專利名稱：一種電子連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種電子連接器，尤其涉及一種具有插接尺寸適配性和插接穩(wěn)定
性的電子連接器。
背景技術(shù)：
由于液晶顯示器和系統(tǒng)主機之間的信號通訊量非常龐大且頻率非常高，所以目前 架設(shè)在液晶顯示器接口與系統(tǒng)主板接口之間的高頻信號傳輸系統(tǒng)，都是采用具有超高速 (1.4Gb/s)、低功耗及低電磁輻射特性的低壓差分信號(LVDS， Low Voltage Differential Signal)接收器作為液晶顯示器接口的信號傳輸接口，并經(jīng)由信號傳輸線(Transmission Line)的連接與系統(tǒng)主板接口上的信號傳輸接口 ，即與系統(tǒng)主板接口上的連接器插座一起 構(gòu)成完整的信號連接，以此共同組成一種常規(guī)使用的LVDS信號傳輸系統(tǒng)。 —般使用在這種常用的LVDS信號傳輸系統(tǒng)中的公端連接器，其插入對接端與線 材搭接端的間距皆為相同大小。由于插入對接端是配合對接連接器母端插座的尺寸大小， 隨著插座端子之間的間距設(shè)計越變越小，公端連接器插入對接端與線材搭接端的間距也同 樣跟著越變越小，導致線材搭接端在與信號傳輸線焊接固定時，時常發(fā)生焊接不良或短路 的情況，使得LVDS公端連接器的生產(chǎn)良率降低、生產(chǎn)時間與成本的增加。另外隨著此種公 端連接器的插入對接端的尺寸越變越小，具有該插入對接端的電路板在設(shè)置到公端連接器 上時，也同時必需考慮到插接尺寸適配性和插接穩(wěn)定性的要求，以避免導致公端連接器損 壞而無法使用。

發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的旨在提供一種電子連接器，克服現(xiàn)有常規(guī)連接器尺寸適配性 差，連接穩(wěn)定性不高的缺陷，以實現(xiàn)高效、穩(wěn)定的信號傳輸。 實現(xiàn)本實用新型的目的，其技術(shù)方案是 —種電子連接器，包括具有凸出部和承載部的第一殼體、設(shè)置于第一殼體承載部 上的絕緣本體、電路板以及罩設(shè)于絕緣本體和電路板上方的第二殼體；其特征在于所述 電路板具有設(shè)置于絕緣本體上的搭接部和設(shè)置于第一殼體凸出部上的對接部，并在對接部 和搭接部上分別形成有一一對應(yīng)連接的復(fù)數(shù)個第一接點和第二接點，所述電路板上各第二 接點之間的第二間距大于各第一接點之間的第一間距。 進一步地，前述的一種電子連接器，其中該第一殼體設(shè)有第一卡扣部，第二殼體設(shè) 有第二卡扣部，第一卡扣部于第二卡扣部連接時相互扣合； 進一步地，前述的一種電子連接器，其中該電子連接器還包括復(fù)數(shù)條導線，分別焊 固于該些第二接點上形成電連接。 進一步地，前述的一種電子連接器，其中該絕緣本體在背向電子連接器插接方向 的后半部形成有復(fù)數(shù)第一凹槽。 進一步地，前述的一種電子連接器，其中該第一殼體在背向電子連接器插接方向的后側(cè)面形成有復(fù)數(shù)第二凹槽。進一步地，前述用于低壓差分信號傳輸?shù)碾娮舆B接器，其中 該第一殼體設(shè)有第一卡扣部，第二殼體設(shè)有第二卡扣部，第一卡扣部于第二卡扣部連接時 相互扣合。 本實用新型的目的，還可以通過如下技術(shù)方案實現(xiàn) —種電子連接器，包括具有凸出部和承載部的第一殼體、設(shè)置于第一殼體承載部 上的絕緣本體、電路板以及罩設(shè)于絕緣本體和電路板上方的第二殼體；其特征在于所述 電路板具有設(shè)置于絕緣本體上的搭接部和設(shè)置于第一殼體凸出部上的對接部，其中所述電 路板對接部與第一殼體凸出部之間形成有一對相互壓接的嵌合機構(gòu)。 進一步地，前述的一種電子連接器，其中該凸出部上設(shè)有第一嵌合部，對接部上設(shè)
