專利名稱：電子裝置的通用串行端口接頭的受力緩沖結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種緩沖結(jié)構(gòu)，特別是涉及一種電子裝置的通用串行端口接 頭的受力緩沖結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
請參照圖1，其為先前技術(shù)的通用串行端口接頭與電路板連接示意圖。先前技
術(shù)中，制作電子裝置的通用串行端口構(gòu)造時，備好電子裝置的一電路板io與一通
用串行端口接頭13 (不論公接頭或母接頭)。
電路板10上具有一個以上的接點(diǎn)11，此接點(diǎn)11用以接合通用串行端口接頭 13的接腳14，接合的方式為點(diǎn)焊，將錫料12點(diǎn)焊于通用串行端口接頭13的接腳 14與電路板10的接點(diǎn)11的接合處，接合通用串行端口接頭13于電路板10上。 然而，若只采用點(diǎn)焊的方式，當(dāng)通用串行端口接頭13受力時，接合處易斷裂，從 而導(dǎo)致電路板10與通用串行端口接頭13不能導(dǎo)通。

實(shí)用新型內(nèi)容
有鑒于上述已知技術(shù)的問題，本實(shí)用新型的目的就是在提供一種電子裝置的 通用串行端口接頭的受力緩沖結(jié)構(gòu)，以解決已知技術(shù)的只采用點(diǎn)焊的方式，當(dāng)通用
串行端口接頭受力時，接合處易斷裂，從而導(dǎo)致電路板與通用串行端口接頭不能導(dǎo) 通的問題。
根據(jù)本實(shí)用新型的目的，本實(shí)用新型所提供的技術(shù)手段揭示了一種電子裝置
的通用串行端口接頭的受力緩沖結(jié)構(gòu)，該受力緩沖結(jié)構(gòu)包含
一電路板，設(shè)置于該電子裝置內(nèi)并具有至少一接點(diǎn)；
一通用串行端口接頭，具有至少一接腳，該至少一接腳連接于該至少一接點(diǎn);
以及
至少一粘膠體，粘著于該電路板與該通用串行端口接頭之間。在所述的受力緩沖結(jié)構(gòu)中，該通用串行端口接頭的一端配置該至少一接腳， 一點(diǎn)涂膠體點(diǎn)涂于該通用串行端口接頭的該端與該電路板之間，該點(diǎn)涂膠體受熱形 成該粘膠體。 '
在所述的受力緩沖結(jié)構(gòu)中，該粘膠體具有粘性。
在所述的受力緩沖結(jié)構(gòu)中，該粘膠體具有彈性。
在所述的受力緩沖結(jié)構(gòu)中，該粘膠體為一底部填充膠。
在所述的受力緩沖結(jié)構(gòu)中，該粘膠體為B階固化膠。
在所述的受力緩沖結(jié)構(gòu)中，該粘膠體為糊狀環(huán)氧膠。
在所述的受力緩沖結(jié)構(gòu)中，該粘膠體為異方性導(dǎo)電膠或異方性導(dǎo)電膠膜。
在所述的受力緩沖結(jié)構(gòu)中，該粘膠體為紫外線固化膠。
在所述的受力緩沖結(jié)構(gòu)中，該粘膠體為密封膠或棉粘膠。
承上所述，本實(shí)用新型的一種電子裝置的通用串行端口接頭的受力緩沖結(jié)構(gòu)， 可以緩沖通用串行端口接頭的受力，進(jìn)而保護(hù)通用串行端口接頭的接腳與電路板的 接點(diǎn)接合的接合處，使得接合處不易斷裂，電路板與通用串行端口接頭能正常導(dǎo)通。


圖1是先前技術(shù)的通用串行端口接頭與電路板連接示意圖2A是本實(shí)用新型第一實(shí)施例的粘膠體配置俯視圖2B是本實(shí)用新型第一實(shí)施例的通用串行端口接頭與電路連接示意圖2C是本實(shí)用新型第一實(shí)施例的通用串行端口接頭與電路連接側(cè)視圖3A是本實(shí)用新型第二實(shí)施例的點(diǎn)涂膠體點(diǎn)涂示意圖；以及
圖3B是本實(shí)用新型第二實(shí)施例的粘膠體形成示意圖。
