專利名稱：一種用于半導(dǎo)體封裝粘片制程中粘膠設(shè)備的加熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型加熱裝置，特別是一種用于半導(dǎo)體封裝粘片制程中粘膠設(shè)備的加熱裝置。
二背景技術(shù)：
隨著半導(dǎo)體行業(yè)的在應(yīng)用領(lǐng)域的擴大，需要各種不同的封裝設(shè)備也日益增多，因 此，封裝企業(yè)為滿足不同的客戶需求就要購買符合各種工藝的封裝設(shè)備。但目前在大多數(shù) 的封裝測試工廠中，粘片工序采用的基本都是粘膠(銀膠Epoxy)設(shè)備，不適用做其它的封 裝工藝(如共晶工藝)。故而，使用率低和成本高，大大影響了半導(dǎo)體器件的生產(chǎn)，因此，加 熱設(shè)備的改進與創(chuàng)新勢在必行。
三
實用新型內(nèi)容針對上述情況，為克服現(xiàn)有技術(shù)缺陷，本實用新型之目的就是提供一種用于半導(dǎo) 體封裝粘片制程中粘膠設(shè)備的加熱裝置，可有效改善和提高半導(dǎo)體器件生產(chǎn)工藝及生產(chǎn)效 率，降低生產(chǎn)成本的問題，其解決的技術(shù)方案是，包括有熱電耦及加熱模塊、軌道墊塊，熱電 耦及加熱模塊置于軌道墊塊內(nèi)，軌道墊塊裝在墊塊支架上，加熱模塊上部有引線框架，并置 于軌道墊塊上部分內(nèi)下部，加熱模塊的降溫區(qū)一端有伸出軌道墊塊的氮氣接口，本實用新 型結(jié)構(gòu)簡單，加熱效果好，并可利用封裝器械內(nèi)銀膠來改造，成本低，實用性強，清潔衛(wèi)生， 有良好的經(jīng)濟和社會效益。
四
圖1為本實用新型的去掉軌道墊塊后的結(jié)構(gòu)主視圖。 圖2為本實用新型的軌道墊塊立體結(jié)構(gòu)圖。 圖3為本實用新型的加熱裝置的工作狀態(tài)圖。
五具體實施方式
以下結(jié)合附圖對本實用新型的具體實施方式
作詳細說明。 由圖1、2、3、4所示，本實用新型包括有熱電耦及加熱模塊、軌道墊塊，熱電耦及加 熱模塊置于軌道墊塊內(nèi)，軌道墊塊裝在墊塊支架11上，加熱模塊上部有引線框架l，并置于 軌道墊塊上部分內(nèi)下部，加熱模塊的降溫區(qū)4 一端有伸出軌道墊塊的氮氣接口 9。 為了保證使用效果，所說的軌道墊塊由上部分IO和下部分12扣裝在一起構(gòu)成 (見圖2所示)；所說的加熱模塊是由預(yù)熱區(qū)加熱模塊6、降溫區(qū)加熱模塊8和中間的焊接 區(qū)加熱模塊7構(gòu)成，預(yù)熱區(qū)加熱模塊6置于預(yù)熱區(qū)2下部，降溫區(qū)加熱模塊8置于降溫區(qū)4 下部，焊接區(qū)加熱模塊7置于焊接區(qū)3下部，預(yù)熱區(qū)和降溫區(qū)經(jīng)中間的焊接區(qū)焊接在一起； 所說的降溫區(qū)4有氮氣保護口 5，軌道墊塊下部分側(cè)壁上有與氮氣保護口 5相對應(yīng)的透氣 孔13 ;所說的軌道墊塊因為每臺半導(dǎo)體封裝粘片工序粘膠設(shè)備上要做多種產(chǎn)品，所以各種半導(dǎo)體器件產(chǎn)品根據(jù)需求有不同的軌道墊塊，如8LS0IC和8LPDIP所用的L/F引線框架，其 加工的軌道墊塊也是不同的，故此軌道墊塊要根據(jù)不同的L/F引線框架的圖紙加工而成， 其加工出來的模塊可分為預(yù)熱區(qū)、焊接區(qū)、降溫區(qū)，且降溫區(qū)為中空型，其上面有氮氣孔。因 為L/F (引線框架)高溫焊接后，不能直接冷卻下來，不能直接暴露于空氣中，要有氮氣或者 氫氣作保護。所以其降溫區(qū)有氮氣孔，來保護焊接好的L/F(引線框架)；整個軌道墊塊上 面要加做一個蓋子，是對其L/F(線線框架)焊接時溫度的保護作用。保持恒溫，減少溫度 的誤差，提高工藝質(zhì)量(如圖2); —電加熱模塊，它分為三組模塊，分別為預(yù)熱區(qū)、焊接區(qū)、降溫區(qū)，附于軌道墊塊上 部分下方，對其軌道墊塊裝置加熱處理，其每只電加熱模塊溫度范圍為0 600攝氏度，每 只電加熱模塊溫度都是可調(diào)可控的，可達到共晶、背金屬、涂膠等工藝對溫度的要求； —氮氣輸入端口，要提供氮氣接入口，來保護高溫焊接好的L/F(引線框架)； 在開始啟動時，將該項裝置施加于半導(dǎo)體粘片銀膠設(shè)備上的軌道內(nèi)，關(guān)閉點膠功 能，輸入氮氣，開啟電加熱塊，調(diào)至該工藝需要的溫度，即可實現(xiàn)共晶、背金屬、涂膠等封裝 工藝在銀膠設(shè)備上生產(chǎn)的需求。 