有第二嵌合部，第二嵌合部嵌接在第一嵌合部；該第一嵌合部具有開口部，第二嵌合部具有
插入部，并且開口部是面向插入部，而背對于電子連接器對接方向的；在該對接部和搭接
部上分別形成有對應(yīng)相連的復(fù)數(shù)個第一接點和第二接點，所述復(fù)數(shù)第一接點面向?qū)舆B接
器，且所述該些第二接點之間的第二間距大于各第一接點之間的第一間距。 更進一步地，前述的一種電子連接器，其中該電子連接器還包括復(fù)數(shù)條導線，分別
對應(yīng)焊接在所述復(fù)數(shù)第二接點上，形成電性連接。 應(yīng)用本實用新型一種電子連接器，其有益效果體現(xiàn)在 通過將電路板的對接部直接設(shè)置在第一殼體的凸出部上，可強化電路板對接部
在插接對接連接器時的結(jié)構(gòu)強度，并且讓對接部與凸出部之間形成嵌合機構(gòu)，如此使得公
端連接器的插入對接端在尺寸縮小時的情況下，其插接結(jié)構(gòu)上的穩(wěn)定性仍可達到一定的要
求，有效避免公端連接器因插入對接端的尺寸縮小所導致的易于損壞而無法使用的問題。 此外，將復(fù)數(shù)第一接點與復(fù)數(shù)第二接點不等間距設(shè)置，即搭接端的第二間距大于
對接端的第一間距，避免了導線焊裝不良和使用時易發(fā)生短路的情況，提高了電子連接器
的生產(chǎn)良品率和使用結(jié)構(gòu)強度。 以下結(jié)合一優(yōu)選實施例及其附圖，對本實用新型的結(jié)構(gòu)特征及技術(shù)效果作進一步 地詳細說明。

圖1是本實用新型電子連接器的立體組合示意圖； 圖2是本實用新型電子連接器的立體分解示意圖； 圖3是圖2中第一殼體的立體放大示意圖； 圖4是圖2中絕緣本體的立體放大示意圖； 圖5是圖2中電路板的立體放大示意圖； 圖6是圖2中第二殼體的立體放大示意圖。 以上圖中各附圖標記的含義為 1-電子連接器、10-第一殼體、100-第一卡扣部、102_凸出部、103-嵌合部、 104-承載部、106-第二凸起部、107-第二凹槽、108-第一嵌合部、109-開口部、12-絕緣 本體、122-定位塊、123-開孔、124-支撐塊、125-凸塊、126-第一凸起部、127-第一凹槽、 14-電路板、141-對接部、142-搭接部、143-第一接點、144-第二接點、145-卡合部、146-第 二嵌合部、147-插入部、16-第二殼體、160-第二卡扣部、18-容置空間、2-導線、3-結(jié)合層、4-絕緣層。
具體實施方式
如圖1至圖6所示，是本實用新型一種用于低壓差分信號傳輸?shù)碾娮舆B接器一實 施例的立體組合示意圖、立體分解示意圖以及各部分的放大示意圖。該電子連接器1包括 第一殼體10、絕緣本體12、電路板14以及第二殼體16，該第一殼體10具有一凸出部102以 及一承載部104 ;該絕緣本體12設(shè)置于第一殼體10的承載部104上，其中該絕緣本體12前 半部左右兩側(cè)分別設(shè)有一定位塊122，絕緣本體12后半部左右兩側(cè)分別設(shè)有一支撐塊124。 該電路板14設(shè)置于絕緣本體12以及第一殼體10上，其中該電路板14的前后兩 端上具有一對接部141以及一搭接部142，該對接部141設(shè)置于第一殼體10的凸出部102 上，該搭接部142設(shè)置于絕緣本體12上，對接部141上形成有復(fù)數(shù)個第一接點143，搭接部 142上形成有復(fù)數(shù)個第二接點144，該些第一接點143及第二接點144連接，這些第一接點 143與第二接點144之間的連接關(guān)系可以是依兩者彼此之間相對應(yīng)的位置關(guān)系依序?qū)?yīng)連 接，另一種選擇為不是按照兩者之間的相對應(yīng)位置關(guān)系連接的跳線連接，且該些第二接點 144之間的第二間距P2大于該些第一接點143之間的第一間距Pl。