主要組件符號說明
先前技術(shù)組件
10電路板
ll接點(diǎn)
12楊料
13通用串行端口接頭 14接腳本實(shí)用新型組件 20電路板 21接點(diǎn) 22錫料
30通用串行端口接頭 31接腳
40a、 40b粘膠體
41點(diǎn)涂膠體
50預(yù)估區(qū)域
51第一區(qū)域
52第二區(qū)域
具體實(shí)施方式
為使對本實(shí)用新型的目的、構(gòu)造特征及其功能有進(jìn)一步的了解，茲配合相關(guān)
實(shí)施例及附圖詳細(xì)說明如下
請同時參照圖2A、圖2B與圖2C，圖2A為本實(shí)用新型第一實(shí)施例的粘膠體配 置俯視圖，圖2B為本實(shí)用新型第一實(shí)施例的通用串行端口接頭與電路連接示意圖， 圖2C為本實(shí)用新型第一實(shí)施例的通用串行端口接頭與電路連接側(cè)視圖。
一般制作具有通用串行端口 (Universal Serial Bus)結(jié)構(gòu)的電子裝置，備 好一電路板20與一通用串行端口接頭30。此電路板20上配置有多個功能組件與 運(yùn)作線路，其中線路包含有多個接點(diǎn)21用以供連接通用串行端口接頭30。而通用 串行端口接頭30的一端具有一個以上的接腳31,并根據(jù)設(shè)計(jì)者需求以將接腳31 連接于上述的接點(diǎn)21。連接方式為點(diǎn)焊，即將通用串行端口接頭30的接腳31與 電路板20的接點(diǎn)21相接觸，以錫料22用點(diǎn)焊的方式點(diǎn)涂于接腳31與接點(diǎn)21的 接合處，使通用串行端口接頭30連接并固定于電路板20上。
但在點(diǎn)焊作業(yè)之前，設(shè)計(jì)者需先判斷電路板上的一預(yù)估區(qū)域50,將粘膠體40a 粘著于此預(yù)估區(qū)域50。當(dāng)點(diǎn)焊作業(yè)完成后，預(yù)估區(qū)域50會與通用串行端口接頭30 的配置位置相互對應(yīng)，粘膠體40a系粘著于通用串行端口接頭30與電路板20之間。上述粘膠體40a為底部填充膠、B階固化膠、糊狀環(huán)氧膠、異方性導(dǎo)電膠 (Anisotropic conductive paste, ACP)、異方性導(dǎo)電膠膜(Anisotropic conductive film, ACF)、紫外線固化膠、密封膠(如LCM密封膠)、Tuffy膠、泡棉粘膠或海 棉粘膠。
請參照圖3A，其為本實(shí)用新型第二實(shí)施例的點(diǎn)涂膠體點(diǎn)涂示意圖。 制造者以點(diǎn)涂的方式將一點(diǎn)涂膠體41點(diǎn)涂于上述中，通用串行端口接頭30 的接腳31與電路板20的接點(diǎn)21的接合處。即圖3A所示的第一區(qū)域51。點(diǎn)涂膠 體41在點(diǎn)涂后會逐漸流入通用串行端口接頭30配置接腳31的一端與電路板20 之間。
請參照圖3B，其為本實(shí)用新型第二實(shí)施例的粘膠體形成示意圖。在點(diǎn)涂膠體 41點(diǎn)涂完成并滲入通用串行端口接頭30與電路板20之間時，點(diǎn)涂膠體41涵蓋于 電路板20上的第一區(qū)域51與第二區(qū)域52，將連接的電路板20與通用串行端口接 頭30置放于一烘烤房或一紫外線照射間，將點(diǎn)涂膠體41烘干，點(diǎn)涂膠體41固化 形成一粘膠體40b。
此粘膠體40b的涵蓋范圍包含上述接腳31與接點(diǎn)21的接合處，以及通用串 行端口接頭30與電路板20之間，即第一區(qū)域51與第二區(qū)域52。而且，粘膠體40b 具有一定程度的彈性與粘性，以形成通用串行端口接頭30與電路板20之間的一相 互拉力，以及緩和通用串行端口接頭受沖擊產(chǎn)生的沖擊力。
