
有益效果本實(shí)用新型通過改進(jìn)電路板的設(shè)置方式，減少了光損失，提高了 出光效率；并提升了金屬支架的裸露面積，從而使散熱面更大，降低發(fā)光二極管 的結(jié)溫，大功率發(fā)光二極管工作更穩(wěn)定。

圖1為本實(shí)用新型的俯視圖2為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)側(cè)剖圖3為本實(shí)用新型發(fā)光二極管與外界印制線路板電連接實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖； 圖4為本實(shí)用新型發(fā)光二極管與散熱器通過螺絲緊密連接實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
如圖l、 2所示的高出光率大功率發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，金屬支架101上開 有反光杯108，發(fā)光二極管芯片104通過金線(引線)105串聯(lián)、并聯(lián)或串并聯(lián)。 電路板的金屬片引腳103鑲嵌在電路板塑料件102中，二者安置在金屬支架101 兩側(cè)的凹槽中。電路板塑料件102與金屬支架101電絕緣，電路板金屬引腳103 與發(fā)光二極管芯片通過金線105電連接，電路板金屬引腳103用于連接外界印制 線路板。發(fā)光二極管芯片104上有光轉(zhuǎn)換材料106和光學(xué)膠107，光轉(zhuǎn)換材料將 芯片104發(fā)出的光轉(zhuǎn)變成其它顏色的光。支架由熱阻很小的銅(高導(dǎo)熱率金屬銅) 制成。
使用時(shí)，可將金屬支架101通過螺絲204緊密地連在散熱器201上(圖4)， 電路板金屬引腳103與外界印制線路板202通過焊盤203進(jìn)行電連接(圖3)。
權(quán)利要求1、高出光率大功率發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，包括設(shè)有反光杯的導(dǎo)熱金屬支架、設(shè)于反光杯內(nèi)的若干發(fā)光二極管芯片，其特征在于所述的金屬支架上設(shè)有凹槽，凹槽內(nèi)固定有電路板，發(fā)光二極管芯片通過引線與電路板相連，所述的發(fā)光二極管芯片上罩設(shè)有透光介質(zhì)。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的高出光率大功率發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在 于所述的凹槽為兩個(gè)，分別設(shè)于對(duì)應(yīng)發(fā)光二極管的正極引腳與負(fù)極引腳處，其 內(nèi)分別設(shè)有正極電路板和負(fù)極電路板。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的高出光率大功率發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在 于所述的金屬支架表面設(shè)有鍍銀層。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項(xiàng)所述的高出光率大功率發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)， 其特征在于所述發(fā)光二極管芯片之間通過串聯(lián)、并聯(lián)或者串并聯(lián)的方式連接。
5、 根據(jù)權(quán)利要求4所述的高出光率大功率發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在 于所述的透光介質(zhì)為透光軟性光學(xué)膠。
6、 根據(jù)權(quán)利要求4所述的高出光率大功率發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在 于所述的發(fā)光二極管芯片與透光介質(zhì)之間有光轉(zhuǎn)換材料。
7、 根據(jù)權(quán)利要求4所述的高出光率大功率發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述得金屬支架上設(shè)有螺孔，金屬支架與一散熱器緊密螺接。
8、 根據(jù)權(quán)利要求4所述的高出光率大功率發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在 于所述電路板包括塑料件和設(shè)于塑料件內(nèi)的金屬片。
專利摘要高出光率大功率發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，涉及一種制造大功率LED產(chǎn)品所用的部件。現(xiàn)有技術(shù)存在出光效率低的缺陷，本實(shí)用新型的金屬支架上設(shè)有凹槽，凹槽內(nèi)固定有電路板，發(fā)光二極管芯片通過引線與電路板相連，所述的發(fā)光二極管芯片上罩設(shè)有透光介質(zhì)。通過改進(jìn)電路板的設(shè)置方式，減少了光損失，提高了出光效率；并提升了金屬支架的裸露面積，從而使散熱面更大，降低發(fā)光二極管的結(jié)溫，大功率發(fā)光二極管工作更穩(wěn)定。
文檔編號(hào)H01L33/00GK201378598SQ20092011595
公開日2010年1月6日 申請(qǐng)日期2009年3月19日 優(yōu)先權(quán)日2009年3月19日
發(fā)明者吳巨芳, 琦 徐, 浩 李, 汪正林 申請(qǐng)人:李 浩;吳巨芳;汪正林