該些第一接點143位 于第一殼體10的凸出部102之上，用以與一對接連接器(未繪示)相連接；而該些第二接 點144位于絕緣本體12之上，用以與復(fù)數(shù)條導線2相連接。但也不限于此，也可以與軟性扁 平電纜等其他軟性傳輸組件相連接。另外，在本實施例中，該電路板14為軟性電路板，例如 是軟性印刷電路板(FPC)，但不限于此，硬式電路板等其他設(shè)有電路的板體也可應(yīng)用其中。 為了防止設(shè)置于凸出部102上的電路板14的對接部141在插接于對接連接器時 發(fā)生翻起翹曲的情形，因此在對接部141與凸出部102之間形成一嵌合機構(gòu)，以將電路板14 固定于第一殼體10上。在本實施例中，在凸出部102上設(shè)有第一嵌合部108，在電路板14 的對接部141上設(shè)有第二嵌合部146，該第二嵌合部146可嵌接于第一嵌合部108以形成該 嵌合機構(gòu)，如此可將電路板14穩(wěn)定地固持于第一殼體10上。特別地，第一嵌合部108的開 口部109是面向于第二嵌合部146的插入部147，也就是第一嵌合部108的開口部109是 背對于對接連接器，如此使得對接部141在插接于對接連接器時，受到第一嵌合部108的保 護，就不容易會發(fā)生電路板14的對接部141產(chǎn)生翻起翹曲的問題。 電路板14左右兩側(cè)分別設(shè)有一卡合部145，該絕緣本體12的定位塊122可卡接到 該卡合部145，藉以定位電路板14于絕緣本體12上的相對位置以及防止電路板14受橫向 外力拉扯而脫離于絕緣本體12的情形發(fā)生。在本實施例中，二定位塊122是向著彼此面對 的方向各自延伸出一凸塊125，該卡合部145為一缺口 ，該凸塊125可卡合于該缺口 ，且凸塊 125的凸出方向剛好與電路板14容易受力拉扯脫離的方向互相垂直，如此可以達到較佳的 防止電路板14脫離退出的效果。 在本實施例中，此定位塊122除了具有定位與止退電路板14的功能外，還另外具 有固定第一殼體10于絕緣本體12的作用，該第一殼體10具有一嵌合部103，該絕緣本體 12的定位塊122設(shè)有一開孔123，嵌合部103插接于開孔123中，以將第一殼體10固定于 絕緣本體12上。而第二殼體16同時也設(shè)置于定位塊122上，且位于電路板14的上方，其 中第一殼體10上設(shè)有一第一卡扣部IOO，第二殼體16上設(shè)有一第二卡扣部160，該第一卡 扣部100與第二卡扣部160之間可形成卡接扣合，以將第二殼體16固定于絕緣本體12之上。在本實施例中，第一卡扣部100上設(shè)有凸起，第二卡扣部160上設(shè)有孔洞，凸起可嵌合 于孔洞，以將第一卡扣部100卡接扣合于第二卡扣部160，并將電路板14與絕緣本體12組 合起來成為電子連接器1。特別地，該第一卡扣部100與第二卡扣部160剛好抵靠于定位塊 122的側(cè)壁上，受到定位塊122的影B向，因此可以增加第一卡扣部100與第二卡扣部160之 間的卡接扣合處的強度與支撐力，特別是當此卡接扣合處會與對接連接器相頂?shù)謺r，如本 實施例的電子連接器l，更需要定位塊122的支撐作用來延長此卡接扣合處的使用壽命。 此外，絕緣本體12后半部左右兩側(cè)分別設(shè)有一支撐塊124，該支撐塊124用以支撐 第二殼體16，并使第二殼體16、絕緣本體12及電路板14之間形成一容置空間18，該些第二 接點144位于容置空間18中。復(fù)數(shù)條導線2分別焊固于該些第二接點144上，使導線2與 第二接點144形成電連接，其中導線2的一端位于容置空間18中。值得一提的是，電路板 14的對接部141、該些第一接點143以及第一殼體10的凸出部102形成一低電壓差分訊號 (LVDS)的連接器公端接頭。 在本實施例中，在絕緣本體12后半部上更設(shè)置有復(fù)數(shù)個第一凸起部126，該些第 一凸起部126之間形成復(fù)數(shù)個第一凹槽127，每一第一凹槽127剛好可用以容納一導線2。 