第二實(shí)施例所能使用的粘膠體40b包含底部填充膠、B階固化膠、異方性導(dǎo)電 膠(Anisotropic conductive paste, ACP)或紫外線固化膠等，具有滲透性的液態(tài) 狀膠體。
綜上所述，本實(shí)用新型的一種電子裝置的通用串行端口接頭的受力緩沖結(jié)構(gòu)， 可以緩沖通用串行端口接頭的受力，進(jìn)而保護(hù)通用串行端口接頭的接腳與電路板的 接點(diǎn)接合的接合處，使得接合處不易斷裂，電路板與通用串行端口接頭能正常導(dǎo)通。
雖然本實(shí)用新型以前述的較佳實(shí)施例揭示如上，然其并非用以限定本實(shí)用新 型，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域者，在不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍內(nèi)，所作更動與潤 飾的等效替換，仍為本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種電子裝置的通用串行端口接頭的受力緩沖結(jié)構(gòu)，其特征在于，該受力緩沖結(jié)構(gòu)包含一電路板，設(shè)置于該電子裝置內(nèi)并具有至少一接點(diǎn)；一通用串行端口接頭，具有至少一接腳，該至少一接腳連接于該至少一接點(diǎn)；以及至少一粘膠體，粘著于該電路板與該通用串行端口接頭之間。
2. 如權(quán)利要求1所述的受力緩沖結(jié)構(gòu)，其特征在于，該通用串行端口接頭的 一端配置該至少一接腳，一點(diǎn)涂膠體點(diǎn)涂于該通用串行端口接頭的該端與該電路板 之間，該點(diǎn)涂膠體受熱形成該粘膠體。
3. 如權(quán)利要求1所述的受力緩沖結(jié)構(gòu)，其特征在于，該粘膠體具有粘性。
4. 如權(quán)利要求1所述的受力緩沖結(jié)構(gòu)，其特征在于，該粘膠體具有彈性。
5. 如權(quán)利要求1所述的受力緩沖結(jié)構(gòu)，其特征在于，該粘膠體為一底部填充膠。
6. 如權(quán)利要求1所述的受力緩沖結(jié)構(gòu)，其特征在于，該粘膠體為B階固化膠。
7. 如權(quán)利要求1所述的受力緩沖結(jié)構(gòu)，其特征在于，該粘膠體為糊狀環(huán)氧膠。
8. 如權(quán)利要求1所述的受力緩沖結(jié)構(gòu)，其特征在于，該粘膠體為異方性導(dǎo)電 膠或異方性導(dǎo)電膠膜。
9. 如權(quán)利要求1所述的受力緩沖結(jié)構(gòu)，其特征在于，該粘膠體為紫外線固化膠。
10. 如權(quán)利要求1所述的受力緩沖結(jié)構(gòu)，其特征在于，該粘膠體為密封膠或海 棉粘膠。
專利摘要本實(shí)用新型提出一種電子裝置通用串行端口接頭的受力緩沖結(jié)構(gòu)，電子裝置具有一電路板與一通用串行端口接頭內(nèi)配置有一電路板，此電路板上具有至少一接點(diǎn)，通用串行端口接頭具有至少一接腳，接腳連接于接點(diǎn)上。一粘膠體粘著于電路板與通用串行端口接頭之間。本實(shí)用新型的一種電子裝置的通用串行端口接頭的受力緩沖結(jié)構(gòu)，可以緩沖通用串行端口接頭的受力，進(jìn)而保護(hù)通用串行端口接頭的接腳與電路板的接點(diǎn)接合的接合處，使得接合處不易斷裂，電路板與通用串行端口接頭能正常導(dǎo)通。
文檔編號H01R4/04GK201374408SQ20092006850
公開日2009年12月30日 申請日期2009年3月6日 優(yōu)先權(quán)日2009年3月6日
發(fā)明者男 李 申請人:英華達(dá)(上海)科技有限公司