要指出的是，以上所述，僅是本實用新型的較佳實施例而已，并非對本實用新型作 任何形式上的限制，雖然本實用新型已以較佳實施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā)明， 任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本實用新型技術(shù)方案范圍內(nèi)，當可利用上述揭示的 技術(shù)內(nèi)容作出些更動或者修飾為等同變化的等效實施例，但凡是未脫離本實用新型技術(shù)方 案的內(nèi)容，依據(jù)本實用新型的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修 飾，均仍屬于本實用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。 總而言之，本實用新型提供了一種新穎的加熱裝置，其可簡單地施加到加工銀膠 (Epoxy)設(shè)備上。本實用新型的加熱裝置優(yōu)點在于，其結(jié)構(gòu)簡單，并可利用封裝企業(yè)內(nèi)銀膠 (Epoxy)設(shè)備來改造，應(yīng)用上更為符合成本經(jīng)濟效益。本實用新型因此較現(xiàn)有技術(shù)具有更佳 的創(chuàng)造性和實用性。
權(quán)利要求一種用于半導(dǎo)體封裝粘片制程中粘膠設(shè)備的加熱裝置，包括有熱電耦及加熱模塊、軌道墊塊，其特征在于，熱電耦及加熱模塊置于軌道墊塊內(nèi)，軌道墊塊裝在墊塊支架(11)上，加熱模塊上部有引線框架(1)，并置于軌道墊塊上部分內(nèi)下部，加熱模塊的降溫區(qū)(4)一端有伸出軌道墊塊的氮氣接口(9)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于半導(dǎo)體封裝粘片制程中粘膠設(shè)備的加熱裝置，其特征在 于，所說的軌道墊塊由上部分(10)和下部分(12)扣裝在一起構(gòu)成。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于半導(dǎo)體封裝粘片制程中粘膠設(shè)備的加熱裝置，其特征在 于，所說的加熱模塊是由預(yù)熱區(qū)加熱模塊(6)、降溫區(qū)加熱模塊(8)和中間的焊接區(qū)加熱模 塊(7)構(gòu)成，預(yù)熱區(qū)加熱模塊(6)置于預(yù)熱區(qū)(2)下部，降溫區(qū)加熱模塊(8)置于降溫區(qū) (4)下部，焊接區(qū)加熱模塊(7)置于焊接區(qū)(3)下部，預(yù)熱區(qū)和降溫區(qū)經(jīng)中間的焊接區(qū)焊接 在一起
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于半導(dǎo)體封裝粘片制程中粘膠設(shè)備的加熱裝置，其特征在 于，所說的降溫區(qū)(4)有氮氣保護口 (5)，軌道墊塊下部分側(cè)壁上有與氮氣保護口 (5)相對 應(yīng)的透氣孔(13)。
專利摘要本實用新型涉及用于半導(dǎo)體封裝粘片制程中粘膠設(shè)備的加熱裝置，可有效改善和提高半導(dǎo)體器件生產(chǎn)工藝及生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本的問題，其解決的技術(shù)方案是，包括有熱電耦及加熱模塊、軌道墊塊，熱電耦及加熱模塊置于軌道墊塊內(nèi)，軌道墊塊裝在墊塊支架上，加熱模塊上部有引線框架，并置于軌道墊塊上部分內(nèi)下部，加熱模塊的降溫區(qū)一端有伸出軌道墊塊的氮氣接口，本實用新型結(jié)構(gòu)簡單，加熱效果好，并可利用封裝器械內(nèi)銀膠來改造，成本低，實用性強，清潔衛(wèi)生，有良好的經(jīng)濟和社會效益。
文檔編號H01L21/00GK201466008SQ20092008940
公開日2010年5月12日 申請日期2009年4月3日 優(yōu)先權(quán)日2009年4月3日
發(fā)明者萬承鋼, 史鵬飛, 吳赟 申請人:晶誠(鄭州)科技有限公司