此外，在本實施例中，第一殼體10的承載部104的后側(cè)上更設(shè)有復(fù)數(shù)個第二凸起部106，該 些第二凸起部106之間形成復(fù)數(shù)個第二凹槽107，每一第二凹槽107也可用以容納一導線 2，且該些第二凹槽107是對應(yīng)于該些第一凹槽127設(shè)置，如此當復(fù)數(shù)條導線2分別焊固于 電路板14的該些第二接點144上時，第一殼體10的復(fù)數(shù)個第二凸起部106所形成的第二 凹槽107以及絕緣本體12的復(fù)數(shù)個第一凸起部126所形成的第一凹槽127可成為固定復(fù) 數(shù)條導線2于電連接器1上的固定結(jié)構(gòu)。另一種選擇時，可以僅在第一殼體或僅在絕緣本 體上設(shè)置凹槽，也能達到相同的固定導線并相互隔絕的效果；還一種選擇是，也可在第二殼 體16上形成類似于復(fù)數(shù)個第二凸起部106與第二凹槽107的鋸齒狀或波浪狀結(jié)構(gòu)，故在此 不再贅述。 此外，為使導線2能與第二殼體16之間形成接地效果，在該些導線2上一般還會 設(shè)有一接地棒(未繪示)，相對于電路板14位于絕緣本體12的第一凸起部126的前方，此 接地棒是位于第一凸起部126的后方，當導線2焊固于電路板14的第二接點144上時，第 一凸起部126可防止焊錫從第二接點144通過第一凹槽127流到接地棒而導致短路的情形 發(fā)生。并且，絕緣本體12上的復(fù)數(shù)個第一凸起部126還具有類似于定位塊122的定位與止 退電路板14的功能。故絕緣本體12上的復(fù)數(shù)個第一凸起部126除了具有定位電路板14 與導線2的功能外，還有防止導線2焊固于電路板14上時所產(chǎn)生之溢錫的問題。 在本實施例中， 一絕緣層4設(shè)置于第二殼體16以及電路板14之間，用以保護導線 與電路板14的焊接固定處，以防止短路發(fā)生。 一結(jié)合層3設(shè)置于電路板14以及第一殼體 10與絕緣本體12之間，用以將電路板14貼設(shè)于第一殼體10與絕緣本體12之上。在本實 施例中，此結(jié)合層3為雙面膠帶，該電路板14為軟性印刷電路板(FPC)，為了增加與對接連 接器相連接時的強度與厚度，此電路板14的對接部141設(shè)置于第一殼體10的凸出部102 上，而電路板14的搭接部142則設(shè)置于絕緣本體12上。 綜上所述，本創(chuàng)作的電子連接器利用在電路板前后兩端的金手指的間距大小不 同的設(shè)計，即搭接端的金手指間距大于對接端的金手指間距，如此使得搭接端在與導線焊 接固定時，不容易發(fā)生焊接不良與短路的情況，可有效解決LVDS公端連接器的生產(chǎn)良率降低、生產(chǎn)時間與成本增加的問題。此外，本創(chuàng)作的電子連接器上的電路板左右兩側(cè)分別設(shè)有 一第二嵌合部，此第二嵌合部可卡合于第一殼體的第一嵌合部上，且第一嵌合部可保護第 二嵌合部避免受到對接連接器的碰撞擠壓而導致翻起翹曲的情形，如此可解決電子連接器 容易損壞而無法使用的問題。 上述詳細說明為針對本實用新型一種較佳的可行實施例說明而已，并非以此限定 本實用新型的專利申請范圍，凡其它未脫離本創(chuàng)作所揭示的技術(shù)特征下所完成的等效變化 與修飾變更，均應(yīng)包含于本實用新型所涵蓋的專利范圍中。
權(quán)利要求一種電子連接器，包括具有凸出部和承載部的第一殼體、設(shè)置于第一殼體承載部上的絕緣本體、電路板以及罩設(shè)于絕緣本體和電路板上方的第二殼體；其特征在于所述電路板具有設(shè)置于絕緣本體上的搭接部和設(shè)置于第一殼體凸出部上的對接部，并在對接部和搭接部上分別形成有一一對應(yīng)連接的復(fù)數(shù)個第一接點和第二接點，所述電路板上各第二接點之間的第二間距大于各第一接點之間的第一間距。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子連接器，其特征在于所述第一殼體設(shè)有第一卡扣 部，第二殼體設(shè)有第二卡扣部，第一卡扣部于第二卡扣部連接時相互扣合。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子連接器，其特征在于所述電子連接器還包括復(fù)數(shù) 條導線，分別焊固于該些第二接點上形成電連接。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子連接器，其特征在于所述絕緣本體在背向電子連 接器插接方向的后半部形成有復(fù)數(shù)第一凹槽。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子連接器，其特征在于所述第一殼體在背向電子連 接器插接方向的后側(cè)面形成有復(fù)數(shù)第二凹槽。
6. —種電子連接器，包括具有凸出部和承載部的第一殼體、設(shè)置于第一殼體承載部上 的絕緣本體、電路板以及罩設(shè)于絕緣本體和電路板上方的第二殼體；其特征在于所述電 路板具有設(shè)置于絕緣本體上的搭接部和設(shè)置于第一殼體凸出部上的對接部，其中所述電路 板對接部與第一殼體凸出部之間形成有一對相互壓接的嵌合機構(gòu)。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種電子連接器，其特征在于所述凸出部上設(shè)有第一嵌合 部，對接部上設(shè)有第二嵌合部，第二嵌合部嵌接在第一嵌合部。
8. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種電子連接器，其特征在于所述第一嵌合部具有開口部， 第二嵌合部具有插入部，并且開口部是面向插入部，而背對于電子連接器對接方向的。
9. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種電子連接器，其特征在于在所述對接部和搭接部上分 別形成有對應(yīng)相連的復(fù)數(shù)個第一接點和第二接點，所述復(fù)數(shù)第一接點面向?qū)舆B接器，且 所述該些第二接點之間的第二間距大于各第一接點之間的第一間距。
10. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的一種電子連接器，其特征在于所述電子連接器還包括復(fù)數(shù) 條導線，分別對應(yīng)焊接在所述復(fù)數(shù)第二接點上，形成電性連接。
專利摘要本實用新型揭示了一種電子連接器，包括具有凸出部和承載部的第一殼體、設(shè)置于第一殼體承載部上的絕緣本體、電路板以及罩設(shè)于絕緣本體和電路板上方的第二殼體；其中該電路板具有設(shè)置于絕緣本體上的搭接部和設(shè)置于第一殼體凸出部上的對接部，并在對接部和搭接部上分別形成有對應(yīng)相連的復(fù)數(shù)個第一接點和第二接點，且各第二接點之間的第二間距大于各第一接點之間的第一間距；而該電路板對接部與第一殼體凸出部之間形成有一對相互壓接的嵌合機構(gòu)。應(yīng)用以上設(shè)計的電子連接器，具有符合輕薄短小的設(shè)計要求，并且通過復(fù)數(shù)第一接點與復(fù)數(shù)第二接點不等間距設(shè)置，避免了導線焊裝不良和使用時易發(fā)生短路的情況，提高了電子連接器的生產(chǎn)良品率和使用結(jié)構(gòu)強度。
文檔編號H01R13/40GK201436702SQ200920046318
公開日2010年4月7日 申請日期2009年6月3日 優(yōu)先權(quán)日2009年6月3日
發(fā)明者吳志凡, 王建淳, 陳少凱 申請人:達昌電子科技(蘇州)有限公司;禾昌興業(yè)電子(深圳)有限公司